11月20日，“2025積體電路發展論壇（成渝）暨三十一屆積體電路設計業展覽會”（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城正式拉開帷幕。中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授為大會作了題為《技術創新驅動設計產業升級》的主旨報告。根據魏少軍教授公佈的資料顯示，2025年中國晶片設計公司達到3901家。從銷售規模來看，全行業銷售預計為8357.3億元，相比2024年增長29.4%。按照美元與人民幣1:7.08的平均兌換率，全年銷售額約為1180.4億美元，佔全球積體電路產品市場的比例與上年相比會有一定上升。以下為報告全文介紹：

伴隨著全球半導體產業邁入新的發展周期，由深圳市半導體與積體電路產業聯盟、深圳市重大產業投資集團有限公司聯合主辦的2025年灣區半導體產業生態博覽會（簡稱"灣芯展"）將於10月15—17日在深圳會展中心（福田）震撼開幕。作為中國半導體產業的年度盛會，2025灣芯展以前所未有的規模和品質升級，全面展現全球半導體產業的創新活力與無限商機。本屆展會實現全面升級，展會規模擴容50%，總展示面積突破60,000平方米，相當於8個標準足球場的超大規模。大會將匯聚超過600家行業頭部企業，預計吸引60,000名專業觀眾現場參展參觀，同時舉辦20余場前沿技術峰會和產業論壇，打造集技術展示、商務對接、學術交流於一體的全球半導體產業生態平台，致力於成為中國半導體自主品牌的"第一展"。重磅升級一全產業鏈深度佈局，四大核心展區全面擴容建構完整產業生態版圖2025灣芯展突破傳統展會模式，全面升級晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大核心展區，實現從上游材料裝置到下游應用終端的全產業鏈深度覆蓋。每個展區都經過精心規劃，不僅展示最新技術成果，更聚焦實際應用場景，為參展企業和觀眾提供沉浸式的產業體驗。晶圓製造展區：匯聚全球頂尖的晶圓製造裝置商和材料供應商，展示從8英吋到12英吋晶圓製造全流程解決方案，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關鍵工藝環節的最新技術突破。化合物半導體展區：聚焦第三代半導體材料及其應用，重點展示氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等化合物半導體在5G通訊、新能源汽車、工業電源等領域的創新應用。IC設計展區：集中展示EDA工具、IP授權等設計服務解決方案，以及人工智慧晶片、物聯網晶片、汽車電子晶片等前沿設計成果。先進封裝展區：展現系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝等先進封裝技術，以及高精度測試裝置和智能化測試解決方案。創新"技術+應用生態"展示模式展會首創"技術展示+應用生態場景"的創新展示模式，專門規劃了三個生態專區：AI晶片生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。通過展示生態產業鏈關鍵節點，讓參觀者深度體驗半導體技術在AI算力中心、機器人、智能汽車、智慧城市、工業4.0、消費電子等場景中的實際應用。重磅升級二全球產業巨頭雲集，撬動百億級採購商機匯聚全球頂尖企業陣容2025灣芯展成功吸引了600余家國內外產業鏈龍頭企業參展，形成了覆蓋全球主要半導體強國的企業矩陣。國內方面，北方華創、新凱來、華海清科、拓荊科技等本土裝置龍頭企業將攜最新產品亮相；國際方面，荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料公司（Applied Materials）、德國蔡司（ZEISS）、韓國周星工程、日本東京電子等全球半導體裝置巨頭將展示其最先進的製造裝置和解決方案。多元化商務對接平台展會建構了新品發佈、技術交流、供需對接等多層次商務交流體系：新品首發平台：為參展企業提供全球新品首發舞台，通過專業媒體傳播和行業專家點評，助力創新產品快速進入市場。技術交流互動：搭建多維度技術交流平台，邀請行業頂尖專家、科研機構學者、技術領袖等到場，圍繞晶圓製造、化合物半導體、IC設計、先進封裝四大領域，結合當下熱點話題開展主題演講、圓桌論壇與專題研討會等活動，助力企業拓展技術視野，推動成果轉化。精準採購對接：精準邀請華為、富士康、京東方、TCL、比亞迪、寧德時代等產業鏈下游核心採購商參會，現場開展一對一商務洽談，促進供需雙方的精準對接。本屆展會將撬動超過百億元的產業合作機遇，涵蓋裝置採購、技術授權、產線建設、材料供應等多個領域，為參展企業創造實實在在的商業價值。重磅升級三全周期服務體系，打造精準高效對接平台建構全年度服務生態2025灣芯展突破傳統"三天展會"的時間侷限，創新打造貫穿全年的產業服務生態體系。通過建立常態化的企業需求資料庫和供應商資源庫，實現展前精準匹配、展中高效對接、展後持續跟進的全周期服務模式。創新"項目採購展"模式全新推出"項目採購展"創新模式，將傳統的產品展示升級為項目需求導向的精準對接。通過提前收集採購方的具體項目需求，匹配最符合要求的供應商參展，實現"帶著需求看展，帶著方案回家"的高效對接模式。六城聯動產業協同展會聯動上海、無錫、合肥、武漢、深圳、廣州六大國家半導體產業集聚城市，充分發揮各地產業特色和資源優勢，形成協同發展的產業格局：四大主題專業對接會展前舉辦四大主題供需對接會，每場對接會都針對特定產業環節的核心需求展開，從而將採購需求精準帶入展會進行項目對接：裝置與核心零部件對接會：聚焦半導體製造裝置的採購需求，連接裝置商與製造商，推動國產裝置的產業化應用。製造與設計服務對接會：促進晶片設計企業與製造服務商的深度合作，最佳化產業鏈資源配置。先進封裝與測試對接會：針對先進封裝技術需求，推動封測企業與下游應用廠商的技術合作。化合物材料及功率器件對接會：聚焦第三代半導體材料和功率器件的應用推廣，促進上下游產業鏈的深度融合。全方位專業服務支撐主辦方提供涵蓋展前、展中、展後的全流程專業服務：展前服務：深度需求調研、精準企業匹配、專業觀眾邀請、技術方案預溝通展中服務：現場商務協調、技術專家陪同、即時翻譯服務、簽約儀式組織展後服務：合作項目跟蹤、技術對接推進、定期回訪服務、下一輪需求收集開啟全球半導體產業合作新篇章2025灣芯展不僅是一場技術與產品的集中展示，更是全球半導體產業生態的深度融合平台。在全球半導體產業重構的關鍵時期，展會致力於推動中國半導體產業從"技術跟跑"向"創新領跑"的歷史性跨越，為建構自主可控的產業生態體系貢獻力量。展會將成為連接全球半導體產業的重要橋樑，促進產業賦能、技術創新、資本融合、人才交流的全方位合作。通過匯聚全球智慧、整合優質資源、搭建合作平台，共同繪製全球半導體產業高品質發展的宏偉藍圖。無論您是尋求技術突破的創新企業，還是探索市場機遇的投資機構；無論您是推廣先進產品的製造商，還是尋找優質供應商的採購方，2025灣芯展都將為您提供最具價值的平台和機遇。全球招商即將收官，欲瞭解更多詳情，可訪問官網：www.semibay.cn 或聯絡組委會張建先生（電話：13510256927，信箱：ken.zhang@semibay.cn）。關於灣芯展灣芯展WESEMiBAY旨在貫徹落實深圳“20+8”產業“一叢集、一展會”決策部署，由深圳市半導體與積體電路產業聯盟SICA、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦、深圳市芯盟會展有限公司承辦，充分依託深圳及大灣區的廣闊應用市場，以及深圳市重大產業投資集團有限公司主導的重大產業項目叢集等優質資源，聚焦半導體裝置、材料、晶圓製造、封測、設計和應用等重點領域。灣芯展WESEMiBAY旨在推動半導體產業鏈協作共贏，從產業生態、技術生態、資本生態、人才生態四個維度建構中國半導體的健康發展生態體系，搭建起能夠促進國內外半導體產業鏈、供應鏈和價值鏈深度融合的交流與合作平台。 (半導體行業觀察)

2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。2025灣區半導體產業生態博覽會（簡稱：灣芯展）以“芯啟未來，智創生態”為主題，展覽面積達60000m²，匯聚600多家國內外半導體產業鏈頭部企業，覆蓋IC設計、晶圓製造、先進封測三大產業鏈，預計吸引超6萬專業觀眾。展會同期將舉辦20+場活動，集結行業領袖、專家學者與企業高管，搭建“展覽展示+高峰論壇+獎項榜單+雙招雙引+研究報告”五位一體平台，為半導體產業協同發展注入新動能。一、博覽會基本資訊時間與地點：2025年10月15日至17日，在深圳會展中心（福田）舉行。目標：著力打造“中國半導體自主品牌第一展”，旨在成為全球半導體科技產業創新的前沿觀察站、市場風向標和合作交易場。二、博覽會亮點與特色本屆博覽會突出“更加市場化、更加前沿化、更加國際化和更加品牌化”四個特點，具體內容如下：市場化：引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。26.8%。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。引進國際光刻大會、晶片學術大會等高端論壇。提供定製化供需對接服務，如一對一邀約和專場對接，增強展商和觀眾的合作黏性。前沿化：除設定晶圓製造、先進封裝等四大核心展區外，新增三大特色展區：AI晶片與邊緣計算生態、RISC-V生態、Chiplet與先進封裝生態。搭建新技術、新產品、新成果的“黃金秀場”。國際化：吸引全球20多個國家的超600家龍頭骨幹企業及知名院校機構參展。特邀歐洲、東南亞、日韓等地區代表，舉辦中國製造出海國際供需對接會等多場國際論壇，促進全球協同創新。品牌化：創新“線上+展間+線下”三位一體的資源對接服務機制，促進技術、產品、市場、資金等全要素匯聚。目標打造具有全球影響力的中國半導體自主品牌展會。規模升級：展覽面積超過6萬平方米（去年4萬平方米），參展企業超過600家（去年400家），實現規模躍升。三、深圳半導體產業發展成效深圳通過“六個一”工作體系（一基金、一展會、一論壇、一協會、一聯盟、一團隊）推動產業發展：政策與資金支援：出台普惠性政策，支援核心技術攻關和公共服務平台建設。設立一期規模50億元的產業投資基金，重點投向產業鏈關鍵領域。人才與平台：引育留用多層次積體電路人才。打造產業綜合服務平台和“灣芯展”等展會，促進產業鏈協同。產業規模資料：2024年全市半導體與積體電路產業規模達2564億元，同比增長26.8%。2025年上半年產業規模達1424億元，同比增長16.9%，呈現快速增長態勢。四、其他關鍵資訊參展企業與活動：吸引比亞迪、富士康、大疆、長江儲存、華虹集團等5000名頭部企業專業採購商。萬里眼、啟雲方、匯川技術、阿里達摩院等企業將首發多款重量級新品。國內外頭部企業悉數參展，如美國應用材料、日本東電、德國默克等。獎項與發佈：揭曉“2024中國晶片科學十大進展”，由14個國家69名頂尖專家評選。揭牌啟動50億元規模的深圳市賽米產業投資基金，設立深圳先進製造業供應鏈創新服務平台。揭曉2025“灣芯獎”，表彰技術創新、市場影響等方面的優秀企業。主題：博覽會以“芯生態”為核心、“圳綻放”為特色，旨在打造行業盛會。 (壹語前研)

這份報告來自台積電，於2024年發布，共19頁，主題聚焦3Dblox 標準，展示了3Dblox 如何應對Chiplet 架構的日益複雜化，推動高效的EDA互通性和設計啟動效率，旨在解決3D IC設計中的複雜性挑戰，提升設計生產力，特別是針對TSMC 的3DFabric™ 技術 IC設計中的複雜性挑戰，提升設計生產力，特別是針對TSMC 的3DFabric™ 技術 IC。報告主要結構3DIC 設計的複雜性問題3Dblox 標準的特點和核心語言構造3Dblox 的生產力優勢與生態系統影響關鍵資訊摘選3D IC 設計的核心挑戰現代3D IC 設計涉及多個元件（如晶片、互連器和介面），需要處理物理位置和邏輯連接，但傳統方法（物理-based 或連接-based 表示）無法同時滿足這些需求。檔案指出，必須模組化設計和EDA 工具，以簡化流程並確保符合TSMC 的3DFabric™ 技術標準。3Dblox Standard3Dblox 是一種通用語言，旨在捕獲3DFabric™ 設計中的關鍵邏輯和物理資訊（如3D 位置、邏輯連接）。報告詳細介紹了3Dblox 作為應對複雜性的標準框架，核心內容圍繞著其語言構造和優勢，例如模組化構造和通用性。3Dblox 如何提升設計生產力3Dblox具有諸多優勢，例如透過自動產生互連器（Interposer）的Verilog 層次結構，簡化設計和驗證流程，支援矽和RDL（重分佈層）的自動路由從而提高效率，使用單一格式支援所有下游分析等。（銳芯聞）

這兩天EDA斷供的事傳的沸沸揚揚，金融時報和路透社都報導了這件事。截止到目前，最新的消息還是這兩個報告中的內容，但還不知道具體的細節。筆者認為全面斷供即一刀切的可能性並不是很大，這樣就基本意味著中美半導體產業的脫鉤。雖然我們目前都在講國產替代，但還是要正視跟美國的差距，目前全球三大家EDA公司：Synopsys、Cadence和西門子EDA（被收購前叫Mentor）還是處於壟斷地位，國內絕大多數的晶片設計公司依然是使用這三家的工具和IP，這篇文章我們來分析一下EDA這個行業，以及國產EDA都覆蓋了那些方面。本文中的很多圖片和資料參考自沙利文的研報和知識星球“半導體綜研”中的統計內容。EDA行業的規模並不大其實對於很多非晶片行業的人，可能都聽過輝達、Intel、AMD、高通晶片這種設計公司，除了Intel，其他幾家都是Fabless，也就是只設計，沒有foundry；肯定也聽過台積電、中芯國際、華宏這種foundry公司，但卻很少有人聽過Synopsys（新思）、Cadence和Mentor。即便這三家公司對半導體行業的影響也都非常大，甚至可以認為這三家公司在晶片行業的影響力跟台積電一樣高。比如在2024年3月，台積電與Synopsys成功整合了輝達的cuLitho技術，實現了與現有軟體、製造工藝和系統整合的協同，旨在加速下一代高端半導體晶片的製造處理程序。新思作為EDA廠商，在輝達cuLitho軟體庫運行的Proteus光學鄰近矯正軟體大大加快了工作量。同時，輝達開發了生成式人工智慧演算法，通過生成式AI技術，最終將整個光學臨近矯正（OPC）過程加快兩倍。只是台積電現在一家獨大，EDA行業則是三足鼎立，這三家加起來佔據了全球EDA市場的70%，其中Synopsys約佔32%的市場份額，Cadence約佔30%，西門子EDA約佔13%。一方面的原因是這三家都是ToB的公司，不像輝達、Intel、AMD都有ToC的產品，也不像高通這種大家手機上都在用的產品，所以知名度沒有那麼高；第二方面是Synopsys和Cadence兩家的份額差不太多，沒有那一家是獨大的，而且這兩家公司的產品幾乎都有相互的替代品，只是各自有比較強勢的產品。筆者認為還有一個原因是EDA這個市場太小了，沒有市值非常高的公司，也就不會有很多非業內人士的關注。像博通這種ToB的公司，其實很多人也沒聽過，但去年年底市值破兆美元的時候，很多非業內的人也都關注了。半導體產業有一個有意思的倒金字塔，最上游的EDA，反而市場是最小的。全球最大的EDA公司（Synopsys和Cadence）的市值目前是700多億美元，在2024年，Synopsys的營收最高，但也只有60億美元，淨利潤有20億美元。因此EDA並不是一個產值和利潤都非常高的行業，容納不了太多的公司，也不可能有像博通這種破兆美元的公司存在。EDA工具在半導體產業鏈中的位置EDA公司是半導體產品的上游，為晶片設計公司提供工具和IP。EDA工具主要分為製造類EDA及設計類EDA：製造類EDA工具作為半導體產業鏈的起點，需要與半導體工藝節點的持續進步相匹配。下面這個圖應該更能反應EDA廠商的重要性。預計2028年，中國製造類EDA市場將達到42.2億元，年均複合增長率為21.2%。因中國對半導體產業的需求不斷增加，年均複合增長率高於全球水平。全球和中國的EDA龍頭這裡我們還是介紹一下Synopsys這家公司，常年霸佔EDA市場龍頭的地位。在今年市值被Cadence反超，市場上有說法是因為Cadence的前CEO去了Intel，會把很多單子都給到Cadence，所以Cadence才有了反超的機會。新思科技作為全球EDA+IP行業龍頭企業，憑藉EDA全流程深度發展和併購的雙輪驅動模式，實現點到面工具的全面覆蓋。其實Synopsys的發展就是一個個非常成功的收購史，不知道還有那家公司在每次收購後幾乎都發揮出了1+1>2的效果，新思就做到了。目前新思正在收購Ansys，如果收購成功，那新思就是EDA行業的絕對龍頭。國產EDA公司和工具本節的內容主要參考了關老師在知識星球“半導體綜研”中統計的資料，想看完整資料的，可以購買關老師的星球。雖然國內EDA企業現在跟國外還有些差距，但國內EDA公司的數量卻不比國外少，幾乎每個細分領域都有幾家公司在競爭，搞的大家都很卷。我們上面也說過，EDA並不是一個很大的產業，也就註定了這些企業中，可能也只會有幾個最終會殺出重圍，如果公司沒有一個非常強勢的產品，那麼就會註定被收購甚至倒閉。由於公司太多，我們只聊幾個比較有代表性的，而且也只會列出公司比較有優勢的產品。模擬IC設計、晶圓製造為什麼今天華大九天漲的最凶，因為目前國內的EDA龍頭就是華大九天，他們在模擬CI設計方面的工具幾乎是全覆蓋：在晶圓製造方面，也基本是包含了所有的流程工具。在模擬IC和晶圓製造方面，概倫電子也可以覆蓋比較多的場景。TCAD、OPC這兩個其實都屬於晶圓製造，但培風圖南在這兩個方面有比較強的產品，所以單獨列出來。電路板、封裝智芯、芯和、嘉立創這三家公司在電路板設計方面工具非常全，雖然下面的圖中嘉立創的工具覆蓋面少一些，但就筆者跟一些工程師聊天得到的資訊，嘉立創的工具用的人還是蠻多的。而在封裝方面，智芯、芯和也幾乎都能可以覆蓋的產品。數字IC設計和驗證思爾芯和芯華章主要是在數字IC設計的前端和原型驗證、Emulation驗證平台有比較多的產品。我們上面的資料只是從數字IC設計和驗證、模擬IC、電路板設計、封裝、晶圓這幾個大類裡面去統計，從關老師統計的資料中，可以看到，幾乎EDA工具所需要的場景中，都有對應的國產替代工具，當然也有幾個比較小的方面目前還沒有。那是不是說明如果EDA停用，國產的EDA工具都夠用了？其實還是有差距，從“有”到“能用”和“好用”，還有很大的距離，從筆者目前瞭解的情況，很多國產的EDA工具bug較多，能用性較差。晶片是一個前期投入非常大的行業，如果因為工具問題導致晶片中的某個bug，那就得不償失了。所以很多公司，即便是花更貴的錢買國外的成熟工具，也不願因擔風險用一些國產EDA工具和IP。這都是非常正常的現象，一方面工具需要打磨，另一方面晶片設計公司不想承擔太多風險。美國針對EDA的禁運其實已經開始了好幾年了，只是之前都是針對某些公司的停用。他們也不得不選擇國產的EDA工具，這也就給了國產EDA工具打磨的機會，所以現在國產EDA的主要客戶還是那些上了名單的公司。而且我們也可以看到，這幾年越來越多的使用國產可控產業鏈生產出來的晶片。所以，道路雖然艱難，但國產EDA的路還是要堅持走下去。 (傅里葉的貓)

2月7日消息，美國對中國半導體行業還在持續收緊！近日，台積電向大批中國大陸的IC晶片設計公司發出正式通知，16/14nm工藝也嚴格限制使用。 根據通知，2025年1月31日起，如果16/14nm及以下製程的相關產品，不在BIS(美國商務部工業與安全域)白名單中的“approved OSAT”進行封裝，而且台積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品將被暫停發貨。 顯然，台積電這是在緊密配合美國1月份公佈的最新出口管制禁令。 根據BIS公佈的最新清單，獲得批准的IC設計公司有33家，都是知名的西方半導體企業。