台積電SoW平台：重構後光罩時代的AI系統整合生態

該報告是SEMI VISION於今年5月發佈的技術報告，聚焦台積電（TSMC）的晶圓級系統（System-on-Wafer, SoW），重點解析其新型SoW-X平台如何重構後光罩時代（Post-Reticle Era）的AI系統整合生態，以對抗輝達的全端式晶片生態。

報告主要結構

• SoW戰略定位和技術架構演進
• 關鍵技術挑戰與解決方案
• 先進封裝技術協同演進
• 顛覆性應用前景

關鍵資訊摘選

SoW戰略定位和技術演進

台積電SoW旨在通過晶圓級整合邏輯晶片、記憶體（HBM4）、光子模組及電源管理單元，突破傳統光罩尺寸限制，實現千mm²級系統整合。其規劃有雙平台，SoW-X是12英吋晶圓級整合，面向AI伺服器/HPC，SoW-P是中等規模Chiplet整合，面向移動/邊緣AI。通過一系列關鍵創新，SoW平台在通訊效率和整合密度方面實現了一定突破。

關鍵技術挑戰與解決方案

報告總結了SoW的10大核心挑戰及TSMC的應對策略，例如通過AI驅動的熱機械模擬+低CTE材料解決晶圓翹曲問題；利用多向流最佳化液冷+微流體冷卻技術改善熱管理等。

先進封裝技術協同演進

報告還介紹了台積電相關的先進封裝技術，如CoWoS-L、InFO-2.5D/3D。通過協同創新，SoW未來將用於AI超算晶片和光電子共整合領域。

(銳芯聞)