該報告是SEMI VISION於今年5月發佈的技術報告，聚焦台積電（TSMC）的晶圓級系統（System-on-Wafer, SoW），重點解析其新型SoW-X平台如何重構後光罩時代（Post-Reticle Era）的AI系統整合生態，以對抗輝達的全端式晶片生態。報告主要結構SoW戰略定位和技術架構演進關鍵技術挑戰與解決方案先進封裝技術協同演進顛覆性應用前景關鍵資訊摘選SoW戰略定位和技術演進台積電SoW旨在通過晶圓級整合邏輯晶片、記憶體（HBM4）、光子模組及電源管理單元，突破傳統光罩尺寸限制，實現千mm²級系統整合。其規劃有雙平台，SoW-X是12英吋晶圓級整合，面向AI伺服器/HPC，SoW-P是中等規模Chiplet整合，面向移動/邊緣AI。通過一系列關鍵創新，SoW平台在通訊效率和整合密度方面實現了一定突破。關鍵技術挑戰與解決方案報告總結了SoW的10大核心挑戰及TSMC的應對策略，例如通過AI驅動的熱機械模擬+低CTE材料解決晶圓翹曲問題；利用多向流最佳化液冷+微流體冷卻技術改善熱管理等。先進封裝技術協同演進報告還介紹了台積電相關的先進封裝技術，如CoWoS-L、InFO-2.5D/3D。通過協同創新，SoW未來將用於AI超算晶片和光電子共整合領域。(銳芯聞)