最新消息 阿里巴巴三步走戰略替代輝達 追加寒武紀GPU至X萬片

華爾街日報最新消息：

阿里巴巴正在開發的新一代AI晶片聚焦多功能推理場景，核心目標是填補輝達H20退出後的市場空白。該晶片採用國產14nm或更先進製程（由長江儲存等本土代工廠支援），通過異構計算架構整合高密度計算單元和大容量記憶體（預計LPDDR5X頻寬超1TB/s），單卡算力目標達到300-400TOPS（INT8），與H20（約300TOPS）基本持平。

與輝達H20相比，阿里晶片的核心優勢在於全場景相容性：不僅支援FP8/FP16混合精度計算，還通過動態指令翻譯層實現與CUDA生態的無縫對接，工程師可直接復用現有程式碼，遷移成本降低70%以上。例如，阿里雲已在通義千問大模型推理環節部署寒武紀思元370晶片，通過MagicMind工具鏈實現模型轉換效率提升3倍。

面對H20斷供，阿里緊急追加寒武紀思元370訂單至X萬片(數量有爭議)這款基於7nm工藝的晶片採用Chiplet技術，整合390億電晶體，實測算力達300TOPS（INT8），在ResNet-50等典型模型上的性能與H20持平，能效比提升40%。其核心價值在於快速填補算力缺口：截至2025年Q2，思元370已覆蓋阿里雲60%的推理需求，並通過PCIe 5.0介面實現多卡互聯，支撐通義千問的使用者增長。

阿里與長江儲存合作研發的基於國產製程的AI晶片，重點突破儲存瓶頸。長江儲存的294層3D NAND技術已實現20GB/mm²儲存密度和7000MB/s讀寫速度，較上一代提升40%，使AI晶片的本地儲存容量擴大至128GB，減少對外部儲存的依賴。

為確保晶片量產，阿里採用雙代工廠備份策略：

成熟製程：中芯國際14nm產線承擔基礎晶片生產，良率穩定在95%以上，月產能達5萬片。

先進製程：據傳正在與某半導體合作開發7nm工藝，預計幾年以後量產，目標算力突破500TOPS，能效比提升30%。

阿里的晶片的三步走戰略

短期（2025-2026）：聚焦7nm/14nm工藝的推理晶片，通過相容生態快速搶佔市場份額。

中期（2027-2028）：推出4nm工藝的訓練晶片，支援千卡級叢集互聯，目標算力達1EFLOPS，對標輝達H100。

長期（2030後）：探索光子計算、存算一體等顛覆性技術，阿里雲已發佈全球首款商用光子AI晶片，速度較GPU提升1000倍，功耗降低90%。

阿里巴巴的國產算力突圍之路，本質是一場技術攻堅與生態重構的雙重戰役。通過“相容-替代-超越”的三步走策略，阿里正在打破輝達的壟斷格局。儘管面臨性能、生態和地緣政治的多重挑戰，但其與寒武紀、長江儲存等產業鏈夥伴的深度協同，以及對RISC-V、光子計算等前沿技術的佈局，為中國AI晶片的自主可控提供了可行路徑。未來兩年將是關鍵窗口期，若阿里能在2026年前實現4nm訓練晶片量產，有望在全球算力競爭中佔據更主動的地位。 (IT前哨站)