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在2026年雲棲大會上,阿里巴巴正式發佈了其最新一代AI加速器——真武V900,並宣稱這是“中國最強大的AI晶片”。阿里巴巴CEO吳泳銘表示,該晶片的性能是上一代M890的三倍,旨在支援未來5兆至10兆參數等級的Qwen大模型訓練。這一發佈緊隨華為上周推出新一代昇騰晶片之後,標誌著中國科技巨頭在AI晶片領域的競爭進一步升溫。 據美聯社報導,真武V900是一款面向AI訓練與推理的處理器,配備216GB視訊記憶體和1200GB/s的片間頻寬。與上一代M890的144GB視訊記憶體和800GB/s片間頻寬相比,規格提升顯著。更重要的是,該晶片可擴展至由多達50萬張卡組成的超節點叢集。而M890此前僅支援128卡超節點,平頭哥表示超過1000顆V900可組成單一系統。 不過,阿里巴巴並未披露V900的FLOPS算力、製程節點、代工廠、功耗及記憶體頻寬等關鍵技術參數。作為對比,華為計畫於2027年第三季度推出的昇騰960PR,預計將配備192GB記憶體容量、2.4TB/s記憶體頻寬和2.2TB/s的scale-up互連頻寬。阿里巴巴“最強大”和“三倍性能”的宣稱目前缺乏絕對算力資料支撐,而理論峰值FLOPS與實際交付性能之間往往存在巨大差距,最終評判仍需看實際表現。 量產時間方面,真武V900計畫於2027年第一季度實現量產和商業發佈,較此前5月路線圖中設定的2027年第三季度有所提前。截至今年5月,阿里巴巴晶片部門平頭哥已向超過400家外部客戶交付了超過56萬顆真武系列晶片,目前客戶數量已超過650家,真武系列預計將保持年度更新節奏。
對標華為!阿里發佈中國國產最強晶片!