短短十來天，兩家市值超3000億的巨頭誕生——摩爾線程和沐曦整合排隊科創板敲鐘，首日漲幅均超500%，令人驚嘆。若是打新中上一簽，當日即可實現數十萬浮盈。一時間，幾乎所有的目光都聚集在這兩家晶片新貴身上。而作為AI晶片帶頭大哥的寒武紀，也在這個熱鬧非凡的時刻被“端”了出來。正如股民們調侃：摩爾線程和沐曦整合就像18歲熱情洋溢的少女，寒武紀則像沉默寡言的老登。其實，此時距離市場尊稱其為“寒王”，才僅僅過去不到四個月。01小登排隊敲鐘暴漲寒王有點落寞不曾想，A股總市值一下子就增了6000多億。12月5日，摩爾線程在萬眾期待中摘下“GPU第一股”，首日表現較發行價最高漲超5倍，市值突破3000億元。隨後幾個交易日又續寫新高，股價一度開掛衝至941元成為A股“第三貴”，市值逼近4500億元。然而這似乎只是一個開始。12月17日，沐曦整合登陸科創板，一度暴漲超750%，迅速奪走A股“第三貴”頭銜，市值最高沖上3500億元。那些參與打新的人，若看首日收盤價，中一簽（500股）首日便可浮盈超36萬元，這是全面註冊制以來最賺錢的新股。“摩爾線程和沐曦整合讓很多投資機構活過來了。”驚人的財富效應同樣漫灌兩家公司背後的早期投資人們。比如，同時投中兩家的紅杉中國一度浮盈超過100億。那些最早上船的人更不必多說，當年沐曦整合的天使輪投資人們以4.8億元估值進場，若堅守至今，帳面回報定然不菲。熱鬧之間，“摩王”“沐王”站到舞台中央。二級市場，一股情緒迅速蔓延。用股民的話來調侃，現在摩爾就像18歲的青春少女，熱情洋溢；東芯就像30歲大姐姐，成熟穩重；寒王像是步入更年期的老登，暮氣初現……何曾想幾個月前，大家都還在追著“寒王”。甚至今年12月前，寒武紀還獨自穩坐“AI晶片第一股”的寶座。猶記得5年前寒武紀科創板上市時同樣是風頭無兩，開盤即大漲超350%，首日市值一度超過1000億元。其實今年寒武紀資本市場和基本面表現令所有人印象深刻，其淨利潤在沉寂和攻堅多年後自今年一季度開始轉盈，這份成績單放在AI晶片行業中相當亮眼。與此同時，其股價也走出低谷屢創新高，市值在8月底一度超7000億。也因寒王，一種獨屬於中國半導體投資圈的反思曾蔓延開來：“寒武紀沒趕上或退早了，現在必須抓住下一個。”恰恰是這種FOMO情緒，一定程度上為今天新貴們的估值抬了下轎。02活下來的老登才是英雄無疑，今天中國的算力盛宴風頭正盛。就在沐曦上市的同一時間，壁仞科技港股IPO通過聆訊；消息也傳出，百度旗下AI晶片公司崑崙芯即將完成股改加速推進衝刺上市的步伐；時間再往前，11月1日，燧原科技重新提交上市輔導備案。細看下來，包括寒武紀在內，當下這批熱門AI晶片公司幾乎都是在2017年前後成立。那一年，為大模型奠定技術底座的Transformer架構誕生，國內外大模型賽道暗潮湧動，AI晶片廠商應運而生。再後來，ChatGPT在全球打響，大模型全民應用時代來臨。到了2023年，被稱之為“大模型元年”，GPU廠商輝達市值一舉飛躍兆美元。或許那時，市場已經捕捉到了一條樸素的投票邏輯：AI競爭是一場堆積算力競買大賽，無論最終誰主沉浮，賣AI晶片的都是躺賺的那一個。於是，在國產替代和“中國輝達”的期待中，屬於國內AI晶片廠商的機遇從未像今天這樣濃烈。但機遇從來都伴隨著競爭。一種更為現實主義且更具普適性的論調是，能活下來的老登才是真英雄。誠如眼下，國內AI晶片廠商技術路線稍有區分：比如摩爾線程選擇對標輝達、堅持全功能GPU路線；寒武紀則聚焦AI專用晶片賽道，類似ARM與Google TPU的混合技術路徑。再如沐曦，重點強化AI和高性能計算能力，這與摩爾線程的全功能GPU路線形成差異。但AI晶片最後的解決方案是什麼？這尚是需充分競爭和市場閱卷後才明晰的未至之境。一位AI投資人向我們聊起他的觀點：“當下大模型處於快速發展期，因此通用性強的GPU看起來更佔領優勢，但當大模型某些範式固定下來，一些最佳化過的專用晶片（TPU）也可能會更好。”技術世界變化之快，沒有人有明確的答案。對於不願錯過的投資人，最重要的事情是：先投進去，讓自己在船上。03面孔更迭背後是中國產業接力賽從寒武紀到摩爾線程、沐曦，再次證明了一個共識：AI是一件長期的事。這份長期主義中，勢必會不斷湧現新賽道承接下一輪的AI敘事。我們不妨把思緒拉回2023年左右，那時當屬“百模大戰”正酣，國內跑出了智譜AI、月之暗面、MiniMax等大模型“六小虎”，所有頭部VC幾乎都在投大模型，動輒數億元的融資比比皆是。行至今天，大模型公司們或許終於快到了去資本市場兌現估值的時刻。幾乎同一時間，智譜、MiniMax兩家AI大模型獨角獸傳出已經通過了港交所聆訊的消息，開搶“大模型第一股”。若是把目光放到2025年，具身機器人賽道無疑是焦點。開源證券有一組資料顯示，截至2025年10月，具身智能領域融資總金額已超500億元，較2024年全年增長超400%，融資事件超200起。“具身機器人公司門檻都要被投資人踏破了”，這樣的調侃今年投資圈沒少聽到。而沿著AI算力賽道，除了估值想像空間巨大的GPU新貴們，還有曾經的老登搖身變小登燃炸資本市場的故事。不得不提到光模組產業。這原本是發源於通訊行業的傳統賽道，年初AI東風刺激算力需求猛增，光模組迎來絕佳逆襲良機：當GPU與光模組結合，可以為AI訓練提高資料傳輸速度，提供更高效的計算能力。資本市場迅速買帳，今年4月來，光模組巨頭們股價紛紛翻了若干倍，新易盛、天孚通訊市值最高分別沖上4400億、1800億，中際旭創則一度達6900億，三家以驚人漲勢，成就A股“易中天”老師。不由感嘆，沒有永遠的新賽道，只有永遠的參與者。而新賽道總是熱情洋溢、不缺擁躉——因為關注它們，就是關注中國科技產業的未來。 (EDA365電子論壇)

狂熱資本的熱情助推下，摩爾線程+沐曦股份+寒武紀，三家AI晶片新貴的總市值已經高達1.2兆元，超過了老牌半導體廠商德州儀器和科技巨頭索尼。然而，三家企業上年的總營收還不到德州儀器的十四分之一。伴隨著幾個超級IPO的問世，其炸裂的估值增長、匪夷所思的傳奇投資故事，開始在中文網際網路上廣泛傳播開來。梳理來看，絕大多數知名中國算力GPU初創企業，實際上都可稱為輝達和AMD的門徒。摩爾線程創始人張建中曾是輝達大中華區總裁，沐曦股份的創始三人組都來自AMD，寒武紀亦有技術大拿曾是輝達員工，壁仞科技的多個高管也曾在輝達、AMD任職。此外，輝達還創辦了“初創加速計畫”，旨在通過提供技術輔導、融資對接、產品支援等路徑孵化新型企業，已為上千家初創機構提供資源扶持。但蹊蹺的是，這其中幾乎沒有來自中國大陸的初創企業獲得了直接資金支援。中國幾大GPU新秀已經全面崛起，在資本市場上吸金無數，獲得的訂單金額數以億計，在某種程度上觀察，卻又似乎並未真正衝破兩大AI晶片巨頭的陰影。門徒2006年，擁有在惠普和戴爾兩大PC廠商工作經驗的張建中加入輝達。彼時GPU尚未普及，CUDA平台才剛剛推出，AI還處萌芽階段。張建中從銷售工作起步，提出更“親民”的市場策略，他從網咖切入，推廣高性價比顯示卡。在當年PC遊戲盛行的年代，網咖是玩家們接觸高性能圖形處理器的首要場所，通過與網咖合作，輝達顯示卡迅速打開市場，並為此後的AI晶片擴張奠定了基礎。張建中借此開拓了輝達GPU在中國的完整生態系統，並使得輝達在中國GPU市場的市佔率從不足50%上漲到80%，他也因此升任輝達全球副總裁、大中華區總經理。在黃仁勳眼中，張建中儼然就是自己“最重要的男人”和“最得意的中國門徒”。在敲鑼儀式後的專訪中，張建中回憶道：在輝達的14年，“從普通銷售做到全球副總裁，我最清楚GPU行業的命脈，那就是技術、生態，還有懂行的團隊。”因此，當他拉著老部下擠在中關村軟體園創業時，摩爾線程就被稱作“中國輝達”。除了創始人張建中，摩爾線程的核心創始團隊均來自輝達，職工董事周苑曾在輝達任市場生態高級總監，副總經理張鈺勃、楊上山曾任輝達GPU架構師，王東則曾出任過輝達銷售總監。不僅團隊來源於輝達，張建中的行事作風，摩爾線程的研發、經營、商業模式，均全面對標輝達。2022秋季的發佈會上，張建中一襲黑色皮衣亮相，並推出了中國首個遊戲顯示卡MTTS80、多功能GPU晶片“春曉”等。他的著裝風格被認為明顯是在模仿黃仁勳。創立摩爾線程伊始，張建中就豪言：“輝達有的，我們都要有。”目前，AI晶片分為三大流派，而輝達就是全能型GPU的翹楚，可實現“一芯多用”，AI計算、圖形渲染、科學計算樣樣精通。張建中深知該模式的領先性，因此全面押注“全能型GPU”技術路徑，率先賦予了國產GPU多種功能於一體的能力。此外，CUDA生態被稱為輝達屹立於AI晶片之巔的核心利器。輝達耗費巨資，歷時十多年打造的這套AI“作業系統”，不僅創造了編譯器、工具鏈、演算法庫等工具庫，更形成了繁榮活躍的生態開發者社區。為此，摩爾線程自主研發了MUSA生態，手握100%自主智慧財產權。上市15天的12月20日，摩爾線程就舉行了首屆“MUSA開發者大會”，發佈全新一代全功能GPU架構“花港”、AI訓推一體晶片“華山”、高性能圖形渲染晶片“廬山”。MUSA架構還可與輝達GPU生態相容，使開發者能夠以較低成本利用國際主流生態程式碼資源。類似CUDA，摩爾線程也在建構以MUSA為基座的生態護城河。輝達門徒，為國產GPU帶來了寶貴的火種，以及開發相關產品的一系列基礎設施。魅影摩爾線程之後，號稱“國產GPU第二股”沐曦股份拿過接力棒，也已登陸科創板。摩爾線程的創業元老們擁有輝達背景，而沐曦股份的創業三人組，則與輝達的老對手AMD有著非同一般的淵源。其創始人、實控人陳維良，在創立沐曦股份之前，曾在上海AMD任高級總監，供職時間長達10餘年。另外兩位聯合創始人——彭莉和楊建，也都曾在上海AMD幹過10多年的企業院士，楊建此後還進入華為，歷任上海華為、海思半導體的架構師。而更早上市的寒武紀，其創始團隊雖主要來自中國科學院計算技術研究所，但一些技術大拿也擁有輝達背景。副總經理劉毅於2012年至2016年，擔任上海輝達高級工程師，並在2023年新增為寒武紀核心技術高管。目前正在衝刺H股的壁仞科技，由曾經闖蕩華爾街的張文創辦，他曾找朋友給他列出一張GPU大牛名單，隨後，張文按圖索驥，洪洲、徐凌傑、張凌嵐等高管都被招至麾下。執行董事兼CTO洪洲主導公司技術研發，其此前在輝達、S3 Graphics等企業擔任GPU研發要職，負責架構設計與性能最佳化；前總裁徐凌傑曾在輝達、AMD和三星擔任過GPU項目的高級管理和架構師，後於2024年1月離開壁仞科技，並創辦魔形智能科技；首席營運官張凌嵐，也曾在三星電子美國研發中心及AMD擔任GPU 架構師。另一家國產GPU新秀也不例外。燧原科技創始人趙立東曾在AMD擔任計算事業部高級總監，負責CPU/APU產品規劃，並參與成立中國研發中心，還曾在S3 Inc.從事GPU圖形處理器晶片的研發工作；CEO張亞林也在2008年加入AMD，據說他當時就是由趙立東親自招聘。張亞林歷任AMD資深晶片經理、技術總監，曾經作為全球晶片研發主要負責人之一，領導團隊為微軟定製開發了XBOX-ONE系列晶片，還參與創立了AMD北京研發中心。這對老搭檔同時於2018年離職創業，共同成立燧原科技，並很快獲得了來自騰訊的大筆投資。目前，燧原科技也在衝刺A股上市。如今摩爾線程和沐曦股份、壁仞科技、燧原科技已經被併稱為“國產GPU四小龍”。而這四家國產替代之光，其創立和發展的背後都離不開輝達、AMD的身影。潛行和資本市場炸裂的表現、輿論層面的超高曝光度相反，幾家企業的創始人都十分低調。他們基本都是職業經理人出身，學歷極高、履歷驚豔，熟諳科技型公司技術研發、市場推廣、融資上市以及企業運作，但名氣相比此前網際網路時代的馬雲、馬化騰、丁磊們相差甚遠。譬如，張建中在惠普公司時，擔任產品總經理，主導了x86伺服器產品線的本土化適配，同時又首創“技術顧問+銷售”的複合型團隊，使惠普在中小企業市場佔有率三年提升17%。在戴爾任職期間，又借助這種“六邊形戰士”的能力，幫助高能公司在金融、電信等ToB大客戶領域實現訂單增長300%。和老一輩網際網路時代的企業家如雷軍、劉強東、周鴻禕、俞敏洪們相比，他們步伐一致，低調潛行，很少公開露面，也較少接受採訪。雖然硬科技是一條靠程式碼、產品和性能說話的賽道。但如此淡化創始人個人IP，也反映出和上一輪網際網路創業潮時截然不同的風格，並且與輝達、AMD強調創始人和掌舵者個人魅力的模式完全相反。12月8日，美國正式允許輝達向中國“經批准的客戶”出售H200晶片。H200並非輝達最新一代產品，但也已經讓這些國內的“門徒”們感受到了一絲寒意。放行H200，其實是中美大國競合博弈下的一種商業妥協。黃仁勳也表示，美國的出口管制已“完全失效”，反而倒逼中國晶片自主發展。當前，國產AI領域IPO審批都以極快的速度疾馳。摩爾線程IPO創下多項紀錄，它是2025年科創板“1+6”政策落地後首家過會上市的科技企業，從受理到過會僅用時88天，從受理到上市不足半年。投行人士更是感慨，“這速度在硬科技領域絕無僅有。‘1+6’政策提前掃清了稽核障礙，加上國產GPU的戰略地位，一路綠燈。”12天後，沐曦股份也正式登陸科創板。在他們身後，壁仞科技已通過港交所聆訊，有望在2026年1月2日成為H股GPU第一股，燧原科技已重啟上市輔導，百度旗下崑崙芯也被曝開啟IPO處理程序。不僅是晶片領域，一切跟AI相關的資本運作，都呈現出一股集體亢奮的狀態。港股市場上，2025年以來，已有超30家機器人相關企業遞交申請表，前三季度，機器人創業公司融資總額就達到500億元。大模型賽道，智譜AI也提交了港交所聆訊資料，而稀宇科技MiniMax僅相隔48小時，就遞交招股書，兩家企業將角逐“全球大模型第一股”。當整個中國資本市場裹挾著大大小小無數的投資人，在AI宏大的歷史性敘事中狂歡，這些掀起了資本狂潮的輝達、AMD的門徒們，享受了這場造富浪潮和未來廣闊的發展空間。但幾乎無一例外，他們都選擇將自己藏身到聚光燈之外。寫在最後門徒們引領著中國AI晶片產業發展的浪潮，但輝達卻從未投資過一家中國大陸初創企業。輝達2025年參與的AI融資已達50筆，超過2024年全年總和。2023年至今，其參投的單筆過億美元的企業達31家，總投金額超500億美元。但反常識的事實在於，這31家企業中沒有一家中國大陸公司。直到今年1月，輝達參與了數字孿生技術公司 MetAI（宇見智能）的 400 萬美元種子輪融資，這是其在台灣的首筆創業投資。輝達當然不會培養自己的競爭者，然而在全球AI創業最活躍的市場，沒有一家公司能入得了輝達的法眼，這背後也許更多是非市場因素所致。考慮到目前頭部的中國算力晶片企業的核心創始團隊和技術人才，來自輝達或AMD的比例是如此之高，這意味著兩家美國巨頭正以另外一種方式，參與到中國AI的發展浪潮中。可預見的時間裡，這種狀態還將持續存在，這也許是它們為中國科技發展所做出的某種貢獻。 (巨潮WAVE)

AI算力上市潮中，誰是幕後最大贏家？這家「獨中四元」的機構，如何用十年完成這場精準伏擊？答案都在這裡。2015年，當深度學習演算法在ImageNet競賽中一鳴驚人時，大多數人看到的是AI應用的曙光，而聯想創投看到的，是一場即將到來的、更為底層的算力革命。十年後，當沐曦股份在科創板上敲響鐘聲，一個完整的拼圖終於呈現：隨著寒武紀、海光資訊、摩爾線程、沐曦這四家AI算力領軍企業全部登陸公開市場，聯想創投作為唯一一家同時重倉四家的投資機構，其長達十年的產業謀局，終於迎來了系統性的收穫期。更值得關注的是，回顧2016年至今在A股上市的科創企業中，市值曾超過5000億的公司僅五家，而聯想創投便捕捉了其中的三家：寧德時代、寒武紀，以及海光資訊。寒武紀、海光訊息，再加上摩爾線程、沐曦股份，僅這四家科創板的AI算力公司的市值總計已經超過1.5兆人民幣（以當前市值計算）。洪荒時代的“冒險者”時間撥回2017年。 AI晶片在中國還停留在實驗室論文和少數巨頭的內部專案。市場上最炙手可熱的是O2O和共享經濟。就在這個時間點，聯想集團提出了「端-邊-雲-網-智」的新IT策略藍圖。在這張藍圖中，聯想創投扮演著「科技瞭望塔」的角色。他們很早就形成了一個核心判斷：智慧世界的萬物生長，都依賴一顆強大的「心臟」——算力。未來的大運算將由應用程式驅動，從雲端的資料中心到邊緣的智慧型設備，對算力的需求將在十年內成長百倍。然而，這顆「心臟」的形態將發生根本性變革：它不再只是中心化、通用化的，而將變得多元化、專屬化，並無所不在。正是基於這超前的產業洞察，聯想創投沒有隨波逐流，而是在AI算力尚處洪荒時代時，便開始了系統性佈局。投資，尤其是早期投資，最忌諱的是盲目類比和追逐風口，獨立思考才是關鍵。2017年，當AI晶片對大多數人而言還是個實驗室概念時，聯想創投集團總裁、管理合夥人賀志強在中國科學院第一次見到了寒武紀創始人陳天石。賀志強回憶，陳天石“話不多，典型的技術天才氣質”，但交流下來發現他兼具商業頭腦。儘管內部對當時寒武紀的估值曾有猶豫，但聯想創投看中了其最根本的價值：它是市場上極少數從底層指令集和晶片架構層面，為人工智慧原生設計的先驅。其MLUarch™架構，為處理AI典型負載提供了更高效率的可能性。於是，聯想創投果斷從A輪（當時估值約45億人民幣）進入，此後連續追加三輪投資，成為陪伴寒武紀穿越周期的重要股東。即便在寒武紀股價一度低迷時，聯想創投也一股未賣，選擇做時間的朋友。在接下來的幾年裡，我們看到了一張清晰的時間表：2018年，寒武紀B輪，繼續加註。2021年，產業轉捩點初現。聯想創投在這一年密集出手：策略性投資海光資訊（當時估值約300億人民幣），投資沐曦A輪（當時估值約40億人民幣），押注摩爾線程A輪（當時估值約45億人民幣）。2025年，在沐曦衝刺上市前，再次參與其C輪融資。「2021年那波投資，在外界看來可能像追風口。」聯想創投曾在內部分享，“但對我們而言，只是邏輯的必然兌現。我們看到了大模型的前夜，看到了從科研到產業對算力需求的質變。”一張「互補」而非「互替」的技術拼圖獨中四元，秘訣不在於押注了同一個賽道的多個選手，而在於構建了一個彼此咬合、功能互補的算力「軍團」。寒武紀是「特種部隊」 。它的思元（MLU）晶片如同為AI計算量身定製的精密儀器，在智能處理效率和能效比上追求極致。當通用GPU因其龐大而複雜的圖形遺留架構顯得有些「笨重」時，寒武紀的專用路徑在特定場景下展現出尖銳的一面。寒武紀思元370海光資訊則是「主力軍團」 。它選擇了一條務實且生態友善的路徑：其CPU相容於龐大的x86軟體世界，讓企業遷移成本降至最低；而其深度運算處理器（DCU），則致力於為現有的高效能運算應用提供平穩的「遷徙之舟」。它解決的是“可用”到“好用” 的平滑過渡問題。最有趣的佈局在GPU領域。聯想創投在這裡下了「雙軌注」。摩爾線程要做的是“全功能GPU” 。其「MUSA」統一架構的野心，是同時駕馭圖形渲染、視訊處理、科學計算和AI訓練。它的產品從遊戲顯示卡延伸到資料中心運算卡，旨在打造一個從個人體驗到企業應用的完整國產GPU生態。它更像一個「多面手」。2022年3月30日，摩爾線程發布第一代MUSA架構GPU而沐曦，則是不折不扣的「攻堅者」。它聚焦一點：面向資料中心與高效能運算，打造純粹為AI訓練與推理優化的高效能GPU。其自主研發的XCORE架構，一切設計都指向一個目標：更高的算力密度和更優的能效比。它是為攻克最嚴峻的計算堡壘而生的「精銳武器」。在2025世界人工智慧大會上，沐曦正式發布了基於國產供應鏈的旗艦GPU曦雲端C600“投資不是選冠軍，而是組建一支最好的球隊。”一位科技產業分析師如此評價，“聯想創投的這四筆投資，就像組建了一支擁有頂級前鋒、中場、後衛和門將的球隊。他們各司其職，共同應對未來算力戰場複雜多變的挑戰。”事實上，聯想創投在AI算力領域的視野遠不止這四家明星企業。過去十年來，其投資版圖早已延伸至更廣泛的算力邊疆，形成了一個更龐大的支撐網。例如，他們投資了專注於高階通用CPU的此芯科技，佈局了推動算力普惠化的AI編譯與平台公司無問芯穹，以及探索存算一體等顛覆性架構的後摩智能等。這些投資與四家領導企業一同，構成了一個從底層晶片、到核心加速器、再到上層軟體與解決方案的立體化算力投資矩陣。這張矩陣的搭建並非一蹴而就，它源自於長期堅持的產業研究，以及一個堅定的信念：未來的智慧世界，需要的是一個多元化、專屬化、能靈活組合的算力工具箱。聯想創投所做的，正是在產業爆發前夜，就提前為這個工具箱收集並打磨好了最關鍵的那幾件「王牌工具」。CVC的「雙向賦能」魔法如果故事止於精準的投資眼光，那這只是一個優秀的財務投資案例。聯想創投作為聯想集團旗下的全球科技產業基金（CVC），其真正的魔法在於「雙向賦能」。想像這個場景： 一家新創晶片公司，設計出世界級的晶片，但面臨的是「雞生蛋還是蛋生雞」的困境：沒有大規模應用，就無法迭代優化；沒有優化，就難獲客戶青睞。聯想創投，恰好能打破這個僵局。以寒武紀為例，其AI晶片從實驗室樣片到穩定可靠的商用產品，需要經歷嚴苛的工程化與場景驗證。聯想將其成功整合到自家伺服器中，在真實的智慧城市交通流分析、醫院醫療影像篩檢等複雜場景中長期運作。這種來自第一線客戶的、高強度的回饋循環，對於一家晶片新創公司優化其設計、驅動其迭代而言，價值遠超過一筆孤立的訂單。同樣，海光資訊的CPU和DCU產品，被應用於聯想多類高效能運算叢集方案中，去處理天文物理模擬、量化金融建模等世界級的算力難題。這種在最嚴苛環境下的“實戰測試”，是金錢難以購買的信任票。在最炙手可熱的GPU領域，綜效則展現得更為立體。摩爾線程的全功能GPU，透過與聯想高端遊戲本和工作站的深度適配與聯合調優，得以在真實的創意生產（如8K視頻渲染）和娛樂場景中證明自己的相容性與性能，這為其切入更廣闊的消費與商用市場鋪平了道路。而聯想與沐曦的合作則更進一步，直接瞄準了當下最迫切的企業級需求——雙方聯合推出了「DeepSeek國產AI一體機」解決方案。這台設備將沐曦的高效能GPU、聯想可靠的伺服器硬體，以及優化過的大模型軟體棧深度融合，打包成一個開箱即用的算力產品，直接交付給那些渴望部署私有化大模型卻又缺乏技術整合能力的企業客戶。這標誌著協同從「零件供應」升級到了「聯合定義產品、共創解決方案」 的新層次。這一切協同的最終成果，是一個典型的「1+1>2」的生態共贏。對於被投資企業而言，它們縮短了充滿不確定性的市場驗證期，並藉助聯想的全球資源加速實現了技術的規模化落地。對聯想集團而言，這些最前沿的算力技術則源源不斷地反哺其從「端」到「雲」的全端產品線，使其在AI時代保持了底層技術的競爭力和解決方案的主動權。實際上，這早已經超越了簡單的投資關係。聯想創投帶來的不僅是商業機會，更是從產品定義階段就開始的共同研發，以及基於大量客戶回饋的快速迭代通道。望向更遠的“地平線”集齊四張「王牌」的聯想創投，並沒有停下腳步。他們的投資版圖，已悄悄延伸至可能在未來十年顛覆遊戲規則的下一代運算範式。這支探索艦隊的航向是多元的，但目標一致：突破經典「馮諾依曼體系」的固有瓶頸。其中，量子運算被視為可能帶來指數級算力飛躍的「革命性變數」。聯想創投在此領域佈局瞭如華翊量子、圖靈量子等公司，前者專注於離子阱技術路徑，後者探索光量子計算等多元方案。儘管商用化道路漫長，但提前卡位意味著在「第二曲線」上擁有理解與話語權。而在現有的半導體生態中，一場以開放、靈活為旗幟的架構變革正在發生，這就是RISC-V。聯想創投投資了進迭時空等專注於RISC-V架構高效能CPU研發的企業。這條路徑的意義在於，它試圖在確保性能領先的同時，構建一個從底層指令集開始就更開源的計算底座，為未來的算力基礎設施提供一種全新的、不受傳統生態束縛的選擇。投資清程極智這類企業，則意味著聯想創投正在關注那些從根本上重構計算邏輯的可能性。這些技術目前大多處於實驗室轉化為產業的早期，風險極高，但其顛覆性潛力也同樣巨大。這些看似分散的前瞻性投資，共同勾勒出聯想創投對未來運算技術的全景思考。從十年前在會議室勾勒算力革命的藍圖，到如今四家被投企業齊聚科創板，聯想創投完成了一次典型的「產業CVC」 的長跑示範。透過聯想創投，我們可以見到，在硬科技投資這場需要極度耐心與定力的馬拉松中，最大的獎勵不僅屬於能預見風口的人，更屬於那些能紮根產業、建構生態、並與創新者並肩跨越從技術到市場「死亡之谷」的長期夥伴。而這場關於算力的故事，才剛翻開下一篇章。 （創業邦）

當輝達市值突破4.6兆美元，約合32.8兆元人民幣元，穩坐全球市值第一寶座時，中國的AI晶片同行們也沒閒著。寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技，4家中國輝達，已全部登陸或衝刺資本市場，集體向“輝達”發起衝擊。01 差距有點大目前，寒武紀以5548億元市值領跑，摩爾線程緊隨其後達3360億元，沐曦股份3320億元、壁仞科技估值超200億元。這麼看，中國輝達們的市值，還有很高的成長空間——四家公司總估值在1.2兆元左右，只有輝達的3.7%。換句話說，大家是覺得這4家公司，有3.7%的機會成為輝達？為什麼差距這麼大？一方面是技術上的差距，雖然中國企業在GPU架構設計上取得突破，但在製程工藝、軟體生態等方面仍落後國際巨頭。另一方面，生態方面有明顯的代際差距。輝達的CUDA生態建構了超過20年，擁有400萬開發者，而中國企業大多採用相容CUDA的策略，生態建設剛剛起步。輝達已經建構了一套“晶片+系統+軟體+服務”的完整生態，2025財年營收達609億美元，淨利潤近300億美元。輝達最新季度財報顯示，營收440.62億美元（約合3169億元人民幣），同比增長69%，淨利潤：187.75億美元。而中國企業仍以晶片銷售為主，還沒形成穩定盈利模式，大多處於虧損狀態。不過別急，這些中國公司上市後，就能拿到更多錢，可以更好的摸著輝達過河。02 各顯神通的中國AI晶片摩爾線程：輝達系創業，打造中國版CUDA成立於2020年的摩爾線程，是中國AI晶片的明星玩家，創始人張建中曾任職輝達，公司聯合創始人周苑、張鈺勃、王東，亦曾長期服務於輝達，帶領團隊走的是相容CUDA的技術路線。MUSA架構相容CUDA，直接對標輝達資料中心GPU產品線，被稱為“中國版輝達”。2025年12月5日，摩爾線程登陸科創板，成為“國產GPU第一股”，發行價114.28元，上市首日開盤價650元，市值突破3000億元。沐曦股份：AMD系創業，全端自研GPU沐曦股份成立於2020年9月，創始人陳維良曾任AMD全球GPU SoC設計總監，硬體首席架構師彭莉是AMD全球首位華人女科學家。公司致力於自主研發全端高性能GPU晶片及計算平台，產品覆蓋人工智慧訓練、推理及通用計算三大領域。2025年12月17日，沐曦股份登陸科創板，發行價104.66元，上市首日開盤價700元，市值超2800億元。壁仞科技：赴港衝刺，手握12億訂單壁仞科技成立於2019年，是國內領先的通用智能計算解決方案提供商，創始人張文在AI和硬體技術領域擁有超過10年經驗。2025年12月17日，壁仞科技通過港交所聆訊，衝刺“港股GPU第一股”，公司手握總價值約12.41億元的銷售協議及合約。2025年8月，壁仞科技完成Pre-IPO輪融資，投後估值超200億元，投資方包括上海國投先導基金、啟明創投、IDG資本等。寒武紀：科創板AI晶片第一股，市值領跑寒武紀成立於2016年，2020年7月登陸科創板，成為“科創板AI晶片第一股”。公司專注於智能計算晶片設計，產品涵蓋雲端、邊緣端和終端AI晶片，在AI算力國產化浪潮中佔據重要地位。截至2025年12月17日，寒武紀股價為1315.60元/股，市值達5548億元，在中國AI晶片企業中市值最高。03 差得遠 但進步快把中國四強的AI晶片和輝達最新產品放在一起，差距一目瞭然，就像家用車與重卡對撞。最近批准向中國出售H200，是2023年11月發佈的老產品了，採用台積電4nm工藝，擁有1410億電晶體。通過HBM3e記憶體的跨越式升級，顯著緩解了AI計算的“視訊記憶體牆”瓶頸，為處理百億參數模型提供了關鍵硬體基礎。而中國最先進的GPU仍採用7nm或更成熟工藝。軟體生態更是代差明顯，輝達CUDA擁有完善的開發工具鏈和豐富的應用生態，而中國企業大多處於生態建設初期。但差距背後，中國AI晶片的進步速度同樣驚人。短短5年，中國AI晶片公司從無到有，實現了架構設計、量產銷售等關鍵技術突破，摩爾線程、沐曦股份的相容CUDA路線快速推進，壁仞科技、寒武紀在特定領域實現突破。更重要的是，中國企業的產品性能正快速提升，沐曦股份C600晶片將支援FP8精度訓練和HBM3e儲存，壁仞科技下一代旗艦晶片將於2026年商業化。04 小結IPO落地，中國AI晶片將迎來研發投入和產能擴張的高峰期。有望逐步縮小與輝達的差距。這場算力競速賽中，中國軍團或許暫時落後，但不會永遠落後。黃仁勳最新的訪談與大家共勉：“與其說夢想對我的鼓舞更大，不如說對失敗的恐懼讓我更加努力。” (奇偶工作室)

12月15日晚間，AI晶片廠商寒武紀發佈公告稱，公司擬使用母公司資本公積27.78億元用於彌補母公司累計虧損。本次公積金彌補虧損以公司2024年末母公司未分配利潤負數彌補至零為限。根據天健會計師事務所(特殊普通合夥)為公司出具的2024年度《審計報告》(天健審(2025)2943號)，截至2024年12月31日，母公司財務報表累計未分配利潤為-27.78億元，盈餘公積期末餘額為0元，資本公積期末餘額為96.25億元。據瞭解，資本公積金彌補虧損，是2024年7月1日起施行的新《公司法》中允許的財務操作，指公司先用任意公積金和法定公積金彌補累計虧損，仍不足的話，可按規定用特定範圍的資本公積金填補虧損，且彌補以未分配利潤負數沖減至零為限。針對寒武紀擬以27.78億元資本公積金彌補累計虧損的方案，市場普遍關注此類操作的常見性、潛在影響及風險。對此，資深投行人士王驥躍在接受《科創板日報》記者採訪時分析表示：“資本公積補虧是新公司法才允許的事，市場上已有先例。該操作對公司淨資產和現金流均無實質影響，因此不會對正常經營有任何風險；而補虧完成後，公司年末未分配利潤將由負轉正，屆時即可滿足分紅所需的財務條件。”天使投資人、人工智慧專家郭濤亦表示，這本質是公司資產負債表中所有者權益科目的內部帳務調整，僅讓“資本公積”餘額減少、“未分配利潤”餘額增加，無實質性資金流動。其核心目的多是幫未分配利潤為負的績優公司擺脫虧損窘境，使其滿足分紅、再融資等條件，但僅限股東出資、資本性捐贈等形成的資本公積金才可用於補虧。公告顯示，寒武紀債權人自接到通知之日起30日內、未接到通知的自公告披露之日起45日內，均有權憑有效債權證明檔案及相關憑證要求公司清償債務或提供相應擔保。《科創板日報》記者注意到，今年初以來，全球大廠均在推動應用加速落地，文字對話、AI程式設計、圖像、短影片等爆款應用層出不窮。字節跳動在應用落地上全球領先，日均Token消耗量在2025年10月達到30兆等級，僅次於Google的40兆。有市場機構分析認為，寒武紀產品在客戶側的特定場景大模型訓練與推理、智能視覺、語音處理、推薦系統等典型AI場景中表現優異，有望迎來訂單的持續突破。此前12月4日，寒武紀股價因明年將大幅提升產能的市場傳言尾盤大漲，後深夜緊急發佈“嚴正聲明”闢謠，稱當日網路上傳播的公司相關資訊均不實，並保留追究法律責任的權利。儘管寒武紀否認傳言，國內外機構目前仍極為看好該司後市表現。第一上海證券表示，AI應用加速落地，大客戶需求展望積極。寒武紀產品在客戶側的特定場景大模型訓練與推理、智能視覺、語音處理、推薦系統等典型AI場景中表現優異。此外，國產算力替代加速，供需缺口亟待填補。IDC預測，2025年中國智算市場規模將達到400億美元，預計2029年將突破1400億美元。東海證券此前指出，2025年前三季度該公司營收與歸母淨利潤同比大幅增長，主要系以思元590為代表的雲端產品大幅放量所致，後續思元690也有望受益於量價齊升的邏輯。該機構表示，在中美科技摩擦的背景下，國產AI晶片迎來加速替代期。寒武紀主要業務涵蓋人工智慧晶片的研發與生產，提供高效能的計算解決方案。2025年前三季度，寒武紀實現營業收入46.07億元，同比增長2386.38%，實現淨利潤16.05億元，上年同期虧損7.245億元，基本每股收益3.85元/股。對於業績變動，寒武紀表示，公司在人工智慧領域的持續市場拓展助力了業務收入的顯著增長。公司在研發方面保持高強度投入，雖然研發投入佔營業收入的比例有所下降，但實際投入金額仍有所增加。二級市場表現方面，截至12月15日收盤，寒武紀收跌0.9%，收於1331.9元/股，總市值5616億元。目前科創板個股中，寒武紀收盤價最高，摩爾線程-U、源傑科技等緊隨其後，最新收盤價分別為764.90元、633.00元。 (科創板日報)

註：各大公司財政年度的起始時間不同於自然年，因此會出現財政季度、年度等與自然年不一致的情況。IC設計(無晶圓廠)輝達(NVIDIA)公佈截至2025年10月26日的第三財季業績。季度營收570.06億美元，上季度為467.43億美元，上年同期為350.82億美元，環比增長22%，同比增長62%。季度營業利潤360.1億美元，上季度為284.4億美元，上年同期為218.69億美元，環比增長27%，同比增長65%。季度淨利潤319.1億美元，上季度為264.22億美元，上年同期為193.09億美元，環比增長21%，同比增長65%。博通(Broadcom)發佈截至2025年11月2日的第四財季和財年業績。第四財季淨營收為180.15億美元，與上年同期的140.54億美元相比增長28%。季度淨利潤85.18億美元，與上年同期的43.24億美元相比增長97%。第四財季來自半導體業務的營收為110.72億美元，上年同期為82.3億美元，同比增長35%。來自軟體業務的營收為69.43億美元，上年同期為58.24億美元，同比增長19%。財年淨營收為638.87億美元，上年為515.74億美元。財年淨利潤為231.26億美元，上年為58.95億美元。高通(Qualcomm)發佈截至2025年9月28日的第四財季和財年業績。第四財季營收為112.7億美元，與上年同期的102.44億美元相比增長10%。受所得稅費用影響，季度淨虧損31.17億美元，上年同期淨利潤29.2億美元。第四財季來自裝置和服務的營收為96.74億美元，上年同期為85.32億美元。來自授權的營收為15.96億美元，上年同期為17.12億美元。財年營收為442.84億美元，上年為389.62億美元。財年淨利潤為55.41億美元，上年為101.42億美元。超微半導體公司(AMD)公佈2025年第三季度業績。季度營收92.46億美元，上年同期為68.19億美元，同比增長36%。季度營業利潤12.7億美元，上年同期為7.24億美元，同比增長75%。季度淨利潤12.43億美元，上年同期為7.71億美元，同比增長61%。聯發科技(MediaTek)公佈2025年第三季財務報告。季度合併營收新台幣1420.97億元(約45.7億美元)，上年同期為1318.13億元，同比增長7.8%。季度營業利潤新台幣221.88億元，上年同期為238.64億元，同比下降7%。季度歸屬母公司業主淨利潤新台幣252.21億元，上年同期為253.46億元，同比下降0.5%。亞德諾半導體(Analog Devices)發佈截至2025年11月1日的第四財季和財年業績。第四財季營收為30.76億美元，與上年同期的24.43億美元相比增長26%。季度營業利潤9.45億美元，上年同期為5.69億美元，同比增長66%。季度淨利潤7.88億美元，上年同期為4.78億美元。財年營收為110.2億美元，上年為94.27億美元，同比增長17%。財年營業利潤為29.32億美元，上年為20.33億美元，同比增長44%。財年淨利潤22.67億美元，上年為16.35億美元。美滿電子科技(Marvell Technology Group)公佈截至2025年11月1日的第三財季業績。季度淨營收20.75億美元，上年同期為15.16億美元，同比增長37%。季度營業利潤3.58億美元，上年同期營業虧損7.03億美元。季度淨利潤19.01億美元，上年同期淨虧損6.76億美元。安謀(Arm Holdings)公佈截至2025年9月30日的第二財季業績。季度總營收11.35億美元，上年同期為8.44億美元，同比增長34%。季度營業利潤1.63億美元，上年同期為6400萬美元，同比增長155%。季度淨利潤2.38億美元，上年同期為1.07億美元，同比增長122%。豪威集團發佈2025年第三季度報告。前三季度公司實現營業收入217.83億元(約30.83億美元)，較上年同期增長15.20%，歸母淨利潤32.10億元，較上年同期增長35.15%。其中，第三季度公司實現營收78.27億元(約11.1億美元)，同比增長14.81%，歸母淨利潤11.82億元，同比增長17.26%。瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)公佈的2025年第三季度業績。季度營收新台幣307.52億元(約9.89億美元)，上年同期為294.91億元。季度營業利潤31.13億元，上年同期為39.06億元。季度淨利潤34.29億元，上年同期為43.75億元。聯詠科技(Novatek Microelectronics)公佈的2025年第三季度業績。季度營收新台幣245.74億元(約7.9億美元)，上年同期為278.66億元。季度營業利潤38.57億元，上年同期為62.41億元。季度歸屬母公司業主的淨利潤36.55億元，上年同期為52.58億元。海光資訊發佈2025年第三季度報告。第三季度實現營業收入40.26億元(約5.7億美元)，同比增長69.60%；第三季度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤7.60億元，同比增長13.04%。前三季度累計實現營業收入94.90億元(約13.43億美元)，同比增長54.65%。前三季度累計實現歸屬於上市公司股東的淨利潤19.61億元，同比增長28.56%。Mobileye公佈2025年第三季度業績。季度營收5.04億美元，上年同期為4.86億美元。季度營業虧損1.09億美元，上年同期虧損28.07億美元。季度淨虧損9600萬美元，上年同期淨虧損27.15億美元。寒武紀發佈2025年第三季度報告。第三季度營收為17.27億元(約2.44億美元)，同比增長1332.52%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為5.67億元。公司前三季度營收為46.07億元(約6.52億美元)，同比增長2386.38%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為16.05億元。公司前三季度研發投入合計7.15億元，同比增長8.45%，研發投入強度超過15%。晶圓代工台積電(TSMC)公佈2025年第三季財務報告。季度合併營收新台幣9899.18億元(按美元計為330.97億美元)，上年同期為7596.92億元，同比增長30.3%。季度營業利潤新台幣5006.85億元，上年同期為3607.66億元，同比增長38.8%。季度歸屬母公司股東的淨利潤新台幣4523.02億元，上年同期為3252.58億元，同比增長39.1%。半導體晶圓代工大廠中芯國際發佈2025年三季報。前三季度實現總營收人民幣495.10億元(約70.1億美元)，同比增長18.22%。歸屬上市公司股東的淨利潤38.18億元，同比增長41.09%。其中，第三季度實現營業收入171.62億元(約24.3億美元)，同比增長9.9%；歸屬於上市公司股東的淨利潤15.17億元，同比增長43.10%。聯華電子(UMC)公佈2025年第三季財務報告。季度合併營收新台幣591.27億元(約19億美元)，上年同期為604.85億元，同比下降2.2%。季度營業利潤新台幣111.18億元，上年同期為141億元，同比下降21.1%。季度歸屬母公司淨利潤新台幣149.82億元，上年同期為144.72億元，同比增長3.5%。格羅方德(GlobalFoundries)公佈2025年第三季度業績。季度淨營收16.88億美元，上年同期為17.39億美元，同比下降3%。季度營業利潤1.95億美元，上年同期為1.85億美元，同比增長5%。季度淨利潤2.49億美元，上年同期為1.78億美元，同比增長40%。華虹公司發佈2025年第三季度報告。前三季度累計實現營業收入125.83億元(約17.8億美元)，同比增長19.82%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為2.51億元，同比下降56.52%。其中，第三季度實現營業收入45.66億元(約6.46億美元)，同比增長21.10%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為1.77億元，同比下降43.47%。綜合三星電子(Samsung Electronics)發佈業績報告，最終核實公司2025年第三季度合併財務報表營業利潤同比增長32.5%，為12.1661兆韓元。銷售額同比增加8.8%，為86.0617兆韓元，創下歷史單季最高紀錄。淨利潤同比增加21%，為12.2257兆韓元。具體來看，負責晶片業務的裝置解決方案(DS)部門同期銷售額為33.1兆韓元(約225億美元)，創下單季記憶體最高銷售紀錄，營業利潤為7兆韓元。負責整機業務的裝置體驗(DX)部門業績向好，銷售額為48.4兆韓元，營業利潤3.5兆韓元。晶片製造商SK海力士(SK Hynix)發佈業績報告，核實2025年第三季度營業利潤(按合併財務報表口徑計算)同比劇增61.9%，為11.3834兆韓元，創下史上單季最高紀錄。銷售額同比增長39.1%，為24.4489兆韓元(約166億美元)。淨利潤同比猛增119%，為12.5975兆韓元。淨利潤率為52%。英特爾(Intel)公佈2025年第三季度業績。季度淨營收136.53億美元，上年同期為132.84億美元，同比增長3%。季度營業利潤6.83億美元，上年同期營業虧損90.57億美元。季度歸屬公司的淨利潤40.63億美元，上年同期淨虧損166.39億美元。美光科技(Micron Technology)公佈截至2025年8月28日的第四財季和財年業績。第四財季營收113.15億美元，上年同期為77.5億美元。季度營業利潤36.54億美元，上年同期為15.22億美元，季度淨利潤32.01億美元，上年同期為8.87億美元。財年營收373.78億美元，上年為251.11億美元。財年營業利潤97.7億美元，上年為13.04億美元，財年淨利潤85.39億美元，上年為7.78億美元。德州儀器(Texas Instruments)公佈2025年第三季度業績。季度營收47.42億美元，上年同期為41.51億美元，同比增長14%。季度營業利潤16.63億美元，上年同期為15.54億美元，同比增長7%。季度淨利潤13.64億美元，上年同期為13.62億美元。英飛凌(Infineon Technologies)發佈截至2025年9月30日的第四財季和財年業績。第四財季營收為39.43億歐元(約46.1億美元)，上年同期為39.19億歐元。季度營業利潤4.54億歐元，上年同期為4.73億歐元。季度歸屬公司股東的淨利潤2.31億歐元，上年同期淨虧損8400萬歐元。財年營收146.62億歐元(約172億美元)，上財年為149.55億歐元。財年營業利潤15.15億歐元，上財年為21.9億歐元。財年歸屬公司股東的淨利潤10.15億歐元，上財年為13.01億歐元。索尼集團(Sony Group)公佈截至2025年9月30日的上半財年業績。當期銷售額57295.22億日元，上年同期55365.85億日元，同比增長3.5%。營業利潤7689.29億日元，上年同期6384.62億日元，同比增長20.4%。歸屬集團股東淨利潤5704.52億日元，上年同期5019.09億日元，同比增長13.7%。其中，第二財季(7月-9月)影像與感測解決方案業務銷售額6146.42億日元(約39.4億美元)，營業利潤1382.67億日元。意法半導體(STMicroelectronics)公佈2025年第三季度業績。季度淨營收31.87億美元，上年同期為32.51億美元，同比下降2%。季度營業利潤1.8億美元，上年同期為3.81億美元，同比下降52.9%。季度淨利潤2.37億美元，上年同期3.51億美元，同比下降32.3%。恩智浦(NXP Semiconductors)公佈2025年第三季度業績。季度總營收31.73億美元，上年同期為32.5億美元，同比下降2%。季度營業利潤8.93億美元，上年同期為9.9億美元，同比下降10%。季度歸屬股東的淨利潤6.31億美元，上年同期7.18億美元，同比下降12%。鎧俠控股(Kioxia Holdings)公佈截至2025年9月30日的上半財年業績。當期營收7911.45億日元(約50.73億美元)，上年同期9094.08億日元，同比下降13%。營業利潤1308.2億日元，上年同期2919.91億日元，同比下降55.2%。歸屬母公司所有者的淨利潤589.46億日元，上年同期1759.8億日元，同比下降66.5%。閃迪(Sandisk)公佈截至2025年10月3日的第一財季業績。財季淨營收23.08億美元，上年同期為18.83億美元，同比增長23%。季度營業利潤1.76億美元，上年同期為2.91億美元，同比下降40%。季度淨利潤1.12億美元，上年同期為2.11億美元，同比下降47%。瑞薩電子(Renesas Electronics)公佈2025年第三季度業績。按IFRS準則，季度營收3354億日元(約21.5億美元)，營業利潤726億日元，歸屬母公司所有者的淨利潤1063億日元。前九個月營收9697億日元，同比下降8.2%；營業利潤1339億日元，同比下降33.3%；歸屬母公司所有者的淨虧損691億日元。美國汽車晶片製造商安森美半導體(Onsemi)公佈2025年第三季度業績。季度營收15.51億美元，上年同期為17.62億美元。季度營業利潤2.64億美元，上年同期為4.45億美元。季度歸屬公司的淨利潤2.55億美元，上年同期4.02億美元。微芯科技(Microchip Technology)公佈截至2025年9月30日的第二財季業績。季度淨銷售額11.4億美元，上年同期為11.64億美元。季度營業利潤8890萬美元，上年同期為1.47億美元。季度歸屬普通股東的淨利潤1390萬美元，上年同期為7840萬美元。思佳訊(Skyworks Solutions)發佈截至2025年10月3日的第四財季和財年業績。第四財季淨營收為11億美元，上年同期10.25億美元。季度淨利潤1.41億美元，上年同期為6050萬美元。財年淨營收為40.87億美元，上年為41.78億美元。財年淨利潤為4.77億美元，上年為5.96億美元。羅姆半導體(ROHM CO., LTD.)公佈截至2025年9月30日的上半財年業績。當期淨銷售額2442.28億日元(約15.66億美元)，上年同期為2320.22億日元，同比增長5.3%。當期營業利潤76.53億日元，上年同期營業虧損9.74億日元。當期歸屬母公司所有者的淨利潤103.18億日元，上年同期為20.68億日元，同比增長399%。華邦電子(Winbond)公佈的2025年第三季度業績。季度營收新台幣217.71億元(約7億美元)，上年同期為213.12億元。季度營業利潤37.03億元，上年同期為2.72億元。季度歸屬母公司業主的淨利潤29.43億元，上年同期淨虧損900萬元。聞泰科技發佈2025年第三季度報告。前三季度實現營業收入297.69億元，同比下降44.00%；實現歸母淨利潤15.13億元，同比增長265.09%。其中，第三季度公司營業收入為44.27億元，同比下降77.38%；歸母淨利潤為10.40億元，同比大幅增長279.29%。第三季度公司半導體業務實現收入43.00億元(約6.1億美元)，同比增長12.20%；淨利潤為7.24億元。裝置荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)公佈2025年第三季度業績。季度總淨銷售額75.16億歐元(約87.8億美元)，上年同期為74.67億歐元。季度營業利潤24.68億歐元，上年同期為24.41億歐元。季度淨利潤21.25億歐元，上年同期為20.77億歐元。第三季度新接訂單達到54億歐元，較去年同期的26.3億歐元翻倍，反映出全球AI算力投資浪潮帶動高端晶片製造裝置需求持續飆升。其中，EUV光刻機訂單達36億歐元。應用材料(Applied Materials)發佈截至2025年10月26日的第四財季和財年業績。第四財季營收為68億美元，上年同期70.45億美元。季度營業利潤17.12億美元，上年同期為20.46億美元。季度淨利潤18.97億美元，上年同期為17.31億美元。財年營收為283.68億美元，上年為271.76億美元。財年營業利潤為82.89億美元，上年為78.67億美元。財年淨利潤69.98億美元，上年為71.77億美元。泛林集團(Lam Research)公佈截至2025年9月28日的財季業績。季度營收53.24億美元，上年同期為41.68億美元。季度營業利潤18.28億美元，上年同期為12.64億美元。季度淨利潤15.69億美元，上年同期為11.16億美元。東京威力科創(TEL，東京電子)公佈截至2025年9月30日的上半財年業績。當期淨銷售額11796.68億日元(約75.64億美元)，上年同期為11216.26億日元，同比增長5.2%。當期營業利潤3031.53億日元，上年同期為3139.04億日元，同比下降3.4%。當期歸屬母公司所有者的淨利潤2416.26億日元，上年同期為2439.03億日元，同比下降0.9%。科磊(KLA)公佈截至2025年9月30日的第一財季業績。季度總營收32.1億美元，上年同期為28.4億美元。季度淨利潤11.21億美元，上年同期為9.46億美元。日本晶片測試裝置製造商愛德萬(Advantest)公佈截至2025年9月30日的上半財年業績。當期淨銷售額5267.33億日元(約33.77億美元)，上年同期為3292.06億日元，同比增長60%。當期營業利潤2324.35億日元，上年同期為948.59億日元，同比增長145%。當期歸屬母公司所有者的淨利潤1698.13億日元，上年同期為693.43億日元，同比增長145%。SCREEN Holdings公佈截至2025年9月30日的上半財年業績。當期淨銷售額2742.99億日元(約17.6億美元)，上年同期為2773.99億日元，同比下降1.1%。當期營業利潤464.54億日元，上年同期為582.31億日元，同比下降20.2%%。當期歸屬母公司所有者的淨利潤318.55億日元，上年同期為388.38億日元，同比下降18%。半導體製造裝置廠商迪思科(DISCO Corporation)公佈截至2025年9月30日的上半財年業績。當期淨銷售額1945.37億日元(約12.47億美元)，上年同期為1790.43億日元，同比增長8.7%。當期營業利潤788.71億日元，上年同期為759.52億日元，同比增長3.8%。當期歸屬母公司所有者的淨利潤559.13億日元，上年同期為534.43億日元，同比增長4.6%。封測日月光投控(ASE Technology)公佈2025年第三季合併財務報告。季度營收淨額新台幣1685.69億元，上年同期為1601.05億元。季度營業淨利132.01億元，上年同期為114.7億元。季度歸屬公司業主的淨利潤108.7億元，上年同期為97.33億元。其中，半導體封裝測試業務營業收入淨額1002.89億元(約32.26億美元)，上年同期為857.9億元；營業淨利108.62億元，上年同期為92.19億元。電子代工服務業務營業收入淨額690.22億元，上年同期為753.84億元；營業淨利25.41億元，上年同期為24.53億元。安靠(Amkor Technology Inc)公佈2025年第三季度業績。季度淨銷售額19.87億美元，上年同期為18.62億美元。季度營業利潤1.59億美元，上年同期為1.49億美元。季度歸屬公司的淨利潤1.27億美元，上年同期1.23億美元。積體電路成品製造和技術服務提供商長電科技公佈2025年三季度報告。第三季度實現營業收入100.64億元(約14.25億美元)，同比增長6.03%；歸母淨利潤4.83億元，同比增長5.66%。前三季度累計實現收入286.7億元(約40.6億美元)，同比增長14.8%；實現歸母淨利潤人民幣9.54億元，同比下降11.39%。力成科技(Powertech Technology)公佈的2025年第三季度業績。季度營收新台幣199.68億元(約6.42億美元)，上年同期為195.86億元，同比增長9.1%。季度營業利潤20.52億元，上年同期為27.67億元。季度歸屬母公司業主的淨利潤15.38億元，上年同期為17億元。EDA軟體新思科技(Synopsys)截至2025年10月31日的第四財季和財年業績。第四財季總營收22.55億美元，上年同期為16.36億美元。季度營業利潤1.21億美元，上年同期為3.11億美元。季度歸屬公司的淨利潤4.49億美元，上年同期為11.14億美元。財年總營收70.54億美元，上財年為61.27億美元。財年營業利潤9.15億美元，上年為13.56億美元。財年歸屬公司的淨利潤13.32億美元，上年為22.63億美元。楷登電子(Cadence Design Systems，益華電腦)公佈2025年第三季度業績。季度總營收13.39億美元，上年同期為12.15億美元。季度營業利潤4.25億美元，上年同期為3.5億美元。季度淨利潤2.87億美元，上年同期為2.38億美元。 (全球企業動態)

為加速人工智慧產業的自主可控，中國已開始制定並分發一份政府認可的國產人工智慧硬體供應商名錄。根據《金融時報》的報導，這份旨在鼓勵公共部門優先採購國產AI處理器的新名單，目前僅包含寒武紀（Cambricon）和華為兩家中國公司，而輝達（NVIDIA）、AMD等外國廠商未列其中。此舉被視為對美國近期考慮允許輝達H200晶片對華銷售政策的直接回應，也標誌著中國在國家關鍵算力設施領域推進國產替代的決心進入新階段。該名錄是現有 “資訊技術應用創新”（簡稱“信創”） 產品清單的擴展，將從中央部委、國有企業延伸到各類公共機構，實質上為每年數百億元人民幣的政府採購支出劃定了明確的硬體與軟體採購範圍。這不僅為寒武紀的思元系列和華為的昇騰系列AI晶片提供了最核心、最穩定的市場需求保障，更從頂層設計上引導國家資源投向本土算力生態的建構。當前，中國在推動AI算力國產化的道路上正採取 “市場牽引”與“補貼激勵” 雙輪驅動的策略。一方面，通過政府採購的強制性引導，為國產晶片創造寶貴的“練兵場”和應用迭代機會。另一方面，為彌補國產晶片在能效上與國際頂尖產品的客觀差距，政策層面已配套推出實質激勵。據報導，中國大型資料中心營運商在部署國產AI加速器時，可獲得高達50%的電費折扣。這一措施旨在降低企業使用國產晶片進行大規模AI訓練的綜合成本，鼓勵頭部雲服務商將國產晶片的應用從推理環節拓展至更具戰略價值的訓練環節。儘管政策方向明確，但全面替代仍面臨短期內的現實挑戰。一方面，以阿里巴巴、騰訊為代表的商業公司，其現有AI業務高度依賴輝達硬體及其CUDA軟體生態以保持全球競爭力。遷移至全新架構需要時間與成本。另一方面，國產先進AI晶片的產能瓶頸是更根本的制約。目前，中芯國際（SMIC）是大陸唯一能製造對標台積電（TSMC）工藝晶片的廠商，其產能利用率已接近96%，在無法獲得最先進製造裝置的情況下，大幅提升產出面臨困難。業界期待華為自建晶片製造廠能破局，但其上線時間尚不確定。從長遠看，這份不斷更新的採購名錄，其意義遠超一份簡單的供應商列表。它通過塑造一個受保護的內部市場，旨在幫助中國AI晶片企業設立自己的技術標準，積累工程經驗，並最終培育出具有國際競爭力的產品。中美在AI算力這一戰略高地的競爭，已從單純的技術比拚，深化為包含產業政策、供應鏈安全和生態建構在內的全方位博弈。 (晶片行業)

摩爾線程、沐曦、寒武紀雖同屬中國國產高端算力晶片賽道，但核心定位、技術路線和產品佈局差異顯著：1.技術路線與核心定位：寒武紀是AI專用ASIC晶片“專才”，自研MLU架構聚焦AI計算，針對大模型訓練、智能駕駛等場景精簡冗餘功能，能效比突出；沐曦是通用GPU“性能專家”，基於XCore架構主打全端異構計算，側重AI訓練推理+通用計算的高性能輸出；摩爾線程是全功能GPU“通才”，MUSA統一架構整合AI計算、圖形渲染等四大引擎，追求“一芯多用”，覆蓋消費級與企業級市場。2.產品佈局：寒武紀建構“雲端-邊緣端-終端”全場景AI晶片體系，思元系列主打AI推理（兼顧部分訓練）；沐曦形成曦雲C（訓推一體）、曦思N（推理）、曦彩G（圖形渲染）的產品矩陣，聚焦B端高性能計算；摩爾線程覆蓋消費級顯示卡（MTT S80）和資料中心加速卡（S5000），是中國唯一打通消費級與企業級GPU市場的廠商。3.商業與生態：寒武紀已實現盈利，政務/網際網路領域滲透率高；沐曦GPU出貨量領先，依託中國國產供應鏈實現全產業鏈閉環；摩爾線程軟體生態對CUDA相容性最優，商業模式最貼近輝達，但尚未盈利。一、技術層面：分層突破形成算力供給“組合拳”，填補中國國產替代空白 三家企業的路線分化，恰好適配了中國AI算力的多元需求：寒武紀的ASIC架構在AI推理場景（如智能駕駛、推薦演算法）實現能效比優勢，2025年前三季度淨利潤16.05億元的盈利表現，驗證了“專精型AI晶片”的商業化可行性；沐曦的通用GPU聚焦高端AI訓練（曦雲C600對標H100），全產業鏈中國國產閉環能力使其在省級智算中心規模化落地，成為突破輝達高端算力壟斷的核心力量；摩爾線程的全功能GPU則補齊了消費級、邊緣端算力缺口，是中國唯一覆蓋資料中心與消費電子的廠商，其Direct X12圖形加速能力還拓展了AI+工業設計、數字孿生等邊緣場景。這種“推理（寒武紀）+訓練（沐曦）+全場景（摩爾線程）”的分層佈局，讓中國國產AI算力從“單點可用”走向“全場景適配”，2027年中國雲端AI晶片中國國產替代率預計超80%，將徹底擺脫對輝達單一供應商的依賴。二、生態層面：從“硬體追性能”到“軟體建壁壘”，成長期陣痛與機遇並存 當前中國AI產業的核心挑戰仍在生態：輝達CUDA擁有2000萬開發者，而寒武紀MLU Rush僅10萬，摩爾線程MUSA架構雖實現CUDA高相容，但生態建構需長期投入。不過政策與市場正形成合力推動生態破局：六部門明確2025年建成105EFLOPS智能算力，科創板改革為未盈利的沐曦、摩爾線程提供融資支援；同時，字節、百度等大廠主動適配中國國產晶片（如寒武紀思元590落地字節推薦系統），倒逼開發者遷移至中國國產工具鏈。未來2-3年，生態增長速度將成為關鍵：若摩爾線程能將MUSA開發者規模提升至百萬級，沐曦完成大模型訓練場景的全流程適配，中國國產AI生態將從“政策驅動”轉向“市場自發”，真正具備與輝達抗衡的底氣。三、產業層面：自主可控成核心主線，商業化與供應鏈雙輪驅動 三家企業的進展印證了中國AI產業的兩大趨勢：一是商業化從“政務訂單”向“市場化盈利”轉型，寒武紀從安防、政務走向網際網路大廠，沐曦在金融、軍工等高合規要求領域形成替代方案，摩爾線程靠信創項目積累現金流，均說明中國國產AI晶片已過“實驗室階段”，進入規模化落地期；二是供應鏈自主化加速，沐曦的7nm Chiplet+ HBM3e架構、摩爾線程的12nm量產能力，結合中國國產3D混合鍵合技術突破（14nm晶片能效比肩輝達A100），讓中國AI算力擺脫“卡製程、卡封裝”的風險。 整體來看，中國AI發展已從“跟跑”進入“並跑”階段：短期靠政策與中國國產替代紅利實現規模擴張，中期靠生態建設鞏固市場壁壘，長期則有望憑藉全場景算力佈局+自主供應鏈，在全球AI競爭中形成“中國範式”——不再單純比拚晶片性能，而是打造適配本土需求的“算力+場景+生態”閉環。 (小趙聊期)