繼DeepSeek之後，中國大模型再次攪動全球AI市場。 7月16日，月之暗面正式發表Kimi K3，模型總參數達2.8T，採用混合專家架構，原生支援多模態，並擁有100萬Token上下文窗口，是目前參數規模最大的開放權重大模型之一。 更受關注的是，Kimi K3在部分程式設計、智能體和知識工作測試中，已經接近甚至超過部分美國主流模型。雖然月之暗面也承認，K3的綜合能力仍落後於最強閉源模型，但它已經證明：中國開放模型與全球前沿水平之間的差距，正在迅速縮小。 消息公佈後，輝達、博通、美光等AI產業鏈公司一度承壓，市場擔憂Kimi K3會重演「DeepSeek時刻」：如果性能更強、成本更低的大模型不斷出現，科技巨頭是否還需要購買如此多的GPU？

晶片分析機構SemiAnalysis從AMD高管公開代碼中發現，Anthropic將成為AMD新客戶，這家Claude背後的AI獨角獸已構建起涵蓋GoogleTPU、三星的多元算力矩陣，如今再引AMD入局，劍指供應鏈風險與輝達壟斷議價的雙重破局。 Anthropic正在將$美國超微公司 (AMD.US)$納入其算力供應商體系。據晶片行業分析機構SemiAnalysis解讀，AMD AI業務高級總監在公開GitHub代碼中披露了相關資訊，顯示Anthropic將成為AMD客戶。這一動向表明Anthropic正在主動拓寬晶片來源，降低對單一供應商的依賴。 周一，據SemiAnalysis在社交媒體平台X上發佈的分析帖，該機構通過解讀AMD AI高級總監公開發布的GitHub代碼，得出Anthropic將採購AMD晶片的結論，SemiAnalysis在帖文中表示將進一步解釋代碼細節及相關背景。 若上述資訊屬實，AMD將獲得一個此前由輝達和Google主導的高端AI訓練市場的重要新客戶，同時也意味著Anthropic的算力基礎設施佈局正在向多元化方向加速演進。

Kimi K3的線性注意力雖引發對硬體需求的短期擔憂，但SemiAnalysis指出，其超2.8兆參數與大規模推理架構，反將加劇對高端GPU、HBM及高速互聯的需求。專家並行設計推高晶片間通訊壓力，而線性注意力帶來的成本下降，或借傑文斯悖論（效率提升刺激應用擴張）推動AI規模化落地，長期支撐基礎設施持續增長。 月之暗面旗下大模型Kimi K3採用線性注意力機制，引發市場對$輝達 (NVDA.US)$、HBM以及網絡設備需求可能受到削弱的擔憂。 不過，半導體研究機構SemiAnalysis近日給出了截然不同的判斷：K3龐大的參數規模和推理架構需求，不僅不會削弱高端AI硬體需求，反而可能進一步強化對輝達高端GPU、HBM以及高速互聯設備的需求。 SemiAnalysis指出，K3參數規模超過2.8兆，模型權重容量超過1.5TB HBM。即便在相對有限的用戶併發場景下，KV緩存仍需要大量卸載至CPU DDR5內存及NVMe記憶體，HBM空間並不會出現明顯富餘。

2026世界人工智慧大會來到第三天，芯榜專程打卡了沐曦股份的雙展區。 一邊是世博展覽館的通用智算主展台，另一邊是張江科學會堂的AI4S專題展區。 兩個展區看似聚焦不同方向，卻共同呈現了沐曦正在建構的一套完整GPU全端技術體系。 世博館展示的是面向大模型時代的智算基礎設施，張江展區則聚焦科學智能（AI4S）場景創新。從GPU晶片、MXMACA軟體棧，到伺服器、超節點，再到行業解決方案和AI4S應用，兩大展區共同勾勒出沐曦從底層算力到產業應用的整體佈局。

7月17日，2026世界人工智慧大會於上海盛大開幕。中國國產GPU領軍企業沐曦股份（688802.SH）此次在世博展館和張江展館設立兩大展區。從晶片板卡、伺服器的集中展示，到全新科學智能GPU與曦景S600系列超節點的首發，從“1+6+X”產業落地解決方案到多元開放的生態，沐曦股份用一場“全家桶+朋友圈”的立體展示，全方位呈現了其在 AI 算力領域從晶片到生態的全鏈路成果。 沐曦正向業界傳遞了一個清晰訊號：中國國產GPU已從單點突破走向了系統級能力建構。沐曦股份不只是“一家中國國產GPU晶片公司”，而是一個能夠提供完整AI算力基礎設施的“平台級”玩家。 曦景 S600 超節點發佈，夯實算力矩陣關鍵一環 在世博主展區，沐曦股份首次公開展示了其“曦景”S600超節點系統，這也是沐曦面向AI大模型時代Token爆發式增長需求打造的超節點系統。

7月17日-20日，2026世界人工智慧大會（WAIC）正式在上海拉開帷幕，壁仞科技正式推出下一代NPO光互連、分佈式解耦架構超節點方案，支援單個超節點1024卡Scale-up擴展。壁仞科技聯合創始人、首席技術官洪洲與AI框架架構副總裁丁雲帆分別發佈重磅演講，系統展示了壁仞科技從晶片、協議、系統到應用的完整1024卡超節點方案。 △壁仞科技聯合創始人、首席技術官 洪洲 7月18日上午，洪洲在《最佳化GPU超節點——GPU晶片互聯技術創新與工程實踐》主題演講中，系統性地闡述了壁仞科技自研的BLink™2.0超節點互連協議的核心技術能力。洪洲表示，隨著大模型參數規模突破兆，AI超節點正面臨規模擴展、頻寬提升和通訊延遲等多維挑戰。BLink™2.0以"超節點、在網計算、擁塞控制、鏈路修復"四大核心能力建構了開放、自主可控的算力底座，其目標是將GPU的峰值算力轉化為大規模叢集可交付、可擴展、可長穩運行的有效算力，實現"時延—頻寬—可靠"端到端系統級協同，這是單點技術無法達到的系統級躍遷。 △壁仞科技AI框架架構副總裁 丁雲帆

資本開支數字越來越大，但大摩認為，這還不是問題。摩根士丹利認為，資本開支上調的主要推手包括GPU成本上漲約20%、資料中心建設周期拉長至3年，以及政治壓力倒逼提前開工。更關鍵的是，資本開支背後是近4倍的算力擴張，將從2025年約30GW增至2028年約120GW，而Meta、亞馬遜等的潛在收入空間遠未被市場定價。 一、報告綜述 摩根士丹利分析師Brian Nowak團隊於2026年7月12日發佈最新研報，對五大超大規模雲廠商——Meta、亞馬遜、微軟、Google、SpaceX——的資本開支預測進行了全面上調。這是大摩自2025年以來對AI基礎設施支出的又一次顯著上修——一年前，大摩對五大雲廠商2026/2027年的合計資本開支預測僅為約4500億美元。 二、核心資料

引言：在近期半導體回撤環境下、Dylan的觀點仍然一直是非常bullish的那一派，且對Meta外租算力這個事兒給了多重解釋、認為不影響任何長期capex敘事。最近在Semi Analysis的一篇聊Anthropic/OpenAI財務數字的報告裡，也做了個Anthropic 27年底“6兆美金”市值的激進prediction。 儘管SemiAnalysis最近的一些分析精準度爭議頗多，但還是值得聽聽在semi analysis的一些報告之外、訪談裡他怎麼講的。 嘉賓: Dylan Patel，SemiAnalysis 創始人，主持人是Klay Hyman（next big thing訪談） 訪談要點