摩根大通預計,2027年ASIC/XPU出貨佔比將達54%,超過GPU,定製晶片成為AI算力重要增量。博通與Google5年TPU協議覆蓋2026至2031年,雖供應鏈資訊不透明,但不代表訂單存疑,收入可見度仍強。同期晶圓設備與記憶體需求同步走強,支撐半導體周期延續。
AI算力需求正在推動晶片產業從「GPU一家獨大」走向GPU與定製晶片並行擴張。摩根大通最新發布的2026年秋季美國半導體及半導體設備行業更新報告預計,2027年ASIC/XPU在AI加速器單元出貨中的佔比將升至54%,超過GPU;2028年進一步升至55%。
摩根大通預計,2026年定製AI ASIC市場規模約600億至700億美元,未來數年複合增速超過40%至50%。目前博通和Marvell佔據約90%的市場份額,其中博通約80%至85%,市場集中度較高。
報告同時指出,GoogleTPU等定製晶片項目的供應鏈資訊相對隱蔽,並不意味著訂單缺乏確定性。博通與Google簽訂的5年TPU供應協議覆蓋2026年至2031年,涉及3nm、2nm及先進封裝,並包含逐年增長的TPU營收安排,為相關AI業務提供了較強的收入能見度。