2026年6月29日，韓國官宣史上最大規模半導體超級產業計劃，正式打響全球AI存儲與算力基建的升級戰役。 韓國總統李在明主持「三大超級項目」發布會，宣佈將在西南部投資約800兆韓元建設四座晶片工廠，由三星和SK海力士各承建兩座，目標是在五年內將DRAM生產能力翻倍。 這場激進擴產的背後，是生成式AI與大模型對高性能運算晶片（GPU）及高頻寬記憶體（HBM）呈指數級增長的龐大需求。 隨著AI工作負載的不斷攀升，對記憶體容量與頻寬的要求也日益嚴苛，現有的 GPU-HBM 架構正迅速逼近其物理與技術極限。

Teradyne總裁兼CEO Greg Smith出席了美國銀行（Bank of America）2026年全球技術會議，與BofA半導體及半導體裝置研究團隊分析師Vivek Arya進行了一場爐邊談話式的問答交流。正值Teradyne公佈創紀錄的2026年第一季度業績之後——Q1營收同比激增87%至12.8億美元，調整後EPS達2.56美元。Greg Smith指出，歷史上半導體測試裝置的購買率長期徘徊在半導體營收的1%左右甚至略低，但過去幾年這一比例開始顯著上升。這一轉變之所以"令人驚訝"，是因為半導體市場中增長最快的三個細分領域——GPU（高利潤率）、HBM（最高利潤率）以及因供應短缺導致價格飆升的儲存器——其營收增長遠超出貨量的增長，理論上應壓低測試裝置購買率。 一、核心論點綜述與剖析 1.1 測試裝置市場的結構性轉折 核心觀點：ATE（自動測試裝置）購買率正在經歷歷史性拐點。

高盛上周請了Jordan Plawner來聊，這人之前是Intel的全球AI產品與戰略總監，現在做AI顧問。他的核心觀點是：大家光盯著GPU，把CPU伺服器的需求給低估了，而且低估得不是一點點——他估計Agentic AI這波能給CPU伺服器市場帶來5-6倍的需求提升。 邏輯其實不複雜。AI agent做的事情——編排任務、呼叫工具、跑順序邏輯——這些都是CPU擅長的。GPU是為大規模平行設計的，適合訓練和推理，但不適合agent這種東西。更直接的：CPU能直連DRAM，資料吞吐效率更高，跑agent 24/7的場景下，用GPU反而是浪費。他估計，現在訓練時代CPU和GPU的花費比大概是1:50-80，到Agentic AI普及後會變成1:6-10，CPU這邊的份額會大幅拉升。 順帶一提，換新需求這塊也有自己的邏輯。Plawner估計現在企業伺服器平均用了6年，而歷史上正常的更新周期是3-4年——這2年多的缺口，是因為大家這幾年IT預算都砸GPU訓練去了，傳統CPU伺服器的換新被一直往後拖。現在拖不住了，一是跑agent的企業需要本地側算力支撐，二是換新本身算帳划算：1000台舊伺服器換成約350台新伺服器（新一代單台性能大約是舊的3倍），每年電費能省約$1M，回本2-3年。他甚至說如果是on-premise回遷策略，回本可能還更快。 供給這邊有個有意思的扭曲：現在Dell和HPE手上的企業CPU伺服器訂單，只有約1/2在正常交貨。卡在那？DRAM。HBM需求太旺，把記憶體產能給擠佔了，企業伺服器用的普通DRAM分配不夠。Plawner估這個缺口至少還要持續18個月。但他同時說，等供給恢復，OEM也會優先給Dell、HPE這些大客戶，小廠商反而分不到多少。

當Agentic AI 帶動算力結構大洗牌，AI 的野火已從GPU 一路燒向伺服器CPU，徹底點燃了高階ABF 載板的世紀大缺貨，在晶片尺寸與疊層複雜度極致飆升下，產業定價權的爭奪戰已讓市場全面轉向賣方主導，誰能靠製程壁壘與策略結盟，斬獲長線獲利翻倍的終極紅利？ 本輪ABF 載板行情的定性，已擺脫過去消費性電子帶動的傳統循環，在多個AI Agent 協作的架構下，CPU 扮演工具調度與任務控制的核心，研調機構預估，PC 在整體ABF 消費中的佔比將從2020 年的61% 驟降至2028 年的10%，而AI 晶片與伺服器CPU 的合計佔比將攀升至85%，預估2026 至2028 年缺口將依序擴大至8%、27% 與35%，確認本輪ABF 多頭至少還有4 至5 年的延續性。 從供給端來看，產能受限的警訊接二連三，全球ABF 膜龍頭味之素(Ajinomoto) 已鬆口採取成本轉嫁策略，日本載板大廠Ibiden 更將2026 財年資本支出暴增至2100 億日元，並直言2028 年高階ABF 需求面積將較2024 年狂飆10.7 倍，隨著載板層數拉升至16 至24 層，關鍵原料T-glass 玻纖布供應瓶頸至少延續至2027 年，至於玻璃載板技術，因鍍銅與壓合良率短期難突破，2030 年前難大規模量產，實質衝擊有限。 在供需缺口直達長線的背景下，載板廠展現強大的議價與成本轉嫁能力，目前高階訂單交期延伸至1.5 到2 年，客戶為了鎖定產能，甚至願意提供長期資金協助擴產，使台廠的營運槓桿大幅釋放，長線獲利空間正式被打開。

在黃仁勳亞洲行後，《日本經濟新聞》指出日本在輝達AI 生態系中面臨「邊緣化」。 「日本到底還有多少家公司，能吸引黃仁勳親自登門拜訪？」文章甚至這麼問。台韓搶產能、日本卡咽喉 沒有它，AI晶片供應鏈得停工 2026年，全球科技巨頭對GPU需求極大；而要組裝出一顆合格的AI加速器，有兩個關鍵瓶頸： 第一，是先進製程與先進封裝，尤其是台積電的CoWoS。沒有台灣的晶圓代工與封裝生態系，輝達的晶片就只是設計圖。第二，是HBM（高頻寬記憶體），這是GPU運算效能的命脈，SK 海力士和三星掌控全球最頂尖的HBM產能。

2026年6月，斯德哥爾摩交易所。愛立信股價單日暴跌逾6%，同行諾基亞同步重挫近7%。引發這場恐慌的並非糟糕的財報，而是一則來自晶片巨頭輝達的消息——據知情人士透露，輝達正在為一件事佈局：用GPU吃掉5G基站。 一家AI晶片公司，何以讓通訊裝置巨頭市值瞬間蒸發數十億美元？這背後是一場關乎通訊行業未來三十年命運的權力重構。 01 輝達的“陽謀” 輝達進軍通訊領域的野心並非一時興起。其戰略佈局清晰而凌厲：先以AI-RAN聯盟為支點，再以產品矩陣鋪路，最終試圖重構整個無線接入網的底層邏輯。

1986年，河南新野。 王馨站在學校食堂門口，一碗麵，兩毛錢，她沒買。不是不想吃，是家裡實在拿不出這兩毛錢。 多年後，她掌管了全球近三成PCB鑽針市場，身價數百億。那根0.03毫米微鑽，成為AI伺服器裡最不起眼、卻無法缺席的精密刀具。 鼎泰高科董事長王馨 圖源：新華社

6月11日，美國銀行（Bank of America）發佈了一份顛覆市場共識的半導體行業報告，核心觀點直指AI算力架構正經歷歷史性重構。美銀分析師Vivek Arya在報告中指出，隨著智能體AI（Agentic AI） 的崛起——即AI從被動回答問題的"問答機器"演進為能夠自主規劃、決策、呼叫工具和執行多步任務的"數字員工"——CPU不僅不會被GPU邊緣化，反而將迎來過去十多年最大的一輪增長周期。 一、報告核心觀點 美銀將2030年全球伺服器CPU市場規模預測從原先的1250億美元大幅上調至1700億美元，較2025年的352億美元增長近5倍，未來五年複合增長率高達37%。報告還同時上調了AMD、Arm和Intel的目標股價。報告發佈後，半導體類股應聲大漲：AMD收漲約8%，英特爾漲超9%，Arm漲近11%。 二、核心邏輯：從"GPU獨奏"到"CPU指揮的交響樂"