墨芯登榜“強芯TOP100” 在中國國產AI晶片賽道，除了傳統的通用GPU路線，還有一家企業正在押注另一條技術路徑——稀疏計算。 如今，AI晶片競爭已經不只是“誰的峰值算力更高”，而是逐漸轉向性能、功耗、成本、軟體生態和實際應用效率的綜合競爭，這也正是墨芯押注稀疏計算的價值所在。 而墨芯面臨的關鍵問題，也已經從“能不能做出晶片”，轉向稀疏計算能否成為主流，以及技術優勢能否轉化為規模化商業應用。

8月30日晚間，中國國產GPU領軍企業沐曦股份（688802.SH）發佈2026年半年度報告。 半年報顯示，2026年上半年，沐曦股份實現營業收入13.24億元，同比增長44.67%；歸屬於上市公司股東的淨利潤6.12億元，同比扭虧為盈。公司將於9月7日（星期一）13:00—14:00召開2026年半年度業績說明會。 沐曦股份表示，公司營收同比增長，主要繫上半年公司產品及服務持續獲得下遊客戶的廣泛認可與採購，公司GPU產品出貨量顯著提升，收入規模較上年同期實現顯著增加。淨利潤本期實現扭虧為盈，主要系本期營業收入及公允價值變動損益大幅增長所致。 據沐曦股份2026年一季報，公司一季度歸母淨利潤虧損0.99億元。以此計算，公司二季度歸母淨利潤為7.11億元，環比實現扭虧為盈。

🔷突破大Die良率、先進製程成本與記憶體頻寬三大瓶頸 🔷Interposer連接CPU、GPU、Cache與DRAM，重構下一代SoC架構 如果今天再回頭看AMD這份報告，會發現它其實提前點出了後來很多先進封裝技術的核心邏輯：當單片SoC繼續堆疊功能開始遭遇成本、良率、功耗和記憶體頻寬瓶頸之後，晶片就必須從“單Die整合”走向“多Die協同”。 這次小編想帶大家重新看一遍AMD當年的判斷。從TSV、Micro-Bump、Wafer Thinning，到2.5D Interposer、3D Stacking，再到第一代HBM，AMD已經非常清楚地描繪出一條新的系統整合路線：不同功能採用最合適的工藝節點分別製造，再通過先進封裝重新組合成完整系統。

這裡所說的 GPU，主要指資料中心 GPU 和 AI 加速器，不是消費級圖形顯示卡。 當最先進製程仍受限制，我們國家的 GPU 靠什麼實現突破？ 我的判斷是： 先進封裝是關鍵支點之一。

算力競賽卷完晶片,現在輪到光纖了 2026年這個夏天,如果你還以為AI基礎設施的戰場只在GPU和資料中心裡打轉,那你可能已經錯過了這場戰爭真正激烈的下半場。 真相是:算力競賽的下一個戰場,已經悄悄轉移到了海底。 洞察

小米今天的玄戒晶片技術溝通會，又炸翻全場了。 實話說，這次狐妹沒做好心理準備，以為沒新品發佈會那麼頂，相當於一個預熱吧？ 結果整場看下來，硬是給我好奇心拉滿了。 總結重點呢，其實很簡單，主線就三款小米自研的玄戒晶片：