一覽高通如何佈局元宇宙及下一代數字技術

本文挖掘了高通的收購、投資和合作夥伴關係，以及識別了它與其他公司的重點戰略合作。

Qualcomm（後稱高通）作為全球領先的半導體設計和無線技術公司，在全球已擁有超過140,000 項已發布和正在申請的專利，過去十年的研發投資總額近750 億美元。

持續追求在數字創新最前沿的領先地位，高通已經加速了從擴展現實(XR) 到自動駕駛等多個領域的市場動作。自2019 年以來，高通投資了80 多家公司（通過Qualcomm Ventures），並進行了約10 次收購，其中包括專注於移動AR 的Wikitude 和自動駕駛軟件開發商Arriver。2022 年3 月，高通還宣布了其1 億美元的Snapdragon Metaverse Fund（驍龍元宇宙基金）。

這些舉措最終是IC 設計領軍者推進5G、AI 和XR 等關鍵技術創新戰略的一部分，並為未來的沉浸式在線體驗奠定技術基礎。

利用CB Insights 數據，我們發現了高通最近的收購、投資和合作夥伴關係背後所強調的四個最重要的戰略重點。其次，我們根據這些公司與高通在業務上合作的優先級，對其進行分類。

注：按高通的投資與夥伴關係進行劃分，上圖中的類別並不完全互斥。

高通是全球領先的電信相關技術開發商之一，包括5G、Wi-Fi、藍牙、移動操作系統和基帶處理器等蜂窩網絡標準。其正在通過建立一系列合作夥伴關係推進5G 進程，包括：

高通還在這一領域進行了兩次關鍵收購。2019 年，高通將原與TDK 合資的RF360 控股公司股份完全收購。這筆31 億美元的交易使高通能夠提供從調製解調器到天線的完整電信解決方案。最近，高通收購了Cellwize，以刺激邊緣計算的5G 網絡基礎設施創新。

高通現在通過Ericsson（愛立信）和Thales 的合作，將眼光投向太空。它們聯合開發5G NTN（5G 非地面網絡），以便在世界任何地方實現完整的5G 連接。這將使跨海洋、偏遠地區的連通性成為可能，使農村、交通、能源、衛生等行業受益。

AR/VR/XR 領域的企業正在迅速找到從工廠到消費者端可零售商業化的應用產品。這些讓消費者身臨其境的技術對於實現虛擬世界的場景至關重要，基於CB Insights 專利工具，可以發現高通探索增強現實(AR) 已有10 多年。

近年來，高通在AR/VR/XR 技術上投入了大量資金，特別是在2019 年推出了Snapdragon XR 平台，並在2021 年推出了Snapdragon Spaces 平台。這兩者能幫助開發者將AR 創意變為現實，涉及處理器、軟件和相關技術。

這些平台還有助於最大限度地發揮高通產品的潛力，例如當今大多數AR 眼鏡中使用的Snapdragon XR2 晶片。

在這一領域高通也進行了重大收購，包括2021 年至2022 年之間的3 項收購——Wikitude、Clay AIR 和Augmented Pixels——加強了其在AR 軟件開發套件、節能邊緣計算和3D 映射技術方面的能力。

2022 年，其宣布與字節跳動（通過高通Spaces 平台為字節跳動旗下的Pico XR 產品提供支持）和微軟（開發面向消費者和商用的輕量級AR 眼鏡芯片）建立合作夥伴關係。

在尋找新業務和收入機會時，高通正在利用其在電信設備和處理器方面的現有專業經驗向汽車和出行領域擴張，主要集中在自動駕駛、車聯網和車載體驗技術。

例如，高通最近與寶馬等合作開發自動駕駛技術；與Stellantis 合作，為通信和信息娛樂系統等車載技術提供支持。

高通於2022 年4 月收購Arriver，對兩方都是及其重要的里程碑事件，也是其更宏大的汽車戰略的重要組成部分。高通將Arriver 的高級駕駛輔助系統(ADAS) 整合到其驍龍數字底盤產品中，形成一套針對汽車製造商的技術和解決方案。

與此同時，高通與 Micron（美光）合作開髮用於車載計算系統的先進芯片組，支持其驍龍汽車駕駛艙平台（驍龍數字底盤的一部分）；還與PATEO（博泰）更進一步合作，旨在開發車聯網、車輛智能等。

儘管高通是全球收入最高IC 設計公司，但鑑於現代設備中半導體組件的集成難度，合作夥伴關係對其經營至關重要。高通最近持續推進與其他主要半導體公司合作，例如：

高通投資了Wiliot 價值2 億美元的C 輪融資。Wiliot 是一家以色列初創公司，開發物聯網傳感器，從無線電波中獲取電能，因此不需要電池或有線電力。高通將這項技術視為推動“整個物聯網生態系統（從智能手機、到Wi-Fi 路由器，再到電池供電的信號標等）呈指數級增長”的一種方式。

值得注意的是，高通公司於2021 年初以約14 億美元的價格收購了NUVIA，彼時這家初創公司僅成立21 個月。NUVIA 開發高性能處理器、片上系統(SoC) 和電源管理器，以滿足5G 計算的需求。高通打算在廣泛的產品範圍內使用其CPU 和相關技術，包括旗艦智能手機、筆記本電腦、XR、ADAS 和網絡基礎設施。

除了上述四個重點增長戰略領域外，還有一些值得我們注意的收購、投資，高通也在其他許多領域建立了合作夥伴關係。

AI&ML

其正在通過Qualcomm Vision Intelligence Platform、Qualcomm Developer Network (QDN) ，以及AI Model Efficiency Toolkit 等平台型舉措，推動AI 和機器學習（ML）的發展。這些平台凸顯了高通的目標——使AI&ML 成為其核心設備/業務不可或缺的一部分。

其通過價值1 億美元的人工智能投資基金，為開發on-device AI（設備端智能）初創公司提供支持，例如OmniML，該公司致力於將ML 功能引入邊緣設備，高通於2022 年3 月參與了其價值1000 萬美元的種子輪融資。2021 年，高通收購了Twenty Billion Neurons（其開發了用於理解人類行為的人工智能係統）。

與此同時，其還參與了兩輪對Gantu AI 的投資——針對SMT（表面組裝技術）半導體的AI 計算視覺檢測公司。

機器人

2015 年，高通成立了Qualcomm Robotics Accelerator（高通機器人加速器），為機器人初創公司提供種子資金和指導。

其在2020 年發布了Qualcomm Robotics RB5 Platform（高通機器人RB5 平台），旨在進一步在此領域投資，同時也幫助行業企業構建具有5G 連接、智能傳感和相關功能的機器人系統。

2021 年，高通參與了ForwardX Robotics 和inVia Robotics 兩者的3000 多萬美元的C 輪融資，兩者分別生產倉庫自主移動機器人(AMR) 、物流場景下優化工人生產力並提高準確性。隨後，高通於2022 年與Cyngn 合作，在RB5 平台上開發倉庫自主移動機器人(AMR)。

消費端

最近投資了兩家提供消費者服務的印度公司：2019 年，投資了FabHotels，隨後是2022 年對按需交付平台Shadowfax Technologies 的E 輪投資。

無線電源

零售產品終端無線充電的出現幫助無線電源進入主流。高通正尋求與Renesas Electronics（瑞薩電子）合作擴展這一項能力。雙方尋求使用最新的高通驍龍780G 5G 移動平台為中端智能手機開發30W 無線充電功能（此功能現在僅適用於旗艦手機）。

其還致力於將這項技術擴展到其他應用。2019年，投資了專注於為消費端和商用車提供無線充電的公司WiTricity。

不難看出，高通的野心，早已從單片智能拓展到系統智能，無論在上下游技術佈局上、還是橫向智能產品拓展上，亦或是跨領域技術應用上，均已落下棋子。

在數字化技術領先的目標上，高通的投資收購併購，以及內部技術佈局，還是半導體領域秉持高舉高打策略的代表。（CBInsides 中文）