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已向博通下單100億美元。
芯東西9月5日消息，根據外媒報導，美國大模型獨角獸OpenAI將於明年首次生產自研AI晶片。
多位知情人士透露，這款與美國晶片巨頭博通共同設計的晶片將於明年上市。
博通CEO陳福陽在財報電話會議上提到一位神秘新客戶承諾了100億美元（約合人民幣714億元）的定制AI晶片（博通稱作“XPU”）訂單。
這將是繼三大雲端客戶後，博通客製化AI晶片業務的第四大客戶。
陳福陽稱，這筆交易帶來了“直接且相當大的需求”，提高了博通明年對AI收入的預測，從明年起，博通將“非常強勁地”向該客戶出貨晶片。
博通並未透露客戶的具體名稱。但知情人士證實，OpenAI就是新客戶。
博通和OpenAI均拒絕置評。
知情人士透露，OpenAI計劃在內部使用自研AI晶片，而不是將其提供給外部客戶。
OpenAI去年開始與博通進行初步合作。之前一直不清楚其晶片設計量產時間表。
今年早些時候，有報告指出OpenAI客製化AI晶片將採用台積電3nm製程工藝，並結合脈動陣列架構和HBM。
OpenAI聯合創辦人兼CEO Sam Altman一直說需要更多的運算能力來服務大量使用ChatGPT等產品的企業和消費者，以及訓練和運行AI模型。
上個月，Altman稱，鑑於GPT-5的需求成長，OpenAI將優先考慮計算，並計劃「在未來5個月內」將其運算能力翻倍。
客製化AI晶片將在AI基礎設施市場中佔據越來越大的份額，這推動博通股價今年上漲了30%以上。在公佈最新財報後，博通股價在盤後交易中上漲了4.5%。
谷歌的客製化AI晶片TPU，也是與博通合作開發的。
先前，Google、亞馬遜、微軟、Meta等科技巨頭都設計了專用晶片來運行AI工作負載。(芯東西)