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蔚小理自研智駕晶片：誰在落後、誰在搖擺、誰在大步向前？
「當輝達Thor晶片延期，外部晶片供應鏈已變得不確定且昂貴。自研晶片能進一步拉低成本、講好企業的技術故事。」
智慧駕駛的算力軍備競賽始於2021年。
輝達Orin-X晶片橫空出世，254TOPS的算力吊打Mobileye Q5H晶片還有特斯拉的HW3.0。在這一年前後，蔚小理陸續開始晶片自研之路。
在車企的敘事邏輯中，一直喜歡且堅持做「難而正確的事」——自研晶片就是重要一環。
四年後的今天，當何小鵬在業績會上宣稱「圖靈晶片將把智駕能力提升數十倍」時，李斌正默默將晶片團隊剝離體系獨立求生，而李想在推動自研晶片儘早公車車銷售——他們爭奪的早已不只是銷量，而是一張通往下一代智慧駕駛世界的門票。
晶片是否有必要自研是一個被討論了無數次的話題。在不少業界人的眼裡，他們並不看好車廠的自研晶片。除了至少100萬顆攤薄成本的經濟帳要算，使用範圍涵蓋約1-2代車型的「有效期限」也在不斷弱化晶片自研的合理性。
另一個重要原因在於，智駕的演算法和晶片團隊是一對天然的「死敵」：演算法要效率，不斷迭代。晶片要確定性，最好演算法能用十年。目前主流的晶片模型是在Transformer架構下支援端到端等演算法，接下來整個產業的重心會向VLA轉移，但未來的演算法演進如何走向，這也給晶片團隊帶來更大的壓力。
有業內人士向雷峰網坦言，“小鵬一直在用Orin的原因是自研SOC晶片延遲了三次。演算法和晶片的投資都是10億等級，沒有創始人親自管理，搞不定。”
技術與非技術的原因，蔚小理三家的自研晶片之路有著不同的體感。蔚來自研最早，但卻受制於全自研的資金之困；小鵬多次延期，一直在嘗試打破部門牆帶來的效率之困；理想起步最慢，但內部阻力最小，在謝炎坐鎮下整合晶片、OS、模型等多個部門，力求後來居上。
01. 蔚來率先自研，但已從業務部門到“單飛”
蔚來是最早提出自研晶片的人。
早期的李斌是個「熱愛生態」的創辦人，研發晶片、建造換電站、做手機、推出三個品牌（蔚來、樂道、螢火蟲）試圖覆蓋全市場。
2020年，李斌在一片質疑聲中啟動「造芯」。彼時，計畫尚未經過董事會討論，但李斌勢在必行。
李斌的話語權來自於幫助這家公司走出資不抵債的陰霾。拿到政府戰略投資協議後，又在資本市場發起三輪增發籌資，李斌手上的現金從不到10億元暴增至385億元。一年時間，蔚來從身處在退市紅線，到成為市值僅次於比亞迪的中國汽車企業「二號玩家」。
在晶片團隊搭建之初，李斌招募了有架構師背景的張丹瑜。
一顆晶片的成敗，50%取決於架構師的決策。加入蔚來前，張丹瑜任職華為海思圖靈業務部，是AI處理器專案總監。自2005年國防科技大學碩士畢業後，便在華為海思一直從事SoC晶片和處理器設計工作。
張丹瑜很少出現在公眾視野，直到2025年5月的蔚來新品發佈會上才以神璣晶片設計負責人的身份站在聚光燈下，是蔚來造芯的重要操盤手。
他吸引了一群華為的達文西架構成員加入。最終，蔚來的晶片團隊總人數擴大到了四、五百人的規模。快速建置團隊，在於李斌對晶片團隊肯燒錢，招募也比別人貴。蔚來年報顯示，2021年到2024年，累計研發費用投入約419億元人民幣，增加的主因是人員成本。
建構晶片自研團隊體系的好處就是，能夠控制研發進度，以更佳的性能匹配演算法的需求，以及將晶片供應的風險降低，至少能有事先規劃的替代方案。
2025年6月，蔚來宣佈世界模型NWM開始在自研晶片上運作。李斌對外講述，前端設計即將完成時，一家重要合作夥伴突然結束中國業務，自己團隊快速建立起能力，扛過難關，並且將整體進度提前了至少四個月。
雖然李斌沒有直接點出名字，但公開資訊顯示，2023年3月前後，美國晶片設計公司Marvell撤銷了其在中國的全部研發團隊，這家公司亦參與了其他造車新勢力的故事。
李斌稱，蔚來設定了很高的目標，並為之「組建了最好最踏實的團隊，決心走最笨最紮實的路」。事實上，蔚來選擇在NPU、ISP和SoC等環節前後端核心技術完全自研，且沒有選擇外包模式。這不僅如李斌所說“在主機廠裡很少見”，而且在一些業內人士看來，就連獨立的自動駕駛解決方案提供商並沒有做到完全摒棄外包。
對智駕晶片而言，前端的軟體演算法對整個晶片的定義更為重要，而中後端的實體連結設計可以交給專業的代工團隊。這個模式在成本和人效兩方面，都是經濟上的最適解。
一位晶片行業資深人士昭遠（化名）說，“晶片開發兩年的周期，後端只需要五個月時間，剩下時間只能閒置。”
善於在資本市場聚財的李斌算過一筆帳，2024年，蔚來採購輝達Orin-X晶片一共需要3億多美元，而使用自研晶片後，單車成本能夠最佳化約1萬元。接著他的資料往下算，截至2025年7月，蔚來已累計交付約13.5萬台車，全年銷售目標為44萬。這樣的節省只是杯水車薪，更何況一顆5奈米製程的晶片前期研發成本就需要6億美元。
同時，面向資本市場，李斌一再延後獲利時間節點。早在2021年，他就曾宣佈2023年第四季實現損益平衡。後來，新的目標變成了2025年第四季度，但第一季淨虧損年增30%，讓蔚來不得不啟動一系列改革以提升效率。
對於自研晶片，最好的方式就是能夠自謀生路。
五年後，蔚來神璣晶片已落地，卻悄悄轉身成立安徽神璣技術有限公司，嘗試將晶片部門推向市場、獨立融資。
白劍是這家公司的法人，也是蔚來汽車硬體負責人，車規級晶片是他主導的項目之一。李斌是這家公司的董事長，張丹瑜也在其中擔任董事。
雖然蔚來和李斌並未對此做出更多說明，但業內人士小佳告訴雷峰網，團隊已經從蔚來體系中脫離，開始獨立找項目和談融資，“這個部門是虧損狀態，獨立可以進行成本切割；如果能獨立融資上市，或能給蔚來帶來一筆額外的資金。”
02. 小鵬的佈局最堅決，但部門牆太厚
2021年左右，小鵬在中美兩地同時開啟了智駕晶片的研發。北美的領導者是小鵬汽車北美公司營運長Benny Katibian ，在國內的負責人則是小鵬汽車聯席總裁夏珩。
何小鵬最初的規劃是讓中國團隊打輔助，可兩個團隊並不能很好地合作，晶片方案最終在美國團隊手中難產，團隊最終經歷裁員。
此後小鵬轉向國內，卻再度陷入「演算法團隊」與「晶片團隊」之間的資源爭奪與協作斷層。
最初，小鵬選擇更為簡單的方法，直接從一家加拿大公司購買了NPU的IP（智慧財產權），並將SoC的設計與代工交由Marvell負責。然而，處於協調角色的小鵬很快就意識到該合作模式存在問題。由於NPU研發進度持續延誤，公司最終決定終止該專案；隨後發現Marvell在SoC方面同樣存在交付延遲，於是小鵬決定從NPU到SoC全部轉為自主開發。
在晶片架構方案的確定過程中，內部經歷了多輪激烈競爭。
當時，主要由前大疆相關、台灣相關產業以及公司內部孵化團隊等不同背景的方案參與，經過近兩年的反覆論證，最終確定由大疆背景的成員牽頭負責。此類跨部門技術討論在小鵬內部十分常見。
由於七、八個核心部門的負責人來自不同企業與領域，各模組團隊也匯集了多元公司背景的成員，跨模組協作仍需依賴各部門負責人之間的協調與推動。
早前，小鵬的晶片部門是一個保密的小部門，人數不多也就30人。 2021年後，晶片團隊以每年50人左右的規模擴張，吳新宙離職後晶片部門的主管是從大疆加入的易斌。
易斌從大疆帶來一波年輕人。與易斌共事過的人表示，「大疆招人本身就是千挑萬選，易斌把大疆團隊的嚴謹文化帶了過去，反覆進行'摸索-沉澱-固化」這個流程，帶動團隊成長。 」
易斌的晶片團隊與智慧駕駛演算法團隊原本應該配合，共同推動演算法與自研晶片的適配。
但兩個部門之間存在較厚的部門牆。吳新宙在任時，兩個部門還有名義上的統屬關係，但他走後，兩個部門平行，還互相爭搶資源且晶片和演算法難以融合，部門之間還需要有人來溝通。
小鵬前員工張歡（化名）表示，“我們晶片和演算法的合作，甚至不如演算法和輝達的順利。”
這與地理位置因素也有關聯，小鵬將晶片研發團隊設立在上海。同時，蔚來和理想等競對的晶片團隊也紛紛佈局上海，被小鵬視為競爭對手的小米更是把辦公地點設在了金橋，挨著華為方便挖人。但小鵬負責整車整合、規劃、控制和大數據的智駕團隊則在廣東。這種地理上的距離，影響了兩個團隊之間的配合度和效率。
部門拉扯等非技術原因，導緻小鵬的晶片研發直到2023年才步入正軌。
後來，小鵬引進了日本晶片設計公司索喜，雖然後者進度上也沒有達到要求，但索喜有著成熟的SoC設計經驗，可以模仿輝達的Orin來完成需要的設計，也就能趕在節點前完成產品打樣來做內部匯報。
2024年年中，輝達晶片發布延期，小鵬藉此機會減少了外部晶片訂單，推動自研晶片上車。 8月底，第一代7奈米晶片開始流片、年底回片，這意味著晶片已到量產前的最後驗證環節。
實際上，7nm製程也是小鵬晶片遊走在規則邊緣的生存方式。
有台積電人士向雷峰網表示，7nm晶片的每平方毫米有1億個電晶體，5nm晶片每平方毫米1.5億個電晶體，3nm約為每平方毫米2億個電晶體，光刻機的極限單矽片的極限是800平方毫米。
「台積電的限制是電晶體不超過300億個，過兩年放鬆到350億個晶體管，再過兩年是400億個電晶體。”
包括小鵬在內的車企和晶片廠商可以用台積電的製程做智駕晶片，晶片約300平方毫米，用7nm就沒有超標。而如果是5nm就有400多億個電晶體，那就會超標。但台積電總裁魏哲家在1月時表態，正在幫這些公司申請許可，2月理想汽車得到了許可，代表其他汽車晶片公司也能在台積電製造先進晶片。
同時，小鵬第二代自研晶片已啟動研發，這次目標指向5奈米，不再用索喜兜底、設計上也不再追隨輝達，但風險更高，進展也相對緩慢。
自研晶片，是小鵬的必走之棋。有小鵬內部人士坦言，“小鵬做晶片，很大程度上是為了兜售AI這一技術品牌，再通過技術品牌去賣車。”
據雷峰網瞭解，小鵬首款增程式SUV G01將“冰箱彩電大沙發滿配”，這款產品是對G9失利後的補充。
據知情人士劉鳴近日透露，“G7的Ultra版是一個過渡，現在小鵬內部正在將所有平台遷移到小鵬自研晶片。接下來小鵬還要上一個大模型，真正把千問3B大模型上到XP自己的晶片上，並且量產上車，是全世界第一。”
03. 理想起步晚，但內部阻力最低
知情人士坦言，“理想目前在晶片投入約200人的團隊規模，控制較為嚴格。相比於蔚來和小鵬，理想在智駕方面的起步較晚，所以晶片的節奏也往後順延。”
理想2021年開始啟動自研，卻可能是三家中內部阻力最小的一方，這源自李想的決心與做事風格——想要建立“山頭”，在理想內部是不存在的。
理想最初的計劃是「包」下一個有設計能力的團隊來完成自研晶片的研發。
2021年左右，理想還沒建立晶片團隊，如今的幾位負責人尚未加入，李想親自出來談。 “他的要求很苛刻，必須完全匹配理想汽車的節奏”，但給的錢卻不足以支撐一家供應商All in於此。
據知情人士表示，“李想將蘋果與特斯拉奉為信仰，他秉持的一個觀點是在做晶片之前，應該先做好操作系統。”
2022年底，謝炎加入理想接任CTO。謝炎的履歷頗為豪華，先後在英特爾、阿里巴巴和華為工作，曾是AliOS首席架構師和華為終端OS部部長。有一種說法是，謝炎是理想首位CTO王凱招募的，也有一種說法是謝炎是理想股東王興的同學。
謝炎加入後，作業系統和晶片被放在一個部門，同屬於組成的「系統研發群組」。
謝炎面臨的第一個考驗是，和同樣有阿里背景的驕暘就晶片研發路線有爭論。驕暘曾是阿里達摩院晶片技術部的負責人，研究的方向就是人工智慧晶片，任職期間向謝炎報告。驕暘曾找到李想，想要尋求CTO的職位。但李想做出了自己的選擇，驕暘並沒有在理想停留太久，後轉投三星。
後來，謝炎開始推動自研晶片計畫。謝炎下面主要有三個人，一個是陳飛，他是謝炎的師兄，負責NPU，人在美國；另一個是秦東，前壁仞科技副總裁、ASIC部門負責人，現在負責SoC，也就是最後完整晶片方案；第三個是有華為海思背景的羅旻，負責專案管理、談IP和招人。
在第一代晶片研發時，理想習慣性地尋求了外部的幫助。
昭遠告訴雷峰網，經過前幾輪溝通後，這個計畫逐漸淘汰到只剩下三家供應商在競爭。芯原因為報價太高，最早被待定。
之後，就剩下翱捷和世芯電子兩家競爭，但最終決定權在謝炎手上，雖然搞了投票，但2023年簽約的時候還是選擇了芯原。
不過，流片回片的時候還是出了問題。昭遠透露，理想對芯原不願提交程式碼，甚至連驗證檔案和測試案例也不想給的行為不滿。從實際來看，結果差強人意，但秦東、羅旻並不滿意，想要更體現自身價值。同期，美國晶片禁令出台，想要更靈活的晶片方案以應對「卡脖子」的風險。
此時，理想啟動了第二代晶片的研發，前端設計由自己完成，但中後端驗證等環節還是希望交給第三方。不過，在晶片產業人士胡雪看來，正常晶片從研發、流片，再到測試，能夠真正上車銷售至少需要五年時間。而理想如此快速上線第二代，或是在第一代方案中發現了問題需要修補。
另一個原因或可能是VLA。與晶片不同，理想是較早一批對外宣佈使用VLA模型的公司。但這模型需要處理多模態資料，對晶片即時推理算力要求很高，郎咸朋曾對外表示，雖然現在依然使用輝達的Thor晶片，但如果未來演算法鎖定，為了更好的效率和成本，都會考慮自研晶片。
現今這趨勢更加明顯，2025年初，理想組織架構再度調整。原「理想同學」負責人陳偉躍升一級，負責底座大模型並且直接和謝炎報告。
這意味著，謝炎除了負責晶片、作業系統之外，順勢將基礎大模型直接管理，統一主導。相較於小鵬大模型和晶片劃江而治，理想已完成了組織上的統合。
僅從這項組織能力的維度來看，理想有希望將演算法、晶片這兩個合作老大難的部門發揮出更優的效率。
儘管智駕政策收緊，新勢力玩家近期仍相繼落地自己最新能力，尤其是在VLA大模型的投入度上整齊劃一。
VLA技術浪潮的同步性並非偶然，在這背後源自於模型對底層算力、即時響應以及成本控制的共同需求，而晶片技術的突破得以實現本地推理的即時性和安全性要求。
當輝達Thor晶片延期，外部晶片供應鏈已變得不確定且昂貴。自研晶片能進一步拉低成本、講好企業的技術故事，這對造車新勢力來說無疑是參與競爭的重要籌碼。 （雷峰網）