大家好，我是承通投顧副總顏逸民。SEMI國際半導體產業協會，為加速異質整合與先進封裝技術發展，於SEMICON Taiwan 2025 開展前夕，宣布「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，以打群架方式，打造全球最完整的3DIC生態系，跨足晶圓、封測、設備與材料，推動技術標準、製程創新與良率突破。
這對台灣半導體產業，特別是相關供應鏈公司，確實帶來了實質性的利多。這個聯盟的成立，不僅僅是一個形式上的組織，更代表著產業鏈上下游的緊密整合與合作。
由台積電和日月光這兩大半導體龍頭共同擔任聯盟主席，本身就具有極大的指標意義。這代表台灣在先進封裝領域，從晶圓代工到封測，都已處於全球領先地位。聯盟的成立將能鞏固台灣的產業地位，在全球半導體競爭日趨白熱化的今天，台灣透過這個聯盟整合資源，能更有效地對抗來自其他國家的競爭，確保台灣在全球供應鏈中的不可取代性。
吸引更多國際合作，聯盟成員包含了許多國內外重要企業，這將有助於吸引更多國際資金、技術和人才來台，進一步擴大台灣在先進封裝領域的影響力。
先進封裝技術，特別是 3D IC，是未來半導體技術發展的關鍵。然而，不同廠商之間的技術與製程標準各異，往往阻礙了產業的快速發展。聯盟的成立，聯盟成員將共同討論並制定技術標準，這有助於簡化製程、提升互通性，並降低廠商的研發成本。透過聯盟內部的技術交流和合作，各家廠商能分享經驗，共同解決製程中的瓶頸，加速良率的提升，這對所有參與的廠商都將帶來實質的營收和獲利改善。
參與聯盟的企業，尤其是設備和材料供應商，將直接受惠於聯盟內的合作與訂單。聯盟成員中的辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等公司，都是台灣半導體設備或材料的供應商。當聯盟內的技術標準確立，並開始大規模量產 3D IC 時，這些公司將獲得來自台積電和日月光等大廠的穩定訂單，營收將會顯著增加。
封裝與測試廠欣興電子等封裝廠商也將受惠於聯盟的技術標準，能更快地跟上先進封裝的腳步，爭取到更多訂單。
由於技術標準化和良率提升，整體產業鏈的效率將會提高，這不僅能降低成本，也能讓各家廠商在未來的市場競爭中，獲得更高的利潤。
品安(8088)
品安的主要產品包括記憶體模組（DRAM）、快閃記憶體（NAND Flash）及相關應用產品，例如指紋辨識碟、快閃記憶卡、隨身碟、SSD及讀卡機等。品安近年來以代工生產為主，並且也提供OEM/ODM代工服務，產品應用市場涵蓋個人電腦、工業控制、伺服器、車用電子和消費性電子產品等多個領域。
AES-KY(6781)
Amazon旗下的AWS、Meta等CSP加速導入BBU，也為台灣供應鏈挹注成長動能，而AES-KY主要客戶涵蓋AWS與Microsoft，法人推估2025年BBU營收預估將達110億元，除了BBU成長之外，LEV（輕型電動載具）市場逐步回溫，兩大業務線同步成長，全年營收年增率有望突破5成。
譜瑞-KY(4966)
公司受惠於產品組合優化、高速介面與顯示系統需求回溫，加上對Spectra 7資產併購的策略效益顯現，獲利大幅成長，帶動上半年每股稅後純益（EPS）達17.32元。
雙鴻(3324)
散熱模組廠雙鴻(3324)積極強化液冷產能布局，隨著AI伺服器需求持續升溫，公司目前水冷板月產能約30萬片，其中中國廣州廠約9萬片、泰國廠約20萬片。雙鴻表示，泰國廠無塵室空間已經到位，可依客戶需求隨時導入設備擴產，為未來放量做好準備。
金居(8358)
金居近期陸續調漲銅箔代工價，更全力鎖定高階調箔。目前已成功開發多種差異化銅箔系列，包括HG系列、SLD系列、RG系列、HVLP系等，並已廣泛導入高頻高速、AI伺服器、汽車電子及先進封裝應用。
龍德造船(6753)
國防預算再創新高，無人船採購規劃明確，市場資金積極卡位軍工概念，加上近期月營收年增45%，營運動能獲市場認同。
東元(1504)
東元與鴻海建立策略聯盟，聯手進軍AI基礎設施領域，尤其是AI資料中心題材的強勢發酵，為未來增長提供了更多動能。
*DICMA 聯盟的成立，對台灣半導體產業是個重大利多。它不僅提升了台灣在全球先進封裝領域的地位，也透過技術標準化和產業鏈整合，為所有參與的廠商帶來了實質的營收、獲利和技術提升，為台灣半導體產業的下一個黃金時代奠定基礎。
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