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美國商務部近日將兩家中國半導體裝置企業列入實體清單,指控其向中芯國際提供受管制的晶片製造裝置。這是美國近期加強對華晶片出口管制系列措施的最新行動,預計將對全球半導體裝置供應鏈產生影響。
據瞭解,被列入清單的企業主要從事半導體前道裝置的研發和生產,產品包括刻蝕裝置、薄膜沉積裝置等。美方聲稱這些企業涉嫌違反出口管制規定,向中芯國際提供了可用於先進製程的裝置。根據制裁要求,美國企業將不得向這兩家公司出口相關技術和產品。
"這是單邊主義和保護主義的又一表現,"中國半導體行業協會發表聲明稱,"我們將堅定維護中國企業的合法權益。"據悉,相關企業正在評估制裁影響,並表示始終嚴格遵守國際貿易規則。
行業資料顯示,2023年中國半導體裝置市場規模達300億美元,其中國產裝置佔比已提升至20%。在刻蝕、清洗、薄膜沉積等裝置領域,國產裝置技術不斷突破,部分產品已達到國際先進水平。
值得注意的是,此次制裁正值中國半導體裝置國產化加速推進的關鍵時期。北方華創、中微公司等國內裝置龍頭企業近期紛紛宣佈技術突破,28nm製程裝置已實現量產,14nm裝置進入客戶驗證階段。
"外部壓力將加速我們自主創新的步伐,"一位行業專家表示。據悉,國家積體電路產業投資基金三期已將半導體裝置作為重點投資領域,支援產業鏈上下游協同創新。
市場分析指出,雖然短期可能面臨供應鏈調整壓力,但長期來看將促進中國半導體裝置產業的自主化處理程序。目前,中國在半導體裝置領域的專利數量位居全球前列,技術創新能力持續提升。
業內人士認為,全球半導體產業鏈已經形成"你中有我、我中有你"的格局,任何單邊制裁都會破壞產業鏈的穩定性和可預測性。中國將繼續堅持開放合作,與各國共同維護全球半導體產業鏈供應鏈的穩定。 (晶片行業)