AI 資料中心成最大引擎。
根據國際資料公司(IDC) 的全球半導體或技術和供應鏈情報服務,預計 2025 年全球半導體收入將達到 8000 億美元,較 2024 年的 6800 億美元同比增長 17.6%。此前,2024 年出現強勁反彈,收入同比增長 22.4%。
資料中心半導體仍然是2025 年的主要增長動力。對人工智慧基礎設施和加速計算以及資料中心網路的需求正在推動半導體收入大幅增長。
包括客戶在內的其他行業在關稅不確定性之前經歷了需求的拉動,從而導致2025 年上半年表現更加強勁。支援資料中心採用的鄰近市場(包括機架規模系統、高速互連、記憶體和先進的網路半導體)也受益於資料中心的發展勢頭。
預計一家半導體公司的年收入將首次超過2000億美元,這反映了以人工智慧為重點的資料中心驅動的增長規模。IDC預測,到2025年,半導體市場的計算部分將增長36%,達到3490億美元,到2030年的五年復合年增長率將達到12%。
隨著雲提供商、電信公司和企業升級網路以支援人工智慧工作負載和低延遲服務,預計2025 年資料中心網路和有線/無線基礎設施的半導體需求也將增長 13%。
人工智慧工作負載的快速採用造成了資料移動而非計算方面的性能瓶頸,從而推動超大規模企業和企業加快對網路半導體的投資。
網路晶片和光互連將引領增長。諸如高容量乙太網路交換機、智能網路卡(SmartNIC) 和資料處理單元 (DPU) 等網路晶片,能夠從 CPU 和 GPU 上解除安裝網路任務,從而提高 AI 訓練和推理的效率。
由於庫存過剩,汽車和工業半導體市場在2024 年經歷了疲軟之後,預計 2025 年將逐步復甦。在汽車半導體市場,隨著客戶庫存正常化,尤其是在中國,幾家領先的供應商報告了連續增長。
然而,由於中國補貼到期、整個供應鏈的價格壓力、客戶持續去庫存以及貿易相關的不確定性,企業對2025 年下半年仍持謹慎態度。
汽車半導體市場將繼續受到以下因素的支撐:每輛車的車載晶片數量不斷增加、SiC 和 GaN 在電氣化和動力領域的應用、向域控製器和區域控製器的轉變,以及軟體定義汽車的興起。IDC 預測,2025 年汽車半導體市場將增長 3%。
2025 年上半年,工業半導體市場復甦,出現廣泛復甦跡象,主要工業半導體供應商報告環比增長、積壓訂單可見性並恢復增長。
工業半導體市場增長的驅動因素包括軍事和航空航天、製造業、邊緣人工智慧以及長期電氣化趨勢。宏觀經濟的不確定性和謹慎的資本支出仍然是逆風。IDC預測2025年半導體市場將增長11%,高於2024年13.9%的降幅。
預計無線半導體市場將溫和增長5%,這得益於容量增長而非出貨量增長。隨著5G的普及、人工智慧功能以及更豐富的多媒體功能的採用,每台裝置的半導體容量持續增長。
隨著OEM 廠商整合 NPU、GPU 和連接功能以支援裝置端 AI,平均售價正在上漲。貿易限制和關稅政策可能會影響出貨時間,並影響 2026 年的消費者定價。
IDC 半導體研究總監 Nina Turner表示:“2025 年將延續 2024 年的強勁增長勢頭,但汽車和工業等在 2024 年下滑的市場現在才開始復甦。雖然這些市場尚未經曆數據中心那樣的爆炸式增長,但每個系統半導體含量的增加、計算能力的提升以及電氣化將有助於確保這些市場的長期收入韌性,並在整體市場收入中佔據更高的份額。”
IDC 半導體事業部副總裁 Mario Morales表示:“半導體行業正在進入一個新的增長時代,這得益於為支援人工智慧工作負載而進行的資料中心建設。對大規模計算和網路的需求激增,推動了收入的階梯式增長,而從雲端運算到網路連線等相關市場也受益於向機架級系統的轉變,這使得半導體供應商能夠拓展價值鏈。整個行業正處於強勁的發展軌跡中,並將持續到 2025 年以後。IDC 預測,到 2028 年,半導體市場將達到兆美元的規模,比預期快了近兩年。” (半導體產業縱橫)