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徐直軍：以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新範式
2025年9月18日，華為全聯接大會在上海召開，華為徐直軍發表主題演講，圍繞 AI 基礎設施發展，從行業衝擊應對、技術規劃、產品發佈等多方面展開，系統闡述華為以超節點互聯技術引領 AI 基礎設施新範式的戰略與實踐。
以下為徐直軍演講實錄——
女士們、先生們，各位老朋友、新朋友，大家上午好！歡迎來參加2025年華為全聯接大會，時隔一年，很高興再次與大家相聚在上海。我想大家都能感受到，過去的一年對所有AI從業者、關注者來講是記憶深刻的一年，DeepSeek橫空出世，讓全國人民過了一個快樂的AI年，也讓所有大模型訓練者開啟了不知多少個不眠之夜，調整訓練方式，復現DeepSeek結果，當然也給我們帶來了巨大衝擊。從春節開始，到今年4月30日，經過多團隊的協同作戰，終於使Ascend 910B/910C的推理能力達成了客戶的基本需求。
在進入今天的具體分享之前，請允許我回顧一下去年的HC，我講到了如下幾點：
第一、智能化的可持續，首先是算力的可持續；
第二、中國半導體製造工藝將在相當長時間處於落後狀態；
第三、可持續的算力只能基於實際可獲得的晶片製造工藝；
第四、人工智慧成為主導性算力需求，促使計算系統正在發生結構性變化；
第五、開創計算架構，打造“超節點+叢集”算力解決方案持續滿足算力需求。
但第五點沒有展開講，本來想講，但我的團隊不同意。今天，我想利用此機會，來把我去年HC沒有完成的任務完成，也算是答卷。我今天分享的主題是：“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新範式”，也是回答去年HC提到的第五點：如何開創計算架構，打造 “超節點+叢集”算力解決方案來持續滿足算力需求。
在展開今天主題前，回到DeepSeek對產業界、對華為的衝擊，DeepSeek開源後，我們的客戶對華為的昇騰發展指出了很多問題，也充滿了期待，並一直在給我們不斷地提建議。為此，經過內部的充分討論並達成共識，我們於2025年8月5日在北京專門舉辦了昇騰產業峰會，我代表華為給出了回應，在座的有的參加了，有的可能沒有參加。今天，我也利用此機會就主要的決定給大家匯報一下。主要有四點：
一、華為堅持昇騰硬體變現；
二、CANN 編譯器和虛擬指令集介面開放，其它軟體全開源，CANN基於Ascend 910B/C的開源開放將於2025年12月31日前完成，未來開源開放與產品上市同步；
三、Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源，並於2025年12月31日前完成；
四、openPangu基礎大模型全面開源。
接下來回到今天的主題。儘管DeepSeek開創的模式可以大幅減少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我們認為，算力，過去是，未來也將繼續是人工智慧的關鍵，更是中國人工智慧的關鍵。
算力的基礎是晶片，昇騰晶片是華為AI算力戰略的基礎。自2018年發佈Ascend 310晶片，2019年發佈Ascend 910晶片，到2025年，Ascend 910C晶片隨著Atlas 900超節點規模部署，為大家所熟悉。在過去幾年，客戶和夥伴們對昇騰晶片有很多訴求，對昇騰晶片也有很多期待。面向未來，華為的晶片路標是如何規劃的？想必是大家普遍關心的話題，可能也是最關心的內容。
因此，今天，我就直入主題來介紹昇騰晶片及其路標。我很確定地告訴大家，昇騰晶片將持續演進，為中國乃至世界的AI算力構築堅固根基。
未來3年，至2028年，我們在開發和規劃了三個系列，分別是Ascend 950系列，包括兩顆晶片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體晶片還在規劃中。下面我分別介紹快要推出的和已規劃的4顆昇騰晶片。
我們正在開發、且即將推出的晶片叫Ascend 950系列。我首先介紹一下Ascend 950系列的晶片架構，Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die。與前一代昇騰晶片相比，Ascend 950 在以下幾個方面實現了根本性提升。
第一，新增支援業界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數值精度資料格式，算力分別達到1P和2P，提升訓練效率和推理吞吐。並特別支援華為自研的HiF8，在保持FP8的高效的同時，精度非常接近FP16。
第二，大幅度提升了向量算力。這主要通過三個方面實現：其一，提升向量算力佔比；其二，採用創新的新同構設計，即支援 SIMD/SIMT 雙程式設計模型，SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量，而SIMT便於靈活處理“碎片化”資料；其三，把記憶體訪問顆粒度從512字節減少到128字節，記憶體訪問更精細，從而更好地支援了離散且不連續的記憶體訪問。
第三，互聯頻寬相比Ascend 910C提升了2.5倍，達到2TB/s。
第四，結合推理不同階段對於算力、記憶體、訪存頻寬及推薦、訓練的需求不同，我們自研了兩種HBM，分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封，分別構成晶片Ascend 950PR：面向Prefill和推薦場景，以及Ascend 950DT：面向Decode和訓練場景。下面分別介紹。
首先是我們的第一顆晶片，Ascend 950PR，主要面向推理Prefill階段和推薦業務場景。首先，我們發現，隨著Agent的快速發展，輸入上下文越來越長，首Token輸出階段佔用計算資源越來越多。其次是在電子商務、內容平台、社交媒體等業務應用中，要求推薦演算法具有更高的精準度和更低的時延，對計算能力的需求也越來越大。推理Prefill階段和推薦演算法都是計算密集型，對計算平行的能力要求高，但對記憶體訪問頻寬的需求相對低。通過分級記憶體解決方案，推理Prefill階段和推薦演算法對本地記憶體容量的需求相對也不高。Ascend 950PR 採用了華為自研的低成本HBM，HiBL 1.0，相比高性能、高價格的HBM3e/4e，能夠大大降低推理Prefill階段和推薦業務的投資。
這顆晶片將在2026年一季度推出，首先支援的產品形態是標卡和超節點伺服器。
接下來這一顆是Ascend 950DT，相比Ascend 950PR，它更注重推理Decode階段和訓練場景。由於推理Decode階段和訓練對互聯頻寬和訪存頻寬要求高，我們開發了HiZQ 2.0，使記憶體容量達到144GB，記憶體訪問頻寬達到4TB/s。同時把互聯頻寬提升到了2TB/s。其次，支援了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8資料格式。
Ascend 950DT 將在2026年Q4推出。
第三顆是在規劃中的晶片Ascend 960。它在算力、記憶體訪問頻寬、記憶體容量、互聯連接埠數等各種規格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升訓練、推理等場景的性能；同時還支援華為自研的HiF4資料格式。它是目前業界最優的4bit精度實現，能進一步提升推理吞吐，並且比業界FP4方案的推理精度更優。
Ascend 960將在2027年四季度推出。
最後一顆是在規劃中的Ascend 970，這顆晶片的一些規格還在討論中。總體方向是，在各項指標上大幅度升級，全面升級訓練和推理性能。目前的初步考慮是，相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯頻寬要全面翻倍，記憶體訪問頻寬至少增加1.5倍。Ascend 970計畫在2028年四季度推出。大家屆時可以期待它的驚人表現。
這是剛才介紹的昇騰晶片的主要具體規格和路標，總體上，我們將以幾乎一年一代算力翻倍的速度，同時圍繞更易用，更多資料格式、更高頻寬等方向持續演進，持續滿足AI算力不斷增長的需求。可以看到，相比Ascend 910B/910C，從Ascend 950開始的主要變化包括：
引入SIMD/SIMT新同構，提升程式設計易用性；
支援更加豐富的資料格式，包括FP32 /HF32 /FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；
支援更大的互聯頻寬，其中950系列為2TB/s，970系列提升到4TB/s；
支援更大的算力，FP8算力從950系列的1 PFLOPS提升到960的2 PFLOPS、970的4 PFLOPS；FP4算力從950的2 PFLOPS提升到960的4 PFLOPS、970的8 PFLOPS；
記憶體容量逐漸加倍，而記憶體訪問頻寬將翻兩番。
有了昇騰晶片為基礎，我們就能夠打造滿足客戶需求的算力解決方案。從大型AI算力基礎設施建設的技術方向看，超節點已經成為主導性產品形態，並正在成為AI基礎設施建設的新常態。超節點事實上就是一台能學習、思考、推理的電腦，物理上由多台機器組成，但邏輯上以一台機器學習、思考、推理。隨著算力需求的持續增長，超節點的規模也在持續、快速增大。
今年3月份，華為正式推出了Atlas 900超節點，滿配支援384卡。因為是超節點，這384顆Ascend 910C晶片，能夠像一台電腦一樣工作，最大算力可達300 PFLOPS。到目前為止，Atlas 900依然是全球算力最大的超節點。大家經常聽到的CloudMatrix384超節點，是華為雲基於Atlas 900超節點建構的雲服務實例。Atlas 900超節點自上市以來，已經累計部署超過300套，服務20多個客戶，涵蓋網際網路、電信、製造等多個行業。可以說，Atlas 900於2025年，開啟了華為AI超節點的征程。
今天，結合我們已經推出或正在研發中的昇騰晶片，我將為大家帶來更多超節點和叢集產品。現在進入今天最激動人心的時刻，就是新產品發佈環節。
今天我要發佈的第一款產品，Atlas 950超節點，基於Ascend 950DT打造。
Atlas 950超節點支援8192張基於Ascend 950DT的昇騰卡，是Atlas 900超節點的20多倍，我們習慣稱呼的昇騰卡，每張卡對應一顆Ascend 950DT晶片，8192張昇騰卡等同於8192顆Ascend 950DT晶片。
Atlas 950超節點滿配包括由128個計算櫃、32個互聯櫃，共計160個機櫃組成，佔地面積1000平方米左右，櫃間採用全光互聯。總算力大幅度提升，其中，FP8算力達到8E FLOPS，FP4算力達到16E FLOPS。互聯頻寬達到16PB/s，這個數字意味著，Atlas 950一個產品的總互聯頻寬，已經超過今天全球網際網路峰值頻寬的10倍有餘。
Atlas 950超節點的上市時間是：2026年四季度。
我們很自豪的看到，Atlas 950超節點，至少在未來多年都將保持是全球最強算力的超節點，並且在各項主要能力上都遠超業界主要產品。其中，相比輝達同樣將在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超節點卡的規模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，記憶體容量是其15倍，達到1152TB；互聯頻寬是其62倍，達到16.3PB/s。即使是與輝達計畫2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超節點在各方面依然是領先的。
算力、記憶體容量、記憶體訪問速度、互聯頻寬等能力的大幅度增強，為大模型訓練性能和推理吞吐帶來顯著提升。相比華為已經推出的Atlas 900超節點，Atlas 950超節點的訓練性能提升17倍，達到4.91M TPS。通過支援FP4資料格式，Atlas 950超節點的推理性能提升達26.5倍，達到19.6M TPS。
8192卡超節點並不是我們的終點，我們還在繼續努力。我今天發佈的第二款超節點產品，Atlas 960超節點。基於Ascend 960，Atlas 960超節點最大可支援15488卡。Atlas 960超節點 由176個計算櫃，44個互聯櫃，共220個機櫃，佔地面積約2200平方米。
Atlas 960超節點的上市時間是：2027年四季度。
伴隨卡的規模的再次升級，Atlas 960超節點讓我們在AI超節點的優勢再度增強。基於Ascend 960，其總算力、記憶體容量、互聯頻寬在Atlas 950基礎上再翻倍。其中，FP8總算力將達到30E FLOPS，而FP4總算力將達到60 EFLOPS；記憶體容量達到4460TB，互聯頻寬達到34PB/s。大模型訓練和推理的性能相比Atlas 950超節點，將分別提升3倍和4倍以上，達到15.9M TPS 和80.5M TPS。通過Atlas 950和Atlas 960，我們對於為人工智慧的長期快速發展提供可持續且充裕算力，充滿信心。
超節點已經重新定義AI基礎設施的範式，但不僅僅侷限於AI。在通用計算領域，我們同樣認為，超節點技術能夠帶來很大的價值。從需求角度考慮，金融核心業務等目前仍然有部分承載在大型機和小型機之上，相比普通伺服器叢集，它們對伺服器的性能和可靠性有更高的訴求，通用計算超節點在這兩點上正好切合需求。從技術角度考慮，超節點同樣可以為通算領域注入全新活力。
因此，鯤鵬處理器主要圍繞支援超節點，更多核、更高性能等方向持續演進。同時，通過自研的雙執行緒靈犀核，使鯤鵬處理器能方便支援更多執行緒。
2026年Q1，我們將推出Kunpeng 950處理器，包括兩個版本，分別是：96核/192執行緒和192核/384執行緒；支援通用計算超節點；安全方面新增四層隔離，成為鯤鵬首顆實現機密計算的資料中心處理器。
2028年Q1，鯤鵬處理器將在晶片微架構、先進封裝技術等領域持續突破關鍵技術，將再次推出兩個版本，分別是高性能版本，96核/192執行緒，單核性能提升50%+，主要面向AI host、資料庫等場景。以及高密版本，不少於256核/512執行緒，主要面向虛擬化、容器、巨量資料、數倉等場景。
接下來是今天我發佈的第三款產品：TaiShan 950超節點，基於Kunpeng 950打造，全球首個通用計算超節點，其最大支援16節點，32個處理器，最大記憶體48TB，同時支援記憶體、SSD、DPU池化。
這款產品不只是通用計算領域的一次技術升級，除了大幅提升通用計算場景下的業務性能，還能幫助金融系統破解核心難題。當前大型機、小型機替換的核心挑戰是資料庫分佈式改造，而基於TaiShan 950超節點打造的 GaussDB多寫架構，無需改造，但性能提升2.9 倍，最終可平滑替代大型機、小型機上的傳統資料庫。TaiShan 950加上分佈式GaussDB將成為各類大型機、小型機的終結者，徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Oracle的Exadata資料庫伺服器。
除了核心資料庫場景，TaiShan 950超節點在更廣泛的場景裡，表現也很亮眼：比如虛擬化環境的記憶體利用率提升20%，在Spark巨量資料場景，即時資料處理時間縮短30%。
TaiShan 950超節點上市時間是：2026年一季度，敬請期待。
超節點的價值，不僅僅體現在智算和通算傳統業務領域。網際網路產業廣泛應用的推薦系統，正在從傳統推薦演算法向生成式推薦系統演進。我們可以基於TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超節點，為下一代生成式推薦系統打開全新架構方向。
一方面，通過超大頻寬、超低時延互聯以及超大記憶體，混合超節點構成超大共用記憶體池，支援PB級推薦系統嵌入表，從而支撐超高維度使用者特徵；另一方面，混合超節點的超大AI算力，能夠支援超低時延推理和特徵檢索。因此，混合超節點是面向下一代生成式推薦系統的解決方案的全新選擇。
大規模超節點把智算和通算的能力都推向新的高度，同時也對互聯技術提出了重大挑戰。華為作為聯接領域的領導者，當然不懼挑戰。在定義和設計Atlas 950、Atlas 960兩個超節點的技術規格時，我們遭遇到了互聯技術的巨大挑戰，主要在兩個方面：
第一是如何做到長距離而且高可靠。大規模超節點機櫃多，櫃間聯接距離長，當前電互聯和光互聯技術都不能滿足需求。其中，當前的電互聯技術在高速時聯接距離短，最多隻能支援兩櫃互聯，而當前的光互聯技術雖然可以把長距離的多機櫃聯接在一起，但無法滿足可靠性需求。
第二是如何做到大頻寬而且低時延。當前跨櫃卡間互聯頻寬低，和超節點的需求差距達5倍；跨櫃的卡間時延大，當前互聯技術最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960設計需求仍然有24%的差距，當時延已經低至2~3個微秒時，已經逼近物理極限，那怕0.1微秒的提升，挑戰都很大。
華為基於三十多年構築的技術能力，通過系統性創新，徹底解決了當前技術存在的問題，超標達成Atlas 950/960超節點的設計需求，使萬卡超節點成為可能。
首先，為瞭解決長距離且高可靠問題，我們在互聯協議的物理層、資料鏈路層、網路層、傳輸層等每一層都引入了高可靠機制；同時在光路引入了百納秒級故障檢測和保護切換，當出現光模組閃斷或故障時，讓應用無感；並且，我們重新定義和設計了光器件、光模組和互聯晶片。這些創新和設計讓光互聯的可靠性提升100倍，且互聯距離超過200米，實現了電的可靠和光的距離。
其次，為瞭解決大頻寬且低時延問題，我們突破了多連接埠聚合與高密封裝技術，以及平等架構和統一協議，實現了TB級的超大頻寬，2.1微秒的超低時延。正是因為一系列系統性、原創性的技術創新，我們才攻克了超節點互聯技術，滿足了高可靠、全光互聯、高頻寬、低時延的互聯要求，讓大規模超節點成為了可能。
為了達成Atlas 950/960超節點對互聯的技術要求，為了實現萬卡超節點還能是一台電腦，華為開創了超節點架構並開創了新型的互聯協議，能夠支撐萬卡級超節點架構。基於這個互聯協議的超節點架構的核心價值主張是：萬卡超節點，一台電腦，也就是說，通過該互聯協議，把數萬規模的計算卡，聯接成一個超節點，能夠像一台電腦一樣工作、學習、思考、推理。
在技術上，我們總結認為，萬卡級超節點架構應該具備6大特徵，分別是匯流排級互聯、平等協同、全量池化、協議歸一、大規模組網、高可用性。我們為這個面向超節點的新型互聯協議取名“靈衢”，英文名稱：UB，UnifiedBus。
今天，我們正式發佈靈衢、UnifiedBus，一個面向超節點的互聯協議。
同時，我宣佈，華為將開放靈衢2.0技術規範。為什麼從靈衢2.0開始開放？事實上，靈衢的研究是從2019年開始的，因為眾所周知的原因，先進工藝不可獲得，我們需要從多晶片上突破，希望把更多的計算資源聯接在一起。我們取了一個名字叫UnifiedBus，簡稱UB，中文名字“靈衢”，意味著類似九省通衢，實現大規模算力的聯通。基於靈衢 1.0 的Atlas 900超節點自2025年3月開始交付，至今已商用部署300多套，靈衢1.0技術得到充分驗證。在靈衢1.0的基礎上，我們繼續豐富功能，最佳化性能，提升規模，進一步完善了協議，形成了靈衢2.0，前面發佈的Atlas 950超節點就是基於靈衢2.0。
我們認為靈衢2.0具備了開放的條件，為了更廣泛地促進互聯技術發展和產業進步，今天華為決定開放靈衢2.0技術規範，歡迎產業界夥伴基於靈衢研發相關產品和部件，共建靈衢開放生態。
我在去年HC會上強調過，基於中國可獲得的晶片製造工藝，我們努力打造“超節點+叢集”算力解決方案，來持續滿足算力需求。今天已經介紹了三個超節點產品。靈衢既為超節點而生，是面向超節點的互聯協議，也是建構算力叢集產品最優的互聯技術。
接下來為大家帶來兩個叢集產品：首先是，Atlas 950 SuperCluster 50萬卡叢集！
Atlas 950 SuperCluster叢集由64個Atlas 950超節點互聯組成，把1萬多機櫃中的52萬多片昇騰950DT組成為一個整體，FP8總算力可達524 EFLOPS。上市時間與Atlas 950超節點同步，即2026年Q4。
在叢集組網上，我們同時支援UBoE與RoCE兩種協議，UBoE是把UB協議承載在乙太網路上，讓客戶能夠利用現有以太交換機。相比傳統RoCE，UBoE組網的靜態時延更低、可靠性更高，交換機和光模組數量都更節省，所以，我們推薦UBoE。
這就是我們的Atlas 950 SuperCluster叢集。相比當前世界上最大的叢集 xAI Colossus，規模是其2.5倍，算力是其1.3倍，是當之無愧的全世界最強算力叢集！無論是當下主流的千億稠密、稀疏大模型訓練任務，還是未來的兆、十兆大模型訓練，超節點叢集都可以成為性能強悍的算力底座，高效穩定地支援人工智慧持續創新。
相應的，在2027年Q4，我們還將基於Atlas 960超節點，同步推出Atlas 960 SuperCluster，叢集規模進一步提升到百萬卡級，FP8總算力達到2 ZFLOPS！FP4總算力達到4 ZFLOPS。並且，它同樣也支援UBoE與RoCE兩種協議，在UBoE協議加持下，性能與可靠性同樣更優，並且，靜態時延和網路無故障時間優勢進一步擴大，因此繼續推薦UBoE組網。通過Atlas 960 SuperCluster，我們將持續加速客戶應用創新，探索智能水平新高。
很高興今天給大家帶來一系列新產品，我們希望和產業界一起，以開創的靈衢超節點互聯技術，引領AI基礎設施新範式；以基於靈衢的超節點和叢集持續滿足算力快速增長的需求，推動人工智慧持續發展，創造更大的價值，謝謝！ (人民郵電報)