據ASML公司的產品行銷總監 Jeroen de Groot在官方的採訪中表示:
雖然用乾式DUV光刻機製造出來的晶片在性能上面不如現在的晶片先進,但是這並不意味著幹式DUV裝置會被市場淘汰掉。
實際情況恰恰相反,現在市場對於成熟製程晶片的需求越來越高,而那些20年前製造出來的DUV光刻機,也越來越受歡迎。
同時,我們也發現中國在光刻機的發展當中越來越強,甚至還在2024年公佈了中國自研的乾式DUV光刻機。預計在不久的將來,中國企業將會成為ASML國際層面的最大競爭對手,這既讓我們感到不安,又引起了我們對中國光刻機的興趣。
晶片可以劃分為兩個大類,一類是按照類型區分,主要分為模擬、數字、混合。另一類是按照功能區分,主要為邏輯、儲存、專用、系統整合。
1958年,第一代積體電路晶片同時被傑克·基爾比和羅伯特·諾伊斯採用不同的方法發明了出來。與此同時,美國德州儀器的工程師傑伊·萊思羅普通過特定的材料和倒置顯微鏡,將光刻技術的雛形開發了出來。
1960年至1970年之間,國際晶片廠商將製造晶片所需的所有裝置材料進行了最佳化,開始準備進行大規模的商業化發展。
1970年至1980年之間,晶片設計和製造產業鏈的複雜程度持續上升,催生出了全球化的分工體系,讓美國、日本、荷蘭等國家開始研發更高水平的製造裝置。
荷蘭的飛利浦公司率先開發出了PAS 2000裝置,為了推動裝置市場化,荷蘭經濟事務所、飛利浦公司、ASM公司三方會談,合資成立了ASML,專注於製造和銷售光刻機裝置。
1991年,ASML推出了效率更高的PAS 5500光刻機,開始與日本的尼康和佳能競爭。
2000年左右,晶片行業開始從200mm晶圓轉向300mm晶圓的基礎製造,ASML開發出了TWINSCAN XT系列裝置,不但製造精度更高,而且支援氟化氪(KrF)和氟化氬(ArF)系統,可以製造先進的晶片產品。
儘管有了新裝置,但是老舊的乾式光刻機憑藉著價格低廉、穩定性強、維護方便等優點,成為了國際晶片產業不可分割的一部。並且ASML還在持續維護老舊的裝置,甚至還推出了官方翻新的產品,以此來銷售給更多的客戶。
根據ASML官方的報告顯示,在過去30年間銷售的所有光刻機產品,還有95%的裝置在正常運行。不管是老舊的乾式DUV光刻機,還是先進的浸潤式光刻機和EUV光刻機,每種都有存在的市場和存在的意義。
老舊的裝置在輕量化上面更具優勢,可以滿足許多工廠的重量和高度要求,這種裝置不但使用簡單,而且維護起來也方便,其製造出來的成熟晶片被廣泛用於醫療保健、汽車、電信、工業控制等多個領域。
美國半導體協會曾發佈過產業預測顯示,中國大陸企業所製造的成熟晶片已經佔據了全球總市場的33%,預計該市場優勢將會在未來幾年內持續擴大。
與此同時,中美兩國的產業競爭也進入白熱化階段。美國通過資金補貼和關稅政策來吸納全球頂級的晶片製造技術,而中國選擇通過特殊的產業扶持,推動去美化和純國產化的晶片製造流程。
美國智庫針對中國晶片技術進行了產業跟蹤,發現中國的先進晶片從2023年開始,一直到兩年後的現在,基本沒有本質上的提升,依然是7nm工藝。這也就表明,前端的光刻機產品依然是制約中國先進晶片發展的核心難題。
雖然中國企業沒有先進的光刻機,但是卻已經完成了乾式光刻機的國產化。這些國產的乾式光刻機具備193nm的深紫外光源,也可以通過多重圖案化技術製造28nm及以上的晶片,可以滿足成熟晶片的市場化需求。
復旦大學的沈逸教授,曾經線上上的對話採訪中表示:
雖然中國的乾式光刻機看起來與ASML的最新裝置差距巨大,但這是中國採用去美化供應鏈製造的產品,美國的制裁封鎖對這種產品是無效的。
這也就相當於對國際層面的晶片企業釋放了一個有效的資訊,乾式光刻機只是我們國家允許公佈的產品,而那些機構實驗室內還有未公佈的產品。等中國製造出更加先進的裝置之後,外國企業想要賣給我們產品,那不好意思,我們不需要了。 (逍遙漠)