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華為輪值董事長徐直軍最新演講：以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新範式
華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會2025上的主題演講，聚焦於“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新範式”。他首先回顧了過去一年AI領域的發展，特別是DeepSeek的出現對產業界和華為帶來的衝擊與挑戰，以及華為雲和昇騰團隊為應對這些挑戰所做的努力。
演講中，徐直軍重申了去年華為全聯接大會提出的五點：算力可持續性、中國半導體製造工藝的現狀、基於實際可獲得晶片製造工藝的算力、AI作為主導性算力需求帶來的計算系統結構性變化，以及“超節點+叢集”算力解決方案的重要性。他特別強調，此次演講旨在詳細闡述第五點，即如何通過超節點互聯技術建構AI基礎設施新範式。
徐直軍還匯報了華為在昇騰產業峰會上做出的四項重要決定：堅持昇騰硬體變現；CANN編譯器和虛擬指令集介面開放，其他軟體全開源；Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源；openPangu基礎大模型全面開源。這些舉措旨在推動昇騰生態的開放與發展。
他進一步介紹了昇騰晶片的未來路標，明確表示昇騰晶片將持續演進，為全球AI算力奠定基礎。未來三年（至2028年），華為將推出Ascend 950系列（包括950PR和950DT）、Ascend 960和Ascend 970系列晶片。Ascend 950系列在FP8/MXFP8/MXFP4等低數值精度資料格式、向量算力、互聯頻寬等方面實現顯著提升，並結合自研HBM（HiBL 1.0和HiZQ 2.0）針對Prefill、推薦、Decode和訓練場景進行最佳化。Ascend 960和970則計畫在算力、頻寬、記憶體容量等方面實現翻倍或大幅升級，以每年一代、算力翻倍的速度持續提升競爭力，滿足AI算力需求。
演講全文如下：
以開創的超節點互聯技術引領AI基礎設施新範式
——徐直軍在華為全聯接大會2025上的主題演講
女士們、先生們，各位老朋友、新朋友，大家上午好！
歡迎來參加2025年華為全聯接大會，時隔一年，很高興再次與大家相聚在上海。我想大家都能感受到，過去的一年對所有AI從業者、關注者來講是記憶深刻的一年，DeepSeek橫空出世，讓全國人民過了一個快樂的AI春節、科技春節，也讓所有大模型訓練者開啟了不知多少個不眠之夜，調整訓練方式，復現DeepSeek結果。當然也給我們帶來了巨大衝擊，華為雲為了接住DeepSeek快速增長的使用者和流量，日夜奮戰，AI研發團隊從春節開始，到今年4月30日，經過多團隊的協同作戰，終於使Ascend 910B/910C的推理能力達成了客戶的基本需求。
在進入今天的具體分享之前，請允許我回顧一下去年的HC，我講到了如下幾點：
第一、智能化的可持續，首先是算力的可持續；
第二、中國半導體製造工藝將在相當長時間處於落後狀態；
第三、可持續的算力只能基於實際可獲得的晶片製造工藝；
第四、人工智慧成為主導性算力需求，促使計算系統正在發生結構性變化；
第五、開創計算架構，打造“超節點+叢集”算力解決方案持續滿足算力需求。
但第五點沒有展開講，今天，我想利用此機會，來把我去年HC沒有完成的任務完成，也算是答卷。我今天分享的主題是：“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新範式”，也是回答去年HC提到的第五點：如何開創計算架構，打造 “超節點+叢集”算力解決方案來持續滿足算力需求。
在展開今天主題前，回到DeepSeek對產業界、對華為的衝擊，DeepSeek開源後，我們的客戶對華為的昇騰發展指出了很多問題，也充滿了期待，並一直在給我們不斷地提建議。為此，經過內部的充分討論並達成共識，我們於2025年8月5日在北京專門舉辦了昇騰產業峰會，我代表華為給出了回應，在座的有的參加了，有的可能沒有參加。今天，我也利用此機會就主要的決定給大家匯報一下。主要有四點：
一、華為堅持昇騰硬體變現；
二、CANN 編譯器和虛擬指令集介面開放，其它軟體全開源，CANN基於Ascend 910B/C的開源開放將於2025年12月31日前完成，未來開源開放與產品上市同步；
三、Mind系列應用使能套件及工具鏈全面開源，並於2025年12月31日前完成；
四、openPangu基礎大模型全面開源。
接下來回到今天的主題。儘管DeepSeek開創的模式可以大幅減少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我們認為，算力，過去是，未來也將繼續是人工智慧的關鍵，更是中國人工智慧的關鍵。
算力的基礎是晶片，昇騰晶片是華為AI算力戰略的基礎。自2018年發佈Ascend 310晶片，2019年發佈Ascend 910晶片，到2025年，Ascend 910C晶片隨著Atlas 900超節點規模部署，為大家所熟悉。在過去幾年，客戶和夥伴們對昇騰晶片有很多訴求，對昇騰晶片也有很多期待。面向未來，華為的晶片路標是如何規劃的？想必是大家普遍關心的話題，可能也是最關心的內容。
因此，今天，我就直入主題來介紹昇騰晶片及其路標。我很確定地告訴大家，昇騰晶片將持續演進，為中國乃至世界的AI算力構築堅固根基。
未來3年，至2028年，我們在開發和規劃了三個系列，分別是Ascend 950系列，包括兩顆晶片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體晶片還在規劃中。下面我分別介紹快要推出的和已規劃的4顆昇騰晶片。
我們正在開發、且即將推出的晶片叫Ascend 950系列。我首先介紹一下Ascend 950系列的晶片架構，Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die。與前一代昇騰晶片相比，Ascend 950 在以下幾個方面實現了根本性提升。
第一，新增支援業界標準FP8/MXFP8/MXFP4等低數值精度資料格式，算力分別達到1P和2P，提升訓練效率和推理吞吐。並特別支援華為自研的HiF8，在保持FP8的高效的同時，精度非常接近FP16。
第二，大幅度提升了向量算力。這主要通過三個方面實現：其一，提升向量算力佔比；其二，採用創新的新同構設計，即支援 SIMD/SIMT 雙程式設計模型，SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量，而SIMT便於靈活處理“碎片化”資料；其三，把記憶體訪問顆粒度從512字節減少到128字節，記憶體訪問更精細，從而更好地支援了離散且不連續的記憶體訪問。
第三，互聯頻寬相比Ascend 910C提升了2.5倍，達到2TB/s。
第四，結合推理不同階段對於算力、記憶體、訪存頻寬及推薦、訓練的需求不同，我們自研了兩種HBM，分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封，分別構成晶片Ascend 950PR：面向Prefill和推薦場景，以及Ascend 950DT：面向Decode和訓練場景。下面分別介紹。
首先是我們的第一顆晶片，Ascend 950PR，主要面向推理Prefill階段和推薦業務場景。首先，我們發現，隨著Agent的快速發展，輸入上下文越來越長，首Token輸出階段佔用計算資源越來越多。其次是在電子商務、內容平台、社交媒體等業務應用中，要求推薦演算法具有更高的精準度和更低的時延，對計算能力的需求也越來越大。推理Prefill階段和推薦演算法都是計算密集型，對計算平行的能力要求高，但對記憶體訪問頻寬的需求相對低。通過分級記憶體解決方案，推理Prefill階段和推薦演算法對本地記憶體容量的需求相對也不高。Ascend 950PR 採用了華為自研的低成本HBM，HiBL 1.0，相比高性能、高價格的HBM3e/4e，能夠大大降低推理Prefill階段和推薦業務的投資。
這顆晶片將在2026年一季度推出，首先支援的產品形態是標卡和超節點伺服器。
接下來這一顆是Ascend 950DT，相比Ascend 950PR，它更注重推理Decode階段和訓練場景。由於推理Decode階段和訓練對互聯頻寬和訪存頻寬要求高，我們開發了HiZQ 2.0，使記憶體容量達到144GB，記憶體訪問頻寬達到4TB/s。同時把互聯頻寬提升到了2TB/s。其次，支援了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8資料格式。
Ascend 950DT 將在2026年Q4推出。
第三顆是在規劃中的晶片Ascend 960。它在算力、記憶體訪問頻寬、記憶體容量、互聯連接埠數等各種規格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升訓練、推理等場景的性能；同時還支援華為自研的HiF4資料格式。它是目前業界最優的4bit精度實現，能進一步提升推理吞吐，並且比業界FP4方案的推理精度更優。
Ascend 960將在2027年四季度推出。
最後一顆是在規劃中的Ascend 970，這顆晶片的一些規格還在討論中。總體方向是，在各項指標上大幅度升級，全面升級訓練和推理性能。目前的初步考慮是，相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯頻寬要全面翻倍，記憶體訪問頻寬至少增加1.5倍。Ascend 970計畫在2028年四季度推出。大家屆時可以期待它的驚人表現。
這是剛才介紹的昇騰晶片的主要具體規格和路標，總體上，我們將以幾乎一年一代算力翻倍的速度，同時圍繞更易用，更多資料格式、更高頻寬等方向持續演進，持續提升昇騰晶片的競爭力，持續滿足中國乃至世界AI算力需求。 (藍血研究)