高通發佈全球最快移動SoC，還有5GHz的PC處理器！

2025年9月24日，高通技術公司正式發佈了全球最快的移動SoC——第五代驍龍® 8至尊版移動平台，以及號稱目前最快、最高效的Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。

第五代驍龍8至尊版移動平台

高通第五代驍龍8至尊版基於台積電最新的3nm（應該是N3P）製造，同時CPU/GPU/NPU/ISP/感測器中樞/基帶等都帶來了全面的升級，不僅更快、更高效，還全面融個性化智能體AI，號稱全球最快、最聰明的移動SoC。

具體來說，第五代驍龍8至尊版基於高通自研的第三代Qualcomm Oryon  CPU核心，相比第一代自研CPU核心的性能提升39%，功耗降低了43%。

在CPU核心架構方面，第五代驍龍8至尊版採用8核雙簇架構，包括2個主頻4.6GHz的超大核CPU，6個主頻3.62GHz的大核CPU，每簇擁有12MB快取，即整個CPU叢集擁有24MB快取。

高通稱，第五代驍龍8至尊版CPU的Geekbench單執行緒性能提升20%，Geekbenck多執行緒性能提升17%，響應速度提升32%，CPU能效提升高達35%。

在GPU方面，第五代驍龍8至尊版整合了全新的Adreno GPU，採用三切片架構，主頻為1.2GHz，這樣使得GPU計算資源的調配可以更加靈活高效。

此外，新一代的Adreno GPU首次將視訊記憶體帶入到了移動端，其整合了18MB的獨立高速視訊記憶體，使得Adreno GPU無需再頻繁在與DRAM間來回搬運資料，這也使得GPU的能效可以進一步提升。高通稱，其整合獨立高速視訊記憶體的性能相比傳統的架構可以提升高達38%，功耗降低10%。

高通稱，結合三切片架構和獨立的高速視訊記憶體的加持，新一代Adreno GPU相比前代性能提升23%，光線追蹤性能提升25%，能效提升20%。

為了提升遊戲體驗，高通還聯合手機品牌廠商和遊戲廠商，提前針對一些大型遊戲進行了最佳化，使得這些遊戲（在驅動白名單當中）在Adreno GPU上能夠得到更好的運行，可以原生支援165幀的影格率。

第五代驍龍8至尊版還整合了新一代的面向智能體AI的Hexagon NPU，其內部整合了一個大型的Tensor核心，支援加速LVM和經典AI模型；12個標量加速器，支援加速LLM和經典AI模型；8個向量加速器，支援23K（2bit）長上下文輸入。所有的核心均可實現高吞吐量和支援INT2、FP8資料格式。全新的Adren GPU還支援64bit記憶體虛擬化。

高通稱，其全新的Hexagon NPU相比前代性能提升37%，每瓦特性能提升了16%，每秒可生成高達220個Token，支援終端側AI持續學習。

在影像能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了新一代的Spectra ISP，這是一款20bit三ISP，可以使得影像動態範圍提升4倍。

此外，新一代的Spectra ISP還首次整合了高級專業視訊編解碼器（APV），使得此類視訊錄製更加高效。高通稱，其可以實現比PorRes錄製時間延長10%。這也使得第五代驍龍8至尊版成為了全球首個支援APV錄製的移動平台，賦能專業級視訊製作。

為了支援端側即時感知的AI，高通第五代驍龍8至尊版整合了全新的感測器中樞，其內部擁有兩個即時感知的ISP，兩個Micro NPU（一個面向終端側AI個性化，一個面向個人偏好記錄），以及一個DSP和單獨的記憶體。

據介紹，全新的感測器中樞能效相比上代提升了33%，擁有超低功耗，是智能體AI的入口，助力終端側AI的個性化。

高通稱，得益於強大的Hexagon NPU和感測器中樞的加持，驍龍8系移動平台可以賦能真正的個性化智能體AI助手，可以跨應用為使用者提供定製化操作。通過持續的終端側學習和即時感知，多模態AI模型能夠深度理解使用者，從而實現主動推薦和基於情境的提示最佳化——同時確保使用者資料始終存放在終端裝置上。

在聯網能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了高通X85 5G基帶及射頻系統，其內部的AI賦能的資料流量引擎可以使得AI推理速度提升30%（應該是指需要聯網的雲端AI），首創Turbo DSDA，支援高效上行技術，支援最大頻寬400MHz，可以提供無與倫比的頻譜靈活性。

全新的第五代驍龍8至尊版還配套了FastConnect 7900連接系統，首創AI最佳化Wi-Fi，首創Wi-Fi、藍牙和超寬頻（UWB）三合一整合，並支援鄰近感知AI功能。

雖然第五代驍龍8至尊版整體性能大幅提升，但是功耗依然控制的非常好。據高通介紹，第五代驍龍8至尊版SoC整體功耗相比前代降低了16%，使得SoC整體續航時間相比前代可以延長1.8小時。同時，第五代驍龍8至尊版還加入了對於負極電池的支援。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“憑藉第五代驍龍8至尊版，使用者真正成為移動體驗的核心——該平台賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，即時與使用者同步思考。第五代驍龍8至尊版將突破個人AI的邊界，讓使用者現在就能體驗到的移動技術的未來。”

在終端產品方面，中興、Xiaomi、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀等全球OEM廠商和智慧型手機品牌都將在其旗艦產品中採用第五代驍龍8至尊版。

接下來，小米17系列、iQOO 15系列、一加15系列、中興努比亞紅魔11系列、榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro等搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機都將在未來幾天陸續發佈。

全新PC處理器平台：驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite

驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是高通技術公司最新宣佈推出的面向Windows PC的驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平台。其中，驍龍X2 Elite Extreme是比驍龍X2 Elite更高端的版本，也是全球首個主頻達到5GHz的Arm架構晶片。

高通稱，憑藉卓越性能、多天電池續航和開創性AI，這兩款全新處理器號稱是目前最快、性能最強大、能效最高的Windows PC處理器。

具體來說，全新的驍龍X2 Elite系列晶片均基於台積電3奈米（N3P）工藝節點製造。

其中，驍龍X2 Elite Extreme（型號為 X2E-96-100）採用的是第三代Qualcomm Oryon CPU核心，擁有最高18個CPU核心，其中12個主頻4.4GHz的Prime 核（其中兩個核可以睿頻至5GHz）和6個主頻3.6GHz的Performance核。值得一提的是，整個CPU的快取規模也提高到了53MB。

高通稱，與Windows PC競品處理器相比，其驍龍X2 Elite Extreme CPU可以為Windows帶來頂尖的性能與能效表現。

以Geekbench 6.5單核性能來看，在相同CPU功耗下，驍龍X2 Elite Extreme的CPU性能領先競品高達44%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求相比驍龍X2 Elite Extreme的CPU功耗高144%。

以Geekbench 6.5多核性能來看，在相同CPU功耗下，第五代驍龍8至尊版的CPU性能領先競品高達75%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求比驍龍X2 Elite Extreme的CPU高222%。

驍龍X2 Elite Extreme還支援LPDDR5x-9523 MT/s核心，頻寬達到了228 GB/s。

GPU方面，驍龍X2 Elite Extreme整合了高通新一代的專為Winodws PC定製的Adreno GPU，支援DirectX 12.2 Ultimate、Vullkan 1.4、OpenCL 3.0、增強的GMEM、光線追蹤改進。

高通稱，驍龍X2 Elite Extreme整合全新高通Adreno GPU架構相比前代平台每瓦特性能和能效提升達2.3倍。與Windows PC處理器競品所整合的GPU相比，驍龍X2 Elite Extreme的GPU在性能功耗下，性能領先52%；在達到相同峰值性能的情況下，競品GPU的功耗需求要高92%。

在遊戲性能方面，高通稱，驍龍X2 Elite 系列對比前代產品的遊戲內基準測試性能來看，也有著60%-120%的提升。

驍龍X2 Elite Extreme配備的新一代Hexagon NPU最高性能可達80 TOPS（支援INT8），相比上一代的45 TOPS NPU 性能高出78%。高通表示，該 NPU“旨在處理Windows 11 AI+ PC的 Copilot+ 和並行AI體驗”。（Copilot+ 不包括實際的 Copilot，即主要在雲中運行的助手。）

高通公佈的資料顯示，驍龍X2 Elite Extreme所整合的NPU是面向筆記型電腦的全球最快NPU。比如，在Procyon AI計算視覺測試當中，驍龍X2 Elite Extreme的得分達到了英特爾酷睿Ultra 9 285H的5.7倍，並且也大幅領先AMD銳龍AI 9 HX 370和英特爾酷睿Ultra 9 288V等AI PC晶片。

高通表示，驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC打造，可輕鬆駕馭智能體AI體驗、計算密集型資料分析、專業媒體編輯以及科學研究。無論是插電使用還是移動辦公，頂尖極客、資深創作者和專業製作人都可在輕薄設計的PC上完成複雜的專業級工作負載。

相比之下，驍龍X2 Elite則擁有兩個版本，型號分別為 X2E-88-100 和 X2E-80-100。其中，X2E-88-100 有 18 個CPU核心，包括12個主頻4.7GHz的Prime 和6個主頻4.7GHz的Performance核；而X2E-80-100隻有12 個CPU內核，包括6個主頻4.7GHz的Prime核和6個主頻4.4GHz的Performance核。

其中，X2E-88-100 的CPU總快取與驍龍X2 Elite Extreme一樣為53MB，GPU也是與驍龍X2 Elite Extreme一樣的X2-90，主頻1.85GHz；而X2E-80-100的CPU總快取降低至34MB，GPU為X2-85，主頻1.7GHz。其他NPU方面基本與驍龍X2 Elite Extreme一致，記憶體也支援LPDDR5x，不過記憶體頻寬只支援152 GB/s。

具體差異可參考下圖：

高通指出，驍龍X2 Elite系列相比前代CPU單核性能提升高達39%，多核性能提升最高50%；GPU峰值性能相比前代提升高達2.3倍；NPU峰值性能相比前代提升高達78%。

從整個SoC平台來看，相比前代平台，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達31%，達到相同性能所需功耗降低43%，80TOPS NPU專為支援Windows 11 AI+ PC體驗及並行AI體驗設計。

驍龍X2 Elite系列面向高端PC可以提供強大且高效的多工處理能力，覆蓋生產力、創作和娛樂等資源密集型工作負載。即便不連接電源，使用者也可以在輕薄裝置上充分發揮這些特性。

此外，整個驍龍X2 Elite系列晶片均支援驍龍X75 5G modem-RG系統，峰值下載量高達10Gbps。它還支援Qualcomm FastConnect 7800，即Wi-FI 7/6/6E 和藍牙5.4 LE。高通的新 Guardian 是一種帶外管理功能，用於以業務為中心的遠端監督，類似於英特爾的博銳。

高通技術公司高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：“驍龍X2 Elite強化了我們在PC行業的領導力，憑藉在性能、AI處理和電池續航方面的突破性提升，為消費者帶來所期待的體驗。我們不斷突破技術創新邊界，推出引領行業標準的突破性產品，並重新定義PC的無限可能。”

據介紹，搭載驍龍X2 Elite的終端預計將於2026年上半年上市。 (芯智訊)