要說今年最被大家低估的機型，那果子我投出榮耀的GT Pro 一票...要性能，搭載的驍龍8 至尊「 領先版」 最佳化屬於第一梯隊的那檔！遊戲表現跟性能釋放極為殘暴；要續航，作為今年4 月發佈的機型塞進了7200mAh 大電池！就算面對現在發佈的新機型，依然有一戰之力；要螢幕，這塊6.78 吋1.5K 144Hz LTPO 直屏擁有6000nits 的峰值亮度、硬體級圓偏振光+ 4320Hz PWM 調光護眼素質也不差！要影像，在主打性能檔的機型裡硬體給的還是可以的，5000 萬索尼IMX906 主攝、5000 萬三星JN1 3 倍長焦、5000 萬超廣角；最後再給3D 超音波指紋、IP69+IP68 、立體聲雙揚、紅外線、NFC 、X 軸線性馬達近乎滿級外圍...作為性能機型，是不是非常全面？而最近，迭代機型GT2 Pro 就傳了出來，而且這次有望跟GT2 標準版下個月一起發佈！首先是性能這塊，畢竟是性能機型嘛~GT2 Pro 毫無疑問搭載目前最猛的第五代驍龍8 至尊版，GT2 標準版呢則上上代旗艦驍龍8 至尊！配上榮耀殘暴的最佳化，遊戲表現值得期待。螢幕的話，有別於這代GT 跟GT Pro 的6.7 、6.78 吋...這次GT2 跟GT2 Pro 用上了一塊6.83 吋1.5K LTPS 大直螢幕！目前更新頻率未知，有消息指出GT2 系列預計將上165Hz 。鑑於榮耀在GT2 Pro 上都比別家激進給144Hz 了，果子覺得上165Hz 的可能性還是很大的~要是上了165Hz 高刷，外加遊戲適配能同步跟上的話...以性能機種來說，體驗還是加大分的。大家最關注的電池容量，你猜這次榮耀能給多大？答案揭曉：噔噔......10000mAh ！一開始果實還以為這塊10000mAh 電池會率先給到榮耀Power 2 呢...結果給到了GT2 。而GT2 Pro 雖然沒有給到10000mAh ，但也塞進了9900mAh ！至此，電池最大的驍龍8 至尊跟第五代驍龍8 至尊登場~還是出自一個品牌同一個系列的機型，你們就說猛不猛吧？果子是想過榮耀會給GT2 系列上大容量電池，但沒想過這麼大啊？結合前傳出的「 不低於8500mAh 」 果子以為是＞8500mAh＜9000mAh 大概8800mAh 這種。結果你跟我說GT2 Pro 9900mAh ？而且GT2 還有更大的10000mAh ？說起來你們可能不信，除了上面的GT2 系列，榮耀還有另外幾款萬級大電池新機在等著我們。當然這麼大的電池，又想兼顧高功率充電回血是不太可能了！能有個66W 頂天80W 已經很可以了。至於其它配置...GT2 估計跟現在GT 一樣還是後置雙攝（主攝+ 超廣角），GT2 Pro 則給到5000 萬大底主攝+ 小長焦+ 超廣角；然後金屬中框、3D 超音波指紋、IP69+IP68 、立體聲雙揚、紅外線、NFC 、X 軸線性馬達等滿級外圍。上代有的，這新的總不會退步倒吸回去吧？最後價格的話，作為參考...上代GT 12+256GB 2199 元起步，GT Pro 12+256GB 3699 元起步！要是GT2 系列能維持這個價格的話，果實是覺得可以賣爆的~主要是GT2 把上代孱弱的電池給補上，外圍也都有一定升級；GT2 Pro 就更不用說了，上代本就很猛這代又全方位加強。榮耀趕緊的吧，GKD... （科技狐）

9月底高通發佈了新一代旗艦SoC——驍龍8 Elite Gen5（也叫做第五代驍龍8至尊版），隨後小米17系列、榮耀Magic8系列、iQOO 15、一加15、紅魔11 Pro系列等等均有搭載，而按照官方預熱，後續還將帶來一款驍龍8 Gen5，現在發佈時間、晶片規格、相關新機也都有消息了，來簡單彙總下~首先是晶片規格，爆料驍龍8 Gen5將採用台積電N3P工藝製程，採用Oryon CPU架構，CPU為2*3.8GHz超大核+6*3.32GHz大核，Adreno 840 GPU，雖然是驍龍8 Elite Gen5同款IP同款GPU架構，但砍了規模，頻率貌似也是1.2GHz。性能表現上，驍龍8 Gen5安兔兔綜合跑分330W+，Geekbench 6的 CPU單多核成績在3000±/10000±，Aztec 1440p 100fps±；CPU性能基本持平驍龍8 Elite，但GPU差一丟丟。具體發佈時間和即將搭載的機型，爆料達人數位閒聊站透露晶片暫定11月底發佈，首批新機有2台，一台8開頭大電池的165Hz直屏性能機（預計為一加Ace6 Pro Max？🤔此前包裝盒已曝光），一台IMX8中底潛望和補齊超聲波指紋的小直屏拍照機（猜測應該是vivo S50 Pro mini），魅族、iQOO、摩托羅拉也會有新機搭載，但應該是明年發佈。作為補充，此前一加中國區總裁李傑曾表示一加將全球首發第五代驍龍8（即驍龍8 Gen5），稱其特別看好這顆晶片，它和第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5）一樣，都是採用第三代3nm旗艦工藝設計，都是採用定製化的全新Oryon CPU架構，從規格到能力，都全面看齊至尊版。大家看好這顆SoC的表現嗎？最後是榮耀這邊的消息。大家應該有關注到隨著電池技術不斷發展，配備大電池的機型越來越多，像榮耀這邊早在上半年4月份發佈的榮耀Power就配備了8000mAh大電池，隨後7月發佈的榮耀X70配備了8300mAh，而接下來要發的榮耀500系列電池也不小，整個品牌似乎都是大電池路線。爆料達人數位閒聊站昨日還暗示榮耀接下來的兩款超大電池新機，其中行業第一台10000mAh左右超大電池容量的中端機猜測應該是榮耀Power2？之前爆料是2026上半年發佈。至於9000mAh旗艦性能機猜測或許是榮耀GT2或者GT2Pro？旗艦的話，或許可以猜個驍龍Elite Gen5？🤔更多細節後續有消息再跟大家整理。問問大家，你喜歡大電池嗎？對自己手機電池現在還滿意嗎？ (小白測評)

大家正在享受雙節黃金周吧？小雷這幾天的朋友圈就成了“攝影大賽舉辦地”，好友們爭相向我呈（xuan）現（yao）精美絕倫的全球風景，美國的、歐洲的、澳洲的、日本的……看來消費一點都不低迷。不過說實話，小雷還是蠻期待上班的，倒不是想打工做牛馬，而是因為10月數位圈精彩多。接下來這個月，有可能是這幾年來數位圈最刺激，也最“混亂”的一個月。各家廠商像是約好了一樣，把壓箱底的寶貝都掏了出來，準備在金秋十月來一場酣暢淋漓的對決。高通的第五代驍龍8至尊版和聯發科的天璣9500，像是兩頭出籠的猛獸，性能、能效的提升都很可觀；電池技術也是突飛猛進，什麼“冰川電池”、“藍海電池”，一個個都奔著7000mAh以上的大容量去；還有那彷彿不要錢一樣的兩億像素潛望長焦，這是要把手機當望遠鏡做嗎？（圖源：雷科技自制）但俗話說得好，羊毛出在羊上。這又是頂級晶片，又是超大電池，還有什麼大底主攝、2億潛望長焦，你還指望它們能維持去年的價格？別天真了，雷科技在這兒就敢大膽預測，這波新旗艦，起步價不漲個三五百，都對不起這些堆上去的料。吐槽歸吐槽，作為一名“閱機無數”的老數位編輯，我心裡對這波旗艦新機還是挺期待的。接下來咱們就來好好盤一盤，看看這幾位重量級選手，到底都有啥真本事。華為Mate80領銜：麒麟回歸的完全體？首先登場的，當然是咱們的國貨之光——華為。不出意外的話，10月中下旬，被很多人視作集大成之作的華為Mate80系列就將正式和我們見面。其中，最讓人期待的，莫過於那顆全新的麒麟9030晶片。雖然官方的嘴比保險櫃還嚴，但從各路消息來看，這次在多核性能和AI算力上會有質的飛躍，更關鍵的是，功耗控制也更加出色了。能效比，永遠是麒麟的看家本領。（圖源：雷科技自制）設計上，據說Mate80系列和前代高度相似，只是會有新的配色。螢幕方面，高配版據說要上雙層OLED技術，峰值亮度直接幹到3000nit，解析度也是3200x1440的頂級水準，而且邊框窄到了1.2mm。這螢幕素質，聽著就帶勁，顯示效果估計會非常震撼。（圖源：微博）通訊這塊，華為是從來不會讓人失望的。新一代自研基帶，支援5.5G（5G-A），網速和訊號那都是小Case。更絕的是，它還可能首次相容低軌道衛星通訊，配合eSIM架構，全球無死角聯網，這下連深山老林都擋不住你發朋友圈了。影像上，據說這次Pro+和RS版本都要上5000萬像素的1英吋超大底，而且可變光圈將再次成為華為獨佔配置。（圖源：微博）不過，按照以往的慣例，這Pro+和非凡大師（RS）版本的價格，估計又得讓我等凡人仰望了。不知道大夥準備好搶購（或者看別人搶購）了嗎？一加15：哈蘇再見，All in遊戲？一加這次的操作，屬實是有點“叛逆”。在9月26日的遊戲大會上，他們直接把一加15的真機亮了出來，並且明確表示：“咱們不玩虛的，哈蘇影像？2K螢幕？都不要了！咱們就專心搞遊戲！”（圖源：雷科技自制）這個決定，估計會讓一部分老加友心碎，但對於遊戲黨來說，簡直是福音。處理器是第五代驍龍8至尊版，這沒什麼好說的，旗艦標配。重點在於這塊螢幕，一加15首發了一塊與京東方聯合打造的1.5K 165Hz超高刷直屏，邊框窄到只有1.15mm。（圖源：雷科技自制）而且這個165Hz可不是擺設，它不僅支援日常資訊流的165Hz更新頻率，還內建了“風馳遊戲核心”，CPU、GPU、NPU三大晶片協同調度，就是要給你提供全端式的165頓遊戲體驗。按照官方說法，目前《三角洲行動》等遊戲能在165幀極致畫質下穩定運行，而且首批已經適配了《英雄聯盟手游》《使命召喚手游》等一堆主流電競手游，咱們雷科技也已經提前上手試過了，確確實實是先人一步的水平。（圖源：雷科技自制）放棄了影像上的“哈蘇”花活兒，把技能點全點在了遊戲影格率、操控和螢幕形態上。這定位倒是異常清晰，就是衝著極致遊戲玩家去的。但我還是想吐槽一句，沒了哈蘇色彩，這拍照還能“不將就”嗎？外觀上，經典的“奧利奧”也沒了，變成了圓角矩陣，後蓋還用了什麼"航天級奈米瓷金屬”，聽起來挺硬核。要我說，一加這次算是徹底放飛自我了，能不能在遊戲賽道上殺出一條血路，咱們拭目以待。真我GT8系列：影像怪獸，不只是堆料realme真我，一直以來給人的印象就是“性價比屠夫”吧。但你敢信？那個一直主打質價比、搞性能越級的真我，這次居然要主打影像了，而且GT8 Pro還被官方定義為“真我史上最強旗艦”。而且這配置堆得，也是相當嚇人。（圖源：微博）第五代驍龍8至尊版晶片打底，螢幕給了塊6.78英吋的2K LTPO OLED直屏，峰值亮度4500nit。影像上，主攝還是5000萬像素的索尼大底，但這次直接上了2億像素的三星HP5潛望式長焦，支援120倍混合變焦，單論這潛望長焦的規格，都快趕上藍綠廠的超大杯了。電池也沒落下，7000mAh超大電池+120W快充，這續航，估計兩大一充都不是夢。而且其他什麼大師級雙揚聲器、大尺寸X軸馬達、第二代超聲波指紋，該有的全都有。外觀這次更是特立獨行，事先曝光的背面長這個樣子，據說是讓使用者可以自行更換方形模組和圓形模組。（圖源：微博）沒錯，強迫症再也不用為難了。要我看，真我這次是真的想在高端市場站穩腳跟了。但這價格嘛，估計也不會太“真我”了。OPPO Find X9系列：天璣調校還得看綠廠？OPPO Find X9系列，目前已經定檔10月16日。作為OPPO的當家旗艦，Find系列一直都是品質和影像的代名詞。而這次FindX9，似乎要給我們帶來點不一樣的東西。（圖源：微博）處理器上，它選擇了聯發科的天璣9500。這顆3nm工藝的晶片，採用4顆超大核+4顆大核的全大核架構，性能那是相當強悍，據說高配版跑分能破400萬，具體的晶片評測咱們雷科技事先也做過了，感興趣的大夥可以去搜搜看。影像方面，Find X9 Pro號稱“OPPO哈蘇畫質王”。主攝是滿血版索尼LYT-828，還有個第四代“瞬時三曝光”技術，專門用來無影抓拍。長焦更狠，“哈蘇真2億長焦”，F/2.1大光圈，還首創了AOA主動光學校準技術，校準精度0.1微米！（圖源：微博）聽起來就很不明覺厲，看來是要把遠攝畫質做到極致。螢幕是“全場景1nit明眸護眼屏”，還有自研的Display P3晶片增強色彩。電池則是自研的“冰川電池”，Pro版容量達到了驚人的7500mAh！系統也會預裝全新的ColorOS 16，主打更流暢絲滑的操作體驗。就是這次的外觀設計，多少有種反向貼近Reno系列的感覺。看來這次他們是鐵了心要證明，不僅vivo會調大璣，我OPPO調起來也絕不含糊！vivo X300系列：影像滅霸，開啟線上教學說到影像，怎麼能少了vivo？就目前的消息來看，藍廠的進度甚至可能更快一些，預計10月13日，vivoX300系列就要來了。（圖源：微博）老樣子，它也將全球首發天璣9500晶片，參數我們不再贅述。但vivo的殺手，永遠是它的影像系統。這次，它直接給你來了個“三芯影像系統”自研V3+和VS1兩顆影像晶片，再加上天璣9500。具體配置上，主攝全球首發“藍圖+索尼LYT-828”方案，支援雲台級防抖；長焦是2億像素的APO超級長焦，三星HPB定製感測器，CIPA5.5級防抖，而且這次全系都能用增倍鏡。（圖源：微博）更絕的是，它還搞了個“變焦閃光燈”，能根據焦段變化自動調節補光方式。這那是手機，簡直就是個微單！外觀設計上，vivo X300系列保留了傳統的家族式設計，依然是非常標準的圓形矩陣搭配微弧背板，只是這次藍廠特地準備了幾種新顏色，看起來頗具活力，取代X200 Pro mini地位的X300看起來也更加年輕化。螢幕是和京東方聯合研發的Q10Plus護眼屏，Pro版的電池容量也提升到了6510mAh。馬達、系統也都進行了全面升級。只能說，vivo在影像這條路上，真是一騎絕塵了。榮耀 Magic 8系列：全都要的“水桶機”看完發哥陣營，咱們再回來看看高通這邊。雖然官方還沒公佈具體日期，但榮耀Magic8系列在10月發佈基本是板上釘釘的事兒了。榮耀這次是真不客氣，給人一種“我全都要”的感覺。除了首批搭載第五代高通驍龍8至尊版，這次Magic 8 Pro預計會用上1英吋超大底主攝，並且支援可變光圈。還有一顆2億像素的潛望長焦，支援5倍光學變焦和100倍數位變焦。（圖源：微博）就連標準版，也要上潛望長焦，這配置可以說是非常良心了。電池方面，榮耀也加入了“7000mAh俱樂部”，全系標配7000mAh以上的超大電池，還支援百瓦有線和80W無線快充，這續航焦慮估計是徹底治好了。系統也是個大看點，全新的MagicOS 10重構了底層動畫，同時也採用了液態玻璃的設計風格。榮耀的系統之前老被說“傻快”，這次希望能真的把這個帽子摘掉，帶來更優雅、更跟手的體驗吧。不過，最讓我感興趣的反而是那個Magic 8 mini的傳聞。（圖源：微博）如果榮耀真能搞出一個6.3英吋、搭載天璣9500的小螢幕旗艦，那可真是小螢幕黨的福音。但是，在這麼小的機身裡，散熱和續航能不能壓得住這顆怪獸芯，我還真有點擔心。別到時候變成了“暖手寶”，那可就尷尬了。總結：雙旗艦芯助陣，神仙打架超精彩看完這一圈，不知道大家是什麼感受？反正我是既興奮又肉疼。興奮的是，這技術進步真是太快了，手機的體驗馬上又要上一個大台階；肉疼的是，這些配置堆上去，那價格絕對不會便宜。今年的旗艦市場，關鍵詞很明顯：性能狂飆、電池更大、影像超卷。（圖源：雷科技自制）新一代旗艦晶片的加入，讓性能和能效達到了新的高度。而電池技術的突破，則有望徹底解決智慧型手機的續航痛點。影像方面，大底注射、2億像素潛望長焦幾乎成了標配，手機攝影的天花板又一次被拉高。但這一切，都是有代價的。漲價，已經是不可避免的趨勢。所以，各位，在這場即將到來的錢包保衛戰中，你準備好了嗎？是咬咬牙，沖一波首發，享受頂級的科技體驗？還是做個等等黨，靜觀其變，等價格穩定了再入手？抑或是，乾脆把目光投向那些性價比更高的次旗艦或者老旗艦？不管怎麼選，我都希望大家能理性消費，量力而行。畢竟，手機只是個工具，適合自己的，才是最好的。中國國慶假期到了，祝大家玩得開心！等假期回來，咱們再一起好好看這場“機圈狂歡”！ (雷科技)

高通驍龍峰會，最重點的產品是台積電N3P製程的第五代驍龍至尊版晶片，而最重要的故事毫無疑問是AI。接連三天的活動，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙先後與Google、Adobe等合作夥伴的高層展開對話，期間談到最多的話題是「AI對你們的業務有那些改變」。驍龍峰會上出現頻率最高的詞彙是“讓驍龍無處不在”，這在高通的敘事中，有一條自己的主線——聚焦在邊緣端側，用高通自己的話說，即“雲端與邊緣協同發展”。高通CEO安蒙分享AI趨勢洞察在第一天的演講中，克里斯蒂亞諾·安蒙用「多Agent協同處理任務」來演示高通對於端側AI應用場景的思考，但這個「新高通」的故事，仍然建立在「舊高通」的基礎上——第五代驍龍8至尊版晶片、新一代PC平台X2晶片系列等等產品。所以，高通一邊輸出自身的AI願景，又一邊強調AI不會「殺死」智慧型手機，並悄悄拉響了今年9月手機廠商圍繞3nm的「晶片大戰」。大戰開始，中興、小米、三星、索尼等中外廠商排隊出現在高通的新聞稿中，憑藉陣容來向對手和外界宣誓：高通並不是孤軍奮戰。01. 「9月晶片大戰」9月的晶片大戰，華為率先搶跑。第二代三折疊Mate XTs直接卡到1.7萬元以上的高階旗艦，目標直指「至尊版」iPhone 17 Pro Max，儘管沒有標明製程，但卻首次明確搭載麒麟9020晶片，而這也是5nm麒麟9000系列之後，華為首次「自信」對外宣佈產品名稱。華為搶佔高端的意圖非常明顯──所有廠商做高端，繞不開華為。華為之後，蘋果跟牌，iPhone 17吹響了3nm的「戰鬥」號角，並且已經在9月19日開賣。對3nm的爭奪上，聯發科更是緊追不捨，拿下全球首個3nm製程的Android晶片天璣9500，並且提前官宣全球首個2nm製程的晶片已經完成流片，將於明年底量產。高通新一代驍龍晶片全家桶競爭對手們相繼出牌，高通也相應加快了節奏，於是第五代驍龍8至尊版一發布，小米17就宣佈拿下首發。根據高通提供的數據，第五代驍龍8至尊版搭載基於第三代Oryon架構的CPU核心，配了2個最高性能核心（4.6GHz）和6個高性能核心（3.62GHz），加上32MB 的超大緩存，單核性能比上代提升了20%，多核也提升了17%。 Geekbench 6測驗的多核心分數超過12500分。在發布環節，高通特地強調，第五代驍龍8至尊版是「全球最快移動CPU」。另外，關於發布還有一個值得關注的細節——驍龍X2 Elite這款針對桌面端的產品，算力來到了80TOPS，幾乎是市面上同類型的產品2倍以上。對此，高通技術公司產品管理副總裁Vinesh Sukumar解釋稱，“我們一開始設計的目標值就是在上一代45TOPS的基礎上翻一倍，即90TOPS，但是由於一些軟體受限，最後打了一個折扣。”如前面所說，已經有數十家Android廠商排隊表態將在高階機型上導入高通第五代驍龍至尊版。高通的節奏很快，但競爭對手也不算慢，更重要的是智慧型手機市場已經不再是十年前高通晶片刷屏的時代——當年主流手機廠商都以導入高通驍龍晶片作為賣點——現在，雖然各家依舊在重點機型上導入高通晶片，但重要的是各家在晶片平台上有多個計劃，一些銷量廠商的B甚至已經成為主力廠商。根據Counterpoint數據，中國智慧型手機025年Q1的銷售統計中，小米年增16.5%。在這一背景下，先抱緊一個小米這種成長極快的大客戶，對於高通行動晶片業務的成長非常關鍵。但也要注意，手機晶片作為非常成熟的產品，其成長天花板已「肉眼可見」。高通2025年第三財季業績數據顯示，其營收103億美元，其中以晶片銷售為代表的QCT業務營收89.93億美元，「舊故事」現階段還是高通營收的中流砥柱。而在QCT營收構成當中，手機晶片業務為63.28億美元，同樣是QCT業務的支柱，只不過這項關鍵業務的同比增長幅度只有7%，相較之下汽車晶片業務為9.84億美元，年成長21%，物聯網營收16.81億美元，年成長24%。這種變化趨勢，一方面可以理解為多元化策略初見成效，另一方面也可以看作以手機為代表的行動晶片這個「舊故事」將慢慢的讓出成長引擎的地位。02. 繼續「抱緊」中國驍龍峰會經歷了10個年頭，今年主會場在夏威夷，高通邀請了全球數百家媒體、平台參加。「參加第一屆驍龍峰會的觀眾應該知道，當時我們在紐約發布了驍龍835晶片。十年時光飛逝，期間湧現了無數技術創新。」高通CEO安蒙演講時說。這位巴西人自2021年開始出任高通公司CEO，作為一個To B的企業高管，用戶可能相對陌生，但安蒙卻一如既往的推動公司「抱緊」中國，一個最典型的信號就是中、美兩地同步召開驍龍峰會。高通選擇「抱緊」中國，有著非常深厚的背景。過去10多年，中國智慧型手機市場的快速發展成就了高通，尤其是多個「網路手機」的誕生，高通狠狠地吃了一波紅利。時至今日，中國市場依舊給高通貢獻了絕對多數的收入佔比——根據高通財報，2024財年，中國內地和香港仍舊貢獻了高通營業總收入的46%，美國佔25%，韓國佔20%，其他國家和地區佔9%。高通2022、2023、2024財政年度營收（按地區劃分）第五代驍龍8至尊版的首發，高通給了曾是其第一大客戶的小米，但高通和小米的淵源不止如此，他們還是小米這家1.5兆港元市值公司的股東之一。當然，高通和小米在這一代驍龍至尊版上的首發合作還有另一個敘事，小米也在兌現自研+外購兩套方案的承諾。5月份，在回應小米自研話題時，安蒙表示：“我們仍然是小米的晶片戰略供應商，最重要的是，我認為高通驍龍晶片被用於小米旗艦產品，並將繼續用於小米旗艦產品。”除了透過小米來與中國市場形成連接，高通也正在嘗試用更前衛的手段「抱緊」中國。高通侯紀磊對話宇樹王興興今年的驍龍峰會中國專場上有一個非常明顯的訊號，高通邀請宇樹科技CEO王興興與高通公司研發副總裁兼全球AI研發負責人侯紀磊現場對談具身智能。要知道，重倉小米只是一個舊高通的故事，而牽手王興興則是新高通的敘事。所以，新的問題同樣值得長期關注──高通會不會複製當年投資小米的邏輯，入股宇樹科技？03. 從舊高通，到新高通汽車、IOT業務收入佔比提升，反映高通多元化的成效。借助多元化，從“舊高通”轉型成為“新高通”，關鍵就在於人工智慧。但這個觀點並不新鮮，自Transformer「大流行」以來，所有人都在高喊擁抱人工智慧，只不過在這件事情上，高通將著眼點重點放在了端側，但也認同邊緣端側和雲端保持協同發展。「你們會聽到很多關於算力的討論，關於雲端與邊緣的爭論從未停止。」安蒙在驍龍峰會的演講上說，「我們認為，未來必然是雲端與邊緣協同發展。」安蒙強調，邊緣具備即時性、個人化、上下文感知能力，還有一點至關重要——它能保護數據隱私。所以一開始我們就說，「讓驍龍無所不在」這個概念，邊界就在於端側，但這也只是暫時的狀態，因為高通在最近一個季度的業績會上明確表態，已經在勾兌資料中心晶片的合作，預計2028財年將產生收入。為了給端側AI背書，安蒙在近40分鐘時間的演講中，接近3/4的時間都在強調AI。這其中包括「人工智慧是新一代使用者介面」、「從智慧型手機為中心轉向Agent為中心」、「運算架構變革」、「模型混合化」、「邊緣資料強相關」、「未來網路可感知」這些認知外，更是用了一套多個Agent協同處理任務的Demo來闡述高通對端側AI的理解。為了進一步展示驍龍在AI時代的探索，高通也特別設置了線下示範區，用於展示Agent執行社群平台內容發送的能力，以及基於新一代驍龍晶片NPU和影像演算法來提升拍攝效果等能力。另外，在中國專場，高通也展示了與馬蜂窩合作，基於驍龍晶片端側算力驅動的「一站式」旅遊AI助理。在於高通的一位內部人士的交流中，我們提到一個問題，“輝達=GPU”，“Intel=AI PC”，“高通=？”。這其實是一個關於「高通在AI時代的標籤是什麼？」的提問。1991年，Intel提出了Intel inside的概念，同樣作為to B公司，AI時代的「新高通」需要有一個類似的、更清楚的標籤。現在有些ARM架構Windows PC上雖然也貼上了「Power by Snapdragon」的標籤，但這還遠遠不夠，還需要無數的合作夥伴、海量的demo來展示。最近幾年，高通一直嘗試跨界行銷，其中包括與英超豪門曼聯合作，與電動F1合作，高通全球CMO也在峰會上介紹稱，驍龍社交媒體的全球粉絲達到了2000萬。這類“賽事行銷”、“體育行銷”和“粉絲行銷”，對高通來說又不得不做，他們需要讓外界知道驍龍是什麼，能做什麼。前述高通內部人士表示，“消費者有選擇權，但這樣的跨界傳播可以讓消費者在購買時產生一定的傾向性和選擇判斷。”而關於驍龍是什麼？更是聚焦AI時代的新高通不得不回答的問題。 （騰訊科技）

剛剛，小米秋季新品發佈會來了。整場三個多小時，節奏沒斷過，產品一直在上。小米17系列打頭陣，起售價4499元。平板、音響、路由器、冰箱、洗衣機也接連登場，這回直接把“全家桶”拉滿。不只是例行上新，小米這次更像是把壓箱底的智能軟硬體，一口氣全抖了出來。怎麼說，感覺小米從網際網路玩家向硬核科技公司轉型的決心藏不住了。小米17系列：跳號命名，叫板iPhone之前見有網友調侃：小米為何跳過16直接上17？有網友回覆：因為iPhone 17叫17啊……（doge）不過說真的，這場發佈會上，雷總確實真沒少cue iPhone……正面叫板、反覆對比，該內涵的內涵了，該明牌的也明牌了。說歸說，鬧歸鬧。這次雷軍第六次站上年度發佈會舞台，說的是“改變”，但重頭戲其實藏在小米17系列裡。小米17系列包括標準版、Pro和Pro Max三款機型。從名字、晶片、外觀到副屏體驗，小米這次不是“對標”，而是超越蘋果。這代小米手機，從芯就開始卷。小米17全系首發搭載的，是全新第五代驍龍8至尊版移動平台——第三代3nm工藝加持，架構全大核，主頻拉到4.6GHz，性能參數直接幹到了天花板。小米17帶著這顆芯來，就是奔著“最強旗艦”打的，不拐彎、沒水分。接下來是機身設計。這代小米17，在“輕薄”和“高級感”之間，找到了恰到好處的平衡點——整機採用超窄邊直屏，邊框窄至1.18mm，整機薄至8.06mm，重量也只有191克，一上手就能感受到“輕”和“薄”的誠意。視覺幾乎貼邊，握持更貼合，正面觀感乾淨利落。螢幕尺寸上，標準版與Pro均為6.3英吋，而Pro Max升至6.9英吋，看劇黨和小手黨都能找到適配～鏡頭模組的改進也很明顯——同色鏡組+透明底座設計，不再“頂個大黑餅”，視覺觀感更清爽、手感更順滑。雷總說，所有的細節、精緻度，完全不亞於iPhone。這回邊角的處理也更成熟了。小米17這次用了四微曲中框+超大R角的設計，整機線條圓潤流暢，握起來更貼手。正反兩面還都覆蓋了小米自研的龍晶玻璃，官方說抗摔強度提升了10倍。（能摔是能摔，但說實話，看著還真不太捨得摔……）此外，這代螢幕，最底層的“光”，也被小米重新捲了一遍。小米17系列採用了中國廠商盧米藍的新型紅色發光主材，發光效率提升11.4%。這意味著螢幕不僅更亮、更省電，而且紅得更正，色更通透。更關鍵的是——這是中國國產發光材料技術突破，在發光效率上超越國際廠商，實現真正的領跑，這一步，挺有里程碑意義的。再看續航——直接上了大電池不說，還拿出了實測。小米17標準版電池容量高達7000mAh，Pro Max更是做到7500mAh。雷總現場直接放了個實測視訊——小米17連續跑12.2小時後還剩26%，iPhone 17早就彈窗告急。視訊播完了，和iPhone 17也對標完了，雷總臉上的笑也藏不住了：最不同的變革，在背面。小米17 Pro/Pro Max新增妙享背屏——不只是展示資訊的窗戶，而是一次對手機互動方式的重構。它支援120Hz更新頻率，既能顯示時間通知、航班行程，也能用來自拍預覽、控制汽車。副屏的意義，在於補足正面互動的盲區，讓手機多了一塊“第二視角”。最後說說影像，還是熟悉的徠卡調教。主攝+超廣角+長焦的三攝組合，在硬體上繼續打磨，在演算法上重點最佳化了“人像”。新增人景分離、膚色還原、超清演算法，逆光也能拍出原生肌理，輪廓立體。比起堆料，小米這回是真的在拍“人味兒”。從晶片到副屏，從電池到發光材料，小米17系列就像是一次集體進擊： 正面剛iPhone，側面卷Android。雷總說小米17是“小米史上最強的小尺寸全能旗艦”，但他說的其實還不止這些——這不是像iPhone，而是要打贏iPhone。小米平板8：不像平板像電腦，“桌面OS”也玩明白了發佈會上，小米17是主角，但真正成為“第二塊屏”的焦點產品，其實是這一代小米平板。小米這次一口氣帶來了標準版與Pro兩款新品，2199元起。先從外觀看，小米這次確實拿捏住了“能帶出去又不嫌重”的剛需。小米平板8系列配備11.2英吋、3.2K的高畫質旗艦屏，整體尺寸剛剛好。標準版厚度僅5.75mm，重量485g，是小米平板裡面輕薄的LCD平板。大家沒概念沒關係，用雷總的話說，只要知道比iPad Air的6.1毫米還要薄就好了～（doge）這代小米平板，最大的底層升級是系統。首發搭載澎湃OS 3，直接照著“電腦那一套”做系統。瀏覽器、CAD、CAJ、WPS全都能本地跑，窗口縮放、懸浮拖動統統支援，不是“平板相容桌面模式”，而是乾脆平板變電腦。甚至連學生黨都被精準照顧到了——支援無痛接入校園網。別看是平板，晶片堆料也相當猛。小米平板8標準版搭載了驍龍8s Gen 4處理器，Pro則上了驍龍8至尊版，CPU性能提升了78%，GPU性能提升了105%。雷總一句話總結：“這是小米史上最強平板 ”總的直觀的感受是，這代小米平板，不再是“能相容”，而是真的能勝任高效工作流。你可以把它當副屏，也能當主力機用。甚至在某些場景裡，它比你那台老筆記本都靈～One More Thing值得一提的是，雷總昨晚又一次提到了自己的“造芯夢”。他說，小米自研手機SoC至少要堅持10年，至少投入500億元，且必須從最高切入——因為只有做最高端，才有一線生機。他也特別強調，玄戒O1隻是小米晶片之路的第一步，離真正的成功還有很長的路要走。但他也說了，小米會堅持做下去，直到成功的那一天。 (量子位)

雷軍：和iPhone比續航可能有點勝之不武，大家也知道我們為什麼叫小米17了，因為太強了。小米17發佈會 雷軍滿嘴全是iPhone公開叫板iPhone17，還更換名字對標的小米17系列終於發佈。小米17系列共推出三款機型：小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max，共有4款顏色：雪山粉、冰融藍、還有經典黑白雙色。雷軍看來，小米17是“小米史上最強標準版旗艦”，小米17 Pro是“小米最精湛的小尺寸科技影像旗艦”，小米17 Pro Max則是“小米史上最強科技影像旗艦”。先來看看大家最關心的價格：小米17標準版——12+256GB：4499元；12+512GB：4799元；16+512GB：4999元小米17 Pro——12+256G：4999元；12+512G：5299元；16+512G：5599；16 + 1TB：5999元小米17 Pro Max——12+512：5999元；16+512：6299元；16+1TB：6999元圖源：小米發佈會綜合來看，小米17標準版確實如雷軍所謂的“加量不加價”，但更高端的Pro系列（起售價4999元）和Pro Max系列（起售價6999元）卻將價格帶進一步拉高。接下來看看具體配置。首先，小米17系列最大的亮點無疑是“全球首發第五代驍龍8至尊版”。圖源：小米這顆晶片，上午高通剛剛發佈，晚上就搭載在了小米的新手機上，這波“全球首發”確實沒毛病了。第五代驍龍8至尊版，採用新一代3nm工藝，雙超大核設計，主頻拉到移動端最高的4.6GHz，是目前移動端能見到的最高水平。再加上全新桌面級架構，獨立圖形快取大幅增加50%。因此，高通稱之為“全球最快的移動SoC”。其次，螢幕是另一大特色。小米17系列採用橫向大矩陣相機佈局，與iPhone 17 Pro 的設計風格頗為相似，提升了手機的辨識度。其中，小米17 Pro和小米17 Pro Max全系搭載創新妙享背屏，可實現後置主攝自拍，他人幫拍也能清晰預覽，此外還能顯示時間等實用資訊，還支援更換時鐘主題、即時顯示拍攝畫面等功能。大小上，有一大一小兩款，小米17Pro6.3"螢幕尺寸，小米17ProMax 6.9"螢幕尺寸。圖源：微博此外，雷軍還表示，小米17全系螢幕技術大突破，亮度高，顯示通透，還省電。使用最新的M10螢幕發光技術，尤其在紅色發光主材上取得突破，發光效率達到全球頂尖的82.1cd/A。發佈會前就高調喊話對標iPhone17，在發佈會上，雷軍當然也沒有忘記比較小米17和iPhone17。他表示：小米17所有的細節、精緻度完全不亞於iPhone。續航方面，搭載7000mAh小米金沙江電池。雷軍也提到了iPhone：“和iPhone比續航可能有點勝之不武，大家也知道我們為什麼叫小米17了，因為太強了。當然也有網友給我們建議說要不叫小米18，我們還是悠著點好。”圖源：微博此外，雷軍還上新了一些家電新品。比如磁吸行動電源，機身厚度為6毫米，支援15W的磁吸無線充電和22.5W的有線充電。雷軍特別強調，它不僅適用於小米17系列手機，也能完美相容蘋果iPhone 17全繫手機。對於這個行動電源，雷軍更是在現場喊出了：iPhone不做的，我們來做！再比如，號稱小米“史上最高端音箱”，音質方面採用了深度定製的三分頻對稱式架構，配備雙4英吋低音單元和中高頻前後同軸單元，旨在提供渾厚紮實的低音和清晰強勁的中高。當然，堆料這麼足，音箱的價格也很hifi：1999元 。圖源：小米雷軍：小米走向“硬核科技公司”這次雷軍演講主題為《改變》，雷軍表示，2020年，小米迎來自己的十周年。當時，一個問題深深困擾著自己——“下一個十年該去向何處？”經歷半年時間、幾十場的復盤討論，終於明確了小米未來的發展道路：大規模投入底層核心技術，從“網際網路公司”走向“硬核科技公司”。由此，小米玄戒晶片和小米汽車的故事誕生。首先，談及晶片業務，雷軍表示，晶片是小米發展過程中絕對繞不過去的一環，也是小米成功的必由之路。截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍稱，小米一直有一個晶片的夢想，2014年就全資成立了松果電子，2017年小米澎湃S1發佈。“但我心裡清楚松果其實走不下去，2018年停掉了自研SoC，只留下小晶片團隊。”松果為什麼失敗？他認為，自研手機SoC，只有做高端才有一線生機。蘋果和華為都是從高端晶片切入的，松果的方向錯了；另外，自研手機SoC，還需要手機團隊的全力支援。圖源：小米其次，談到汽車業務，雷軍表示，2022年的夏天，SU7開發正值最關鍵的階段，幾乎所有人都不看好。所以YU7項目剛開始，就背負著“底牌”的使命。如果SU7不成功，它背負著力挽狂瀾的使命。圖源：小米提到造車，也很難不提小米YU7與特斯拉ModelY的對比，雷軍說：“我們今年年初買了三輛ModelY，一個一個零部件拆，一個一個零部件學的。我覺得ModelY真的是一輛好車。如果各位不選Yu7的話，可以考慮一下ModelY，當然國內別的車也不錯，明天晚上理想i6也發佈，也可以考慮一下理想i6。經過今晚的發佈會，#雷軍年度演講# 詞條的閱讀量也來到了接近127億（截止發稿）。圖源：微博此前，小米王化曾解釋，這個詞條的閱讀量出奇高的原因，是因為已經存在五年多了，每年都在累積。圖源：微博值得一提的是，經過王騰被辭退一事後，外界不免格外關注小米的高層團隊安排。今日演講中，雷軍表示小米的高管團隊大換血，12位高管中有9位是新面孔。圖源：發佈會截圖目前來看，為了啃下造車、造芯這些硬骨頭，小米這次是真下了決心要“換血”升級，不僅從外部引進了像盧偉冰這樣的頂尖人才，也在內部培養了新鮮血液，在全力打造一個能打硬仗的新團隊。未發先火的年度演講作為妥妥的“網紅企業家”，雷軍的這場演講，可謂是未發先火。先是出圈的金句“同時供家裡兩個孩子上大學，壓力巨大。”要知道，雷軍可是首富，也說壓力大，讓咱老百姓到底共不共鳴呢。9月24日上午，雷軍在微博發文稱：造車和重啟造芯幾乎是同時做的決策，把小米前十年攢下的家底全押上了。說實話，同時供家裡兩個孩子上大學，壓力巨大。現在想想都會感慨，當時那來這麼大的勇氣。圖源：微博再是那句頗為戲謔的“五十來歲，正是闖的年紀”。9月25日，小米集團董事長兼CEO雷軍發微博稱：這5年，小米一路摸爬滾打、跌宕起伏，毅然啟動了造車、晶片和高端化……沒什麼好猶豫的，五十來歲，正是闖的年紀。圖源：微博今日，小米17還未發佈，已經有多家車企和品牌“打氣團”出面力挺，其中不乏造車小米的造車同行比如比亞迪、理想汽車、深藍汽車等。圖源：微博看到這裡，不得不說出那句劉強東經典台詞：不要跟雷軍比行銷，我們比不過他的。 (科技頭版)圖源：微博

2025年9月24日，高通技術公司正式發佈了全球最快的移動SoC——第五代驍龍® 8至尊版移動平台，以及號稱目前最快、最高效的Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。第五代驍龍8至尊版移動平台高通第五代驍龍8至尊版基於台積電最新的3nm（應該是N3P）製造，同時CPU/GPU/NPU/ISP/感測器中樞/基帶等都帶來了全面的升級，不僅更快、更高效，還全面融個性化智能體AI，號稱全球最快、最聰明的移動SoC。具體來說，第五代驍龍8至尊版基於高通自研的第三代Qualcomm Oryon  CPU核心，相比第一代自研CPU核心的性能提升39%，功耗降低了43%。在CPU核心架構方面，第五代驍龍8至尊版採用8核雙簇架構，包括2個主頻4.6GHz的超大核CPU，6個主頻3.62GHz的大核CPU，每簇擁有12MB快取，即整個CPU叢集擁有24MB快取。高通稱，第五代驍龍8至尊版CPU的Geekbench單執行緒性能提升20%，Geekbenck多執行緒性能提升17%，響應速度提升32%，CPU能效提升高達35%。在GPU方面，第五代驍龍8至尊版整合了全新的Adreno GPU，採用三切片架構，主頻為1.2GHz，這樣使得GPU計算資源的調配可以更加靈活高效。此外，新一代的Adreno GPU首次將視訊記憶體帶入到了移動端，其整合了18MB的獨立高速視訊記憶體，使得Adreno GPU無需再頻繁在與DRAM間來回搬運資料，這也使得GPU的能效可以進一步提升。高通稱，其整合獨立高速視訊記憶體的性能相比傳統的架構可以提升高達38%，功耗降低10%。高通稱，結合三切片架構和獨立的高速視訊記憶體的加持，新一代Adreno GPU相比前代性能提升23%，光線追蹤性能提升25%，能效提升20%。為了提升遊戲體驗，高通還聯合手機品牌廠商和遊戲廠商，提前針對一些大型遊戲進行了最佳化，使得這些遊戲（在驅動白名單當中）在Adreno GPU上能夠得到更好的運行，可以原生支援165幀的影格率。第五代驍龍8至尊版還整合了新一代的面向智能體AI的Hexagon NPU，其內部整合了一個大型的Tensor核心，支援加速LVM和經典AI模型；12個標量加速器，支援加速LLM和經典AI模型；8個向量加速器，支援23K（2bit）長上下文輸入。所有的核心均可實現高吞吐量和支援INT2、FP8資料格式。全新的Adren GPU還支援64bit記憶體虛擬化。高通稱，其全新的Hexagon NPU相比前代性能提升37%，每瓦特性能提升了16%，每秒可生成高達220個Token，支援終端側AI持續學習。在影像能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了新一代的Spectra ISP，這是一款20bit三ISP，可以使得影像動態範圍提升4倍。此外，新一代的Spectra ISP還首次整合了高級專業視訊編解碼器（APV），使得此類視訊錄製更加高效。高通稱，其可以實現比PorRes錄製時間延長10%。這也使得第五代驍龍8至尊版成為了全球首個支援APV錄製的移動平台，賦能專業級視訊製作。為了支援端側即時感知的AI，高通第五代驍龍8至尊版整合了全新的感測器中樞，其內部擁有兩個即時感知的ISP，兩個Micro NPU（一個面向終端側AI個性化，一個面向個人偏好記錄），以及一個DSP和單獨的記憶體。據介紹，全新的感測器中樞能效相比上代提升了33%，擁有超低功耗，是智能體AI的入口，助力終端側AI的個性化。高通稱，得益於強大的Hexagon NPU和感測器中樞的加持，驍龍8系移動平台可以賦能真正的個性化智能體AI助手，可以跨應用為使用者提供定製化操作。通過持續的終端側學習和即時感知，多模態AI模型能夠深度理解使用者，從而實現主動推薦和基於情境的提示最佳化——同時確保使用者資料始終存放在終端裝置上。在聯網能力方面，第五代驍龍8至尊版整合了高通X85 5G基帶及射頻系統，其內部的AI賦能的資料流量引擎可以使得AI推理速度提升30%（應該是指需要聯網的雲端AI），首創Turbo DSDA，支援高效上行技術，支援最大頻寬400MHz，可以提供無與倫比的頻譜靈活性。全新的第五代驍龍8至尊版還配套了FastConnect 7900連接系統，首創AI最佳化Wi-Fi，首創Wi-Fi、藍牙和超寬頻（UWB）三合一整合，並支援鄰近感知AI功能。雖然第五代驍龍8至尊版整體性能大幅提升，但是功耗依然控制的非常好。據高通介紹，第五代驍龍8至尊版SoC整體功耗相比前代降低了16%，使得SoC整體續航時間相比前代可以延長1.8小時。同時，第五代驍龍8至尊版還加入了對於負極電池的支援。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“憑藉第五代驍龍8至尊版，使用者真正成為移動體驗的核心——該平台賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽，即時與使用者同步思考。第五代驍龍8至尊版將突破個人AI的邊界，讓使用者現在就能體驗到的移動技術的未來。”在終端產品方面，中興、Xiaomi、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀等全球OEM廠商和智慧型手機品牌都將在其旗艦產品中採用第五代驍龍8至尊版。接下來，小米17系列、iQOO 15系列、一加15系列、中興努比亞紅魔11系列、榮耀Magic8系列和榮耀MagicPad3 Pro等搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機都將在未來幾天陸續發佈。全新PC處理器平台：驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite是高通技術公司最新宣佈推出的面向Windows PC的驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平台。其中，驍龍X2 Elite Extreme是比驍龍X2 Elite更高端的版本，也是全球首個主頻達到5GHz的Arm架構晶片。高通稱，憑藉卓越性能、多天電池續航和開創性AI，這兩款全新處理器號稱是目前最快、性能最強大、能效最高的Windows PC處理器。具體來說，全新的驍龍X2 Elite系列晶片均基於台積電3奈米（N3P）工藝節點製造。其中，驍龍X2 Elite Extreme（型號為 X2E-96-100）採用的是第三代Qualcomm Oryon CPU核心，擁有最高18個CPU核心，其中12個主頻4.4GHz的Prime 核（其中兩個核可以睿頻至5GHz）和6個主頻3.6GHz的Performance核。值得一提的是，整個CPU的快取規模也提高到了53MB。高通稱，與Windows PC競品處理器相比，其驍龍X2 Elite Extreme CPU可以為Windows帶來頂尖的性能與能效表現。以Geekbench 6.5單核性能來看，在相同CPU功耗下，驍龍X2 Elite Extreme的CPU性能領先競品高達44%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求相比驍龍X2 Elite Extreme的CPU功耗高144%。以Geekbench 6.5多核性能來看，在相同CPU功耗下，第五代驍龍8至尊版的CPU性能領先競品高達75%；在達到與競品相同峰值性能的情況下，競品CPU的功耗需求比驍龍X2 Elite Extreme的CPU高222%。驍龍X2 Elite Extreme還支援LPDDR5x-9523 MT/s核心，頻寬達到了228 GB/s。GPU方面，驍龍X2 Elite Extreme整合了高通新一代的專為Winodws PC定製的Adreno GPU，支援DirectX 12.2 Ultimate、Vullkan 1.4、OpenCL 3.0、增強的GMEM、光線追蹤改進。高通稱，驍龍X2 Elite Extreme整合全新高通Adreno GPU架構相比前代平台每瓦特性能和能效提升達2.3倍。與Windows PC處理器競品所整合的GPU相比，驍龍X2 Elite Extreme的GPU在性能功耗下，性能領先52%；在達到相同峰值性能的情況下，競品GPU的功耗需求要高92%。在遊戲性能方面，高通稱，驍龍X2 Elite 系列對比前代產品的遊戲內基準測試性能來看，也有著60%-120%的提升。驍龍X2 Elite Extreme配備的新一代Hexagon NPU最高性能可達80 TOPS（支援INT8），相比上一代的45 TOPS NPU 性能高出78%。高通表示，該 NPU“旨在處理Windows 11 AI+ PC的 Copilot+ 和並行AI體驗”。（Copilot+ 不包括實際的 Copilot，即主要在雲中運行的助手。）高通公佈的資料顯示，驍龍X2 Elite Extreme所整合的NPU是面向筆記型電腦的全球最快NPU。比如，在Procyon AI計算視覺測試當中，驍龍X2 Elite Extreme的得分達到了英特爾酷睿Ultra 9 285H的5.7倍，並且也大幅領先AMD銳龍AI 9 HX 370和英特爾酷睿Ultra 9 288V等AI PC晶片。高通表示，驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC打造，可輕鬆駕馭智能體AI體驗、計算密集型資料分析、專業媒體編輯以及科學研究。無論是插電使用還是移動辦公，頂尖極客、資深創作者和專業製作人都可在輕薄設計的PC上完成複雜的專業級工作負載。相比之下，驍龍X2 Elite則擁有兩個版本，型號分別為 X2E-88-100 和 X2E-80-100。其中，X2E-88-100 有 18 個CPU核心，包括12個主頻4.7GHz的Prime 和6個主頻4.7GHz的Performance核；而X2E-80-100隻有12 個CPU內核，包括6個主頻4.7GHz的Prime核和6個主頻4.4GHz的Performance核。其中，X2E-88-100 的CPU總快取與驍龍X2 Elite Extreme一樣為53MB，GPU也是與驍龍X2 Elite Extreme一樣的X2-90，主頻1.85GHz；而X2E-80-100的CPU總快取降低至34MB，GPU為X2-85，主頻1.7GHz。其他NPU方面基本與驍龍X2 Elite Extreme一致，記憶體也支援LPDDR5x，不過記憶體頻寬只支援152 GB/s。具體差異可參考下圖：高通指出，驍龍X2 Elite系列相比前代CPU單核性能提升高達39%，多核性能提升最高50%；GPU峰值性能相比前代提升高達2.3倍；NPU峰值性能相比前代提升高達78%。從整個SoC平台來看，相比前代平台，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達31%，達到相同性能所需功耗降低43%，80TOPS NPU專為支援Windows 11 AI+ PC體驗及並行AI體驗設計。驍龍X2 Elite系列面向高端PC可以提供強大且高效的多工處理能力，覆蓋生產力、創作和娛樂等資源密集型工作負載。即便不連接電源，使用者也可以在輕薄裝置上充分發揮這些特性。此外，整個驍龍X2 Elite系列晶片均支援驍龍X75 5G modem-RG系統，峰值下載量高達10Gbps。它還支援Qualcomm FastConnect 7800，即Wi-FI 7/6/6E 和藍牙5.4 LE。高通的新 Guardian 是一種帶外管理功能，用於以業務為中心的遠端監督，類似於英特爾的博銳。高通技術公司高級副總裁兼計算與遊戲業務總經理Kedar Kondap表示：“驍龍X2 Elite強化了我們在PC行業的領導力，憑藉在性能、AI處理和電池續航方面的突破性提升，為消費者帶來所期待的體驗。我們不斷突破技術創新邊界，推出引領行業標準的突破性產品，並重新定義PC的無限可能。”據介紹，搭載驍龍X2 Elite的終端預計將於2026年上半年上市。 (芯智訊)

牙膏擠爆小米首發一年一度的高通驍龍峰會又來了，只不過今年節奏加快，驍龍 8 系旗艦晶片在 9 月末就正式發佈，這意味著今年的驍龍旗艦手機也會節奏加快，在 9 月和 10 月密集發佈，然後就是雙十一的銷量決戰。留給 iPhone 17 的代差時間少了，當然代價也是留給高通和各家 Android 廠商的研發時間也短了。但即便如此，第五代驍龍 8 至尊版依舊狠狠擠爆牙膏，性能獲得了全方位，大幅度的增長。第五代驍龍 8 至尊版的 CPU 的架構沿用了上一代 2+6（2 Prime 超級核心+6 Performance 性能核心）的全大核架構，兩個超級核心的主頻來到了 4.6GHz，基本上接近桌面級晶片的頻率了，而性能核心的主頻則為 3.62GHz。作為對比，第四代驍龍 8 至尊版的 CPU 超級核心主頻為 4.32GHz，性能核心主頻為 3.53GHz 。單從主頻上看提升沒有那麼大，但是從實際表現來看，第五代驍龍 8 至尊版的性能表現其實實現了一次突飛猛進，這還是在上代晶片已經性能躍升過一次的前提下。根據已經釋放出來的高通工程機性能跑分資料，第五代驍龍 8 至尊版的 GeekBench 跑分為單核 3800+，多核 12000+，這個成績與蘋果的滿血版 A19 Pro 晶片（單核 4000+，多核 11000+）各有千秋，單核略差，多核領先。第四代驍龍 8 至尊版的 GeekBench 分數大概為單核 3200+，多核 10000+，基本上可以認為，第五代驍龍 8 至尊版的 CPU 整體性能提升在 20% 左右。而在安兔兔 V11 的跑分裡，第五代驍龍 8 至尊版能夠斬獲接近 450 萬的分數，聯發科天璣 9500 官方的跑分資料是安兔兔 V11 410 萬分，這裡高通的旗艦晶片要領先近 10%。需要說明的是現在安兔兔公佈的一些跑分是基於安兔兔 V10 版本，第四代驍龍 8 至尊本的典型跑分資料是 300 萬出頭，低溫環境加強散熱也可以來到 310 萬的分數，即便這樣，不考慮版本差異，這裡第五代驍龍 8 至尊版也實現了巨大的性能提升。這裡面的提升自然也包括 GPU 的提升，高通官方表示，第五代驍龍 8 至尊版的 GPU 性能提升幅度為 23%。這幾年 AI 性能成為了各家晶片廠商討論的重點，也是每一年性能提升幅度最大的部分。第五代驍龍 8 至尊版的 NPU 性能提升了 37%，端側 AI 能力能夠處理 220token 每秒的輸出，同時也支援 INT2 和 FP8 的大模型量化精度，數字越小，精度越低，但同時對性能和記憶體的資源消耗也越低，開發者可以根據自己的需要選擇適當的量化精度。同時，驍龍 8 系移動平台已經把 AI 應用支援延伸到了智能體 AI 助手，可以跨應用為使用者提供定製化操作。通過持續的終端側學習和即時感知，多模態 AI 模型能夠深度理解使用者，從而實現主動推薦和基於情境的提示最佳化——同時確保使用者資料始終存放在終端裝置上。其他關於第五代驍龍 8 至尊版的重要資訊包括：採用了第三代 3nm 製程工藝影像 ISP 支援 20bit 色深，動態範圍提升 4 倍5G 下行速度達到了 12.5Gbps功耗大幅降低，CPU 功耗降低 35%，GPU 降低 20%，整體功耗降低 16%除了第五代驍龍 8 至尊版之外，高通也沒有忘記自己的 PC 野心，發佈了 2 款 arm 架構的 PC 晶片：驍龍 X2 Elite Extreme 和驍龍 X2 Elite，均採用了與第五代驍龍 8 至尊版相同的第三代 3nm 製程工藝。其中驍龍 X2 Elite Extreme 擁有 18 核心，分為 12 個超級核心(Prime Core)，主頻最高 4.4GH，6 個性能核心(Performance Core)，主頻最高 3.6GHz。如果 12 個超級核心只開啟 1-2 個核心，那麼頻率最高可以加速到 5GHz。此外，NPU 算力達到了 80TOPS，支援 3 路 5K 60Hz 顯示器輸出。驍龍 X2 Elite 則分為了 2 個版本：X2E-88-100： 18 核心，超級核心頻率 4.0GHz，性能核心頻率 3.4GHz，最高的加速頻率 4.7GHz。X2E-80-100，12 核心，其中 6 個超級核心，總快取減至 34MB，頻率 4.0GHz，性能核心頻率 3.4GHz。▲ 小米總裁盧偉冰來到了驍龍峰會現場，並展示了搭載第五代驍龍 8 至尊版的小米 17 Pro Max今天晚上，小米 17 系列發佈會將會首發第五代驍龍 8 至尊版，一共 3 個版本：小米 17，小米 17 Pro 和小米 17 Pro Max，到了 10 月份，預計 iQOO，榮耀還有 realme 等廠商也會發佈會基於第五代驍龍 8 至尊版晶片的旗艦手機。至於搭載驍龍 X2 Elite 系列的終端，預計將於 2026 年上半年上市。 (愛范兒)