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小摩調研12家資半導體企業後結論：類股估值可望上調，優選晶圓製造設備商
9月，A 股半導體類股迎來顯著上漲，為驗證市場情緒，摩根大通團隊聯合20多位客戶調研了12家半導體企業，從上游的晶圓製造設備（WFE）供應商，到中游的代工廠、OSAT（外包半導體封裝測試）/ 測試服務商，再到下游的半導體設計公司。研究結果顯示，不同環節企業對產業前景分化明顯－ 製造與封裝測試端偏向樂觀，設計端（聚焦傳統終端需求）則相對謹慎，但整體錨定「本土AI 驅動」 的長期機會。
一、核心摘要
9 月以來A 股半導體類股上漲11%，供應鏈研究印證樂觀情緒。晶圓製造設備（WFE）、代工廠、OSAT / 測試服務商指引積極；雖然半導體設計企業對汽車、家電、智慧型手機需求偏謹慎，但2026 年新興AIoT 設備出貨將保持穩健（受惠於本土AI 發展）。長期看，類股估值可望上調，優選WFE子類股及AI 賦能者，核心推薦中微公司、豪威集團、聞泰科技。
二、產能利用率與2025 年第四季價格趨勢
1. 產能利用率：AI 需求帶動回升
受惠於國內及海外AI 相關需求的拉動，供應鏈回饋2025 年第四季半導體產業產能利用率將進一步上升，為類股業績提供支撐。
2. 價格分化：儲存上漲，成熟邏輯承壓
- 儲存產品：平均售價預計會上漲，其中NOR 快閃記憶體保持穩定，SLC NAND 表現溫和，DRAM 漲幅呈現激進態勢；
- 成熟邏輯產品：微控制單元（MCU）、CMOS 影像感測器等品類可能面臨降價壓力；
- 類比產品：儘管中國政府對美國供應商進行反傾銷調查，但預計2025 年第四季價格仍將保持穩定。
三、國內WFE 需求：進口成長與中微公司的核心優勢
1. WFE 進口資料印證需求韌性
中國8 月WFE 進口統計數據顯示，年增12%，年初迄今累計成長3%，這項數據支撐了摩根大通對半導體產業整體資本支出的樂觀看法（預計增速持平或達個位數）。
2. 重點推薦：中微公司
身為WFE 領域核心標的，中微公司獲摩根大通重點看好，核心邏輯包括三點：
- 訂單轉換能力：現有訂單年增40% 以上，預計2026 年將轉化為收入，且80% 以上訂單來自高端領域（尖端邏輯/ 儲存業務）；
- 市佔率領先：其NAND 客戶將受益於強勁的產能擴張，進一步鞏固中微在蝕刻、薄膜沉積等前端製程設備的地位；
- 潛在市場擴張：ICP（感應耦合等離子體）設備貢獻持續增大，同時沉積設備業務放量速度超預期，推動公司潛在市場規模快速成長。
四、終端需求分化：智慧型手機遇冷與AIoT 突圍
1. 智慧型手機：需求停滯引發價格競爭
2025 年第四季雖有旗艦智慧型手機集中發布，但供應鏈研究顯示，Android智慧型手機未來需求前景一般，預計將引發智慧型手機零件領域更多價格競爭，對相關設計企業形成短期壓力。
2. AIoT 新興應用：豪威集團的成長新引擎
國內最大智慧型手機CMOS 影像感測器供應商－ 豪威集團迎來增量利多：運動相機、AIAR 眼鏡等新興應用需求快速成長，其高平均售價（ASP）與高利潤率特性，將顯著提升公司銷售額與獲利能力，避險傳統智慧型手機需求的疲軟。
五、本土AI 賦能者：長期成長引擎與企業機會
摩根大通強調，AI 晶片國產化是中國半導體供應鏈的長期驅動因素，2026 年本土AI 晶片供應商及產能將進一步增加，利多以下AI 晶片賦能企業：
上述企業均在調查中指引獲利加速成長，成為類股長期向上的核心力量。
六、估值上調預期與優選標的
1. 類股估值：長期利多支撐上調
鑑於本土AI 供應鏈成長是長期邏輯，摩根大通預計中國半導體類股整體估值將迎來上調，其中AI 賦能者彈性較大。從歷史本益比（PE）區間看，各細分類股估值均處於合理區間，具備提升空間：
2. 核心推薦標的
七、研究企業清單
下表為摩根大通本次研究涵蓋的12 家半導體企業，涵蓋設計、製造、封裝測試、設備等核心環節：
（智通財經APP）