自9月以來,A股半導體類股已上漲11%,而我們近期進行的供應鏈考察也印證了這種樂觀情緒。我們訪問的晶圓製造設備(WFE)企業、代工廠以及封裝測試(OSAT)/測試服務供應商均給出了積極指引;儘管多數無晶圓廠企業對整體需求(汽車、家電及智慧型手機領域)持更為謹慎的態度,但2026年新興AIoT(人工智慧物聯網)設備的出貨量仍將保持穩健。我們認為,這一局面在很大程度上得益於中國本土人工智慧(AI)產業的快速發展,這與我們先前的研究結果一致。 憑藉這些長期驅動因素,我們預期中國半導體產業將迎來估值重估,尤其是AI賦能相關企業。晶圓製造設備(WFE)是我們首選的子類股,中微公司(AMEC)為我們的首選標的;此外,我們也看好豪威集團(OmniVision)——該公司具備新的增長動力,同時也看好聞泰科技(Wingtech)——其估值具有吸引力。
上周,我們聯合20餘家客戶走訪了12家半導體企業。從供應鏈回饋來看,受本土及海外人工智慧(AI)相關需求的推動,2025年第四季產業利用率預計將保持在高位。同時,我們預期綜合定價將維持穩定:其中,記憶體平均售價(ASP)有望上漲(NOR快閃記憶體價格穩定,SLC NAND快閃記憶體價格溫和上漲,DRAM記憶體價格漲幅顯著),但成熟邏輯產品(如微控製器MCU、影像感測器CIS等)價格則呈下降趨勢。儘管中國政府將在2025年第四季對美國供應商的模擬產品發起反傾銷調查,但我們仍預期該品類產品價格將維持穩定。
中國8月WFE進口數據顯示,年增12%(年初至今年增3%),這項數據印證了我們對產業整體資本開支(預計持平至個位數成長)的正面看法。中微公司(AMEC)是我們的首選標的,理由如下:1)訂單儲備充足,2026年訂單轉換率將達40%以上(其中80%以上來自先進製程邏輯晶片/內存晶片領域);2)市場份額領先,其NAND閃存客戶將受益於強勁的產能擴張方面;3)總尋址,另一方面可比約
儘管2025年第四季是旗艦智慧型手機發表旺季,但我們的供應鏈研究顯示,Android智慧型手機需求前景溫和;在我們看來,這可能會引發智慧型手機零件領域更激烈的價格競爭。同時,我們發現中國最大的智慧型手機影像感測器(CIS)供應商——豪威集團(OmniVision)正迎來更多積極因素:運動相機、AI(人工智慧)/AR(擴增實境)眼鏡等新興應用的需求快速增長,而這些應用具有更高的平均售價(ASP)和利潤率,將為豪威集團帶來提升與盈利能力的雙重銷售額。
我們重申觀點:AI晶片國產化有望成為長期驅動力,並使整個半導體供應鏈受益。我們造訪的AI晶片賦能企業包括中微公司(AMEC,先進製程節點的關鍵晶圓製造設備/WFE供應商)、偉測科技(V-Test,股票代碼688372 CH,未覆蓋,中國大型測試服務提供商)、甬矽電子(Forehope,股票代碼688362 CH,未覆蓋,一家專注於先進封裝的外包半導體封裝測試(OSAT)企業),以及長川科技(Changchuan,股票代碼300604 CH,未覆蓋,一家正切入內存領域的邏輯測試設備供應商),這些企業均表明未來盈利增長將加速;預計到2026年,本土數量人工智慧(AI)晶片將進一步供應。
本土人工智慧(AI)供應鏈的逐步擴大對中國半導體供應鏈而言是長期利多因素,基於此,我們預計整個半導體產業將實現估值重估。我們對AI賦能相關企業尤其看好:晶圓製造設備(WFE)是我們首選的子類股,其中中微公司(AMEC)為我們的首選標的;此外,我們也看好豪威集團(OmniVision)——該公司具備新的成長驅動因素,同時也看好聞泰科技(Wingtech)——其估值具有吸引力。
圖1:中國晶圓製造設備(WFE)月度進口數據
表1:考察期間走訪的企業
圖2:A 股半導體類股歷史本益比(PE)波動區間
圖3:A 股晶片設計類股歷史本益比(PE)波動區間
圖4:A 股半導體生產設備類股歷史本益比(PE)波動區間
圖5:A 股晶圓製造設備類股歷史本益比(PE)波動區間
(有道調查)