大家好，我是承通投顧副總顏逸民。歐盟「晶片法案 2.0」是什麼？「歐盟晶片法案」（EU Chips Act）是歐盟在 2022 年推出的一項大規模戰略計畫，旨在強化歐洲半導體生態系統的韌性，目標是將歐盟在全球晶片市場的佔有率，從 2022 年的約 9% 提升至 2030 年的 20%。由於原法案在實施上遇到效率不彰、未能吸引足夠先進製程投資（例如 Intel 取消部分建廠計畫）等問題，加上歐洲審計院（ECA）預測難以達成 20% 的目標，因此歐洲各國正積極推動修訂，被稱為「晶片法案 2.0」。
「晶片法案 2.0」是對現有法案優化與加速，主要加快資助流程，簡化並加速對半導體項目的資助審批流程，提高資金使用效率；將支持範圍擴大到涵蓋整個產業鏈，包括設計、研發、材料以及對中小企業的支持；增加預算呼聲，國際半導體產業協會（SEMI）和業界代表呼籲歐盟應將半導體支出增加至少四倍，以真正達到目標；全體成員加入，在荷蘭的推動下，歐盟所有成員國已加入「歐洲半導體聯盟」（Semicon Coalition），顯示推動修訂的政治決心提高。
歐盟與美國在半導體政策上的核心目標是一致的，減少對亞洲單一來源（特別是台灣）的過度依賴，以增強在地供應鏈的韌性。歐盟的補貼和支持措施主要瞄準在歐盟境內設廠的「首創設施」（first-of-a-kind facility）。例如，美國的 Intel 是歐盟晶片法案的主要受惠者之一，在愛爾蘭和德國都有大規模的建廠計畫，直接獲得歐盟成員國的補貼。晶片法案 2.0 若能簡化行政流程，將有助於加速這些美國公司的投資落地。
加劇全球補貼競賽，美國的《CHIPS 法案》提供約 $527 億美元的聯邦資金及稅收抵免，歐盟則動員超過 €430 億歐元。這種國家主導的補貼戰推高了設廠成本，且可能導致國際大廠必須在美歐之間分配有限的資源（如專業人才和先進設備）。
台積電是歐洲晶片法案下最主要的國際合作夥伴之一，已確定在德國東部的德勒斯登（Dresden）興建一座晶圓廠（ESMC），主要生產 28/22 奈米和 16/12 奈米等成熟至主流製程，鎖定歐洲最大的車用、工業及物聯網客戶需求。
歐洲晶片法案提供約 430 億歐元的公共及私人投資，台積電在德國的建廠計畫預計將獲得巨額的國家補貼。簡化行政流程，這將有助於加快台積電德國廠的許可審批與建設速度。深化在地合作，台積電在德國慕尼黑設立了晶片設計中心，目的就是與歐洲重要的汽車製造商（如 BMW、Benz）和工業巨頭（如 Bosch）就近合作。晶片法案強調強化設計和研發，將有助於台積電與歐洲客戶形成更緊密的設計到製造一體化鏈條，進一步鞏固其在歐洲車用與工業半導體的市場地位。
雖然有補貼，但歐洲（尤其德國）的電力、原物料和人工成本普遍高於台灣，這會是台積電全球佈局中需要平衡的長期挑戰。同時，歐盟對半導體人才培訓的重視，也會加劇歐洲境內晶圓廠之間的人才競爭。
聯鈞(3450)
聯鈞專注於光通訊元件封裝與相關技術，特別在高階雷射元件方面擁有核心競爭力。法人指出，隨著資料傳輸速度從400G升級到800G甚至1.6T，對高階雷射元件的需求缺口將持續擴大，聯鈞為此類關鍵零組件的供應商，將直接受惠於AI資料中心對傳輸速率的規格升級。
南電(8046)
南電為臺塑集團旗下全球覆晶載板龍頭，主力產品涵蓋ABF與BT載板，廣泛應用於AI伺服器、5G網通、車用電子等高成長領域。近期營收連續29個月創新高，反映高階載板需求強勁。
茂矽(2342)
在AI運算能力不斷提升下，散熱效果成為瓶頸，近期傳出輝達有意將矽中介層材料升級成碳化矽，讓資金看好相關族群表現。也因此功率半導體晶圓代工廠茂矽(2342)近日股價狂飆。
群聯(8299)
看待記憶體市況，潘健成先前指出，直言明年一定會發生供不應求，因為產出不如預期，隨著AI應用普及，大量資料生成將推升儲存需求，進一步拉高Flash與固態硬碟（SSD）市況。整體來說，潘健成認為供應鏈不穩，群聯業務動能仍持續增溫，此外，公司控制器市占已明顯擴大，企業級固態硬碟（eSSD）已開始交貨，應用遍及PC OEM、儲存品牌與AI伺服器市場。
新日興(3376)
新日興為全球NB樞紐軸承龍頭，主力業務涵蓋NB、液晶顯示幕、手機等精密零組件。雖然今年營收表現偏弱，年減幅度明顯，但隨著蘋果摺疊iPhone、AI顯示器等新產品逐步推進，法人普遍看好2026年後營收動能。
嘉晶(3016)
輝達（NVIDIA）計畫於明（2026）年推出Rubin平台，預計將導入SiC（碳化矽）技術，使近期SiC題材火熱。
南亞科(2408)
南亞科目前產能滿載，DDR4產品比重占營收50%，預期DRAM合約價格將持續上揚，預估有助提升整體ASP表現，再加上折舊費用下滑，下半年將轉虧轉盈。
＊歐盟的晶片法案 2.0 是全球半導體戰略中不可或缺的一部分。它對美國企業來說，是在歐洲市場獲得巨額補貼和服務歐洲客戶的重大機會，全球補貼大戰升級，晶片製造面臨更激烈的人才與資源競爭。
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