必須警惕!美國科技界正在發生新變革

是選擇“競爭優先” 還是 “合作先行”?這需要國內科技界重新審視 —— 畢竟,全球科技“馬拉松“的終極賽場,拼的不是單一企業的 “贏者通吃”,而是整個產業生態的“共贏”,以及關鍵領域的話語體系。

國慶長假期間,美國科技界再次出現重磅合作。

10月6日,OpenAI與AMD聯合宣佈達成戰略協議,這是AI行業迄今為止規模最大的GPU部署計畫之一:OpenAI將分階段部署總計6吉瓦的AMD GPU算力,而AMD則向OpenAI發行至多1.6億股普通股認股權證,雙方通過“算力 + 股權”深度繫結,形成利益共生體。

事實上,這只是目前美國科技界變革的縮影。2025年下半年以來,科技巨頭間的“合縱連橫”已呈現趨勢。

據《科創板日報》此前報導,這些典型合作包括:

輝達與OpenAI:輝達斥資1000億美元,與 OpenAI共建總容量至少10吉瓦的超大規模AI資料中心,計畫用數百萬片GPU支撐下一代AI模型訓練,2026年下半年將基於輝達Vera Rubin平台啟動第一階段營運。

輝達與英特爾:英特爾基於輝達需求定製x86架構CPU,推出整合輝達 RTX GPU芯粒的全新x86SoC;輝達則以每股23.28 美元向英特爾投資50億美元,同時通過NVLink 技術打通CPU與GPU的高效連接。

輝達與特斯拉:輝達提供 Isaac GR00T N1 開源基礎模型與 Omniverse 模擬平台,幫助特斯拉Optimus實現虛擬環境中的運動規劃與多機協作,雙方還計畫通過“自動駕駛技術 + Blackwell 晶片”提升機器人即時決策能力。

甲骨文、OpenAI與軟銀:三方宣佈在美國新建5 座AI資料中心,未來三年投資超4000億美元,強化全球AI算力網路。

此外,微軟也是“馬不停蹄”,圍繞 AI基礎設施、行業垂直應用等領域與其他科技巨頭展開合作。

不難看出,這些合作絕非簡單的業務聯動,而是資本、技術、場景、股權的全方面協同,既有千億級資金注入,也有底層技術(如晶片架構、開源模型)的共享,更通過股權繫結(如 AMD 對 OpenAI 的認股權證、輝達+英特爾)組成共同體。這種“抱團突破”模式,本質是通過資源整合加速技術迭代,一旦形成突破,或將再次重塑全球科技產業格局。

反觀國內,近年來,華為、阿里、騰訊、字節、京東、百度、小米、美團等科技巨頭紛紛在人工智慧、晶片等諸多領域實現了顯著的自主突破,為國家科技自主、產業升級以及社會就業做出了有目共睹的貢獻 —— 但橫向對比來看,科技巨頭間的實質性戰略合作仍寥寥無幾,反而在即時零售、AI應用等領域展開激烈的同質化競爭,甚至可能存在“贏者通吃” 的封閉心態。

不可否認,競爭是科技進步的重要動力,但從企業經營邏輯與科技發展規律來看,合作才是突破關鍵技術、推動科技創新和產業創新的核心路徑。

科技領域的偉大創新,往往誕生於跨領域的交叉融合,這需要我們整合不同創新主體的“長板”—— 有的掌握底層算力,有的深耕行業場景,有的擁有資料資源,唯有通過合作將這些優勢結合起來,才能形成“長板叢集”,而非陷入 “短板制約”的困境。

面對美國科技界的“新玩法”,我們不必簡單以“國家層面”的對抗視角審視,但就從企業自身經營需要出發,合作的價值遠大於零和競爭。國內科技企業需要更大的包容度與開放度:在新興產業(如人形機器人、智能體)與未來產業(如量子計算、腦機介面、超導材料)領域,打破 “自我王國” 的壁壘,實現巨頭間的深度協同,同時延續 “大與小” 的合作生態,讓中小企業的創新活力與巨頭的資源優勢互補。

未來的科技絕非單一工科範疇,而是跨學科、跨領域的大綜合體系。其發展規律註定需要更多協同 —— 尤為需要在 “策源創新”與“產業落地” 兩端下功夫,通過合作增強自身企業的創新主體地位,推動科技與產業深度融合。

是選擇“競爭優先” 還是 “合作先行”?這需要國內科技界重新審視 —— 畢竟,全球科技“馬拉松“的終極賽場,拼的不是單一企業的 “贏者通吃”,而是整個產業生態的“共贏”,以及關鍵領域的話語體系。 (科創板日報)