晶片設計的「寒武紀大爆發」：EDA三巨頭聯手台積電佈局未來

在台積電（TSMC）年度OIP生態系論壇上，產業風向標清晰指向了兩大核心：人工智慧（AI）與Chiplet（芯粒）。這不再是簡單的技術堆砌，而是預示著一場深刻的產業變革。當晶片設計本身開始依賴AI大腦，當製造晶片如同搭積木一樣靈活，我們正站在一個怎樣的技術奇點之上？這背後隱藏的「新摩爾定律」又是什麼？

晶片半導體軍迷電路拆解AI技術美好世界Linux風向標

AI與Chiplet：半導體未來的雙螺旋

AI驅動AI：當設計工具擁有了大腦

我們正進入一個奇特的回饋循環：為了運行更強大的AI模型，我們需要更強大的AI晶片；而要設計出這些前所未有、極其複雜的晶片，我們反過來又需要AI的輔助。在台積電OIP 2025大會上，EDA三巨頭（Cadence、Siemens EDA、Synopsys）與台積電的合作，完美詮釋了這個趨勢。

• Cadence 展示了其在台積電N2製程節點上的AI驅動設計解決方案，能夠自動修復設計規則檢查（DRC）中的錯誤，極大提升了AI晶片的開發效率和PPA（功耗、性能、面積）表現。

• • Siemens EDA 的Calibre Vision AI軟體，則利用AI對DRC違規進行智慧分析和排序，讓工程師能優先解決最關鍵的問題，顯著提高了調試效率。
• • Synopsys 則與台積電合作，為光子積體電路（Photonic IC）打造了一個AI優化的設計流程，這對於解決未來多Die設計中的資料傳輸和散熱瓶頸至關重要。

本質上，EDA工具正在從單純的「畫圖軟體」進化為擁有自主優化能力的「智慧設計夥伴」。 AI不再只是晶片要服務的目標，更成為了創造自身的設計手段。

樂高式創新：Chiplet如何重塑晶片版圖

如果說AI為晶片設計注入了“靈魂”，那麼Chiplet技術則重塑了晶片的“肉體”。隨著摩爾定律趨近物理極限，單晶片整合所有功能的SoC（System-on-Chip）模式成本越來越高、難度越來越大。 Chiplet，這種「化整為零，再聚零為整」的理念應運而生。

它允許將不同製程、不同功能的「小晶片」（Die）像樂高積木一樣，透過先進的封裝技術拼接在一起，構成一個功能強大的系統。這不僅降低了成本、提高了良率，也帶來了前所未有的設計彈性。

台積電的 3DFabric 平台正是這一趨勢的物理載體，它提供了包括 SoIC（系統整合晶片）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等多種3D堆疊和先進封裝技術。而EDA廠商們則提供了實現這一切的「黏合劑」：

• Cadence 的3D-IC解決方案全面支援台積電的N3、N2乃至A16製程節點，處理多Chiplet間的連接與分析。

• • Siemens EDA 針對台積電的COUPE技術提供了完整的設計流程，並利用其熱分析軟體確保3D堆疊晶片的「冷靜」。
• • Synopsys 的3DIC Compiler平台則大放異彩，它能自動化處理複雜的UCIe（一種Chiplet互聯標準）佈線，並支援台積電的SoIC-X技術。

「 核心觀點」AI 提供了算力需求的目標（大腦），Chiplet 提供了物理實現的路徑（身體），而新一代的EDA 工具，則成為了連接兩者的、擁有自我進化能力的神經網路。(AI芯時代)