《價值型投資 最新產業研究報告》 聯茂（6213）AI 伺服器材料獲大廠採用，營運迎來新成長動能。

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今天盤中漲停亮燈。

聯茂在 10 月的「台灣電路板產業國際展」中大放異彩，

展示多款針對 AI 伺服器與資料中心的新世代高階材料。

最新的 M9 系列低熱膨脹、低耗損基板，

已獲主要美系 AI 晶片大廠與多家 PCB 供應商認證，

代表聯茂正式切入全球高階 AI 材料主流供應鏈。

M9 系列材料能同時兼顧高速傳輸與散熱穩定，

解決 AI 伺服器在高效運算下的溫度與訊號問題，

是新一代資料中心的關鍵基板。

聯茂同時展出高頻伺服器主板與先進封裝材料，

可提升訊號完整性與製程良率，

顯示產品線正持續往高階應用延伸。

在基本面方面，第三季營收達 77.25 億元，

前三季累計 241.82 億元，年增超過一成。

公司指出，AI、高速運算及車用電子等高附加價值產品出貨暢旺，

加上泰國廠首期產能開出後，將分擔成本並擴大海外供應，

第四季營運可望續揚。

聯茂同時調整高階材料報價，

並持續擴充 AI 應用產品組合。

隨著全球資料中心升級、AI 伺服器滲透率提升，

高頻高速材料需求可望長期成長。

聯茂具備技術、產能與客戶三大優勢，

未來營收與獲利動能看俏。

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