《價值型投資 最新產業研究報告》 聯茂（6213）M9 材料打入美系 AI 供應鏈核心

聯茂整理了很久，最近強勢開出跳空缺口。

慶龍老師昨天預告守住缺口，後勢可期，今天果然大漲印證。

聯茂最新推出的 M9 等級低熱膨脹、低耗損基板，

已於 2025 年下半年通過多家美國大型 AI 晶片與主機板客戶認證，

正式打入新一代 AI 資料中心供應鏈。

這款材料專為高速運算與高頻傳輸而設計，

能同時兼顧散熱穩定與訊號完整，

是 AI 伺服器架構升級的關鍵材料之一。

M9 系列最大特色在於兼具「低熱膨脹、低耗損、低延遲」三大優勢，

可在長時間高運算環境中維持結構穩定，

避免板材變形與訊號衰減。

主要應用於 AI GPU、加速卡、高速交換器與高階伺服器主板。

隨著交換器傳輸速度邁向 1.6T，

聯茂的 M9 材料可有效降低能量損失、提升傳輸效率，

成為高速網路與資料中心的主力基板。

同時，聯茂已將 M9 系列導入自家先進封裝製程，

藉由降低熱膨脹與提升佈線精度，

改善封裝過程的翹曲與散熱問題，

進一步提升產品可靠度與良率。

在產能布局上，泰國第一期新廠已於第三季投產，

每月產能約 30 萬張，專供高階電子與 AI 材料市場。

公司表示，將依市場需求擴充後續產線，

以支援全球雲端資料中心的建設需求。

目前聯茂的高階材料已成功供應美系主要 AI 晶片大廠，

並與多家雲端服務平台維持長期合作，

包括搜尋引擎與電商龍頭，以及主要的伺服器系統商。

隨著國際企業加速建置 AI 基礎設施，

聯茂的高階基板出貨量與營收占比可望持續提升。

整體看來，M9 系列的量產與導入，

讓聯茂從傳統 PCB 製造商，

成功轉型為支撐 AI 運算架構的關鍵材料供應商。

隨著 2026 年新一代資料中心平台全面啟動，

聯茂營運動能有望持續增強，

穩居台灣高階電子材料產業領先地位。

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