《價值型投資 最新產業研究報告》 牧德科技（3563）雙軌四線啟動，半導體成長引擎全面開啟。

昨天節目預告還沒結束，會參加除權息，

今天盤中大漲，還原權息股價已過短波高。

牧德科技從 PCB 檢測設備龍頭轉型切入半導體領域，

正式啟動「雙軌四線」策略，營運結構出現明顯質變。

公司產品線已從電路板延伸至封裝 IC 與晶圓檢測，

實現從板到晶片的完整布局。

新產品售價高於傳統機種，

帶動整體毛利率穩定維持在 60% 以上。

AI、高效能運算與先進封裝需求推升全球檢測設備投資潮，

牧德切中這波趨勢，

半導體相關營收占比預估 2025 年上看兩成，

成為公司主要成長動能。

日月光策略入股提供技術與資金支援，

雙方共同開發的新型 AOI 檢測系統已導入主要封測廠試產。

昆山與泰國新廠同步擴建，

確保後續訂單需求可彈性供應。

公司董事長汪光夏於近期法說會表示，

2025 年將是「雙軌四線」的收成元年。

牧德已將組織正式分為 PCB 與半導體雙事業群，

並將研發人力擴充至 200 人，

全力推進封裝與晶圓檢測技術。

上半年營收創下歷史新高，

5 月單月達 3.31 億元、年增逾兩倍，

毛利率達 64%，顯示產品組合改善帶來的獲利效益。

展望後市，牧德以 AI 驅動的檢測技術強化精度與良率，

封裝與晶圓 AOI 產品通過認證後將逐步放量出貨。

隨著半導體業務比重持續上升，

公司將從單一 PCB 設備廠，

轉型為「半導體＋PCB」雙核心的整合型設備供應商。

憑藉穩健財務與高毛利結構，

加上全球產能布局與策略夥伴支持，

牧德正邁入下一個長線成長循環。

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