輝達什麼都想要將極大影響整個供應鏈

根據摩根大通披露，輝達計畫於明年推出面向人工智慧與高效能運算領域的Vera Rubin 平台，如果資訊屬實，這項策略或將對人工智慧硬體供應鏈格局產生極大影響。該公司擬向合作方交付L10 級VR200 運算托架，這類托架將預先安裝全部運算硬體、散熱系統及各類介面。這項做法能大幅簡化主流ODM的設計與整合流程，但同時也會壓縮其利潤空間，使輝達在產業鏈中獲得更多收益，目前相關資訊尚未得到官方證實。

也就是說，從VR200 平台開始，輝達正籌備自主負責完整L10 運算托架的生產，該托架將預先安裝Vera CPU、Rubin GPU 及散熱系統。這與以往的模式不同，先前超大規模資料中心和ODM 合作夥伴可自行建置主機板與散熱解決方案。事實上，輝達並非首次向合作方提供部分整合的伺服器子元件，先前在GB200 平台中，就曾推出預裝關鍵元件的Bianca 主機板，但當時的整合度僅達到L7-L8 等級。而此次據消息稱，輝達計畫將整合度提升至L10 等級，托架元件將涵蓋加速器、CPU、記憶體、網路卡、供電硬體、中板介面及液冷冷板等，以預裝測試模組的形式對外銷售。

若上述資訊屬實，輝達交付的L10 計算托架或將佔據伺服器總成本的90%。屆時，合作方僅需負責機架級整合工作，無需參與伺服器核心設計。合作方仍需自行組裝外殼、依實際需求整合電源、安裝機架級散熱所需的CDU、搭載自有BMC 及管理堆疊，並完成最終的組裝與測試。這些營運環節雖具有實際意義，但難以形成硬體產品的核心差異化優勢。

這項策略可望縮短VR200 平台的上市周期，因為合作方無需獨立完成全部設計工作。同時，輝達將直接與電子製造服務廠商簽訂合約（推測富士康可能成為主要供應商，廣達與緯創緊跟其後），規模化生產將協助降低生產成本。例如，黃仁勳近期展示的Vera Rubin 超級晶片電路板，採用了複雜設計與加厚PCB 板，且全面使用固態元件。此類電路板的設計過程耗時且成本高昂，因此選擇合適的EMS 廠商進行生產是較合理的決策。

摩根指出，Rubin GPU 的功耗呈現顯著提升態勢，從Blackwell Ultra 的1.4 千瓦增至R200 的1.8 千瓦，部分未公佈的SKU 甚至達到2.3 千瓦（這一熱設計功耗目前還未經證實）。散熱需求的同步增加，被認為是輝達選擇以整機托盤而非單一元件形式供貨的重要原因之一。不過，供應鏈消息顯示，微軟等多家OEM、ODM 廠商及超大規模資料中心營運商，已在測試浸沒式、嵌入式等先進散熱系統，說明其在散熱技術領域的豐富累積。

此次調整後，輝達的合作方將從系統設計者逐步轉型為系統整合商、安裝服務商及支援服務供應商。他們仍將負責企業級功能開發、服務合約履約、韌體生態建置及部署物流等工作，但伺服器的核心運算引擎，將由輝達而非OEM 或ODM 廠商自主固定、標準化生產。

此外，基於Rubin Ultra 平台的輝達Kyber NVL576 機架級解決方案的發展走向也備受關注。該方案預計將與800V 資料中心架構同步推出，旨在支援兆瓦級及更高功率的機架運作。目前業界普遍好奇，輝達是否會進一步擴大其在供應鏈中的佈局，例如涉足機架級整合領域。 （IT前哨站）