距特斯拉Optimus Gen3量產啟動（鎖定7月底至8月初）不足倆月。瑞銀在最新報告中給出精確到月份的時間線，意味著特斯拉人形機器人供應鏈已進入最終鎖定階段。 馬斯克在2025年第三季度財報會上直言："Optimus是特斯拉未來80%價值的來源。"這句話正在從預言變成可驗證的訂單。Gen3單機成本約2萬美元，核心零部件價值佔比超70%——這意味著在百萬台量產目標下，零部件供應鏈的市場空間將超過140億美元/年。 中國供應商已佔據Optimus核心零部件60%—70%的份額。這篇文章按照「元件→整合→子系統→輔助」的供應鏈層級，拆解Gen3的核心零部件體系，並繪製完整的零部件供應地圖。 一、精密傳動元件：價值躍升最顯著的環節 絲槓與減速器，關節運動的核心瓶頸

拆開一隻光模組，看清裡面每一顆晶片的江湖格局 一、讀者的一句話，讓我決定寫這篇文章 上次寫了光模組：AI時代被瘋搶的"高速公路收費站"之後，有位讀者留言：“感覺寫得意猶未盡，EML光晶片、DSP晶片那家佔優，中國有那些是成熟企業，那些是追趕企業？” 這個追問非常準。光模組作為一個成品，中國廠商已在全球TOP10中佔據7席，中際旭創、新易盛、光迅科技、華工正源，個個都是響噹噹的名字；還有天孚通訊這樣的光器件龍頭，在全球光器件市場排名第一。但如果你把光模組拆開，看看裡面最值錢、最核心的那幾顆晶片是誰在供，答案會讓你有點意外：基本都在美國和日本公司手裡。

2015年，蘇州旭創赴美IPO折戟。 彼時的蘇州旭創手握高速光模組核心技術，已打入Google、亞馬遜等全球科技巨頭的供應鏈，是行業內公認的優質獨角獸。但納斯達克的大門卻始終未向它敞開，這次失敗的IPO嘗試，讓這家公司錯失了登陸資本市場的最佳時機。 圖片來源：視覺中國 11年後，這家公司（蘇州旭創2016年借殼中際裝備登陸A股並更名為中際旭創）再次遭遇了來自美國的狙擊。6月8日，美國國防部公佈最新版1260H清單，中際旭創被正式列入。

隨著 AI 技術快速演進，全球供應鏈與產業版圖正加速重組。從智慧應用到產業場域整合，企業不僅面臨技術升級挑戰，更迎來跨域合作與國際鏈結的契機。為協助臺灣業者深化供應鏈合作、開拓國際市場，經濟部產業發展署委託資策會成立「智慧次系統國際供應鏈平台」（Smart & Significant Subsystem Supply Chain Alliance；以下稱 4SA）。 ▲現場產官學研代表齊聚交流合影。（照片來源／主辦單位） 6月4日，在產發署指導下，資策會數位轉型研究院特別舉辦「AI Infrastructure × Agentic AI × Smart Mobility」跨域論壇。本次活動不僅是一場前瞻知識饗宴，現場更匯聚國內外 AI 基礎建設、智慧車電、無人載具與智慧醫療等跨領域的系統整合商、設備製造商及新創團隊，促成深度的產業交流、跨域學習與實質的合作鏈結，成為臺灣產業接軌國際的重要交流平台。 經濟部產業發展署電子資訊產業組技正林育寬致詞時表示，隨著 AI 技術快速發展並深入製造、醫療、智慧移動與能源管理等多元場域，AI 已成為推動產業升級與企業轉型的重要關鍵。臺灣憑藉半導體、ICT 與 AI 伺服器供應鏈優勢，在全球智慧產業發展中扮演重要角色。面對 AI 應用快速擴張，產發署也將持續透過 4SA 平台與政策資源挹注，協助企業強化 AI 導入能力與國際市場布局，加速智慧應用發展與產業升級動能。

AI行業的競爭維度發生改變。 美光、三星、SK海力士歷史上首次聯合出現在同一家AI公司的融資名單。 當地時間5月28日，Anthropic宣佈完成H輪融資，總金額高達65億美元，融資後估值達9650億美元，正式超越上一輪估值8520億美元的OpenAI，成為全球估值最高的人工智慧公司。 這筆融資的規模本身已足夠震撼。但真正讓業界駐足的，是投資人名單裡一個前所未有的組合：美光（Micron）、三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix），當今全球僅有的三家高頻寬記憶體（HBM）製造商，首次同時出現在了同一家AI公司的股東結構裡。

本次專家提及的公司有 Lumentum、天孚通訊、中際旭創、新易盛、Senko、康寧、長飛、Coherent、輝達、上銓、台積電、炬光科技、蘇納光電、Coherent、衡東光、光庫、Fabrinet、工業富聯、AMD、波若威、中航光電、東莞翔通、昂納、光隆、Polatis、NI。下面進入正文。 一個明確且巨大的技術訊號已經發出——輝達正在全力推動CPO（共封裝光學）規模化商用。根據最新產業鏈調研，2027年CPO交換機出貨量預計達30萬台，ELSFP（外接光源模組）需求指引已從200萬顆飆升至500萬顆，且2028-2029年將繼續翻倍增長。這場由輝達主導的技術路線切換，將深刻重塑光通訊產業鏈格局，Coherent、Lumentum、天孚、旭創、新易盛等廠商的競爭態勢也隨之明朗。 一、輝達的“CPO賭注”：為什麼是現在？ 輝達近期給出了極為明確的遠期需求指引：2028年ELSFP需求量將在2027年基礎上翻三倍，2029年則翻四倍。

Vera Rubin的基礎視訊記憶體配置是192GB HBM4。這個數字已經是H100的兩倍多，業界普遍覺得夠用了。 01 192GB到3120GB，這不是升級，是供應鏈重組 加上6塊HBF之後，這個數字變成3120GB。不是翻倍，是16倍以上。 這組數字是理解整件事的起點。HBF全稱High-Bandwidth Flash，把NAND快閃記憶體做成類似HBM的堆疊封裝結構，單棧容量上限4TB，而HBM目前每棧只有32-64GB。6塊HBF加上2塊HBM的混合配置，讓一塊GPU的可定址記憶體突破3TB大關，進入此前只有伺服器整機才能觸碰的容量規模。