在經歷大幅回呼後，鑑於盈利增長依然紮實，是時候轉向更積極的觀點 今年早些時候，中國 PCB/CCL 類股在六個月內上漲了 100%-200%，我們在此期間一直保持耐心。如今，自 7 月以來類股已下跌 25%-30%，我們轉向更為積極的看法。我們認為，近期回呼主要源於：1）獲利了結；2）對 AI 資本開支的擔憂；3）去槓桿驅動的拋售，因此回呼幅度已經過度，而我們覆蓋公司的基本面仍然完好。瑞銀科技團隊預計，輝達 GPU 出貨量在 2026/2027 年將分別增長 17%/36%，前五大超大規模雲廠商資本開支同比增長 84%/45%。我們看到光模組、Kyber 正交背板、ASIC，以及更高規格的 CCL/材料正在成為新的增長驅動因素，有望帶來出貨量與單機價值量提升，並為我們覆蓋的部分公司創造更有利的競爭格局。目前覆蓋公司按未來 12 個月瑞銀預測市盈率計算僅約 25 倍，估值具吸引力；瑞銀預計 2026-2028 年 EPS 復合增速為 46%，高於 Wind 一致預期的 35%。 CCL：FR4 支撐短期盈利，AI 產品結構打開更長成長空間 我們認為，市場低估了本輪傳統 CCL 上行周期的持續性。儘管 FR4 CCL 價格已超過上一輪周期高點，但由於 AI 需求吸收產能，供給仍然緊張。我們保守預計，到 2027 年上半年 FR4 CCL 價格將達到每張人民幣 365 元，這一判斷受到 CCL 及上游材料（E-glass 電子玻纖布）持續短缺的支撐。憑藉規模、品質與議價能力，建滔積層板和生益科技有望成為主要受益者，而 AI 業務敞口將帶來進一步增長。我們認為，生益科技有望受益於 AI CCL 升級；建滔積層板則可能先通過上游材料提升 AI 敞口，之後再逐步滲透高頻高速/AI CCL。隨著供給約束愈發有利於大型及垂直一體化企業，CCL 行業集中度預計還會繼續提升。

2025年3月，輝達發佈Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics兩條CPO交換機產品線。 到了2026年8月14日，輝達進一步宣佈，面向Vera Rubin平台的Spectrum-X Ethernet Photonics已經進入量產階段， 官方放出視訊。 這意味著CPO不再停留在樣機、展會和技術路線圖上，開始進入實際部署。但市場流傳的資訊中，有三點需要先糾正： 第一，CPO省掉的是可插拔光模組中的獨立DSP，不是交換機裡的數位電路全部消失。

美光科技計劃投入500億美元，在美國愛達荷州博伊西市興建兩座大型全新記憶體晶圓廠，首座工廠預計2027年正式投產晶圓製造業務。與此同時，美光還將在紐約州克萊市打造總投資1000億美元的產業園區，園區內最多可佈局四座晶圓廠。 SK海力士也正在籌建自身首座美國工廠，項目預計2028年完工。這座坐落於印第安納州西拉斐特、耗資40億美元的廠區主攻晶片封測環節，主要負責記憶體晶片堆疊、線路封裝作業，並不開展晶圓前端製造工序。 除印第安納州新項目外，SK海力士在美國早已佈局業務。2020年，SK海力士斥資90億美元收購英特爾NAND閃存業務，並最終組建子公司Solidigm，總部設於加利福尼亞州薩克拉門託近郊。今年1月，SK海力士對該類股完成業務重組，在美國斥資100億美元成立一家專注AI業務的子公司，但暫未規劃任何晶圓前端製造項目。 談及赴美興建晶片工廠的規劃，崔泰源表示，SK海力士已耗時一個多月調研潛在建廠選址。

今日，話題“iPhone 20 Pro爆料”沖上微博熱搜第二，引發網友圍觀與熱議。 據數位博主@數位閒聊站爆料，iPhone 20 Pro系列內部代號V73/V74，從供應鏈摸到的兩塊新屏物理尺寸增大，螢幕比例不變，猜測是運用了全新無邊四曲面設計。 該博主表示，蘋果的無邊四曲面猜測是2D直屏+玻璃蓋板，利用玻璃的光學折射和形態設計，營造出視覺無邊的效果，再結合液態玻璃UI，蘋果要把玻璃玩出花了。 此前，該博主還提到，iPhone 20 Pro Max將搭載7英吋螢幕，標準款的iPhone 20 Pro也將迎來螢幕尺寸的升級——從iPhone 17 Pro的6.3英吋增至6.4英吋。

據外媒報導，SK 海力士將重啟停工多時的大連 NAND 快閃記憶體二廠建設，把當地整體產能提高約 50%。 大連二廠四年前開工後，因記憶體晶片市場低迷而長期擱置。SK 海力士計畫在今年年底前匯入生產裝置，並於明年上半年正式投產。 半導體業界消息稱，今年上半年起，大連二廠重新獲得了 SK 海力士旗下 NAND 子公司 Solidigm 的投資，建設工程也同步恢復。 生產裝置最早將於 11 月進場，量產體系將於明年上半年建立。據悉，新生產線每月可投入約 5 萬片晶圓，加上大連一廠現有的每月 10 萬片，SK 海力士在當地的 NAND 產能將增加約 50%。

AI硬體的競爭單位已經從單顆GPU變成整套可上電系統。HBM分層、CoWoS擴產、機櫃延期和38GW隱含功率，分別對應記憶體器、製造、工程和電力4道約束。 單顆GPU不再是正確的研究單位 過去常用“GPU出貨量×單價”估算AI硬體價值。現在這個公式少算了5個必要條件：HBM、CoWoS、測試、機櫃和電力。GPU完成量產，只代表理論算力形成；全部環節閉合後，算力才能上線。 六道門的先後關係很清楚：HBM決定可選規格，晶圓和CoWoS形成晶片，測試篩出合格品，PCB、互連與液冷把晶片裝成機櫃，資料中心最後完成上電。任一環節落後，前序產出都可能變成庫存、在製品或延遲收入。

當AI大模型的算力需求以指數級增長，輝達的下一代GPU平台Rubin就成了全球科技巨頭爭搶的“香餑餑”。但你可能不知道，在光鮮的算力數字背後，一場關於MLCC、PCB和陶瓷基板的“暗戰”早已拉開序幕。 就在今天，我們獨家對話了某機櫃代工大廠的核心專家，為你深度拆解這場供應鏈的“冰與火之歌”。 一、Rubin平台：量產時間表不變，但“暗流”湧動 “目前大的進度沒有特別變化，依然維持11月份量產的計畫。” 專家一開場就給出了定心丸。儘管過程中出現了延遲，但輝達依靠強大的備用方案和DOE（設計實驗）能力，硬是穩住了節奏。

此前有消息稱，離開山姆中國首席採購官職位後，張青已於近期加入博裕資本，擔任運營合夥人，並將參與博裕與星巴克中國合資公司的業務營運。 據36氪獨家瞭解，張青由博裕主管國際消費項目的高管親自引入。雖在合資公司尚無正式職位，但張青近期開始規劃星巴克供應鏈改造的相關戰略，並頻繁參與星巴克中國的高管會。 2025年11月，博裕資本以約40億美金估值，出資約24億美元，收購星巴克中國60%股權，雙方成立合資公司共同營運星巴克中國業務。星巴克中國是博裕今年最重視的消費項目，星巴克的改造則是博裕當下最關切的事情。 據36氪瞭解，張青空降並火速上崗，與星巴克中國改造進度不如預期有關。一位接近該收購案的人士告訴36氪，簽署合約時，基於不更換現有管理團隊的前提，博裕曾承諾星巴克總部三件事情：加快上新速度；實現產品降價；加速開店，擴充至2萬家門店。