根據外媒通報：美國決定與包括韓國和日本在內的8個國家加強半導體和人工智慧（AI）技術所需關鍵礦產的供應鏈。此舉旨在提高與盟友和友好國家/地區的合作密度，並將中國排除在供應鏈之外。美國表示，首次會議將於12月12日在白宮舉行，韓國、日本、新加坡、荷蘭、英國、以色列、阿聯酋和澳洲的官員將出席。美國負責經濟成長、能源和環境的副國務卿Jacob Helberg表示，會議將重點放在能源、關鍵礦產、先進半導體、AI基礎設施和物流運輸等各個領域達成協議。他表示：“目前，AI市場呈現中美兩極格局。我們希望與中國保持穩定關係，但也做好了競爭準備。我們希望我們的企業能夠繼續研發創新技術，而不必遭受強制性依賴。”據稱，多年來，美國政府致力於減少對中國的依賴，並建立關鍵礦產供應鏈。據瞭解，川普政府啟動了「能源資源治理倡議」（ERG），旨在保障鋰、鈷等關鍵礦產的供應鏈安全。拜登政府則建立了「礦產安全夥伴關係」（MSP），以吸引外國投資和西方專家參與開發中國家的礦產開發。Jacob Helberg強調，川普政府的這項措施與以往政府計畫的不同之處在於，它聚焦於所有與AI相關的技術和礦產生產國。他還解釋說，與值得信賴的盟友合作推進AI計畫是一項以美國為中心的戰略，“參與國已經認識到AI對國家經濟規模和軍事力量的變革性影響。他們希望參與到這場'AI熱潮'中來。” （芯聞眼）

一場由人工智慧（AI）革命驅動的全球性供應鏈危機正在形成，其影響深度與廣度已超越傳統的周期性短缺。這場危機的核心矛盾在於：爆炸式增長的AI算力需求，正與傳統製造業爭奪有限而關鍵的資源，從最前端的半導體晶片，延伸到電力、冷卻系統乃至工業金屬，重塑著全球生產和貿易格局。危機的起點集中於AI晶片及其製造環節。訓練和運行大語言模型需要海量的高端圖形處理器（GPU），這導致輝達等公司的先進晶片持續供不應求，交貨周期漫長。然而，瓶頸遠不止於成品晶片。製造這些晶片所必需的極紫外（EUV）光刻機等尖端裝置同樣產能受限，其複雜的供應鏈使得擴產速度無法跟上需求激增。此外，用於晶片封裝的CoWoS等先進封裝產能也已成為全球性的緊缺資源。更深遠的影響沿著產業鏈向上游傳導。AI資料中心的巨量能耗，正與工業生產和居民生活“爭奪”電力。在美國和歐洲部分地區，電網已面臨壓力，新的資料中心項目甚至因無法獲得穩定供電而被推遲。與電力配套的資料中心冷卻系統，其所需的零部件（如泵、冷卻劑）交貨時間也大幅延長。危機進一步蔓延至基礎原材料領域。用於製造伺服器機櫃、散熱系統以及電力基礎設施的銅、鋁等工業金屬，因AI基礎設施建設潮而需求大增。同時，為AI晶片提供超高速儲存支援的高頻寬儲存器（HBM），其產能已被幾家頭部企業鎖定，導致價格飆升並擠佔了其他儲存晶片的產能。這場由單一技術浪潮引發的廣泛短缺，本質上是新舊經濟模式對核心資源的一次重新配置。與傳統製造業不同，AI基礎設施的建設者——大型科技公司和雲服務提供商——對成本的承受能力更高，對獲取戰略資源的意願更為迫切，從而迅速推高了關鍵環節的價格並佔據了供應優先權。面對這種結構性變化，全球主要經濟體正採取不同策略。美國通過《晶片與科學法案》等產業政策，大力推動本土半導體製造和綠色能源投資，以夯實AI基礎設施的底層供應。中國則在強化晶片自主可控的同時，利用其在太陽能、風電等綠色能源領域的製造優勢，為資料中心建設提供可持續的電力解決方案。分析指出，此次供應鏈危機不會在短期內輕易緩解。它標誌著全球產業正步入一個以“算力”為核心資源進行配置的新階段。如何平衡AI前沿發展與傳統產業的基礎資源需求，建構更具韌性和彈性的新型供應鏈體系，將是各國政府和企業共同面臨的長期挑戰。這場由AI掀起的浪潮，正在考驗著全球工業體系的適應與進化能力。 (晶片行業)

路透社11月19日報導，美國商務部經濟分析局和人口普查局公佈的資料顯示，美國貿易逆差縮小23.8%，至596億美元。路透社此前調查的經濟學家預測，貿易逆差將縮小至610億美元。進口額下降 5.1% 至 3404 億美元，而出口額小幅增長 0.1% 至 2808 億美元。貿易在第一季度使國內生產總值（GDP）下降了創紀錄的4.68個百分點，該報告原定於10月7日發佈，報告暗示貿易問題可能仍會對第三季度的經濟增長構成壓力。雖然逆差縮小本身理論上對 GDP 是正貢獻，但如果縮小是由進口崩潰驅動的，這種“正貢獻”是不可持續且有風險的。如果第三季度出口繼續疲軟而國內需求不振，貿易對 GDP 的拖累（或貢獻）仍充滿不確定性。在美國關稅持續影響全球供應鏈的情境下，各大公司CEO做何回應？《掌鏈》第43期《全球CEO談供應鏈》梳理近期英特爾、Google、中芯國際、ASML、通用、大眾、福特、聯邦快遞等CEO談供應鏈，揭示全球供應鏈在分裂與變化中的不斷發展。英特爾CEO：高度重視中國市場關鍵詞：晶片供應鏈 中國市場 人工智慧Intel Newsroom《環球時報》 11月19日報導，在英特爾舉辦的行業會議上，陳立武首次用中文公開演講，表達了他對英特爾進入中國市場40周年的美好祝願和展望。陳立武強調，在當前人工智慧（AI）蓬勃發展的背景下，英特爾將繼續加強與合作夥伴的合作，涵蓋消費電子裝置、資料中心、邊緣計算等領域，共同把握新的機遇。陳立武表示：“我的任務很明確——創造能夠解決客戶最關鍵挑戰的優秀產品，幫助大家重拾市場信心。”資深行業分析師劉鼎鼎告訴《環球時報》，英特爾首席執行官努力展現其中文能力，清晰地表明該公司高度重視中國市場。（來源：環球時報）掌鏈小註：英特爾公司在2025年財富世界500強排行榜中，以530.70億美元的營收位居第280名。通用汽車CEO：正努力將更多供應鏈轉移到美國關鍵詞：對華脫鉤 汽車供應鏈 地緣政治Reuters路透社11月12日報導，通用汽車已指示其數千家供應商清除供應鏈中來自中國的零部件，這反映出汽車製造商對地緣政治對其營運造成的干擾日益感到沮喪。通用汽車首席執行官瑪麗·博拉曾表示，公司正努力將更多供應鏈轉移到美國。“幾年來，我們一直在努力提高供應鏈的韌性，”巴拉在通用汽車10月份的季度電話會議上表示，並補充說，這家汽車製造商儘可能在生產汽車的同一國家採購零部件。通用汽車全球採購主管希爾潘·阿明上個月在一次會議上表示，供應中斷的風險迫使這家汽車製造商不再僅僅依賴成本最低的國家。“韌性很重要——確保你對供應鏈有更大的控制權，並且確切地知道貨物會從那裡運來，”他說。（來源：路透社）掌鏈小注：通用汽車在2025年財富世界500強排行榜中，以1874.42億美元的營收位居第35名。大眾汽車南美區CEO：尋求替代中國晶片的方案關鍵詞：Nexperia事件 供應鏈多元化 汽車/鋼鐵供應鏈Volkswagen Newsroom外媒Valor 11月18日報導，大眾汽車南美區首席執行官亞歷山大·塞茨表示，該公司即將解決其在汽車晶片採購方面面臨的瓶頸問題。塞茨告訴《Valor》雜誌，由於中國晶片巨頭Nexperia暫停了對大眾晶片的出口，該公司正在測試其他供應商的技術，以此作為替代方案。“我們需要解決供應問題，避免依賴單一供應商。我們需要另一個貨源來確保獨立性和安全性。我們可以犯錯，但不能犯兩次，”賽茨說道。大眾汽車面臨的挑戰遠不止晶片領域。賽茨指出，中國鋼鐵行業的格局也扭曲了汽車行業的競爭格局。自2023年中期以來，由於中國鋼鐵出口量大、價格低廉，已成為全球鋼鐵行業關注的焦點。塞茨指出，“中國鋼鐵過剩促使中國汽車製造商提高產量和出口量。這種動態也間接地向南美進口了鋼鐵。我們直接和間接地都受到了中國大量鋼鐵出口的影響。”（來源：Valor）掌鏈小注：大眾汽車2025年財富世界500強排行榜中，以3510.93億美元的營收位居第12名。福特汽車CEO：拆解中國電動汽車“令人震驚”關鍵詞：中國電動汽車技術 汽車供應鏈 國際競爭福特官網環球時報11月12日消息，美國汽車製造商福特首席執行官吉姆·法利表示，拆解特斯拉和中國電動汽車的經歷“令人震驚”，促使他決定對這家美國公司進行改革。法利表示，按照汽車行業的慣例，福特在拆解競爭對手的車輛時發現，福特Mustang Mach-E的線束位元斯拉Model 3多出約1.6公里。據《財富》雜誌報導，福特在拆解中國電動汽車時也發現了類似的驚人情況。法利在一次播客節目中表示：“當我們拆解第一輛特斯拉Model 3並開始拆解中國電動汽車時，我感到非常慚愧。拆解後，我們發現的情況令人震驚。”法利進一步指出，這些拆解工作讓他確信，這家美國汽車製造商必須做出改變，才能與新的競爭對手抗衡。（來源：環球時報）掌鏈小註：福特集團在2025年財富世界500強排行榜中，以1849.92億美元的營收位居第36名。中芯國際聯席CEO：供應鏈本地化背景下預計營收將創歷史新高關鍵詞：地緣政治晶片供應鏈 供應鏈本地化digitimes南華早報11月14日消息，中國最大的晶片代工廠中芯國際（SMIC）表示，由於代工產能緊張和供應鏈本地化，其晶圓廠保持滿負荷運轉，全年營收有望創下超過90億美元的歷史新高。“供應鏈各環節的連鎖反應仍在持續，導致淡季銷售異常強勁。我們的產能仍然供不應求”聯席首席執行官趙海軍在財報電話會議上表示，“我們的營收有望達到新高。”他表示，持續的供應緊張，加上中國晶片設計商競相實現本地化生產，有效地消除了通常的季節性淡季，使中芯國際的工廠一直接近滿負荷運轉。此前，中芯國際公佈了強勁的第三季度業績，營收增至 23.8 億美元，毛利率達 22%，原因是地緣政治緊張局勢下下遊客戶加快了向本土供應鏈的轉型。趙海軍特別提到消費電子產品類別時表示，由於“供應鏈本地化步伐持續加快，國內市場不斷擴張，導致客戶下單量增加”，中國市場營收環比增長11%。趙海軍表示，記憶體晶片價格持續上漲和供應短缺，使得智慧型手機製造商在採購其他半導體元件時更加謹慎。他還補充說，擴大產能是中國晶圓代工行業的一個普遍趨勢。“明年，國內產能擴張的速度只會加快，不會放緩。”（來源：南華早報）掌鏈小註：中芯國際在2025年財富中國500強排行榜中位居第291名，2025年前三季度GDP約為495.1億元人民幣，同比增長18.2%。ASML首席執行官：荷中關係緊張背景下全球供應鏈脆弱關鍵詞：Nexperia事件 全球供應鏈 晶片供應鏈Reuters外媒gurufocus.com 11月17日報導，ASML首席執行官克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）強調了全球供應鏈的脆弱性，尤其是在荷蘭與中國之間，特別是圍繞Nexperia事件的緊張局勢下。他指出供應鏈生態系統的脆弱性，並強調所有利益相關者都必須採取負責任的行動。富凱認為，持續對話對於維護行業穩定至關重要。這種情況凸顯了全球供應鏈固有的挑戰和相互關聯性，對於像ASML這樣的公司而言尤其如此。ASML 是半導體製造光刻系統的市場領導者。光刻技術是指利用光源將光掩模上的電路圖案曝光到半導體晶圓上的工藝。這項技術使晶片製造商能夠在相同面積的矽片上增加電晶體的數量。ASML 將其大部分零部件的生產外包，扮演著組裝商的角色。其最大的客戶包括台積電、三星和英特爾。（來源：gurufocus.com）掌鏈小註：ASML2025年財富歐洲500強排行榜中，以305.64億美元的營收位居第136名。Google前CEO：中國人工智慧模型的全球崛起會帶來地緣政治風險關鍵詞：人工智慧 地緣政治 中美競爭Fortune外媒digitimes.com11月18日報導，Google前首席執行官埃裡克·施密特對開發中國家採用中國人工智慧模型表示擔憂，主要原因是成本問題。施密特在一次播客節目中指出，許多美國的人工智慧模型都是閉源的，而且價格昂貴，這促使預算有限的國家轉向中國人工智慧，因為中國的人工智慧通常是免費的，並且有可能成為全球標準。由於中國人工智慧生態系統相比美國解決方案更具成本效益，眾多風險投資家和企業正將目光轉向中國。據 VentureBeat 報導，在 TED AI 大會上，01.AI 首席執行官、前Google大中華區總裁李開復表示，中國開源模型已經超越了 Meta 的 Llama 模型。全球排名前十的開源人工智慧模型均來自中國，由包括 01.AI、百度和阿里巴巴集團在內的多家公司開發。（來源：digitimes.com）掌鏈小註：Google集團2025年財富世界500強排行榜中，以3713.99億美元的營收位居第13名。聯邦快遞CEO：全球供應鏈衝擊將造成持久影響關鍵詞：晶片供應鏈 人工智慧 美國製造The Indian Express彭博社 11月20日消息，聯邦快遞公司首席執行官拉傑·蘇布拉馬尼亞姆在新加坡舉行的彭博新經濟論壇上表示，由於技術和地緣政治風險等因素，全球貿易和供應鏈的變化可能會長期持續下去。“這種新的供應鏈模式正在形成一種新的平衡狀態，而且這種平衡狀態更具區域性，工業經濟的轉型需要更長的時間。但一旦轉型完成，就很難再回到從前了。”美國總統川普的關稅政策以及取消低價值商品的關稅豁免，已經顛覆了全球包裹貿易，並可能在明年繼續對該行業的前景造成壓力。蘇布拉馬尼亞姆重申了貿易下滑的趨勢，並表示聯邦快遞發現從中國到歐洲、拉丁美洲和亞洲其他地區的貨運量有所增加。為應對這些變化，該公司正在調整運力，包括重新部署飛機。 (掌鏈)

今天一篇關於 “輝達計畫整機出售、直采液冷模組甚至自建工廠” 的文章刷屏，導致工業富聯直接跌停，不少同學看完都疑惑：向來靠技術賺高毛利的輝達，真會放下身段做組裝？帶著這個疑問，我們翻了摩根大通行業報告、ODM 廠商供應鏈文件，甚至查了所謂 “信源” Tom's Hardware 的官網 —— 結果發現這篇文章裡藏著 3 個關鍵錯誤，把行業常識和資訊來源都搞混了。今天就用大白話拆解，幫大家看清真相。誤區 1：把 “供應鏈分工標尺” 當 “輝達業務清單”，L1-L12 根本不是 “業務劃分”文章裡把 L1-L12 說得特別專業，大篇幅介紹，好像輝達要 “承包某幾級業務”，甚至暗示會做 L10 級計算托架的生產 —— 但事實是，L1-L12 從來不是官方標準，更不是 “誰要做那級” 的清單，而是代工廠之間的 “能力分級手冊”。我們從工業富聯、緯創的供應鏈文件裡扒到了明確的分級邏輯，簡單說就是 “誰能幹啥活” 的分工：低階的 L1-L6：比如 L1 是折機箱鈑金，L6 是裝主機板，技術門檻低，毛利才 4%-8%，都是小代工廠干的；中高階的 L7-L10：比如 L9 要裝 GPU、測高速訊號，L10 要加液冷板、做洩漏檢測，這得頭部 ODM（像緯創、工業富聯）才 hold 住；最高的 L11-L12：把裝置裝機架、預裝軟體，直接對接資料中心，必然是只有工業富聯，緯穎，超微這種專做機櫃方案的才能做。而輝達的角色，從來不是 “選某級來做”，而是 “給某級定標準”。比如它要推的 L10 級 VR200 計算托架，本質是告訴代工廠：“這個托架得滿足 2.3kW 散熱、800G 網路卡介面”，然後讓緯創按這個標準去組裝 —— 就像蘋果給富士康定 iPhone 的參數，自己不會去擰螺絲一個道理。文章把 “定標準” 曲解成 “自己做”，等於把 “設計師畫圖紙” 說成 “設計師自己蓋房子”，完全搞反了角色。誤區 2：扯 “Tom's Hardware 報導” 撐場面，其實人家根本沒發過這篇文為了顯得有依據，文章提了一句 “Tom's Hardware 報導”—— 但我們翻遍了 Tom's Hardware 官網（截至 11 月 24 日），甚至查了它的科技類股存檔，連 “輝達整機出售”“L1-L12 分級” 的字眼都沒找到。真正的關聯是啥？摩根大通之前發過一篇分析，提了 “輝達 VR200 的 Rubin GPU 功耗 1.8-2.3kW”，然後 Tom's Hardware 就這事給輝達發了郵件，想求證功耗資料 —— 結果輝達沒回覆。也就是說，Tom's Hardware 只是 “問了個問題”，連 “報導” 都算不上，更別提支撐 “輝達自建工廠” 的說法了。文章把 “媒體置評請求” 包裝成 “權威報導”，這屬於典型的信源造假。誤區 3：說 “自建工廠更快”，忘了 ODM 才是 “組裝界的老司機”文章最站不住腳的邏輯，是 “輝達為了出貨快，要自己建組裝廠做 L10 托架”—— 但稍微懂點供應鏈的都知道，輝達自建工廠的速度，連專業 ODM 的零頭都趕不上。舉個例子，鴻海給輝達裝 H100 伺服器時，能做到：全球 4 個工廠同時開工，單廠月產能 10 萬台，要加產能的話，45 天就能把月產量從 5 萬提到 12 萬（疫情時的真實案例）；跟台積電（晶片）、台達（電源）、雙鴻（液冷）繫結得死死的，採購成本比新廠低 20%，良率能到 98.7%（新廠至少要 2 年才能爬滿良率）。反觀輝達，如果自建工廠：找地、蓋廠房、培訓工人、偵錯裝置，至少要 2-3 年，等工廠建好，說不定新的 GPU 都出來了 —— 這那是 “求快”，分明是 “拖慢節奏”。上述說法不懂供應鏈的，沒有產業知識的確實可能被忽悠。但這消息也不需要行業常識，只要你有邏輯能力，也能明白輝達的利潤根本不靠組裝，它的 GPU 毛利率 75% 以上，軟體訂閱業務毛利率超 90%，而組裝業務毛利才 4%-6%—— 放著高毛利不賺，去做低毛利的組裝？這不符合任何企業的基本邏輯。最後說句實在話：輝達從來不是 “組裝廠”，而是 “規則制定者”其實把這些誤區串起來看，核心就是一句話：輝達的戰略從來是 “定規則、控核心”，而不是 “干苦力、做組裝”。它推 L10 級模組，是為了讓所有代工廠都按它的標準來，鞏固自己的技術話語權；它提液冷、電源的要求，是為了確保硬體能跑滿自己的 GPU 性能，不是要自己生產這些零件。就像手機行業，蘋果不會自己做充電器，華為不會自己裝螢幕 —— 半導體行業的分工只會更細，真正的巨頭，從來不會踏進低毛利的 “組裝泥潭”。下次再看到類似 “某科技巨頭要做低端業務” 的傳聞，不妨先想想：它的核心利潤在那？行業分工是不是允許？畢竟，企業不會跟錢過不去，更不會跟自己的戰略過不去。當然輝達統一直接採購核心零部件，再交由OEM/ODM來組裝這是有可能的，但組裝的活永遠都是低端行業，輝達不會自己去找工人建工廠自己幹。真要輝達直接採購液冷元件，這麼做也只有利輝達，因為他想繼續拉高毛利率，這裡面液冷廠家不會因此提高毛利，換成輝達直采價格變高了，輝達還得消耗自己的現金流，如此一來，輝達幹這事的動機是啥？大甲方直接採購當然是要壓價格，不會有利零部件商，當然這事對OEM/ODM來說自然不是好事，不過他們本來就是賺辛苦錢，零部件很多都是過一手，最多賺個墊資財務成本，所以對本來就很低毛利的工業富聯，緯創或廣達影響也還好吧。筆者認為輝達對未來的產品提高設計要求以及出貨標準都是必然的，但目前輝達大賺全世界AI財，再加上他一直給供應鏈的價格都很慷慨。你說輝達為了產品品質，他自己下場搞組裝廠這不現實，因為不可能做得更好或者更快，那為了省點蠅頭小利去壓縮供應商利潤，如此降本也不至於。所以這事最有可能的只有輝達直采核心部件，交給OEM/ODM組裝，但即便這是最有可能的，筆者認為機率也不高。大機率還是輝達對未來Vera Rubin平台整個供應鏈體系的一次管理強化，畢竟Blackwell的供應鏈惡夢歷歷在目。整件事大概就是如此吧，我想相關供應商估計也很快會出來澄清，這一切只要咱們有產業嘗試在加上縝密的邏輯思維，基本就能事先洞察。工業富聯是筆者去年強推且重倉的票，當時就是看好今年因為輝達的業績騰飛，工業富聯也一起飛，但很可惜，去年工業富聯大概只賺了30％，去年底筆者全力轉進小米，收穫兩倍多獲利，但小米今年7月高點之後跌到目前的40。如果小米7月小米高點再轉回去年強推的工業富聯那就賺爆了，所以說千金難買早知道，哈哈不過筆者9月底發文A股有點瘋狂建議大家獲利瞭解的文章，看看目前的股價，當時得提醒倒是挺即時的，有些知識星球許多會員同學是跟著筆者文章減倉的，不過當時更多是堅持看多不聽勸的，市場永遠有分歧，正是投資吸引人的地方。投資股票，選啥票，買什麼票是最容易的，而什麼時候賣永遠是最難的。最近A股回檔了不少，是否開始出現投資價值，有興趣的歡迎加入筆者知識星球，近4000名付費會員大家一起討論，發表看法。歡迎掃文末二維碼加入星球，不滿意的三天全額可退。 (Techcoffee)

儘管直接對美國出口的總量相對降低，中國香港在出口產業鏈上的作用卻不斷延展。“中國香港作為全球服務中心，也與美國有著重要的服務關係”在中國內地企業「出海」形成熱潮的當下，多年來被認為是「超級聯繫人」的中國香港特區在本輪供應鏈調整中將起到那些作用，成為一項將於12月公佈結果的相關研究的主題。此研究由香港特區貿易發展局（貿發局）委託美國灣區委員會經濟研究所（ BayArea Council Economic Institute ）進行。在美國貿易政策轉變加速全球供應鏈重組的背景下，該計畫以「佈局供應鏈聯通亞洲市場」作為核心議題，關注此過程的挑戰與機會。該研究近日在中國香港特區公佈了一系列階段性成果。負責這項研究的美國灣區委員會經濟研究所高級總監Sean Randolph表示，許多美國企業仍深度參與中國市場，特別是粵港澳大灣區，因其供應商網絡高度集中且難以被取代。近期一系列美國企業在中國的投資承諾，顯示中國及區域供應鏈的不可替代性。但因地緣政治緊張、貿易政策演變、環保壓力及科技進步等，為提升韌性及減少風險，這些企業也有意將供應鏈區域化。 「企業正分散製造基地，將部分生產活動從中國轉移至東南亞、印度及墨西哥等地，以提升韌性並降低風險。」Sean Randolph對此指出。除中國香港將在本輪供應鏈調整中將起到的作用，綜合解析該研究的初步結論及近期中國香港一系列經濟變化數據，以下幾個方面也較為受到相關各界關注：首先，中國香港在本輪貿易摩擦上所受到的衝擊或低於預期。根據香港貿發局研究總監範婉兒在前述發布會上透露的訊息，2025年對美國出口占中國香港整體出口比例5.8%至5.9%，略低於2024年約6%的水平。出口產品約一半來自中國內地，其餘則來自世界各地。 「之前較擔憂美國對中國徵收較高關稅影響內地貨源，但現時分別不大。」範婉兒坦言。相關數值的變化較小，其中一個核心原因在於隨著產業鏈調整，近年來美國已不再是中國香港的直接出口地。根據中國香港立法會於2024年底公佈的相關數據，中國香港對美國的出口總額曾在2018年上升至3570億港元，但隨後五年下跌24%至2023年的2720億港元。中國香港輸往美國的主要出口商品包括電訊設備、電腦和電子產品。2023年，美國祇佔中國香港整體出口市場的6.5%。微觀而言，中國香港的出口市場正形成多元並舉的新格局，傳統市場與新興市場共同推動了出口成長。根據香港特區政府統計處的最新數據，今年9月中國香港輸往越南、台灣地區、印度、阿拉伯聯合大公國、泰國、韓國、美國和日本的整體出口貨值分別錄得50.9%、31.9%、19.5%、15.1%、9.6%、8.0%、4.7%的同升比4.7%。受此影響，9月香港整體出口和進口貨值均按年升幅分別為16.1%和13.6%，相比8月分別提高1.6個和2.1個百分點。前九個月商品整體出口貨值和進口貨值分別較去年同期上升13.4%和13.1%，為香港GDP（地區生產毛額）超預期走強貢獻了重要動能。在談到經濟成長主要原因時，署理政府經濟顧問林幗瑛近日也著重表示，前三季經濟成長主要受出口帶動。其次，儘管直接對美國出口的總量相對降低，中國香港在出口產業鏈上的角色卻不斷延展。依照Sean Randolph的分析，能看到中國香港在區域供應鏈轉型中正發揮樞紐作用。許多美國企業仍深度參與中國市場，特別是粵港澳大灣區，許多美國企業正積極利用區內資源進行生產，中國香港則是美國企業與中國內地貿易往來的中轉站，「美國企業可將服務及管理中心設於中國香港，在香港管理內地尤其是粵港澳大灣區的供應鏈」。此管理模式得以成立的基礎，部分源自於美國企業在中國香港各類分支機構數量的不斷增加。根據《財經》今年4月的相關報導，當時香港美國商會（ The American Chamber of Commerce inHong Kong ，AmCham HK）也在一份呼籲中指出，應以細微差別方式（ nuanced approach）對待中國香港，以體現其獨特地位、在全球貿易中的關鍵作用，這對促進合作和經濟增長至關重要。“中國香港作為全球服務中心，也與美國有著重要的服務關係。”根據香港美國商會透露的中國香港與美國的經貿關係數據，2024年美國對中國香港的商品貿易順差為219億美元，美國與中國香港商品貿易總額估計為338億美元，中國香港為美國提供了接近14萬個工作崗位。同樣在2024年，位於中國香港的美國地區總部、地區辦事處和當地分支機構數量，已從2023年的1273家增加到1390家，其在中國香港擁有約7.7萬名員工。第三，在本輪出海熱中，中國大陸企業對於中國香港的認可度日益提升，相關業務脈絡亦日漸清晰。依照香港貿發局分別於2023年和2024年進行的關於內地企業出海意向調查的數據顯示，超過90%的受訪企業計劃在未來兩年內走出去（包括「一帶一路」國家和東協市場），希望透過香港走出去的內地企業亦由2023年的62%增至2024年的77%。2024年，中國對外直接投資總額為1,922億美元，年增8.4%，全球佔比連升三年，被認為反映出內地企業走出去的佈局日益深化、國際化路徑從貿易驅動轉向投資驅動。一個與​​投資數據相關的具體領域，則是越來越多的內地企業以香港作為區域項目的支援平台，這也使得香港佔部分東盟國家的外商直接投資（FDI）金額比例高於內地。以馬來西亞為例，香港2024年的相關佔比達35.5%，遠高於內地的0.1%；香港在印尼市場的FDI佔比達13.7%，也略多於內地的13.5%。「這是由於內地企業經香港子公司對外投資，而非直接到當地進行。」範婉兒指出，隨著內地汽車製造商及其國際夥伴優先在東南亞擴大電動車及電池生產，香港作為投資及金融中心，有效引導資金流入印尼、泰國及馬來西亞等地。 “憑藉廣泛的金融及專業服務，以及靈活應對科技轉型與監管變化的能力，香港作為國際企業不可或缺的樞紐地位會更加鞏固。”為加強產業鏈連動，由香港特區政府成立的香港投資管理有限公司（下稱「港投」）在東亞市場的佈局亦在持續推進。例如港投已在中國香港投資了電動車和基礎設施領域公司，並與泰國合作；部分被投金融科技公司已在印尼開展業務，隨後擴展到泰國。具體而言，中國香港被認為不僅能協助內地企業連結全球市場，更能一站式提供法務、稅務、融資、檢測及品牌管理等加值服務。為鞏固自身中轉貿易港地位，香港近年來也不斷強化自身作為內地商品國際化的首站平台功能，提供貿易融資、物流優化、品質認證及市場推廣等全鏈條服務，提升通關效率，降低貿易成本。在政策層面，強調積極有為的香港特區政府亦不斷強調並提升自身的獨特地位與產業優勢。以近日成立的「內地企業出海專班」為例，其近期的核心措施之一，就是組成跨局、跨部門、跨機構的一站式支援平台，主動招攬內地企業利用香港平台開拓海外市場，並配合推動內地銀行在港設立區域總部，借助香港金融體系輻射東南亞和中東等新興市場。在一位持續關注香港產業鏈的研究人士看來，香港近年來之所以不斷調整自身角色、定位以把握機遇，「核心在於出海和出口涉及的產業鏈環節有質的差異。後者只是外銷，運營和生產仍以中國內地為主。前者則是積極借助中國香港資本、技術和品牌進行全球性配置。」他如此對《財經》解析稱。(財經雜誌)

在AI晶片快速發展的浪潮中，GPU、AI ASIC等高性能計算（HPC）核心，以及HBM（高頻寬記憶體），正成為採用 2.5D/3D 封裝技術的高端產品的主力軍。先進封裝平台對於提升器件的性能和頻寬至關重要，其重要性已使其成為半導體領域最熱門的話題，熱度甚至超越了以往的尖端工藝節點。近期，有關英特爾的先進封裝技術 EMIB 正被科技巨頭蘋果和高通評估的消息引發了廣泛關注：蘋果在相關招聘資訊中，尋求熟悉 CoWoS、EMIB、SoIC、PoP 等技術的 DRAM 封裝工程師；高通也在招募資料中心產品管理總監，要求熟悉英特爾EMIB技術。雖然這些動作尚不意味著兩大晶片設計巨頭已正式轉向，但它們明確透露出全球頂級自研晶片企業正在積極評估英特爾作為台積電之外的潛在替代方案。圖片來源：高通公司而在AI晶片的先進封裝領域，台積電、英特爾和三星已經形成了“三強鼎立”的格局。由於自身定位不同，這三家公司在產業鏈中也承擔著不同的封裝角色。據Yole Group的分析，短期來看，2025年第二季度先進封裝收入將超過120億美元。在人工智慧和高性能計算強勁需求的推動下，預計下半年市場表現將更加強勁。長遠來看，2024年先進封裝市場規模約為450億美元，預計將以9.4%的強勁復合年增長率增長，到2030年達到約800億美元。台積電：GPU與超大規模 HBM 的唯一答案台積電 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電開發的一種2.5D先進封裝技術，它允許將包括邏輯晶片、儲存器晶片和模擬晶片在內的多個晶片並排整合在高密度矽中介層上。CoWoS技術於2010年代初推出，經過近十年的持續迭代，已經成為全球高頻寬封裝的事實標準。目前使用 CoWoS 的廠商包括：輝達（H100、H200、GB200 皆採用 CoWoS 或 CoWoS-L）、AMD MI300 系列、Broadcom AI ASIC、Marvell部分加速晶片。其成熟度無可替代，但其問題同樣無可避免。第一，CoWoS產能嚴重不足：被輝達長期鎖死。外媒普遍估計，僅輝達一家就佔用CoWoS超過一半的產能。瑞銀預計，受Blackwell、Blackwell Ultra以及Rubin驅動，2026年輝達對CoWoS晶圓的需求量將達到67.8萬片，較今年增長近40%；另外，預計到2026年，輝達的GPU總產量將達到740萬片。加上 AMD、Broadcom，CoWoS進入“排隊周期 > 產品生命周期”的極端狀態。這意味著蘋果、高通、博通在評估新晶片封裝時，會處於“排不到隊”的被動局面。根據台積電在2025年第三季度的財報披露，高性能計算（HPC）業務的銷售額環比持平。台積電強調，這並非是AI需求有所減弱。恰恰相反，實際需求比公司在三個月前的預期更為強勁。營收增長的主要瓶頸在於先進封裝產能不足，特別是 CoWoS 技術，它限制了 HPC 產品的出貨量。對此，台積電正在緊鑼密鼓的擴產CoWoS產能。據大摩的預估，台積電計畫2026年底前將其CoWoS產能從原先預估的100kwpm（千片／每月）擴大20%以上。目前預期CoWoS產能將達到至少120-130kwpm。第二，大中介層成本高昂，封裝BOM成本飆升。CoWoS的鐳射中介層面積高達數百平方毫米，且是65nm/45nm等成熟節點，但仍貴。在先進封裝報價中，中介層往往佔據50%-70%成本。在某些客戶案例裡，“封裝比晶片本體更貴”。CoWoS-S第三，HBM堆疊越多，CoWoS熱密度越難管理。H200、GB200的HBM堆疊量比H100 更高，封裝區熱點進一步集中。總的來說，CoWoS是最好的選擇，但不是人人都買得起，也不是人人都排得到。台積電 SoIC（3D 堆疊）雖然能加速發展，但對成本與良率的壓力極大。英特爾EMIB成為Plan B如果說台積電CoWoS是“高頻寬王者”，那麼英特爾的EMIB + Foveros組合，則是靈活性、成本結構與本土化供應鏈的集合體。過去10年，業界討論英特爾更多集中在製程節點落後，但忽略了一個事實：英特爾在先進封裝上，是最早、也是最激進投入的玩家之一。如今，隨著蘋果、高通等頂級晶片廠開始招募 “EMIB Packaging Engineer”，英特爾的封裝技術路線首次進入全球手機SoC、大型ASIC客戶的審視窗口。那麼，為什麼是 EMIB？EMIB結構圖（來源：英特爾）EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）本質是一種嵌入式矽橋——不是覆蓋整個封裝，只在需要高速互聯的局部區域增加高密度矽布線。如下圖所示，EMIB是在基板腔體中放置矽橋，並通過粘結劑固定；隨後在其上方疊加介電層和金屬走線層。通過在Chiplet上結合兩種不同的凸點間距（bump pitch），EMIB 可實現成本高效的異構整合，並支援超大規模的系統擴展。據英特爾的材料顯示，EMIB 是業界首個在封裝基板中嵌入矽橋的2.5D互連解決方案。自2017年以來已進入大規模量產，並被應用於伺服器、網路和高性能計算等領域的產品中。相比CoWoS：從架構上來看，CoWoS使用的是整塊大中介層，EMIB是小片矽橋按需嵌入，佔用的空間非常小。因此不會影響輸入/輸出（I/O）訊號的平衡，也不會破壞系統的電源完整性（power integrity）特性。這與完整的大面積矽中介層形成鮮明對比：在使用矽中介層的方案中，所有訊號和電源通孔（vias）都必須穿過中介層，帶來額外阻抗與噪聲；從成本上來看，由於CoWoS的中介層面積大，因而也會相對更貴一些；靈活度方面，CoWoS是固定面積、適合大晶片，EMIB更加適合定製ASIC、小型Chiplet；從散熱上來看，EMIB的局部互聯反而便於散熱。EMIB還具有三項關鍵優勢：支援超大規模、異構die組合，並允許高度定製的封裝佈局。能夠在相鄰die之間實現高速資料傳輸，同時僅需簡單的驅動/接收電路。可以為每一條die間互連單獨最佳化，通過為不同鏈路定製橋接結構，實現最佳化設計。因此，EMIB不是為GPU這種“記憶體頻寬怪獸”準備的，它的最佳舞台是：定製ASIC、AI推理晶片、基站/網路加速器、SoC級模組化設計、UCIe/Chiplet 互聯實驗平台等等，也就是說：EMIB的價值不是“更強”，而是“更通用、更靈活”。這恰恰是蘋果/高通/博通在下一代架構設計中需要的能力。據瞭解，英特爾也在繼續擴展其EMIB組合，隨著對更高電源供給能力的需求不斷提升，英特爾在其EMIB-M中將金屬-絕緣體-金屬（MIM）電容整合到矽橋中，以增強電源傳輸能力。在其EMIB-T方案中加入了矽通孔（TSV）。EMIB不僅可用於2.5D封裝，當EMIB與Foveros 2.5D 和 Foveros Direct 3D 結合使用時，能夠構成更具靈活性的EMIB 3.5D方案。黃仁勳先前也公開稱讚過Foveros，產業對其技術成熟度並非沒有信心。英特爾先進封裝的演進（來源：英特爾）EMIB 3.5D是一種混合式架構，它在同一個封裝中結合了：EMIB的矽嵌入式橋接、Foveros 的先進晶片堆疊（die stacking）工藝。這種混合架構利用Foveros的垂直堆疊能力（vertical stacking），再疊加EMIB的橫向高密度互連，從而在：封裝尺寸、計算性能、能耗表現、成本效率之間取得更優的平衡。EMIB 3.5D 解決了傳統封裝架構中的諸多限制，包括：熱翹曲、光罩（reticle）尺寸上限、互連頻寬瓶頸，它能顯著擴大封裝內部可利用的矽面積，為建構高度複雜的多晶片系統提供更大的設計空間。除了技術上的優勢之外，美國本土封裝產能也成為地緣政治驅動的“第二供應鏈”。台積電封裝集中在台灣（高雄、竹南），韓國三星封裝集中在韓國/東南亞，而英特爾正在美國本土建構先進封裝生產基地：包括新墨西哥州 Fab 9 / Fab 11x、俄亥俄州未來封裝線、萊克福裡斯特（加州）封裝研發線。對於美國本土雲廠商、AI 晶片企業的供應鏈來說，本土生產+高度可控+不依賴東亞封裝的優勢，遠大於單純的成本因素。因此，英特爾封裝不是“技術佔優”，而是產業鏈安全佔優。三星：從HBM供應鏈反向切入先進封裝三星封裝，更像是從 HBM 供應鏈“反向”切入 AI 時代的關鍵節點。如果三星 HBM 能全面滿足輝達等頭部客戶的要求，它就有機會借助 HBM 的供應鏈話語權，在封裝路線選擇乃至系統架構協同上獲得更大影響力。三星的代表性先進封裝技術主要是I-Cube（2.5D封裝）和X-Cube（3D封裝），其中I-Cube又包括I-Cube S/E兩種。與台積電的CoWoS、英特爾的EMIB/Foveros不同，三星的I-Cube技術是從“HBM 供應商角度”出發反向設計的，因此技術路徑明顯不一樣。具體而言，I-Cube S是大矽中介層（Si Interposer）的2.5D方案。I-Cube S與台積電的CoWoS-S 的架構幾乎同源：互聯方面都是使用整塊矽中介層、成本普遍中等偏高、頻寬支援 HBM3 / HBM3E（如下圖所示）。I-Cube S（來源：三星）那麼此處我們可以再來複習一下，為何要使用大的矽中介層？這主要是因為HBM堆疊需要極高的IO密度，高頻寬x多通道能夠跨越大的橫向面積，採用中介層布線可以非常寬裕，訊號完整性（SI）也更優，電源配送網路（PDN）也更紮實，比較適合大功耗晶片。I-Cube E則是使用Si Bridge + RDL Interposer的混合型低成本方案。如下圖所示，它沒有整塊矽中介層，取而代之的是RDL Interposer（扇出型重布線中介層），下層用 Si Bridge Die（小尺寸矽橋） 提供局部高密度互聯，類似英特爾EMIB的概念。I-Cube E在3D封裝領域，X-Cube是三星先進封裝技術的一個巨大飛躍。其核心方法採用在 Z 軸上堆疊邏輯裸片的方法，顯著提高了動態鍵合能力。憑藉這些創新，三星得以快速推廣其 Chip-on-Wafer (CoW) 和銅混合鍵合 (HCB) 技術。通過增加每個堆疊的晶片密度，X-Cube 進一步提升了產品的速度和性能。銅混合鍵合是X-Cube實現高密度互連的關鍵技術。從晶片佈局靈活性的角度來看，HCB 技術相較於傳統的晶片堆疊技術具有極大的優勢。三星Foundry正在積極開發超精細的銅混合鍵合技術，例如低於4微米的連接規格，以實現更高密度的3D堆疊。小結總的來看，如果說台積電的先進封裝更側重於圍繞以 NVIDIA 為代表的高端無晶圓廠客戶，英特爾則是在“為自家產品與潛在代工客戶重構一條新路徑”；相比之下，三星則主打HBM 疊加自家邏輯晶片或客戶 SoC 的一體化方案。AI晶片代工領域的競爭，早已不再是單一封裝工藝的比拚，而是在算力架構、供應鏈安全、資本開支和生態繫結之間的綜合博弈。對下游晶片設計公司而言，如何在不同封裝陣營間進行路線規劃、風險避險和長期產能鎖定，將直接決定下一輪 AI 產品的性能上限與交付確定性。而對包括中國在內的本土產業鏈來說，先進封裝既是被重塑的變數，也是難得的“換道超車”窗口。 (半導體行業觀察)