2026年9月3日，印尼西爪哇蘇邦，帕蒂姆班深水港在側，豐田、本田、三菱經營幾十年的卡拉旺—奇卡朗汽車走廊就在不遠處，比亞迪印尼工廠正式揭幕。 工業部長阿古斯·古米旺·卡爾塔薩斯米塔，親自捧場 阿古斯部長的話，聽著是道喜，細品是遞帳單： 別滿足於在印尼拼車，得把零部件的產業鏈帶起來。

2026年，AI資料中心的光通訊需求不僅沒有降溫，反而迎來“爆發式增長”。然而，供應鏈瓶頸成為全行業最大的“攔路虎”——2026年的訂單，可能要等到2028年才能全部交付。與此同時，Google的Coherent-Lite（輕相干）技術正在悄然掀起一場“光模組革命”，而中際旭創被列入FCC名單的可能性，也未必一定發生。 一、需求增長迅猛，但供應鏈“卡脖子” 從2026年初至今，AI網路、Scale-across及DCI領域的裝置需求“類型沒有太大變化”，但“增長幅度非常可觀”。北美幾大超大規模雲服務商2026年的資本支出普遍增長超過50%，這直接拉動了Scale-up、Scale-out、Scale-across各個環節的模組、裝置及交換機需求。 然而，供應鏈的緊張程度遠超預期。專家強調：“往年，雲服務商DCI項目招標後，通常要求在一年內完成交付，但自2026年初以來，DCI裝置及相關光模組的上游原材料供應持續緊張，交付時間被大幅拉長，並伴有漲價現象。”

一塊指甲蓋大小的玻璃或矽片，看起來不起眼，卻是光模組裡最容易被忽視、卻又最不能忽視的一環——它就是無源光學器件裡的透鏡。這次，專家調研圍繞光模組無源器件，把這條隱秘的供應鏈擺到了檯面上。檯面上站著的主角，是光模組大廠昂納（O-Net）和它的供應商們。 先說結論：三個判斷看懂這一輪無源器件的變遷 1.玻璃守 400G/800G，矽接管 CPO/矽光： 技術路徑正在分岔，矽基底是下一代主流。

當前，AI產業正在發生一個顯著的轉向：科技巨頭的競爭已經不再侷限於“搶晶片，”而是變成“爭搶晶片公司”。 過去行業習慣直接採購現成晶片，如今，GPU企業、雲廠商、AI大模型公司，都在動用股權、長約、資本投資等方式深度繫結供應鏈企業。這已經不是簡單的“買卡囤貨”，巨頭們爭奪的不只是當下可用的算力，更是未來數年的產能配額、晶片定製能力與系統級技術的話語權。 三類玩家上演搶芯大戰 面對算力供應鏈的緊張，GPU廠商、雲服務商、AI大模型企業擁有的資源和處境各不相同，由此演化出不同的佈局策略。

一、AI 實驗室的算力與收入拐點 主持人： 今天再次請到 SemiAnalysis 創始人 Dylan Patel。我們所謂的“家庭感恩節聚餐”，其實就是每年錄一期播客。當然，我們並沒有親屬關係，別讓大家知道，否則這個傳說就破滅了。 全球經濟的走向，正越來越取決於 AI 實驗室的經濟模型、算力市場的演變，以及與之相關的一切。我想理解幾年之後，這個瘋狂的未來會走向何方。不過先從當下說起。請介紹一下目前 AI 實驗室的算力和收入情況，並展望未來一兩年。 Dylan： 回看去年，即使到了年末，美國 GDP 增長中的很大一部分也來自 AI 基礎設施。

8月25日消息，據彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）最新報導，蘋果公司正準備推出近兩年來首次更新的Mac mini台式電腦，新品最早將在未來幾天內正式亮相，發佈時間將早於下月預計舉辦的iPhone 18 Pro與iPhone Ultra秋季發佈會。 如果這一時間節點落地，這款新品將成為蒂姆·庫克擔任蘋果首席執行長期間的最後一款硬體發佈產品。 近幾個月裡，Mac mini一直是蘋果供應鏈的核心痛點區域，全球多地使用者下單後往往需要等待數周甚至數月才能完成交付，蒂姆·庫克此前公開承認，該產品的供應緊張問題需要一段時間才能逐步緩解，目前暫不清楚新款機型的量產節奏將對現有使用者的等待周期產生何種影響。 古爾曼在報導中披露，蘋果內部已經完成了搭載M5、M6兩代自研晶片的Mac mini版本測試，這一配置路徑與後續即將改款的iMac形成明確區分——後者將全系搭載M6晶片，定位更高階的桌面創作場景。

過去11個月，安世中國接連完成多項工作，包括產品線從8英吋晶圓到12英吋晶圓的代際跨越，供應鏈從海外依賴轉向本土自主可控，中國國產化比例由原先的不足20%提升到100%…… “我們已經回來了。”2026年8月22日，安世中國CEO張秋明感慨道。 這一天，安世中國發佈了多款基於12英吋晶圓研發的功率半導體產品，並建立充足的庫存供貨儲備。 但在11個月前，安世中國深陷“保交付”風波。

CPO在 scale-up 網路中的雷射器需求，可能達到 scale-out 的 5-10 倍 光器件及光模組公司 Lumentum 於8月17日舉行投資者說明會，光模組及光器件公司 AAOI於8月18日舉行投資者說明會。Lumentum 表示，以每顆GPU計算，CPO（共封裝光學）中的光器件等雷射產品需求，在 scale-up（主要指機架內部的光連接）場景下預計將是 scale-out（主要指機架之間的光連接）的5-10倍（見圖1）。 考慮到康寧等公司此前已經指出，隨著 scale-up 光互連推進，所需光纖數量將大幅增加（見圖2），這一結論本身並不令我們意外；但它為電線電纜公司在這一領域的巨大商業機會提供了新的證據。在我們覆蓋的三家電線電纜公司中，我們認為住友電工將最受益於CPO在光連接產品和光器件領域應用的擴大（見圖3）。從AAOI的表態來看，我們的印象是，該公司正與多家超大規模資料中心客戶進行較深入的討論，以推動CPO市場擴大。 Lumentum長期合同佔比與住友電工光器件業務並無太大差異