中國晶㘣廠增長至71座！ 12吋晶圓未來擴產潮

2024-2027年中國大陸300mm晶圓廠數量將從現有29座快速成長至71座，佔全球239座總量的29.71%，成為全球300mm晶圓產能擴張的核心驅動力。這項爆發式成長背後，是國內半導體產業鏈對先進製造、特色工藝及儲存領域的持續加碼，也標誌著中國在全球半導體製造版圖中的地位進一步提升。

四大產業群聚分工明確涵蓋邏輯、儲存、研發與產能基地

國內已形成分工清晰的四大半導體產業群聚：長三角以上海、無錫為核心，聚集中芯國際、華虹集團等龍頭企業，重點佈局邏輯晶片與特色工藝；珠三角以深圳、廣州為支點，聚焦存儲與化合物半導體產線，適配消費電子與汽車晶片需求；京津冀著重先進研發，北京承載長鑫儲存DRAM技術突破與中芯國際先進製程試驗；中西部以武漢、合肥、重慶為節點，長江儲存、長鑫儲存等儲存巨頭在此建構規模化產能基地。

投資規模爆發式成長單項目超50億元成常態

國內半導體製造領域的投資規模正呈現爆炸性成長，單一項目投資超50億元已成為產業常態。以2025年上海臨港新片區為例，區域內共有59個產業科技類在建項目，總投資達5067億元，其中半導體製造相關項目佔超三成，大額資本的持續湧入為產能擴張提供了堅實支撐。

300mm高階產線密集落地中芯、華虹等龍頭加速擴產

在300mm高階產線（12吋）領域，國內龍頭企業擴產動作頻頻。今日半導體瞭解到，中芯國際多基地同步推進擴產：北京基地聚焦14nm先進工藝，深圳基地月產能4萬片專攻​​28nm及以上成熟製程，京城項目投資76億美元建設12英吋產線，西青項目投資75億美元規劃月產能10萬片，預計2026英吋整體產能有177年。華虹無錫二期投資67億美元，瞄準65/55-40nm車規級晶片，2024年12月已實現投片，2026年將達8.3萬片/月產能；北電整合12英吋產線總投資330億元，覆蓋28-55nm多工藝，規劃總產能5萬片/月，計畫2026年底量產；台積電南京基地則聚焦0.35/0.25μm、16nm、28nm工藝，生產電源管理晶片與汽車電子控制晶片，深度對接長三角設計企業需求。

化合物半導體產線加速投產車規級與射頻領域成重點

國內化合物半導體產線建設也迎來密集收穫期。三安意法重慶8吋碳化矽晶圓廠投資230億元，年產48萬片8吋碳化矽晶圓，2025年2月已通線，四季將進入批次生產；芯粵能廣州碳化矽工程投資75億元，第一期年產24萬片6/8吋級晶片；海寧砷化鎵/氮化鎵項目投資50億元，年產36萬片6吋微波射頻晶片及裝置，2024年12月已通線；長光華芯先進化合物半導體光電子平台建設項目投資10億元，年產1億顆化合物半導體光電晶片，2025年總投產。

特色製程與儲存產線持續加碼聚焦工業、車規級需求

在特色工藝與儲存領域，國內企業也持續擴大產能。今日半導體獲悉，長江儲存武漢基地將持續擴充3D NAND FLASH產能，進一步鞏固國產存儲龍頭地位；粵芯半導體三期投資162.5億元，新增4萬片/月180-90nm產能，2024年12月已通線，重點聚焦工業級與車規級模擬晶片；增芯科技廣州計畫一期投資70億元，佈局55-130nm工藝，月產能2萬片，2024年6月已通線，主要服務MEMS感測器與ASIC晶片需求。這些項目的落地，將進一步完善國內半導體製造的產品矩陣，滿足多角化市場需求。 （半導體材料與製程設備）