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美媒提問：中國技術落後ASML 15年，為何還能突破封鎖？
01. 前沿導讀
美國《時代》周刊在今年的專欄資訊中向國際層面拋出一個疑問：
中國企業受到美國多年的晶片限制，甚至ASML執行長都公開表示中國晶片的製造技術落後ASML至少10到15年的時間。
在如此龐大的產業落差下，中國自主的晶片技術非但沒有落後太多，反而還在競爭最激烈的AI領域取得了多項技術進展，緊追美國技術的腳步，這實在是令人震驚。
02. 技術追趕
在此之前，國際先進的半導體產品由美國及其同盟國主導，尤其是在先進的算力晶片領域，美國輝達和AMD幾乎壟斷了算力市場。
而那些專注於製造先進晶片的工廠和裝置製造公司，例如台積電、ASML、應用材料等企業，也在美國的壓力之下被禁止向大陸企業出售晶片和製造裝置。
2024年11月，Google前CEO艾瑞克‧施密特在哈佛政治研究所論壇上表示，美國在開發更強大的人工智慧競賽中，明顯落後中國。
中國的幾個大型科技計畫已經追上了美國的技術進度，而這是建立在川普和拜登政府採取特別的限制舉措下，透過限制高性能晶片供應給中國之後所出現的情況。
針對中國技術的快速追趕，美國創新諮詢研究員古普塔接受《時代》周刊採訪時表示：
中國的優勢就是在於他們可以很好的利用硬體，將現有的產品或是被允許採購的產品，透過技術上的調整增強其運作效率，從而在一定程度上降低對美國技術的依賴。
且中國的資源優勢明顯，中國企業可以透過電力資源的強大供應能力，持續推動AI模型的技術訓練，而美國在電力資源的供應上面明顯力不從心。
美國技術安全中心領導倫納特·海姆也對此聲稱：
儘管在過去幾年內，中國晶片技術已快速進行追趕，美國的領先優勢逐步縮小，但差距的縮小並不代表出口管制的失敗。光刻機的封鎖將中國晶片繼續壓制在7nm節點，中國企業需要更長的時間才能解決這個問題。這不僅只是技術上的差距，更是供應鏈的差距。
由此可以看出，光刻機裝置仍是限制中國晶片快速發展的核心難題。
光刻裝置的先處理程序度，直接決定了晶片製程的製程和性能，是半導體工業中最複雜、最關鍵的環節，耗時佔晶片製造50%左右，成本約佔晶片生產成本的1/3。
雖然國內的光刻機產業起步較早，但與國際領先水準差距明顯。在高階光刻機領域，國外已經可實現3nm等級的晶片製造，而國內還處在14nm向7nm的過渡階段，這種代差使得光刻機成為中國晶片產業"卡脖子"的最關鍵環節之一。
03. 本土產業
ASML現任CEO克里斯多福‧富凱，曾經針對中國晶片產業對外發表評價：
中國企業在半導體領域取得了顯著的技術進步，這看起來是個好消息。但是他們的本土裝置與ASML差距還是很大，製造技術也落後於台積電和三星，整體的差距大約在10到15年。
中國企業曾經購買了不少被允許出口的ASML光刻機，他們用這些裝置製造出來了7nm晶片，但是他們沒有EUV光刻機，這直接導致中國晶片被鎖死在了7nm節點。
半導體製造是一個長期且複雜的過程，先進光刻機作為關鍵的生產工具，對晶片製程的提升起著至關重要的作用，其技術優勢難以透過其他手段輕易彌補。
自2023年第三季以來，中國大陸市場連續多個季度成為了ASML最大的單一市場，其佔了ASML總營收的40%以上。
根據ASML財務長羅傑·達森在年度財報上面表示，ASML向中國企業交付的這些光刻機，均符合美國以及荷蘭的出口條例，最終採購地都是中國大陸的成熟工廠。
中國製造的成熟晶片，已經在國際市場上佔據了20%以上的市場份額，成為了全球最大的晶片製造國，同時也是國際範圍內最大的晶片供應商。強大的供應鏈體系，讓中國成熟晶片正逐步成為世界產業的基石。
同時，中國本土企業也在光刻機領域累積經驗，開始研發先進的前端光刻機。
芯上微裝公司在今年舉辦的灣芯展中首次現身，該公司是上海微電子獨立出來的部門，專注於將自主研發的光刻機快速進行市場化，目前已經向相關企業交付了500台用於封裝環節的光刻機裝置。
據工作人員對採訪記者表示，芯上微裝將會專注於製造高水準的國產光刻機裝置，推動中國光刻機產業快速進行商業化，進而帶動整個國產供應鏈發展。 （逍遙漠）