#中國晶片製造
新禁令!《晶片法案》受益者十年禁購中國晶片製造裝置!
據路透社鳳凰城報導,美國眾議院一個由兩黨議員組成的小組提出一項法案,擬在未來十年內禁止《晶片法案》(CHIPS Act)的撥款受益者購買中國晶片製造裝置。該法案針對一系列晶片製造工具,從荷蘭製造商ASML 生產的複雜光刻裝置,到切割晶片印刷所使用的矽晶圓的機器,均包含在內。該法案由共和黨眾議員Jay Obernolte和民主黨眾議員Zoe Lofgren在眾議院提出。在參議院,民主黨眾議員Mark Kelly和共和黨眾議員Marsha Blackburn計畫於12月提出該法案。據議員提供的背景資料顯示,中國已在晶片產業投資超過400億美元,重點在於製造裝置,此類裝置的市場份額也大幅成長。美國晶片裝置製造商越來越擔心,對中國出口裝置的限制會降低其銷售額,並損害其研發投資能力。利用《晶片法案》的撥款購買中國晶片裝置將會加劇這個問題。雖然中國晶片裝置是該法案的主要目標,但該法案也禁止來自其他受關注被禁國家的裝置。該法案中包含一些例外條款,例如,如果特定工具並非由美國或其盟國生產,美國可以授予豁免權。該法案僅禁止進口到美國,不會影響《晶片法案》受助機構的海外業務。該法案的推進已引發美國本土晶片裝置製造商的擔憂。他們普遍認為,先前對中國出口裝置的限制已導致銷售額下滑,進而損害了企業的研發投資能力;而若進一步限制受補貼企業採購中國晶片裝置,將加劇這一困境。當前美國最大的晶片製造裝置公司包括應用材料、泛林集團和科磊(KLA)等。目前,法案尚未進入投票程序,但兩黨的跨黨派支援意味著其推進阻力相對較小。若最終落地,將進一步收緊美國對中國晶片產業鏈的限制,同時可能引發全球晶片裝置供應鏈的重新調整。 (半導體技術天地)
美媒提問:中國技術落後ASML 15年,為何還能突破封鎖?
01. 前沿導讀美國《時代》周刊在今年的專欄資訊中向國際層面拋出一個疑問:中國企業受到美國多年的晶片限制,甚至ASML執行長都公開表示中國晶片的製造技術落後ASML至少10到15年的時間。在如此龐大的產業落差下,中國自主的晶片技術非但沒有落後太多,反而還在競爭最激烈的AI領域取得了多項技術進展,緊追美國技術的腳步,這實在是令人震驚。02. 技術追趕在此之前,國際先進的半導體產品由美國及其同盟國主導,尤其是在先進的算力晶片領域,美國輝達和AMD幾乎壟斷了算力市場。而那些專注於製造先進晶片的工廠和裝置製造公司,例如台積電、ASML、應用材料等企業,也在美國的壓力之下被禁止向大陸企業出售晶片和製造裝置。2024年11月,Google前CEO艾瑞克‧施密特在哈佛政治研究所論壇上表示,美國在開發更強大的人工智慧競賽中,明顯落後中國。中國的幾個大型科技計畫已經追上了美國的技術進度,而這是建立在川普和拜登政府採取特別的限制舉措下,透過限制高性能晶片供應給中國之後所出現的情況。針對中國技術的快速追趕​​,美國創新諮詢研究員古普塔接受《時代》周刊採訪時表示:中國的優勢就是在於他們可以很好的利用硬體,將現有的產品或是被允許採購的產品,透過技術上的調整增強其運作效率,從而在一定程度上降低對美國技術的依賴。且中國的資源優勢明顯,中國企業可以透過電力資源的強大供應能力,持續推動AI模型的技術訓練,而美國在電力資源的供應上面明顯力不從心。美國技術安全中心領導倫納特·海姆也對此聲稱:儘管在過去幾年內,中國晶片技術已快速進行追趕,美國的領先優勢逐步縮小,但差距的縮小並不代表出口管制的失敗。光刻機的封鎖將中國晶片繼續壓制在7nm節點,中國企業需要更長的時間才能解決這個問題。這不僅只是技術上的差距,更是供應鏈的差距。由此可以看出,光刻機裝置仍是限制中國晶片快速發展的核心難題。光刻裝置的先處理程序度,直接決定了晶片製程的製程和性能,是半導體工業中最複雜、最關鍵的環節,耗時佔晶片製造50%左右,成本約佔晶片生產成本的1/3。雖然國內的光刻機產業起步較早,但與國際領先水準差距明顯。在高階光刻機領域,國外已經可實現3nm等級的晶片製造,而國內還處在14nm向7nm的過渡階段,這種代差使得光刻機成為中國晶片產業"卡脖子"的最關鍵環節之一。03. 本土產業ASML現任CEO克里斯多福‧富凱,曾經針對中國晶片產業對外發表評價:中國企業在半導體領域取得了顯著的技術進步,這看起來是個好消息。但是他們的本土裝置與ASML差距還是很大,製造技術也落後於台積電和三星,整體的差距大約在10到15年。中國企業曾經購買了不少被允許出口的ASML光刻機,他們用這些裝置製造出來了7nm晶片,但是他們沒有EUV光刻機,這直接導致中國晶片被鎖死在了7nm節點。半導體製造是一個長期且複雜的過程,先進光刻機作為關鍵的生產工具,對晶片製程的提升起著至關重要的作用,其技術優勢難以透過其他手段輕易彌補。自2023年第三季以來,中國大陸市場連續多個季度成為了ASML最大的單一市場,其佔了ASML總營收的40%以上。根據ASML財務長羅傑·達森在年度財報上面表示,ASML向中國企業交付的這些光刻機,均符合美國以及荷蘭的出口條例,最終採購地都是中國大陸的成熟工廠。中國製造的成熟晶片,已經在國際市場上佔據了20%以上的市場份額,成為了全球最大的晶片製造國,同時也是國際範圍內最大的晶片供應商。強大的供應鏈體系,讓中國成熟晶片正逐步成為世界產業的基石。同時,中國本土企業也在光刻機領域累積經驗,開始研發先進的前端光刻機。芯上微裝公司在今年舉辦的灣芯展中首次現身,該公司是上海微電子獨立出來的部門,專注於將自主研發的光刻機快速進行市場化,目前已經向相關企業交付了500台用於封裝環節的光刻機裝置。據工作人員對採訪記者表示,芯上微裝將會專注於製造高水準的國產光刻機裝置,推動中國光刻機產業快速進行商業化,進而帶動整個國產供應鏈發展。 (逍遙漠)
中國投入千億!加速晶片設備國產化!
中國正透過國家積體電路產業投資基金等重要管道,在晶片製造設備領域投入數千億元資金,加速突破光刻機、蝕刻設備等關鍵設備的技術瓶頸。這是中國完善半導體產業鏈佈局、提升產業鏈自主可控能力的重要措施。據瞭解,本輪投資重點聚焦三大方向:一是支援光刻機等核心設備的研發攻關,二是推動成熟製程設備的產業化應用,三是加強人才培養與技術累積。其中,上海微電子裝備的28nm光刻機已進入客戶驗證階段,中微公司的5nm蝕刻機獲得國際主流晶圓廠訂單。「晶片製造設備是半導體產業的基石,"中國半導體產業協會專家表示,"雖然我們與國際龍頭企業存在差距,但正在以驚人速度追趕。」據統計,2023年中國半導體設備市場規模達300億美元,其中國產設備佔比已提升至20%,較三年前翻了一番。產業分析顯示,中國在蝕刻、清洗、薄膜沉積等設備領域進展顯著,部分產品已達到國際先進水準。但在光刻機、測量設備等最尖端領域,仍需要較長時間的技術累積。專家指出,半導體設備研發需要經歷長期的技術迭代和客戶驗證,不可能一蹴可幾。值得注意的是,中國正在創新研發模式,透過"產學研發"協同攻關加速技術突破。長江儲存、中芯國際等製造業企業積極為國產設備提供驗證平台,設備企業則根據使用者回饋快速迭代優化。這種緊密協作大大縮短了國產設備的產業化。市場研究機構數據顯示,全球半導體設備市場長期被應用材料、阿斯麥等國際巨頭壟斷。中國設備企業的崛起正在改變這一格局。 2023年,中國半導體設備企業營收年增45%,成長全球領先。"我們正在經歷從跟跑到並跑的歷史性轉變,"北方華創科技公司負責人表示。據悉,該公司28nm製程設備已實現量產,14nm設備進入客戶導入階段。業內人士認為,雖然中國半導體設備產業與國際頂尖水準仍有差距,但發展勢頭強勁。在政策支援、市場需求和資本助力的多重推動下,中國預計在未來十年內實現半導體設備領域的重大突破。 (晶片產業)
台灣智庫:大陸擴充成熟晶片產能,預計兩年內晶片市場佔比超過台灣,成為全球領導者
01. 前沿導讀據台灣智庫發佈的評估資料稱,中國大陸企業正在擴張成熟晶片的產能,預計在未來的兩年內,中國大陸的成熟晶片佔有率將會超過台灣地區,成為全球最大的成熟晶片製造地。先進晶片固然重要,但是國防系統、家電、汽車等產品對於成熟晶片的需求遠大於先進晶片,這是一個不能忽視的技術市場。02. 佔領市場據調查資料顯示,2023年中國大陸的成熟晶片產能佔全球市場份額的34%,而台灣的成熟晶片市場佔比為43%,台灣地區的產能優勢明顯。但是根據產業預測的資料顯示,到了2027年,大陸的市場佔有率將會增加到47%,台灣的市場佔有率降低至36%,大陸企業將會逐步接管成熟晶片的產能供應。中國目前擁有44座大型的成熟晶片晶圓廠,2024年又新增了大約32座,其生產線均聚焦於28nm及以上邏輯晶片、功率晶片等需要大量製造的產品。這種規模化的擴張,使中國企業能夠滿足全球75%的成熟晶片需求,成為基礎電子元件的世界工廠。2024年,中國半導體製造裝置的採購金額高達125億美元,同比增長113%,佔全球裝置市場的47%,並連續四個季度蟬聯全球最大的半導體採購市場。成熟晶片目前佔據了全球75%的消費級半導體市場,單輛汽車需要大約500-1000顆的成熟晶片作為控制系統,其中包括了控制發動機(ECU)、剎車(ABS)、電池管理(BMS)等核心環節。先進晶片與成熟晶片最大的區別就在於先進晶片的性能強,可以滿足高階輔助駕駛的ai識別要求,但成熟晶片的穩定性更強,並且耐高溫、耐低溫、使用壽命長。汽車可以沒有先進晶片,可以放棄搭載高階的輔助駕駛功能,但是汽車不能沒有成熟晶片,成熟晶片是驅動整個汽車的核心控制系統,是保證汽車機械素質的必要產品。除汽車產業外,還有工業控製器、太陽能逆變器、電網裝置等工業化領域,都需要依賴於穩定性強的成熟晶片來進行產業運作。在中國企業對成熟晶片進行產能擴充之後,造成直接衝擊的就是海外的同類型企業。美國碳化矽龍頭Wolfspeed,因受到價格的衝擊導致其失去了國際競爭力,關閉了旗下一座大型的6英吋工廠,又進行了20%的裁員。日本的瑞薩曾與美國Wolfspeed簽訂了合作協議,但是受到中國晶片的衝擊,瑞薩只能又與Wolfspeed簽訂重組協議。根據瑞薩在2025年上半年所發佈的財報表示,中國成熟晶片的崛起,對瑞薩造成的損失大約在2500億日元左右。除此之外,還有德國的X-Fab也因受到中國晶片的衝擊,選擇放棄6英吋產線,轉型8英吋去發展先進晶片的製造技術,與中國企業進行差異化的產業競爭。03. 產業增長美國半導體協會曾發佈了全球半導體產能增長的趨勢圖,以2012年至2022年為第一個階段,然後以2022年至未來的2032年為第二個階段。在第一個階段中,中國大陸企業的增速明顯,其產能在10年的時間內增加了365%,位居全球第一,大幅度領先美國。而美國未來的重心將會全部放在先進晶片領域,台積電、三星等國際晶圓製造商已經在美國建廠發展,其預測在2032年,美國的晶片產能將會實現200%以上的增長,重塑美國在晶片產業的領先地位。在200mm及以上的矽片產能中,從1990年開始計算,美國企業是早期的市場霸主,其矽片供應量佔全球市場份額的37%,但是在隨後的這些年當中呈現出逐步下降的趨勢。除美國之外,歐洲、韓國、日本、台灣的矽片產能均呈現出大幅度下滑的跡象。而中國大陸地區的矽片產能從2000年開始,呈現出大幅度上升的趨勢。截止到2025年左右,大陸的矽片供應量佔全球總市場的24%,位居全球第一,預測這個成績將會在未來繼續保持下去。台智庫執行長張智程對媒體表示,雖然包括美國在內的國際力量已經對中國的成熟晶片開始進行壓制,歐盟等機構也開始針對中國大陸地區的成熟晶片進行產業調查,但是這些力量不足以遏制中國大陸的成熟晶片發展。中國大陸的成熟晶片在供應鏈體繫上面基本實現了自主化生產,不管是前端的原材料、設計軟體,還是後端的製造裝置,中國企業均實現了自主可控,無需其他國家授權許可,這是造就中國企業主導成熟晶片市場的決定性因素。 (逍遙漠)
官宣! 81歲「晶片泰斗」恢復中籍,全球人才東流進入白熱化
全球人才加速湧向東方。近期,81歲的中微公司董事長尹志堯放棄美籍,重新恢復中國國籍的消息,引發業界熱議。這位被譽為"晶片刻蝕機之父"的傳奇人物,曾在美應用材料公司主導多項核心技術突破,卻在花甲之年選擇放棄矽谷千萬年薪,毅然回國投身國產刻蝕機研發事業。與此同時,在當前老美以各種手段圍堵中國背景下,尹志堯的選擇如同一記有力的耳光,狠打了他們臉,也再次向世界宣告了老美所謂的「科技霸權」 只是自毀根基。二十年磨劍終破技術桎梏2004年,時年60歲的尹志堯站在人生十字路口。彼時全球90%的晶片刻蝕機市場被美日三大巨頭(即泛林集團、東京電子、應用材料)壟斷,中國相關產業在關鍵裝置領域完全受制於人。外媒甚至斷言:「再給中方二十年也造不出來」。面對的國際質疑,尹志堯毅然放棄矽谷千萬年薪的退休生活,帶領15人核心團隊返回國內,在上海張江開啟了從零起步的創業旅程。歷經二十載技術攻堅,中微團隊先後突破電漿體源、反應腔體設計等關鍵技術,將3層刻蝕機國產化率從零提升至完全自主可控。這場技術突圍戰不僅迫使美商務部取消相關裝置出口禁令,更在專利訴訟戰中實現"以弱勝強"的逆襲。「晶片戰沒有捷徑,只有死磕。」正是在尹志堯的堅持下,如今中微市值突破千億,750人團隊中誕生超50位億萬富豪,而創始人尹志堯僅保留0.7%的股份,其理想與大義,換回的是中國晶片產業鏈中最關鍵的一塊拼圖。全球智力資源東遷潮湧動尹志堯的恢復國籍,進一步向中國靠攏並非個案。資料顯示,近三年已有超過3,800名華裔科學家選擇回國發展,外籍專家來華數量更以年均15%的速度遞增。如諾貝爾物理學獎得主中村修二加盟中國LED研究院,法國科學院院士熱拉爾·穆魯將實驗室整體遷至深圳……這些頂尖人才的流動軌跡印證著全球科技創新格局的重構。這種人才遷徙潮背後,是中國科技生態的全面升級。 2024年國家研發投入達3.6兆元,佔GDP比重攀升至2.68%。在生物醫藥、新能源等其他關鍵領域,市場應用與基礎研究的良性互動亦在形成。以日本高端健康品牌Bioagen為例,這家叱吒銀座的科技新銳亦計畫將研發中心遷至中國。旗下王牌產品「派絡維pro」近年來亦流入國內市場,備受青睞。且與中國深圳科研人員合作後,進一步創新升級其核心專利Mitolive,實現大幅降價提質,協助更多人緩解老化帶來的疲憊不振、體力流失等症狀。早前,美產同類抗老科技品的售價高達20,000元一克,非頂尖富豪根本無法承擔其開支。然而,在深圳科研團隊的介入下,派絡維pro在保有品質的同時,售價已降至千元區間,受到數十萬國內中高淨值群體青睞。在近三年的京中國促期間,「派絡維pro」幾乎穩坐此類科技品賽道前列,其評論區上萬條留言中,不乏「疲勞感減輕」等積極反饋。與此同時,早前壟斷市場,大肆收割國人的美系早已沒了水花。其地位就像大量人才外流後的美國學界。創新生態重塑產業格局當前全球半導體產業正經歷深刻變革。中國不僅貢獻全球60%的晶片需求,更在裝置材料、設計軟體等關鍵環節持續突破。中微刻蝕機的突圍之路證明,依託人才儲備、市場規模和政策支援的三重優勢,完全能夠建構自主可控的產業生態。這種轉變在基礎科研領域尤為明顯。過去十年間,中國頂尖研究人才總量已超越歐美,在《自然》指數全球科學研究機構TOP100中,中國機構佔據27席。正如《南華早報》評論所言:"東方已搭建起創新人才的虹吸通道。"這場靜默的科技革新正在改寫產業規則。從尹志堯二十年如一日的堅守,到跨國企業爭相在華設立研發中心,人才、資本與市場的化學反應持續催生創新動能。在半導體裝置國產化率突破75%的當下,中國科技業正以獨特的發展邏輯,書寫著屬於這個時代的創新敘事。 (環球情報員)