工業富聯小作文分析--輝達直接提供L10？

早上關於富聯的小作文傳的沸沸揚揚了，各種各樣的都有。

首先是下面這個：

當然也有針對上面這個闢謠的小作文：

領導好，今天關於富聯的市場謠言較多。主要集中在：

1. NV將切入L10 (假) 標準化的L10是產業趨勢，#但NV不會切入OEM環節，會降低公司利潤率。 (NV在上個業績會中承諾，接下來的毛利率會維持在70以上)
2. 公司下修業績(假) 我們預計公司四季度機櫃交付環比增長30%以上。 展望一季度，雖然是傳統電子產業的淡季，但依舊會實現環比Q4的增長。

工業富聯作為算力的核心資產，前期調整較多。除了NV外，公司在Google等ASIC廠商這邊的進展上佳。

這件事的來龍去脈

這個事件的源頭是一位分析師在緯創第三季度財報電話會議上表示，從明年的 Vera Rubin 平台開始，輝達可能會直接向合作夥伴供應 Level-10 系統，以規範機架設計並顯著縮短產品上市時間。

所以第一個圖上面說的L6-L12拿回去自己做，肯定是錯誤的，目前所有的新聞都是說可能會做到L10，目前輝達只做到了L6。

關於L0-L12的定義如下：

• L1(零件製造)生產金屬、塑料等原材料和非涂漆零件，包括模具部件製造。
• L2(零件子裝配)將小零件組裝成更大的子元件，例如電源介面或連接器塊。
• L3(機箱整合)將金屬和塑料材料組合成完整機箱(底盤)並行貨。
• L4(套件打包)將電源單元(PSU)、扁平電纜、背板等作為分散交付即用型伺服器解決方案。
• L5(機箱整合與測試)完成機箱部件的裝配，整合電纜，並進行輸入/輸出測試。
• L6(主機板整合與裸機測試)將主機板裝入機箱，進行電源測試。此階段由ODM廠商提供“裸機伺服器”(缺少CPU、記憶體等元件)，供後續整合商配置。
• L7(附加卡整合)將GPU、網路卡等擴展卡整合到裸機伺服器中，並具備測試能力。
• L8(硬碟整合)安裝硬碟驅動器並進行測試。
• L9(CPU和記憶體整合)將CPU和記憶體安裝到伺服器中，完成核心硬體配置。
• L10(完整伺服器交付)全系統裝配、軟硬體測試，整合作業系統及文件，交付即用型伺服器解決方案。
• L11(機架級整合)多合伺服器節點組裝至機架，完成網路布線(含交換機)、機架級系統測試及軟體載入(如作業系統)
• L12(多機架叢集整合)在L11基礎上擴展至多機架等級，整合叢集管理、雲作業系統(如OpenStack)等軟體，提供完整的驗證和最佳化服務。

這裡還有個重點就是目前還只是有這個可能性，沒有任何的官方確認。

再有就是關於Q4的業績指引下調，這個其實很不合理，10月29號才剛發佈了三季報，這還不到一個月，就要下調Q4的業績指引？

在工業富聯其他業務沒有明顯變動的情況下，如果只是考慮輝達這個L10的影響，那就更說不過去了，因為目前交付的依然是GB200/GB300，跟輝達的L10完全沒有關係，即便輝達後面確認了L10，也只是會影響VR200的，也是明年Q2以後的事了。目前來看，富聯的雲端運算業務四季度毛利率有望持續提升，主要因GB200出貨順利，GB300量產後良率及測試效率上揚，單位成本下降，疊加規模爬坡與製造工藝最佳化，對毛利率形成正面支撐。

目前鴻海在GB200/GB300中的份額佔比依然最高：

而明年富聯的ASIC客制化業務預計進入實質部署期，部分合作項目將貢獻營收及獲利，根據產業內的資料，估計ASIC:GPU 明年能做到2：8。

此外，根據JP Morgan的分析，認為CSP們對這件事會持反對的態度。

因為在 GB200/300 系列中，CSP們可在指定原始設計製造商（ODM）支援下，更大程度定製其 AI 伺服器計算托盤（ Bianca 板除外）。

JPM還提到，若輝達推行標準化 L10 托盤，將導致 NVL72 L10 伺服器原始設計製造商的競爭格局進一步集中，還可能出現伺服器品牌向ODM的市場份額轉移。

所以目前來看，這件事都還處於不確定的狀態，而A股向來都是禍不單行，只要一個利空消息出來，馬上就會有很多更加利空的小作文的出現，我們還是要理性看待。 (傅里葉的貓)