英特爾大漲10%，可望拿下蘋果晶片訂單

英特爾成為蘋果先進製程供應商的可行性近期已顯著提升。

11月28日晚，分析師郭明錤爆料稱，英特爾預計最快 2027 年開始出貨蘋果M系列中最低階的處理器。他表示，“市場上一直有英特爾成為蘋果先進工藝供應商的傳聞，但該傳聞始終缺乏明確進展。不過，根據我最新的行業調研顯示，英特爾成為蘋果先進工藝供應商的可行性近期已顯著提升。”

值得一提的是，受此消息影響，英特爾股價上漲10.19%。

2020年，蘋果宣佈在Mac電腦中棄用英特爾處理器，轉向自研M系列晶片，macOS Tahoe將是支援基於x86架構英特爾Mac的最後一個主要版本，而M系列晶片則採用Arm架構。有分析認為，如果郭明錤爆料屬實，那麼英特爾將至少供應MacBook Air的M6或M7晶片。

在具體供應量方面，郭明錤透露，目前蘋果的最低端M晶片主要用於MacBook Air與iPad Pro，兩者在2025年的出貨量共計約2,000萬部。因MacBook Air的2026年出貨可能會被新款配備iPhone處理器的低階版MacBook所影響，因此預期2026和2027年的最低端M處理器出貨量均在1,500-2,000萬顆。

不過，郭明錤也表示，最低端M處理器的訂單數量少，因此對台積電的基本面與未來數年的領先優勢完全沒有任何影響。

此外，郭明錤還詳細揭露了蘋果與英特爾合作的最新進展。蘋果先前與英特爾簽署NDA並取得先進製程18AP的 PDK 0.9.1GA，目前關鍵模擬與研究項目（如：PPA 等）進展符合預期，並正等待英特爾預計在2026年一季度釋放的PDK 1.0/1.1。蘋果的規劃是英特爾最快在2026年第二季到三季開始出貨採用18AP先進製程的最低端M處理器，但實際狀況還要看取得PDK 1.0/1.1後的開發進展而定。

郭明錤認為該訂單對蘋果與英特爾意義重大。首先於蘋果而言，除高度支援美國政府極力宣揚的「美國製造」政策外，雖可見未來仍需高度依賴台積電的先進流程，但仍須找到第二供應商以符合供應鏈管理所需。其次對英特爾而言，取得蘋果先進流程訂單的意義，遠遠高於此訂單對收入與利潤的實際貢獻，雖然英特爾在未來數年仍無法與台積電競爭，但這意味著IFS事業最壞將過，未來14A或更先進的流程，或將取得更多蘋果與其他一線客戶的訂單，長期展望轉正向。

CoWoS緊缺，英特爾先進包裝「搶單」台積電

今年11月黃仁勳訪台後，摩根士丹利上調了對台積電先進封裝（CoWoS）產能的預期，預測為匹配3nm晶片產量的增長，CoWoS產能到2026年底需要擴張超過20%。CoWoS產能到2026年底至少將達到每月12-13萬片，較原先預期的每月10萬片基礎大幅提升。新增的CoWoS產能將部署在AP8晶圓廠的P1和P2階段。不過，最終的投產進度將取決於工廠建設和裝置安裝的速度，這為產能能否按時落地帶來了一定變數。

除了先進封裝產能短期內難以快速擴張外，台積電還面臨另一個挑戰，那就是美國客戶對全產業鏈本土化提出要求，而台積電及其供應鏈在美國的後段產能佈局尚未完備。

因此，在台積電CoWoS先進封裝產能持續緊缺的背景下，英特爾EMIB成為半導體企業極為重視的最佳替代技術。

有報導稱，蘋果、博通和高通預計將採用英特爾先進封裝技術，其招募資訊顯示，招募封裝工程師的關鍵要求之一是掌握英特爾 EMIB技術，這顯示這些公司急於招募熟悉英特爾 EMIB 技術的工程師，以助力下一代產品設計。

除了這三家公司，Marvell美滿電子與聯發科也盯上了英特爾EMIB，他們在評估將英特爾EMIB技術引入其ASIC晶片設計選項。

TrendForce研調指出，GPU、AI ASIC 與HBM成為2.5D/3D封裝主戰場，然而過去由台積電CoWoS主導的格局，正因雲服務業者（CSP）強勢投入自研ASIC出現改變，為追求更低成本、更大封裝面積與美國本土製造彈性，Google、Meta等正積極評估與英特爾開始評估。 Google計劃在2027年為TPUv9匯入EMIB 技術進行試用，Meta也正積極評估並規劃將其應用於旗下MTIA產品。

與使用矽中介層作為基板的CoWoS不同，EMIB採用局部嵌入式橋接，從而提供更高的成本效益和更大的設計靈活性，使其非常適合定製ASIC、晶片和 AI推理處理器。英特爾指出，EMIB是業界首個採用嵌入式橋接技術的2.5D互連解決方案，且自2017年起已實現量產，應用於伺服器、網路和高效能運算領域的產品中。英特爾還將EMIB與Foveros 2.5D和Foveros Direct 3D結合，建立了EMIB 3.5D，這是一種混合架構，它使用Foveros將晶片垂直堆疊，同時通過EMIB的嵌入式矽橋將它們水平連接起來。

除了技術的可替代性，多家企業轉向EMIB方案，也反映出了當前供應鏈的應變策略，引入第二供應商是建立供應鏈多元化的重要一步。 （半導體產業縱橫）