96億美元押注AI，美光日本建HBM新廠 圖片

三足鼎立加劇。

面對AI浪潮帶來的高頻寬記憶體需求激增，美國晶片巨頭美光科技做出了一項重大戰略決策：將96億美元投向西日本廣島，打造專注於AI記憶體晶片的新生產基地。

據報導，美光科技將斥資1.5兆日元（約96億美元）在日本廣島現有廠區建設新工廠，專門生產用於人工智慧的高頻寬記憶體（HBM）晶片。新工廠將於2025年5月正式動工，預計2028年左右實現HBM晶片的規模化出貨，產品將主要供應OpenAI、Google雲、微軟Azure等全球頂級雲服務商和AI基礎設施企業，部分訂單還將覆蓋高性能計算及高端圖形處理領域，背後獲得了日本經濟產業省最高5000億日元（約32億美元）的補貼支援。

美光此次投資選擇在日本廣島建廠並非偶然。這將是美光自2019年以來首度興建的新工廠，標誌著該公司在全球生產基地佈局上的重大調整。目前，美光在美國、台灣和日本都有主要生產基地，但其HBM生產重心一直擺在台灣。

美光計畫在位於東廣島市現有廣島廠區內興建新廠，充分利用現有基礎設施、人才儲備和供應鏈網路。在供應鏈不確定性加劇的背景下，美光此次投資反映出全球晶片產業正在發生的深刻變革。報導明確指出，此舉旨在“避免先進晶片生產過度集中，並打造日本成為和台灣同等水準的先進半導體生產基地”。

日本半導體復興的雄心

美光的投資決策與日本政府重塑半導體產業的戰略高度契合。自2021年啟動半導體復興計畫以來，日本已預留約5.7兆日元預算，用於支援本土晶片製造業的發展。

除了對美光的補貼外，日本政府也相繼補助了台積電和本土企業Rapidus等公司在日的投資活動。據報導，因應美光2023年以來在廣島廠區承諾的投資額將高達兩兆日元，日本經產省對美光的補助累計最高可達7745億日元。

不僅如此，日本政府還在繼續追加預算支援AI和半導體領域。據最新報導，日本計畫追加約2525億日元（16億美元）的預算進一步促進AI及半導體發展。

HBM格局生變

美光此次大規模投資，將深刻影響全球HBM市場競爭格局。根據Counterpoint統計，截至今年第二季度，韓國SK海力士在HBM市場以64%的份額領先，美光則以21%的市場份額位居第二。

HBM晶片是AI計算的關鍵元件，與NVIDIA等公司的AI處理器協同工作，市場需求隨著AI浪潮爆發而快速增長。

美光的新工廠將專門生產HBM晶片，這將直接增強其在全球HBM市場的競爭力和產能保障。與此同時，競爭對手SK海力士也在積極佈局，在最近的SC25技術會議上展示了其12層HBM4產品。該公司稱其HBM4產品具有2048個輸入/輸出通道，比上一代增加一倍，頻寬顯著提升，功率效率提高超過40%。

美光廣島新廠的技術佈局也值得關注。報導指出，美光計畫生產“下一代”高頻寬記憶體晶片，這意味著新工廠很可能直接瞄準更先進的HBM4技術。報導進一步證實，美光今年5月已在廣島廠匯入用於先進製程的極紫外光（EUV）裝置， “有機會支援下一代HBM4”。

HBM4被業界視為下一代AI記憶體的關鍵技術。SK海力士稱其12層HBM4是“最適合超高性能AI計算系統的解決方案”。美光在日本廣島大力投資HBM4生產能力，表明該公司決心在下一代AI記憶體技術競爭中搶佔先機。

美光在日本的大規模投資，折射出全球AI記憶體市場競爭的加劇。隨著OpenAI、Meta Platforms等科技公司對AI晶片需求的激增，HBM作為AI訓練和推理的關鍵元件，已成為全球晶片製造商的必爭之地。除了美光和SK海力士，三星電子也在積極擴大HBM生產。

日本通過巨額補貼吸引美光投資，旨在重建其在半導體製造業的領先地位。而美光通過在日本擴大產能，既降低了地緣政治風險，又獲得了政府資金支援，還靠近了重要的亞洲市場和供應鏈。這種政府與企業的合作模式正在全球半導體行業形成趨勢。

全球半導體製造業的天平正在悄然改變。隨著美光96億美元資金的注入，日本廣島這座曾經以和平公園聞名的城市，正在成為全球AI晶片供應鏈的關鍵節點。到2028年新工廠投產之際，目前韓國企業在HBM領域64%的市場份額格局能否被打破，答案或許就藏在這次跨越太平洋的戰略佈局中。 (半導體產業縱橫)