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美股儲存飆漲!大摩:“儲存減半”表明這是真實的短缺!上調半導體行業收入預測!
摩根士丹利認為,SOCAMM採用JEDEC標準化可插拔模組,客戶可先裝96GB模組,後續隨時更換為192GB或更高版本,降配是彈性配置調整,並非永久性硬體閹割。並非AI需求降溫,而是DRAM供應短缺加劇的體現。近期行業資料顯示DRAM、NAND銷售與價格增長創歷史高位,記憶體仍是AI基礎設施最大瓶頸。 大摩大幅上調半導體行業收入預測,繼續看好美光、閃迪及輝達等AI與儲存產業鏈龍頭。 一、事件回顧:一次對"技術細節誤讀"引發的千億市值震盪 6月4日,研究機構SemiAnalysis發佈簡報稱,輝達下一代Vera Rubin NVL72機架的SOCAMM DRAM容量預計從約55TB降至28TB,多數系統將採用96GB模組而非原先預期的192GB版本。報告明確強調此次縮減不會影響GPU的HBM4記憶體配置——每個Rubin GPU仍搭載288GB HBM4,整機架約20.7TB,這部分完全未變。輝達CEO黃仁勳6月5日在首爾明確否認削減HBM用量的傳言,確認SK海力士、三星電子和美光科技均已通過HBM4資格認證並投入量產。SemiAnalysis創始人Dylan Patel也在X上吐槽"轉發報告的人把大部分內容都漏掉了"。SOCAMM採用JEDEC標準化可插拔模組,客戶可先裝96GB模組,後續隨時更換為192GB或更高版本,降配是彈性配置調整,並非永久性硬體閹割。
行業財報 | 輝達、博通、台積電、三星電子、SK海力士、美光等53家半導體企業2026年第一季度業績彙總
IC設計(無晶圓廠) 輝達(NVIDIA)公佈截至2026年4月26日的第一財季業績。季度營收816.15億美元,比上季度的681.27億美元增長20%,比上年同期的440.62億美元增長85%。季度營業利潤535.36億美元,比上季度的442.99億美元增長21%,比上年同期的216.38億美元增長147%。季度淨利潤583.21億美元,比上季度的429.6億美元增長36%,比上年同期的187.75億美元增長211%。 博通(Broadcom)發佈截至2026年5月3日的第二財季業績。財季總營收為221.87億美元,上年同期為150.04億美元,同比增長48%。季度營業利潤107.88億美元,上年同期為58.29億美元。季度淨利潤93.1億美元,上年同期為49.65億美元,同比增長88%。其中,半導體業務營收150.09億美元,上年同期為84.08億美元,同比增長79%。軟體業務營收71.78億美元,上年同期為65.96億美元,同比增長9%。 高通(Qualcomm)發佈截至2026年3月29日的第二財季業績。財季總營收為105.99億美元,上年同期為109.79億美元,同比下降3%。季度營業利潤23.09億美元,上年同期為31.2億美元。季度淨利潤73.7億美元,上年同期為28.12億美元,同比增長162%。財季來自裝置和服務的營收為90.6億美元,上年同期為93.59億美元。來自授權的營收為15.39億美元,上年同期為16.2億美元。