近日，全球最大避險基金橋水披露了截至2025年末的美股持倉報告（13F）。2025年第四季度，橋水增持美光科技、甲骨文、輝達、亞馬遜等科技股，還增持了紐曼礦業等黃金股；同時減持Google、微軟等股票。截至2025年末，AI仍是橋水的重倉類股。2025年末，橋水在美股的持倉市值約為274億美元，比2025年三季度末的255億美元增長逾7%。橋水2025年第四季度持倉變動 圖片來源：whalewisdom.com截至2025年末，橋水的前十大重倉標的分別是標普500ETF-SPDR（SPY）、標普500ETF-iShares（IVV）、輝達、半導體製造裝置供應商泛林集團（LRCX）、SaaS公司賽富時（CRM）、Google-A（GOOGL）、微軟、亞馬遜、Adobe、能源公司GE Vernova（GEV）。此外，博通、甲骨文、美國超微公司（AMD）等也是橋水的重要持倉。可以看出，AI仍是橋水看好的市場主線。橋水截至2025年末前十大持倉 圖片來源：whalewisdom.com在具體操作上，2025年第四季度，橋水大幅增持標普500ETF-SPDR（SPY）189萬股；在科技領域，橋水增持輝達約135.5萬股，增持亞馬遜82.3萬股，增持甲骨文146.7萬股，增持美光科技88.8萬股；同時減持Google-A約106.3萬股，減持微軟11.3萬股。在貴金屬類股，橋水在2025年第四季度大幅增持黃金開採公司紐曼礦業約192萬股，增持黃金礦業公司Barrick Mining約187.5萬股。其中，紐曼礦業不僅是全球知名黃金開採公司之一，也是重要的銅、銀、鋅、鉛等金屬生產商，該公司2025年第四季度股價上漲逾18%；Barrick Mining是全球知名黃金生產商，同時有伴生銅礦，該公司2025年第四季度股價上漲約33%。橋水在今年1月發佈的《人工智慧資本支出熱潮的宏觀影響》中表示，人工智慧（AI）資本支出將在未來幾年為美國經濟增長提供重要支撐，且此類投資的諸多次生影響尚未被市場充分定價。展望2026年，橋水認為，人工智慧資本支出熱潮對宏觀經濟環境的影響，是最被低估的變化之一。人工智慧基礎設施建設並非均勻拉動所有行業價格上漲，而是通過電力、核心部件（如儲存晶片）、原材料（如銅、鋁）三條路徑，在特定領域形成價格壓力。 (中國證券報)

去年下半年以來，儲存晶片進入史詩級漲價潮，消費級記憶體條一度跳漲6倍以上，榮膺當下最保值的理財產品。人工智慧基礎設施需求爆發，三星、美光、SK海力士三大儲存晶片廠的產能被迅速榨乾。SK海力士去年10月就表示，2026年DRAM、NAND Flash和HBM三大產品線產能被預訂一空，三星和美光的HBM產能也全部售罄。AI晶片所用的HBM記憶體利潤率更高，自然在產能分配中優先順序更高，導致消費級產品供應再度遭遇擠壓，陸續向下遊行業傳導，儲存晶片漲價的最大受害者也浮出水面：低端手機。以性價比著稱的傳音，中低端機型佔出貨量大頭，也最早被漲價殃及。去年三季度，傳音增收不增利，營收增長22.6%，淨利潤反倒大降11%，毛利率抹去兩個百分點。單季度的業績受當季新機型上市影響較大，但即便按照全年業績指引看，傳音2025年度營收利潤雙降，淨利潤直接腰斬，手機也從全球第四[3]掉進了others[4]。傳音尚且如此，其他廠家中低端機型的境況可想而知。綜合各種市場消息，各大手機廠商都有意擱置低價產品線出新，將重心轉向利潤更高的高端機型。年初，魅族宣佈取消魅族22 Air上市計畫，原因直指儲存漲價衝擊。隨後有供應鏈消息流出，小米、OPPO、vivo、傳音等多家手機品牌下調2026年整機訂單量，幅度在10%-20%不等，中低端機型不約而同成為調整重點[2]。每一次通膨，受傷最重的似乎都是底層。昂貴的配角儲存晶片漲價殺死中低端手機，原因在於其特殊的定位：一個重要性不強的剛性成本。說它是剛性成本，是因為手機在內的現代電子產品基本都離不開記憶體和儲存晶片，可以少用但不能沒有；說它重要性不強，是因為它不是決定手機功能體驗的核心零部件，更像是錦上添花的配角。決定手機低中高端的核心要素是螢幕、鏡頭、處理器三大件，以小米的產品線為例，從定位中端的紅米Turbo 4到高端旗艦機型小米17 Ultra，都有12GB+512GB的配置，但同儲存器配置的機型，價格差距可以達到4700元。換句話說，儲存器是中低端手機和高端手機差距最小的一個環節。就像肯德基套餐裡的可樂，可以選大中小杯，但真正決定套餐價值的是漢堡和炸雞。別看手機品牌現在被漲價搞得焦頭爛額，2022年，儲存市場在內憂（產能過剩）外患（需求疲軟）下價格雪崩，手機廠商（除了蘋果）紛紛拉起“儲存平權”的大旗，配置上特別捨得給，512GB/1TB的千元機遍地跑。結果此一時彼一時，如今儲存價格暴漲，暴露了中低端手機在經營上的最大短板：成本彈性太差。大部分消費電子產品的開發邏輯，一般是先確認定價區間和利潤率，再根據成本決定各種零部件和感測器的選擇。在定價封死的情況下，選擇什麼零部件，就是一個有限資源按需分配的遊戲。具體到手機來說，高端機的定價是堆上去的，各種頂級零部件拚命裝，成本高但利潤空間更大；低端機的定價是砍下來的，非必須的零部件能砍則砍，必須的零部件能省則省，從而擠出有限的利潤空間。因此，低端機型的成本結構中，不能省的“剛性成本”佔比天然更高。這種情況下，假設手機廠商自行吸收儲存成本上漲，售價保持不變，高端機騰挪的空間也更大，低端機本就不充裕的利潤空間會被直接犧牲。如果手機廠商用漲價覆蓋儲存成本漲幅，同樣也是低端機受損最大。按照TrendForce的資料，一台12GB+256GB的iPhone Pro Max，儲存器成本約佔總BOM成本的10%[1]，依照研究機構2910元-3829元的BOM成本計算，儲存器成本在300元左右。假設儲存顆粒價格上漲50%，則12GB+256GB配置的手機儲存成本大約增加150元。iPhone Pro Max售價9999元，即使將150元全部體現在了價格上，10149元和9999元，對於蘋果使用者來說，很可能就是一個平台活動補貼的事兒。消費品定價越是低，覆蓋的消費群體就越多，其受眾也對價格越來越敏感。同樣儲存器配置放在定價1500元左右的機型上，150元的漲幅已經能勸退很多消費者了。對手機品牌來說，高端機型只是少賺一點，低端機的帳反倒越算越虧，倒不如擱置產品線等儲存價格回落。小米去年10月推出的Redmi K90系列新款，標準版較上一代上漲300元，其中12GB+256GB規格和12GB+512GB兩種儲存規格之間的價差達到600元。作為對比，同年4月推出的Turbo 4 Pro，兩種儲存規格之間的差價只有400元。面對手機漲價，雷軍不得不發微博表示“記憶體漲太多”，宣佈首銷月內降價300元。保時捷漲價，該買的大機率還會繼續買；但低配日產軒逸漲價，想想自己坐進去就是全車唯一的真皮，換車計畫可能就暫時擱置了。漫長的冬季AI基建需求擠壓儲存產能，乙方翻身做主人，讓手機廠商的供應鏈管理也是一片混亂。家大業大如蘋果，最近也在財報會上表示儲存器供應壓力山大，據說目前只是簽好了第一季度的NAND Flash和上半年的DRAM供貨協議，而今年剩下的供應量，還得看情況再談[6]。三星內部甚至為儲存器“兄弟鬩牆”，由於新款Galaxy機型的LPDDR5X記憶體顆粒年內漲價超過100%，手機部門不得不懇請隔壁半導體部門開後門簽長約，沒想到慘遭兄弟部門拒絕[7]。可見在KPI面前，任何情誼都是空洞的。三星和SK海力士上月還向手機和PC客戶發出警告，稱後者需要對儲存器獲取困難做好準備[8]：“他們正直接或間接地被伺服器相關產品的強烈需求所影響。”這就意味著，手機儲存器什麼時候能擺脫供應緊張、價格回歸正常區間，取決於AI需求什麼時候先被滿足。而從近期Google、Meta等科技公司猛超分析師預期的資本開支指引來看，這個時間點還遙遙無期。市場研究機構TrendForce從去年10月至今，至少三次公開上調了對2026年第一季度DRAM價格環比漲幅預期，從最早的8%-13%上調至18%-23%，又上調至55%-60%，最新更新的預測數字已經高達90%-95%了。當儲存器事實上成為了賣方市場，手機廠商的成本預期就變得高度不可控，尤其是對本就利潤稀薄的中低端手機來說，“越賣越虧”是正在發生的事實。根據Counterpoint Research報告，智慧型手機正逐步向更高價位區間移動，2025年第四季度全球ASP首突400美元大關[9]，而中低端市場持續萎縮，在美國，300美元以下機型銷量同期下滑了7%[10]。全球智慧型手機ASP（Average Selling Price/平均售價）第四季度首次突破400美元只要AI的虹吸效應還在持續，供應鏈的寒意就會持續且公平地傳遞給每個終端廠商。可以預見，在高端化上走得更遠的手機品牌將因為更靈活的定價區間掌握主動權，要麼借此機會漲價、進一步提高ASP，要麼反其道行之、降價以擴大市場份額，進可攻，退可守。考慮到手機市場格局穩定，高端化、提高均價是每個品牌的心頭大事。趁著儲存晶片價格暴漲，讓“千元機時代”就此終結，似乎也不是不可想像。 (虎嗅APP)

美光CFO表示，公司已開始HBM4晶片的量產和出貨。這一表態了緩解了市場對其在HBM4領域落後競爭對手的擔憂。大摩大幅上調美光目標價，並表示SK海力士雖將在第一季度向輝達供應HBM4，但美光從第二季度開始也能實現供貨，時間差距並不顯著。大摩預計儲存晶片第一季度將出現新一輪大幅漲價。美光高管在行業會議上就下一代高頻寬記憶體晶片的競爭力發表積極表態，緩解了市場對其在HBM4領域落後競爭對手的擔憂。這一表態疊加華爾街分析師上調目標價，推動儲存晶片類股整體走強。隔夜，美光首席財務官Mark Murphy在會議上表示，公司已開始HBM4晶片的量產和出貨。"我們對HBM表現感到非常興奮，"Murphy說。這一表態直接回應了市場對美光在HBM4競爭中可能落後於SK海力士和三星電子的疑慮。摩根士丹利分析師Joseph Moore周三將美光目標價從350美元大幅上調至450美元，維持增持評級。Moore指出，雖然SK海力士將在今年第一季度向輝達供應HBM4產品，但美光應能從第二季度開始實現同樣目標。HBM晶片需求激增是美光股價過去12個月上漲超過三倍的重要推動力，美光股價周三上漲6.6%至410.34美元。確認公司已實現HBM4的量產和商業出貨，這標誌著美光在這一關鍵技術領域的進展符合預期。美光大漲帶動儲存晶片類股整體走強，閃迪隔夜盤中最大漲幅為13.20%，西部資料上漲4.26%，希捷科技收漲2.88%。量產進展打消市場疑慮HBM4是新一代高頻寬記憶體技術，對於支援輝達等廠商的前沿AI晶片至關重要。此前市場擔心美光可能在這一領域被韓國競爭對手搶佔先機，影響其在高利潤率產品市場的份額。摩根士丹利的Moore在研究報告中指出，SK海力士雖將在第一季度向輝達供應HBM4，但美光從第二季度開始也能實現供貨，時間差距並不顯著。Moore預計，第一季度將出現新一輪大幅漲價，且2026年的供應增長幾乎無法緩解預期中的嚴重短缺。"我們預計今年全年價格將進一步上漲，"他寫道。法國巴黎銀行證券研究部高級分析師Karl Ackerman認為，市場對美光HBM4地位的擔憂被過度放大。他指出，即使輝達未將HBM4初始訂單分配給美光，也可能通過訂購其他記憶體元件來平衡供應鏈。對HBM晶片的旺盛需求已導致其他類型記憶體晶片出現短缺，推動整個行業價格上漲。Ackerman分析稱，如果美光用20%的LPDDR5X記憶體模組份額替換20%的HBM4份額，在輝達Vera Rubin電腦架中產生的利潤將相當。這種供需格局為美光等儲存晶片製造商創造了有利的定價環境。HBM晶片的高利潤率特性，使其成為推動美光業績增長的關鍵產品線。 (invest wallstreet)

儲存晶片“霸權”時代：三大巨頭廢除長約，開啟“後結算”收割模式儲存行業的風向徹底變了。2026年開年，三星、SK海力士、美光（下稱“三大巨頭”）集體祭出殺招：正式告別過去那種“鎖價保量”的長約協議（LTA），全面轉向短平快的 “後結算” 模式。這場針對北美大廠的定價圍剿，意味著晶片買方市場的最後一點話語權正在崩塌。核心簡述：什麼是“後結算”？傳統的玩法是：簽合同，定價格，給貨。現在的玩法是： 先拿貨，價格按市場波動“後補”。如果簽約時是100塊，結帳時市場價翻倍，對不起，請補齊差價。潛台詞： 風險客戶擔，利潤廠商拿，虧本是不可能的。📊 供需天平的暴力傾斜：新舊模式對比觀察這種模式的本質是“按需分配”向“按利分配”的倒退。巨頭們不再滿足於製造業的穩定利潤，他們正在把自己金融化。🔴 警示：庫克也難逃“殺豬盤”即使是擁有頂級議價能力的蘋果，在絕對的產能短缺面前也失去了優雅。根據 ZDNet 披露，為 iPhone 18 籌備的儲存晶片已陷入“漲價地獄”。iPhone LPDDR 漲幅： 三星 Q1 環比暴漲 80%，SK海力士漲幅接近 100%。伺服器 DRAM： 三星與海力士針對雲廠商的價格上調了 60%-70%。深度洞察蘋果的 LTA 協議目前僅能鎖到 2026 年上半年。下半年 iPhone 18 發佈時的價格走勢，完全掌握在韓國巨頭的手裡。這不再是商業談判，這是單方面的“價格通知單”。🟢 廠商策略：從“求求你買”到“我看你配不配買”為了防止下游廠商在漲價潮中囤貨謀利，三大巨頭現在要求客戶必須披露終端使用者身份和實際需求量。反囤貨監控： 訂單稽核嚴苛程度堪比保密審查，任何想通過二手機構倒貨的差價空間被徹底堵死。賣方市場高壓： 這種強硬姿態預計將至少持續到 2026 年下半年。⚡️ 犀利點評：AI 繁榮背後的“算力稅”金句“儲存晶片不再是電子產品的‘零件’，而是矽基文明的‘石油’。當石油被壟斷時，你買的不是汽油，而是壟斷者的心情。”這場模式變革背後，是 AI 算力競賽對 HBM 和高性能記憶體的無盡吞噬。由於 AI 算力中心對容量的飢渴，巨頭們發現：只要他們控制住產能分配，那幾家北美科技巨頭即便怨聲載道，也只能乖乖掏錢。15% 的局外思考：我們必須警惕這種“後結算”模式向其他半導體領域滲透。如果這種“追漲”模式成為行業標竿，那麼全球供應鏈的成本預測模型將徹底失效。未來，一家企業的毛利水平可能不取決於它的營運效率，而取決於它在晶片巨頭面前的“身份等級”。這是一種新型的**“數字封建主義”**：儲存廠商就是領主，而 Big-Tech 只是更高級一點的佃農。 (芯在說)

美光徹底出局HBM4市場，訂單被韓系雙雄清零剛刷到SemiAnalysis 2月10日的最新報告，越看越唏噓。作為行業權威分析機構，它的這份披露，直接改寫了下一代高頻寬記憶體（HBM4）的市場格局。美國儲存大廠美光，因技術路線失誤，徹底錯失輝達下一代Rubin晶片的HBM4供應訂單。HBM4市場將被韓系廠商SK海力士與三星徹底主導，美光在輝達Rubin平台的供應份額被“清零”。這意味著，美光將完全無緣這一高端記憶體核心市場，顆粒無收。要知道，HBM4是輝達Rubin晶片的核心配套記憶體，直接決定其AI算力表現。韓系雙雄的瓜分格局，已經基本鎖定。市場預計，SK海力士將拿下約70%的HBM4訂單，成為絕對的最大贏家。剩餘30%的份額則被三星收入囊中，兩家攜手，實現對HBM4高端市場的全面壟斷。這一格局，也鞏固了韓系廠商在全球高端記憶體領域的主導地位，短期內難以撼動。美光的翻車，絕非偶然，核心癥結就是技術路線選偏了。為了降低生產成本、掌控供應鏈主動權，它選擇了“單打獨鬥”的策略。全程由內部自主設計、製造HBM4基礎裸片（Base Die），不與任何外部廠商合作。這種選擇，恰恰與SK海力士、三星的合作模式形成了鮮明反差。SK海力士聰明得多，選擇與台積電強強聯手，借力對方的先進製程能力。三星則依託自身成熟的邏輯代工能力，實現HBM4裸片的自主可控。反觀美光，獨立研發生產的模式，不僅引發了嚴重的散熱問題，性能也不達標。其HBM4產品的引腳速度，未能達到輝達的客戶標準，這是最致命的硬傷。更關鍵的是，美光的固執，讓它徹底落後於競爭對手。面對性能差距，它不願轉向更先進的外部製程節點，一味堅守自身路線。美光曾在財報會上宣稱，其HBM4引腳速度將超過11Gbps，但實際未能達到輝達要求。最終，在關鍵性能指標上，被SK海力士、三星遠遠拉開差距，失去競爭資格。如果說技術失誤是導火索，那時間差，就是壓垮美光的致命一擊。當地時間2026年1月5日，輝達CEO黃仁勳已宣佈，Vera Rubin晶片正式進入“全速生產”階段。Rubin平台作為輝達下一代旗艦AI晶片，其供應鏈合作名單早已基本鎖定。美光的技術調整，來得太晚，已經錯失了進入該供應鏈的最佳窗口期。美光並非完全放棄，還在做最後的掙扎。它計畫重新設計基礎裸片、最佳化供電網路，全力彌補技術短板。預計在2026年第二季度，再次提交輝達進行資格測試，試圖挽回訂單。但從當前市場格局和時間節點來看，它挽回訂單的希望，已然十分渺茫。三星能順利拿下30%左右的訂單，也算一次漂亮的逆襲。回顧HBM3時代，三星曾因技術問題遭遇供應延誤，一度落後於SK海力士。三星半導體業務負責人此前也承認，在HBM業務上錯過早期市場機會。而此次，它率先達到了輝達要求的HBM4引腳速度，成功擺脫此前的陰影。三星的突破，也讓韓系雙雄的壟斷地位更加穩固。兩家廠商憑藉各自的優勢，分工協作，徹底堵死了其他廠商的突圍之路。這也意味著，未來一段時間，全球高端AI晶片的HBM4供應，將完全掌握在韓系廠商手中。 (1 ic芯網)