SK集團董事長、SK海力士會長崔泰源8月13日接受CNBC訪談。訪談中他正面回應了輝達客戶集中度、HBM擠佔DRAM產能、晶片通膨、長期供貨協議、美國建廠與產業生態等問題。這既是SK 海力士7200億美元擴產計畫的邏輯說明，也是判斷AI記憶體周期能否延長的一份重要一手材料。 周期不會消失，但周期的運行方式必然會改變，它可能變成一個長得多的周期。對投資者而言，這是一個轉折點，應該看到了某種結構性變化。 以下是訪談中，他對未來幾年全球記憶體供需給出了迄今最激進的一組判斷： 1、客戶對下一年度記憶體的需求量接近翻倍，新增晶圓廠從規劃到形成有效產能需要4至5年，因此2027年可能成為本輪記憶體短缺最嚴重的一年；

過去兩年，市場對HBM最大的共識是供不應求，但圍繞這一判斷的爭議正在發生變化。 隨著三星電子、SK海力士和美光持續擴充產能，CoWoS等先進封裝同步擴張，再加上輝達開始最佳化Rubin平台的單顆GPU記憶體配置，一個越來越常見的觀點是： 主要記憶體廠已披露的新增DRAM產能規模及投產時點。能在2027至2029年形成產出的僅有三星P5的15萬片每月和SK海力士M15X的8萬片每月，合計23萬片每月；SK海力士龍仁Y1的36萬片投產時間為2030年上半年，三星器興的10萬片尚未定檔，三星P4的HBM4產線10萬片已在運行。缺口最集中的三年裡，可兌現的新增產能只有窗口之外產能的一半、約佔已披露新增總量的三分之一；SK海力士另提出2030年月產能達到100萬片的目標，美光未披露對應數字。資料來源：三星電子、SK海力士公告及公開報導整理。 HBM最緊缺的階段可能已經過去，2027年至2028年供給增加後，市場最終會重新走向平衡。

2026年上半年這幾個月，如果你是伺服器採購、SSD廠商或者筆記本供應鏈的人，大機率被一件事反覆刷屏：記憶體和快閃記憶體的合同價，幾乎是以季度為單位在翻倍。這不是常規的庫存周期波動，而是一場結構性重估。 🔍 聚焦：數字先說清楚 先把最新的行業口徑擺出來。據TrendForce最新報告，全球記憶體晶片市場規模預測被大幅上調，2026年估值從此前報告的5516億美元上調至8893億美元，2027年預測則從8427億美元上調至超過1.28兆美元，年增長率約為44%。 其中DRAM的調整幅度更加誇張，2026年DRAM市場預測被上調至6187億美元，同比增長303%，2027年營收預計將進一步擴大至9033億美元，同比增長46%。

當你手機裡存滿照片、當你打遊戲卡頓時、當AI模型訓練到一半報錯"視訊記憶體溢出"——這些日常場景背後，是四類記憶體晶片在無聲分工。它們名字相近，卻有著截然不同的"性格"與"使命"。 開篇：一場關於"速度與容量"的永恆博弈 打開電腦發現它變慢了；手機提示記憶體空間不足；AI模型訓練到一半突然報錯"視訊記憶體溢出"……這些問題看似五花八門，背後卻指向同一個根源：資料跑得沒有計算快。 過去四十年，半導體的"交通規劃"始終面臨一道選擇題——要麼快，要麼多。想速度快，就得接受容量小、成本高；想容量大，就得忍受慢吞吞的讀寫。你桌上的SSD可以存幾TB資料，但打開一個程序要等好幾秒；你的記憶體訪問速度是納秒級，但斷電就清空一切。

很多人一提到記憶體晶片，就會想到Flash、NAND、DDR、HBM。但這些詞不是同一層級的概念。 要講清楚記憶體晶片，先記住一句話： 記憶體晶片的本質，是解決資料“放在那、放多久、取多快”的問題。 如果從計算核心往外看，記憶體系統其實是一層一層展開的。越靠近CPU/GPU，速度越快；越遠離計算核心，容量越大，單位成本越低。

AI硬體的競爭單位已經從單顆GPU變成整套可上電系統。HBM分層、CoWoS擴產、機櫃延期和38GW隱含功率，分別對應記憶體器、製造、工程和電力4道約束。 單顆GPU不再是正確的研究單位 過去常用“GPU出貨量×單價”估算AI硬體價值。現在這個公式少算了5個必要條件：HBM、CoWoS、測試、機櫃和電力。GPU完成量產，只代表理論算力形成；全部環節閉合後，算力才能上線。 六道門的先後關係很清楚：HBM決定可選規格，晶圓和CoWoS形成晶片，測試篩出合格品，PCB、互連與液冷把晶片裝成機櫃，資料中心最後完成上電。任一環節落後，前序產出都可能變成庫存、在製品或延遲收入。

瑞銀目標價1625，花旗目標價1150，同一家公司差了475美金。我用供需資料獨立算了一遍。 上周五，兩份研報幾乎同時落在我桌上。 瑞銀：美光，Buy，目標價1,625美金。 花旗：美光，Buy，目標價1,150美金。