三星是韓國規模最龐大的企業集團，一向被韓國民眾「三星帝國」視為求職首選。不過，隨著近年 AI 商機興起，HBM 龍頭 SK 海力士（SK hynix）發展加速，也讓韓國求職市場出現變化，近期首度超越長期霸榜的三星電子，成為韓國人心目中第一名的夢幻企業。韓聯社報導，韓國求職網站Saramin近日針對2,304名受訪者進行的網路調查顯示，韓國求職者最優先考慮進入「SK海力士」（20%），自調查以來首度打敗三星電子，奪得韓國求職市場最嚮往的企業；「三星電子」則退居第二名（18.9%）；其次分別為「現代汽車」（7.9%）、「Naver」（4%）以及「三星物產」（3%）。調查指出，受訪者最嚮往SK海力士、三星電子和現代汽車的主要原因為「高薪」；Naver則因「公司發展前景」受到青睞。SK海力士受惠AI商機推波助瀾，2025年營運表現亮眼，全年利潤約為314億美元，不僅較2024年高出一倍以上，並首次超越長期競爭對手三星電子。今年2月，SK海力士決議發放超高員工分紅，換算相當於員工基本月薪的2,964%；若以年薪1億韓圜（約66,737美元）計算，單筆分紅可分得1.5億韓圜（約100,093美元）。 (芯聞眼)

一場由儲存晶片供需失衡引發的手機漲價潮，正快速蔓延到整個手機行業。3月16日上午，vivo宣佈，自3月18日起，將對包含子品牌iQOO在內的部分機型上調價格。近期行業動作頻頻。早在今年2月，三星發佈Galaxy S26系列時，相比上一代已漲價1000元。緊隨其後，OPPO和一加宣佈對部分已開售機型漲價；榮耀Magic V6雖然守住了8999元的起售價，但16GB高記憶體版本也漲價近千元。小米高管更是早就預警記憶體危機。雷軍近期直言，記憶體漲價讓小米手機和相關業務的壓力很大，正想各種辦法消化成本壓力。盧偉冰則表示，對記憶體漲價的判斷是將持續到2027年底，這在以前的歷史上從來沒有過，整個消費電子行業都將受很大影響。從手機到電腦、遊戲機甚至儲存卡，只要是涉及儲存晶片的電子產品，幾乎都有一定程度價格上浮。而面對洶湧而來的漲價潮，vivo、OPPO等手機廠商提前公示調價資訊的做法，為使用者提供了決策緩衝期，也給行業提供了一定的參考與趨勢判斷。儲存晶片的瘋漲，幾乎可以用價格曲線失控來形容。過去一年間，手機、電腦核心元器件DRAM（運行記憶體）和NAND快閃記憶體的採購成本普遍上漲超過80%，部分LPDDR5X移動記憶體的漲幅甚至突破了120%。市場調研機構IDC的資料顯示，記憶體佔智慧型手機成本的比例已從過去的10%-15%猛增到20%以上，中低端機型逼近30%，部分千元機甚至已陷入負毛利區間。AI對儲存的爆發式需求增長，是這場記憶體危機的“蝴蝶翅膀”。過去兩年，隨著大模型訓練和推理需求迅速增長，全球科技公司開始大規模建設AI資料中心。支撐這些算力基礎設施運行的，不僅是GPU，還有大量HBM（高頻寬記憶體）。與普通DRAM不同，HBM需要更複雜的堆疊封裝技術，其製造過程中對晶圓的消耗量是普通DRAM的3至4倍，而其利潤是普通消費級記憶體晶片的數十倍甚至上百倍。在利潤驅使下，三星、SK海力士、美光等國際儲存巨頭紛紛將產能向HBM等領域傾斜。觀察者網最近從國際半導體組織SEMI瞭解到，2026年全球HBM市場規模將增長高達60%。而從供需來看，HBM的缺口仍然有50%-60%，三星、SK海力士和美光正在將70%的新增及可調配產能傾斜至HBM。令行業倍感焦慮的是，新建儲存工廠從宣佈建設到正式投產至少需要兩年時間，最快可能也要到2027年下半年才能釋放有效產能。這意味著，在未來相當長一段時間內，手機廠商仍將面臨儲存成本高位波動的壓力。市場調研機構Counterpoint預計，2026年第二季度，移動級LPDDR4/5的價格將達到2025年第三季度水平的近三倍，手機行業全面且持續的漲價已在所難免。以vivo在售的X300和X300 Pro為例，全系標配了LPDDR5X Ultra頂規運存，記憶體成本原本就是當前在售旗艦中的最高水平，因此本次極大機率會同步進行價格調整。更值得關注的是後續機型，根據行業趨勢預測，受頂規記憶體成本持續上漲影響，即將發佈的vivo X300s起售價極有可能突破5000元大關。而對於被稱為“影像機皇”的vivo X300 Ultra而言，成本壓力可能更為顯著。結合已曝出的雙2億像素超高規格配置，以及電影級視訊能力，預計其最高記憶體版本的發佈價或許會突破萬元（不含增距鏡配件）。主動提價顯然並非手機廠商的意願，更像是成本翻倍後的無奈之舉，也是上游成本傳導的必然結果。但站在更宏觀的視角看，這場記憶體危機對國產手機而言，也是挑戰和機遇並存。在過去那種“性價比”至上的紅海競爭中，廠商們往往陷入參數內卷和價格廝殺的泥潭，微薄的利潤空間難以支撐真正的技術突破。而這一次，儲存瘋漲帶來的成本重壓，雖然會淘汰一批抗風險能力弱的選手，卻也在倒逼有實力的廠商加速轉型，從單純的價格競爭，轉向創新實力與品牌能力的深層較量。歷經多年發展，頭部手機廠商早已建構了各自的護城河。比如華為在晶片設計、系統生態等領域建構了極深的垂直整合能力和供應鏈掌控力、小米在“人車家”全生態上同時發力、vivo則在影像賽道深耕使用者場景……這種由“規模擴張”向“價值導向”的轉變，是行業邁向高品質發展的關鍵。當成本普漲不可避免，驅動使用者買單的最大動力將不再是“誰更便宜”，而是“誰更懂我的需求”，而這恰恰是強者展示功力的契機。這個時候手機廠商唯有堅守使用者導向，鍛造創新能力，才能為使用者創造更多價值，這對有實力的手機廠商反而是機遇。對於消費者而言，面對洶湧的漲價浪潮，購買策略也很關鍵。2026年手機廠商可能出現多輪調價，當前仍處於相對難得的“低價”窗口期。對於計畫換機的使用者，儘早購買或許比等待降價更為理性。上游成本仍在攀升，下游終端價格易漲難跌，早入手不僅能規避後續的漲價風險，也能更早享受技術進步帶來的體驗升級。歸根結底，這次記憶體危機對整個手機行業更像是一次壓力測試，它宣告了廉價硬體時代的漸行漸遠，但也打開了邁向高水平競爭的更大空間。國產手機將在這場極限測試中得到淬煉，積累更多穿越周期的韌性，未來有望為消費者帶來更多有價值的產品。 (觀察者網)

在2月20日舉行的虛擬投資者會議上，SK海力士向高盛透露了儲存市場的最新動態。SK海力士在高盛電話會上釋放強烈訊號：儲存行業已全面進入賣方市場。受AI真實需求驅動及潔淨室空間受限影響，今年儲存價格將持續上漲。公司透露目前DRAM及NAND庫存僅剩約4周，且沒有任何客戶能完全滿足需求。隨著2026年HBM產能售罄，標準型DRAM的極度短缺正顯著提升供應商議價權，產業鏈已開啟長期合約談判以鎖定未來供應。在AI需求爆發與供應瓶頸的共振下，儲存晶片正全面進入“賣方市場”，海力士明確表示今年所有客戶的需求都無法得到完全滿足，價格上漲已成定局。 (芯榜)

美光CFO表示，公司已開始HBM4晶片的量產和出貨。這一表態了緩解了市場對其在HBM4領域落後競爭對手的擔憂。大摩大幅上調美光目標價，並表示SK海力士雖將在第一季度向輝達供應HBM4，但美光從第二季度開始也能實現供貨，時間差距並不顯著。大摩預計儲存晶片第一季度將出現新一輪大幅漲價。美光高管在行業會議上就下一代高頻寬記憶體晶片的競爭力發表積極表態，緩解了市場對其在HBM4領域落後競爭對手的擔憂。這一表態疊加華爾街分析師上調目標價，推動儲存晶片類股整體走強。隔夜，美光首席財務官Mark Murphy在會議上表示，公司已開始HBM4晶片的量產和出貨。"我們對HBM表現感到非常興奮，"Murphy說。這一表態直接回應了市場對美光在HBM4競爭中可能落後於SK海力士和三星電子的疑慮。摩根士丹利分析師Joseph Moore周三將美光目標價從350美元大幅上調至450美元，維持增持評級。Moore指出，雖然SK海力士將在今年第一季度向輝達供應HBM4產品，但美光應能從第二季度開始實現同樣目標。HBM晶片需求激增是美光股價過去12個月上漲超過三倍的重要推動力，美光股價周三上漲6.6%至410.34美元。確認公司已實現HBM4的量產和商業出貨，這標誌著美光在這一關鍵技術領域的進展符合預期。美光大漲帶動儲存晶片類股整體走強，閃迪隔夜盤中最大漲幅為13.20%，西部資料上漲4.26%，希捷科技收漲2.88%。量產進展打消市場疑慮HBM4是新一代高頻寬記憶體技術，對於支援輝達等廠商的前沿AI晶片至關重要。此前市場擔心美光可能在這一領域被韓國競爭對手搶佔先機，影響其在高利潤率產品市場的份額。摩根士丹利的Moore在研究報告中指出，SK海力士雖將在第一季度向輝達供應HBM4，但美光從第二季度開始也能實現供貨，時間差距並不顯著。Moore預計，第一季度將出現新一輪大幅漲價，且2026年的供應增長幾乎無法緩解預期中的嚴重短缺。"我們預計今年全年價格將進一步上漲，"他寫道。法國巴黎銀行證券研究部高級分析師Karl Ackerman認為，市場對美光HBM4地位的擔憂被過度放大。他指出，即使輝達未將HBM4初始訂單分配給美光，也可能通過訂購其他記憶體元件來平衡供應鏈。對HBM晶片的旺盛需求已導致其他類型記憶體晶片出現短缺，推動整個行業價格上漲。Ackerman分析稱，如果美光用20%的LPDDR5X記憶體模組份額替換20%的HBM4份額，在輝達Vera Rubin電腦架中產生的利潤將相當。這種供需格局為美光等儲存晶片製造商創造了有利的定價環境。HBM晶片的高利潤率特性，使其成為推動美光業績增長的關鍵產品線。 (invest wallstreet)