8月。 原計畫四季度才亮相的昇騰950DT，提前到了8月上線華為雲平台。 這不是一次簡單的"提前交卷"。這塊晶片身上綁著華為整個AI算力戰略最敏感的一根神經——HBM（高頻寬儲存）。 全球100%的HBM產能被三家死死攥著：SK海力士約佔一半，三星、美光瓜分剩下的一半。2026年產能全部預訂一空，SK海力士計畫五年內晶圓產能翻倍。國金證券判斷：記憶體短缺將持續至2030年。

結論先行：2026年，儲存晶片正在經歷史上最猛烈的"超級周期"——市場規模突破8000億美元，同比暴增249.5%，一舉超越晶圓代工成為半導體第一大細分領域。AI是唯一的引擎，HBM是唯一的戰場。三星、SK海力士、美光三巨頭賺得盆滿缽滿；長江存儲、長鑫存儲兩家中國公司，正在用擴產和技術突破，撕開一道口子。 一、市場概況：AI驅動的"超級周期"，到底有多猛？ 數字說話 這是半導體歷史上第一次，一個細分品類（儲存晶片）的產值，超過了整個2025年全球半導體市場總規模。

這兩天，AI 產業鏈裡真正值得盯住的訊號，不在模型發佈，也不在單日股價波動，而在兩個人同時把話題推向了同一個方向：儲存。 一個是黃仁勳，一個是馬斯克。 前者站在 AI 算力供給鏈的最核心位置，後者代表著全球最激進的一批算力需求：自動駕駛、機器人、xAI、SpaceX、Starlink，以及更遙遠的太空計算基礎設施。 他們關注儲存，含義很深。

內容概括 瑞穗管道調研把 2028 年 TPU 出貨推到 3500 萬顆以上，較 2026 年約 430 萬顆、2025 年約 240 萬顆繼續放大，並提出 2026-2028 年 TPU 累計出貨可能接近 5000 萬顆。這個數字最重要的地方，不是單純給博通再加一個看多理由，而是把市場的審題從“博通本季 AI 半導體收入夠不夠驚豔”改成“雲廠自研 ASIC 的出貨斜率是不是被系統性低估”。一旦這個斜率成立，Broadcom、MediaTek、HBM、台積電、伺服器 ODM、先進封裝、PCB/ABF、液冷和電源都會被重新納入同一條需求鏈。 本文的核心判斷是：ASIC 不是 GPU 的反面，而是推理經濟學進入規模化階段後，超大雲廠降低單位 token 成本、爭取供應鏈選擇權和鎖定專屬工作負載的工具。訓練仍然偏向輝達平台，長尾開發者仍然依賴 CUDA/PyTorch 生態；但在 Google TPU、OpenAI/OAI Nexus、Meta MTIA、AWS Trainium、Microsoft Maia 和 ARM AI ASIC 等大客戶場景裡，只要工作負載足夠穩定、軟體團隊足夠強、規模足夠大，定製矽就會不斷吃掉增量推理利潤池。 投資上，博通仍是最清晰的主錨，因為它同時拿到 custom silicon、Ethernet networking、SerDes、交換和機櫃級網路價值；但結論不能停留在“博通又強了”。更有價值的判斷，是把博通放在一條擴散鏈裡看：第一層是 ASIC 設計和網路，第二層是 HBM/HBM4e 和先進封裝，第三層是伺服器整機櫃、液冷、電源與 PCB，第四層是軟體效率和模型壓縮對硬體強度的反向校驗。若 2028 年 TPU/ASIC 曲線兌現，最強彈性不一定只在博通，也可能在美光、台積電、聯發科、緯穎以及一批被 ASIC 伺服器放量帶動的亞洲供應鏈環節。

DDR5賺更多 2026年Q1，行情反轉。 DDR5 64GB RDIMM，單晶圓產值、利潤率，雙雙反超HBM。 2026年Q2，行業談判重心轉移。

韓國科技的核心變化不是“儲存漲價”這一條線，而是 AI 伺服器把儲存、被動元件、基板、鍵合裝置、測試、散熱和企業雲服務同時推向供給約束。定價分歧在於：這輪盈利能否從傳統周期峰值，轉化為 2027-2028 年可資本化的結構性現金流。 全文內容概括 韓國科技正在經歷一次從周期股到瓶頸資產的重新定價。儲存仍是主軸，SK 海力士、三星電子、美光、南亞科技、閃迪、鎧俠等公司共同驗證了 DRAM、HBM、NAND、eSSD 的供需緊張；但美銀這篇報告真正有價值的地方，不在於再次證明儲存漲價，而在於它把三星電機、LG Innotek、韓美半導體、ASMPT、三星 SDS、LG CNS、LG Electronics 這些“非儲存科技股”納入同一個 AI 供給約束框架。也就是說，韓國科技的交易對象正在從 HBM 龍頭擴散到 MLCC、FC-BGA、TCB 裝置、先進封裝測試、資料中心散熱、企業 AI 服務和控股公司折價修復。 本文的核心判斷是：韓國科技鏈條裡最值得重估的，不是所有 AI 概念公司，而是能夠把 2027-2030 年訂單時鐘、資本開支門票、客戶准入和毛利率台階同時講清楚的環節。第一層是記憶體，HBM 把先進 DRAM 產能吸走，傳統 DRAM 和 NAND 的價格彈性被放大；第二層是高端被動元件和基板，三星電機與 LG Innotek 的 MLCC/FC-BGA 產能更像“准記憶體資產”，缺口不是簡單擴產能填平；第三層是 TCB 和先進封裝測試，HBM4、ASIC 與 2.5D/3D 封裝提高了後道裝置和測試介面的價值；第四層是企業 AI 服務和散熱，韓國本土資料中心升級剛開始，三星 SDS、LG CNS 與 LG Electronics 代表的是 AI 基建從晶片採購走向持續營運。

三星電子在Computex 2026展會上首次公開第八代高頻寬儲存器HBM5原型，展現出搶佔下一代HBM技術制高點的意志，標誌著這家韓國晶片巨頭在AI儲存市場的產品佈局持續提速。在儲存價格全面走高的背景下，市場對韓國儲存廠商今年盈利的預期已大幅上調。 三星電子首席技術官（CTO）Song Jaehyuk於2日在台灣台北舉行的“Computex 2026”三星顯示展台接受採訪時表示，“人工智慧（AI）技術並非單一技術，涵蓋儲存、封裝以及熱管理在內的整個系統最佳化至關重要。”他稱，“三星作為同時擁有儲存和晶圓代工（半導體委託生產）的綜合半導體企業（Integrated Device Manufacturer），具備最佳化整體系統的優勢。”並表示，“將通過這一優勢滿足包括輝達在內的最終客戶需求。” 三星電子此次展會首次正式公開HBM5模型，並介紹了將首次應用於HBM5的核心熱管理技術“HPB（Heat Path Block）”結構，三星電子計畫在HBM5中率先採用由自家晶圓代工2奈米（1奈米=十億分之一米）工藝製造的基礎裸片。 Song Jaehyuk表示：“在HBM5中，為最佳化基礎裸片，將引入2奈米尖端工藝。”他稱，“公司正準備滿足市場所要求的頻寬和電力效率。”他還表示：“自引入環繞柵極（GAA）技術以來，過去3至4年積累的研發成果正得到良好體現，將借此實現差異化競爭力。”