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RexAA
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記憶體晶片四兄弟:帶你讀懂NAND、DRAM、HBM、HBF
當你手機裡存滿照片、當你打遊戲卡頓時、當AI模型訓練到一半報錯"視訊記憶體溢出"——這些日常場景背後,是四類記憶體晶片在無聲分工。它們名字相近,卻有著截然不同的"性格"與"使命"。 開篇:一場關於"速度與容量"的永恆博弈 打開電腦發現它變慢了;手機提示記憶體空間不足;AI模型訓練到一半突然報錯"視訊記憶體溢出"……這些問題看似五花八門,背後卻指向同一個根源:資料跑得沒有計算快。 過去四十年,半導體的"交通規劃"始終面臨一道選擇題——要麼快,要麼多。想速度快,就得接受容量小、成本高;想容量大,就得忍受慢吞吞的讀寫。你桌上的SSD可以存幾TB資料,但打開一個程序要等好幾秒;你的記憶體訪問速度是納秒級,但斷電就清空一切。
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#記憶體晶片
#NAND
#DRAM
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RexAA
2小時
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一篇看懂記憶體晶片:從Flash到DDR、HBM,真正的產業邏輯是什麼?
很多人一提到記憶體晶片,就會想到Flash、NAND、DDR、HBM。但這些詞不是同一層級的概念。 要講清楚記憶體晶片,先記住一句話: 記憶體晶片的本質,是解決資料“放在那、放多久、取多快”的問題。 如果從計算核心往外看,記憶體系統其實是一層一層展開的。越靠近CPU/GPU,速度越快;越遠離計算核心,容量越大,單位成本越低。
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#記憶體晶片
#Flash
#DDR
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RexAA
2小時
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GPU與AI加速器走向分層配置:HBM短缺與38GW電力約束如何改寫2027年供應鏈
AI硬體的競爭單位已經從單顆GPU變成整套可上電系統。HBM分層、CoWoS擴產、機櫃延期和38GW隱含功率,分別對應記憶體器、製造、工程和電力4道約束。 單顆GPU不再是正確的研究單位 過去常用“GPU出貨量×單價”估算AI硬體價值。現在這個公式少算了5個必要條件:HBM、CoWoS、測試、機櫃和電力。GPU完成量產,只代表理論算力形成;全部環節閉合後,算力才能上線。 六道門的先後關係很清楚:HBM決定可選規格,晶圓和CoWoS形成晶片,測試篩出合格品,PCB、互連與液冷把晶片裝成機櫃,資料中心最後完成上電。任一環節落後,前序產出都可能變成庫存、在製品或延遲收入。
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#AI供應鏈
#HBM
#2027年
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美股艾大叔
11小時
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瑞銀和花旗就美光目標價吵起來了,我獨立測算了一下看看誰對
瑞銀目標價1625,花旗目標價1150,同一家公司差了475美金。我用供需資料獨立算了一遍。 上周五,兩份研報幾乎同時落在我桌上。 瑞銀:美光,Buy,目標價1,625美金。 花旗:美光,Buy,目標價1,150美金。
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#瑞銀
#花旗
#美光
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RexAA
昨天 18:02
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記憶體價格暴漲268%、1.7兆美元!警告:2028-2029年,半導體市場可能崩盤
當半導體行業還在為2025年26%的增長歡呼時,2026年的數字讓所有人重新審視這個產業的底層邏輯。 根據TechInsights旗下McClean Report發佈的2026年6月半導體市場預測更新,2026年全球半導體市場預計將增長98.3%,市場規模達到約1.7兆美元,2027年將進一步擴張至超過2.2兆美元。 這並非一次普通的周期性復甦。McClean Report明確指出,這反映了AI資料中心快速建設所引發的結構性需求轉變。GPU、高頻寬記憶體(HBM)、先進DRAM、NAND快閃記憶體、先進製程代工產能以及先進封裝,都已成為了制約供應的瓶頸技術。 記憶體:增長298%的“引擎”
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#記憶體價格
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小小天下
昨天 11:35
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三星HBM4良率破80%,這場HBM翻身仗剛剛打響
三星電子HBM4量產良率於8月初突破80%“黃金良率”門檻,較原定年末目標提前約四個月完成。六個月前,該產品量產初期良率尚不足60%。 一、六個月跨越“黃金門檻”:從不足60%到80% 據韓媒8月9日報導,三星電子HBM4近期良率已達到80%。在半導體行業,80%良率也被稱作“黃金良率”,是一道關鍵拐點——達到該水平意味著缺陷率可控、產出穩定,具備盈利基礎。 三星HBM4於2026年2月啟動量產,彼時,量產初期良率一度低於60%。僅用六個月,三星即將良率提升至80%。一位業內人士表示,三星電子最初設定的年終良率目標即為80%,但下半年量產規模提升後,工藝改善進度超出預期。
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RexAA
昨天 11:02
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記憶體「多空之爭」,這是高盛頂級TMT專家看法
高盛歐洲TMT專家Johnstone認為,HBM與DRAM訂單雖已售罄至2027年,但價格漲幅邊際放緩已成趨勢,市場定價重心正從「稀缺性溢價」轉向「漲速放緩」預期。輝達評估削減HBM用量、蘋果測試中國記憶體晶片,均是這一壓力的直接體現。絕對價格仍將上漲至2027年中,但最容易賺的錢已經過去。 記憶體晶片是當前市場最大的多空博弈戰場,高盛歐洲TMT專家Sean Johnstone給出了他的判斷。 Sean Johnstone在最新報告中指出,HBM(高帶寬內存)和DRAM的訂單已售罄至2027年,長期協議(LTA)設有價格下限,毛利率仍維持在70%中高段水平,AI結構性需求將供給持續壓緊至2028年。這是多頭的底氣所在。 但空頭盯住的是另一個維度——價格漲幅的"二階導數"。Johnstone指出,價格環比漲幅已在減速,預計將在2027年二季度至三季度見頂,隨後甚至出現溫和小幅回落。與此同時,毛利率一旦觸及80%中段,客戶就開始重新設計方案以降低對記憶體的依賴——這是一個自然的市場反饋機制。
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小小天下
昨天 08:37
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三星HBM份額將反超?SK海力士深陷勞資對峙時,三星HBM4達到黃金良率
①SK海力士勞資談判陷入僵局,分析師擔憂糾紛不止或將拖累HBM4擴產;②三星電子HBM4已達成80%黃金良率,下半年衝刺HBM市場38%份額目標,業內判斷SK海力士HBM4良率同樣處於80%區間;③瑞銀預計2027年三星HBM位元出貨份額有望微弱反超SK海力士。 $SK海力士 (SKHY.US)$因獎金與薪酬調整方案陷入勞資對峙,HBM4擴產節奏面臨考驗;與此同時,三星電子HBM4產品良率突破80%黃金關口,兩大韓系記憶體巨頭圍繞產能與市場份額的競爭持續升溫。 當地時間8月9日,SK海力士與其工會完成第五輪談判,但仍未能就獎金方案達成一致。業內指出,兩方爭議的焦點在於「利潤分享獎金」的發放形式。 SK海力士此前設立利潤分享機制:提取半導體事業部年度營業利潤的10%設立員工獎金池。員工覈算所得獎金的80%於當年發放,剩餘20%分兩年以現金兌付,該機制原定有效期10年。
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