一圖概覽全球半導體產業鏈，中國處在什麼地位？

這是一張來自WireScreen的半導體產業供應煉長圖（基於2022年資料）。半導體擁有全球最複雜的供應鏈之一，涉及眾多國家和數百家公司，這張圖展示了各個環節的價值分配和主要參與公司，並重點分析中國在該供應鏈中的位置。中國在原料供應上佔據主導地位，但在高價值環節仍相對落後。

各環節價值分配

半導體規模超過5,000億美元，預計未來十年內將成長至1兆美元。這張圖將供應鏈劃分為七個核心步驟，並標示了每個環節所創造的價值佔比，顯示「錢流向那裡」：

• 核心智慧財產權：提供晶片設計的核心架構（如ARM）。 - 價值佔比：0.9%
• 電子設計自動化軟體：提供設計晶片所需的軟體工具（如Synopsys）。 - 價值佔比：2.4%
• 晶圓：製造晶片的基底材料（矽片）。 - 價值佔比：1.5%
• 製造裝置：用於晶片製造、光刻、蝕刻、測試等環節的機器。 - 價值佔比：14.9%
• 晶片設計：公司依需求設計晶片藍圖（如蘋果、高通、輝達）。 - 價值佔比：29.8%
• 晶片製造：將設計藍圖在晶圓上製造出來，是技術最難、價值最高的環節（如台積電、三星）。 - 價值佔比：38.4%
• 組裝、測試和封裝：將製造好的晶圓切割成單一晶片，並進行測試和包裝。 - 價值佔比：2.5%

可以看出，晶片設計和製造是價值鏈中最大的兩個環節，合計佔據了近70%的價值。

中國的優勢和弱勢

中國公司在關鍵原料的生產上佔據全球主導地位：

• 矽：佔全球產量69%
• 稀土：佔60%
• 鍺：佔68%
• 鎵：佔98%
• 精煉銅：佔42%
• 精煉鈷：佔70%

但在高附加價值的環節市佔率較低，核心智慧財產權、EDA軟體、製造裝置等領域幾乎由美國、歐洲、日本和韓國公司壟斷。在晶片設計和晶片製造這兩個價值最高的環節，中國的全球市佔率也相對較小。尖端晶片技術仍然是美國、歐洲、日本和韓國公司的領域，它們攫取了供應鏈中的大部分價值和市場份額。

但是，中國企業正在快速發展各個環節的先進技術，並有望在未來增強中國在供應鏈中的地位。例如：

• EDA：華大九天
• 製造裝置：北方華創、中微公司
• 晶片設計：華為海思、寒武紀、龍芯、兆芯
• 晶片製造：中芯國際、華虹集團、Nexchip

中國也透過合資和地方政府支援的模式進行追趕，例如2015年台灣力晶科技與中國合肥市政府成立合資企業Nexchip（合肥市政府實體持股39.74%，力晶科技持股20.58%），專注12吋晶圓製造，至2021年底月產能達10萬片，約為中芯國際的一半；2023年IPO融資16.7億美元，是當時亞太地區最大規模的IPO。

各環節產業“領導者”和中國“挑戰者”

這張圖列出了每個環節的行業領導者，例如：

• 微影裝置：荷蘭的ASML在極紫外光微影領域擁有壟斷地位。
• 晶片製造：台積電、三星、英特爾是領導者。
• 晶片設計：蘋果、輝達、高通、博通是領導者。
• IDM公司：如英特爾、三星等集設計、製造、銷售於一體的公司，在其領先的環節中被列為行業領導者。 （銳芯聞）