半導體產業鏈全景圖 (先元資本)

當地時間8月7日，知名千億級私募景林資產披露2026年二季度末最新美股持倉。 二季度，景林資產清倉輝達、Meta等熱門科技股，大幅減持英特爾、網易、Google等標的；景林資產在二季度末的美股持倉市值從38.8億美元大幅下降至21.9億美元，降幅達43%。 前十大重倉股“大瘦身” 美國證券交易委員會公開資料顯示，截至二季度末，景林資產美股持倉的前十大重倉股分別為Google-A、英特爾、拼多多、滿幫集團、富途控股、網易、亞朵、QFIN HOLDINGS INC、蘋果和台積電。

7月24日，半導體產業鏈午後拉升，記憶體晶片、先進封裝、汽車晶片等方向集體上漲。托倫斯20cm4天3板，正帆科技、芯碁微裝、精測電子、芯源微均漲超6%。 中船特氣漲超18%，報254.99元/股，最新市值為1350億元，250日內該股累計漲超757%。 半導體封測龍頭通富微電午後股價拉升，快速漲停，截至發稿，報76.80元，總市值1166億元，成交額145億元，暫居A股第二。 港股半導體類股漲幅擴大。截至發稿，瀾起科技漲超9%，兆易創新、中芯國際和華虹宏力漲超1%。

7 月 23 日的半導體裝置與核心部件閉門研討，報名正在進行——僅設 20 席、報名稽核制，歡迎產業一線的一手資訊者。 閉門研討的規矩，是觀點交鋒之前先把功課做足。下面這份研判，就是「科技研究百人會」為這場研討沉澱的完整功課：十三個核心判斷、"資本開支→晶片→晶圓廠→裝置→零部件"傳導鏈的逐環量化、海外五強與國產梯隊的財報橫截面、管制與國產化率的三筆帳、八大趨勢與九項風險。全部關鍵數字均經聯網核實並標註機構與時點，存在口徑分歧或未經官方確認之處文中明確標註，財年口徑與未決資料專列於文末附錄。看完如果你有不同判斷——7 月 23 日，來現場，當面對帳。 摘要：十三個核心判斷 1. 需求源頭未見頂。四大 Hyperscaler(微軟/Google/亞馬遜/Meta)2026 年資本開支指引合計約 7,250 億美元(同比 +77%),加上甲骨文超 7,750 億美元;2026 年 4 月底財報季四家全部上調、無一下調。摩根士丹利、摩根大通、美銀對 2027 年的預測已收斂於"1.1 兆美元"——約等於標普 500 全部非科技公司資本開支之和。宏觀上這筆帳算得過來：按"AI 拉動全球 GDP 10% × 頭部模型約 75% 推理毛利率"反推,可支撐約 3 兆美元/年的資本開支;供給端的物理天花板(由 ASML 光刻機產量定義)約 4–5 兆——詳見 1.6 五步宏觀帳。

上一篇我們找到了十大城市的四個共性："龍頭企業總部、產學研人才、巨額資本、不可替代的產業鏈地位"，並據此建立了四種生態位的坐標系——"大腦"（定義規則）、"心臟"（極限製造）、"血管命脈"（裝置材料）、"超級航母"（全產業鏈）。 這一篇，我們參照四個"共性"梳理深圳的家底，看看可以把深圳擺進坐標系的什麼位置。 先說我個人拍腦袋的判斷： 深圳最現實的路徑，是走"超級綜合航母+局部單點突破"的混合模式。

2025年12月23日，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）向部分客戶發出漲價通知，對部分產能實施約10%的價格上調。這一消息迅速在業內引發震動。此次漲價並非全面鋪開，而是主要集中於8英吋BCD工藝平台，並已向多家客戶發出正式函件。一家晶片上市公司人士向媒體證實：“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”01 漲價實錘，並非空穴來風中芯國際此次漲價，是多重因素擠壓下的必然結果。從表面看，這是一次成本驅動的價格調整，但其背後，是全球半導體供需結構、地緣政治與產業周期三重力量交織的複雜圖景。根據中芯國際2025年第三季度財報，其產能利用率已攀升至95.8%，生產線處於供不應求的狀態。華虹公司的產能利用率甚至高達109.5%，超過滿載。“整體來說，當前公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。”中芯國際聯合首席執行長趙海軍在業績說明會上坦言。02 三重推力：成本、產能與安全此次漲價的動因，可以歸結為三個相互強化的邏輯。首先是成本端的剛性上漲。 半導體製造的“變動成本”正在經歷劇變。高端光刻膠、電子特氣等關鍵材料仍高度依賴海外供應商，受匯率波動及地緣政治影響，價格普漲。同時，封裝關鍵材料ABF載板的上游原材料與石油、銅價深度掛鉤，大宗商品周期的共振進一步推高了成本。其次是產能的結構性錯配與極度緊張。 這並非總量短缺，而是由AI需求爆發引發的“擠出效應”。AI伺服器需要大量電源晶片，佔用了大量BCD工藝產能。與此同時，全球代工巨頭台積電確認整合併計畫關停部分8英吋生產線，轉向先進製程，導致成熟製程的供給缺口進一步擴大。產業調研資料顯示，頭部模擬晶片廠商在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周，2026年的產能預定已近乎“爆單”。最後是“供應鏈安全溢價”成為新的定價基石。 在當前地緣政治背景下，國產替代已從“可選項”變成了國內系統廠商的“必選項”。華為、小米、比亞迪等公司制定了更為激進的“本土製造比例”指標，過去可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在正回流到中芯國際、華虹等國內代工廠。客戶沒得選，這賦予了本土晶圓廠前所未有的議價底氣。03 產業鏈的傳導：誰將受益，誰將承壓？中芯國際的漲價如同一塊投入湖面的石子，其漣漪將沿著半導體產業鏈層層傳導，對上下游企業進行一場殘酷的“壓力測試”。最直接、邏輯最順的受益者，是半導體裝置與材料公司。 晶圓廠盈利改善後，將有更強的動力和能力進行資本開支擴張，以增加產能。這直接利多國產裝置龍頭如北方華創、中微公司、拓荊科技，以及材料供應商如安集科技、滬矽產業、江豐電子等。這些公司與中芯國際合作緊密，是國產替代的核心賽道。其他晶圓代工廠將迎來“水漲船高”的行業性利多。 作為中國大陸第二大晶圓代工廠的華虹半導體，以及華潤微、晶合整合等，有望跟隨漲價或改善盈利環境。晶片設計公司的命運將劇烈分化。 這對於設計公司而言是成本壓力測試。具備強大技術壁壘和議價能力的龍頭公司，如專注於汽車電子、高性能模擬的細分龍頭，因其產品毛利率高（通常在40%-60%），且下遊客戶對價格不敏感，有能力將部分成本傳匯出去。然而，對於依賴成熟製程、產品同質化嚴重、毛利率僅20%-30%的通用晶片設計公司（如低端MCU、消費類電源管理晶片廠商），這可能是毀滅性打擊。上游漲價、下游砍價，其淨利潤可能直接歸零。2026年，或將成為這批缺乏核心競爭力的設計公司的“出清之年”。04 戰略轉折：從價格接受者到定價參與者中芯國際此次調價，其意義遠超一次簡單的財務行為。它標誌著中國半導體產業正在進入一個新階段：從“以價換量”的卑微追趕者，轉變為擁有一定“定價權”的區域性寡頭。就在不到一年前，行業還在擔憂產能過剩帶來的價格壓力。2024年中國新增了18座晶圓廠，業界曾預測2025年成熟製程價格將繼續承壓。中芯國際管理層在2025年初也曾表示，由於產能增長和同業競爭，預計全年平均售價總體將下降。然而，市場的快速變化超出了預期。AI需求的爆發性增長、地緣政治導致的供應鏈重構，以及國際巨頭產能策略的調整，共同扭轉了供需天平。中芯國際此番漲價，不僅是對成本上升的被動應對，更是在產能成為稀缺資源時，主動進行客戶與產品結構最佳化的戰略舉措。通過價格機制，優先保障高價值、戰略性的客戶與訂單。當市場還在爭論漲價能否持續時，另一家平台型晶片設計公司的從業者透露，他們已同時接到中芯國際和世界先進（VIS）的漲價通知。“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價。”一位業內人士如此判斷。全球成熟製程晶圓代工的新一輪漲價潮，或許才剛剛開始。 (SEMI半導體研究院)

這是一張來自WireScreen的半導體產業供應煉長圖（基於2022年資料）。半導體擁有全球最複雜的供應鏈之一，涉及眾多國家和數百家公司，這張圖展示了各個環節的價值分配和主要參與公司，並重點分析中國在該供應鏈中的位置。中國在原料供應上佔據主導地位，但在高價值環節仍相對落後。各環節價值分配半導體規模超過5,000億美元，預計未來十年內將成長至1兆美元。這張圖將供應鏈劃分為七個核心步驟，並標示了每個環節所創造的價值佔比，顯示「錢流向那裡」：核心智慧財產權：提供晶片設計的核心架構（如ARM）。 - 價值佔比：0.9%電子設計自動化軟體：提供設計晶片所需的軟體工具（如Synopsys）。 - 價值佔比：2.4%晶圓：製造晶片的基底材料（矽片）。 - 價值佔比：1.5%製造裝置：用於晶片製造、光刻、蝕刻、測試等環節的機器。 - 價值佔比：14.9%晶片設計：公司依需求設計晶片藍圖（如蘋果、高通、輝達）。 - 價值佔比：29.8%晶片製造：將設計藍圖在晶圓上製造出來，是技術最難、價值最高的環節（如台積電、三星）。 - 價值佔比：38.4%組裝、測試和封裝：將製造好的晶圓切割成單一晶片，並進行測試和包裝。 - 價值佔比：2.5%可以看出，晶片設計和製造是價值鏈中最大的兩個環節，合計佔據了近70%的價值。中國的優勢和弱勢中國公司在關鍵原料的生產上佔據全球主導地位：矽：佔全球產量69%稀土：佔60%鍺：佔68%鎵：佔98%精煉銅：佔42%精煉鈷：佔70%但在高附加價值的環節市佔率較低，核心智慧財產權、EDA軟體、製造裝置等領域幾乎由美國、歐洲、日本和韓國公司壟斷。在晶片設計和晶片製造這兩個價值最高的環節，中國的全球市佔率也相對較小。尖端晶片技術仍然是美國、歐洲、日本和韓國公司的領域，它們攫取了供應鏈中的大部分價值和市場份額。但是，中國企業正在快速發展各個環節的先進技術，並有望在未來增強中國在供應鏈中的地位。例如：EDA：華大九天製造裝置：北方華創、中微公司晶片設計：華為海思、寒武紀、龍芯、兆芯晶片製造：中芯國際、華虹集團、Nexchip中國也透過合資和地方政府支援的模式進行追趕，例如2015年台灣力晶科技與中國合肥市政府成立合資企業Nexchip（合肥市政府實體持股39.74%，力晶科技持股20.58%），專注12吋晶圓製造，至2021年底月產能達10萬片，約為中芯國際的一半；2023年IPO融資16.7億美元，是當時亞太地區最大規模的IPO。各環節產業“領導者”和中國“挑戰者”這張圖列出了每個環節的行業領導者，例如：微影裝置：荷蘭的ASML在極紫外光微影領域擁有壟斷地位。晶片製造：台積電、三星、英特爾是領導者。晶片設計：蘋果、輝達、高通、博通是領導者。IDM公司：如英特爾、三星等集設計、製造、銷售於一體的公司，在其領先的環節中被列為行業領導者。 （銳芯聞）

微信公眾號“聞泰科技”11月23日發佈聲明，敦促安世荷蘭切實回應溝通解決控制權問題以保障全球供應鏈穩定。以下為聲明全文：近日，我方注意到安世荷蘭及其相關方的一系列單方面行為，已對全球半導體產業鏈的穩定構成潛在威脅。為避免局勢進一步升級，維護各方合法權益，我司特此發表聲明如下：自荷蘭經濟部不當干預以來，本著負責任的態度和維護全球客戶利益的原則，在中國相關政府部門的大力幫助與推動下，我方已主動釋放善意，明確表達了願意與安世荷蘭方面就如何恢復聞泰科技的合法控制權、妥善解決當前爭端進行建設性溝通。我們始終相信，通過坦誠對話解決分歧，是保障公司正常營運和全球晶片供應穩定的切實正確途徑。然而，令人深感遺憾與不解的是，儘管我方展現出最大誠意，安世荷蘭方面迄今未對我方的溝通提議作出任何實質性回應。鑑於此，我們要求安世荷蘭能在切實尊重事實和法律的基礎上，就如何恢復聞泰科技的合法控制權與完整股東權利，提出具有建設性且真正富有誠意的解決方案。全球半導體產業的穩定關乎行業發展大局。我們再次呼籲各方以理性、負責任的態度行事，共同維護安世半導體的穩定與繁榮，保障全球客戶的供應鏈安全。 (觀察者網)