7月24日，半導體產業鏈午後拉升，記憶體晶片、先進封裝、汽車晶片等方向集體上漲。托倫斯20cm4天3板，正帆科技、芯碁微裝、精測電子、芯源微均漲超6%。 中船特氣漲超18%，報254.99元/股，最新市值為1350億元，250日內該股累計漲超757%。 半導體封測龍頭通富微電午後股價拉升，快速漲停，截至發稿，報76.80元，總市值1166億元，成交額145億元，暫居A股第二。 港股半導體類股漲幅擴大。截至發稿，瀾起科技漲超9%，兆易創新、中芯國際和華虹宏力漲超1%。

7 月 23 日的半導體裝置與核心部件閉門研討，報名正在進行——僅設 20 席、報名稽核制，歡迎產業一線的一手資訊者。 閉門研討的規矩，是觀點交鋒之前先把功課做足。下面這份研判，就是「科技研究百人會」為這場研討沉澱的完整功課：十三個核心判斷、"資本開支→晶片→晶圓廠→裝置→零部件"傳導鏈的逐環量化、海外五強與國產梯隊的財報橫截面、管制與國產化率的三筆帳、八大趨勢與九項風險。全部關鍵數字均經聯網核實並標註機構與時點，存在口徑分歧或未經官方確認之處文中明確標註，財年口徑與未決資料專列於文末附錄。看完如果你有不同判斷——7 月 23 日，來現場，當面對帳。 摘要：十三個核心判斷 1. 需求源頭未見頂。四大 Hyperscaler(微軟/Google/亞馬遜/Meta)2026 年資本開支指引合計約 7,250 億美元(同比 +77%),加上甲骨文超 7,750 億美元;2026 年 4 月底財報季四家全部上調、無一下調。摩根士丹利、摩根大通、美銀對 2027 年的預測已收斂於"1.1 兆美元"——約等於標普 500 全部非科技公司資本開支之和。宏觀上這筆帳算得過來：按"AI 拉動全球 GDP 10% × 頭部模型約 75% 推理毛利率"反推,可支撐約 3 兆美元/年的資本開支;供給端的物理天花板(由 ASML 光刻機產量定義)約 4–5 兆——詳見 1.6 五步宏觀帳。

上一篇我們找到了十大城市的四個共性："龍頭企業總部、產學研人才、巨額資本、不可替代的產業鏈地位"，並據此建立了四種生態位的坐標系——"大腦"（定義規則）、"心臟"（極限製造）、"血管命脈"（裝置材料）、"超級航母"（全產業鏈）。 這一篇，我們參照四個"共性"梳理深圳的家底，看看可以把深圳擺進坐標系的什麼位置。 先說我個人拍腦袋的判斷： 深圳最現實的路徑，是走"超級綜合航母+局部單點突破"的混合模式。

2025年12月23日，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）向部分客戶發出漲價通知，對部分產能實施約10%的價格上調。這一消息迅速在業內引發震動。此次漲價並非全面鋪開，而是主要集中於8英吋BCD工藝平台，並已向多家客戶發出正式函件。一家晶片上市公司人士向媒體證實：“我們已經接到了漲價通知，每家客戶漲價情況不盡相同。”01 漲價實錘，並非空穴來風中芯國際此次漲價，是多重因素擠壓下的必然結果。從表面看，這是一次成本驅動的價格調整，但其背後，是全球半導體供需結構、地緣政治與產業周期三重力量交織的複雜圖景。根據中芯國際2025年第三季度財報，其產能利用率已攀升至95.8%，生產線處於供不應求的狀態。華虹公司的產能利用率甚至高達109.5%，超過滿載。“整體來說，當前公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。”中芯國際聯合首席執行長趙海軍在業績說明會上坦言。02 三重推力：成本、產能與安全此次漲價的動因，可以歸結為三個相互強化的邏輯。首先是成本端的剛性上漲。 半導體製造的“變動成本”正在經歷劇變。高端光刻膠、電子特氣等關鍵材料仍高度依賴海外供應商，受匯率波動及地緣政治影響，價格普漲。同時，封裝關鍵材料ABF載板的上游原材料與石油、銅價深度掛鉤，大宗商品周期的共振進一步推高了成本。其次是產能的結構性錯配與極度緊張。 這並非總量短缺，而是由AI需求爆發引發的“擠出效應”。AI伺服器需要大量電源晶片，佔用了大量BCD工藝產能。與此同時，全球代工巨頭台積電確認整合併計畫關停部分8英吋生產線，轉向先進製程，導致成熟製程的供給缺口進一步擴大。產業調研資料顯示，頭部模擬晶片廠商在中芯國際的晶圓交期，已從標準的6-8周惡化至12-14周，2026年的產能預定已近乎“爆單”。最後是“供應鏈安全溢價”成為新的定價基石。 在當前地緣政治背景下，國產替代已從“可選項”變成了國內系統廠商的“必選項”。華為、小米、比亞迪等公司制定了更為激進的“本土製造比例”指標，過去可以找聯電、格羅方德代工的訂單，現在正回流到中芯國際、華虹等國內代工廠。客戶沒得選，這賦予了本土晶圓廠前所未有的議價底氣。03 產業鏈的傳導：誰將受益，誰將承壓？中芯國際的漲價如同一塊投入湖面的石子，其漣漪將沿著半導體產業鏈層層傳導，對上下游企業進行一場殘酷的“壓力測試”。最直接、邏輯最順的受益者，是半導體裝置與材料公司。 晶圓廠盈利改善後，將有更強的動力和能力進行資本開支擴張，以增加產能。這直接利多國產裝置龍頭如北方華創、中微公司、拓荊科技，以及材料供應商如安集科技、滬矽產業、江豐電子等。這些公司與中芯國際合作緊密，是國產替代的核心賽道。其他晶圓代工廠將迎來“水漲船高”的行業性利多。 作為中國大陸第二大晶圓代工廠的華虹半導體，以及華潤微、晶合整合等，有望跟隨漲價或改善盈利環境。晶片設計公司的命運將劇烈分化。 這對於設計公司而言是成本壓力測試。具備強大技術壁壘和議價能力的龍頭公司，如專注於汽車電子、高性能模擬的細分龍頭，因其產品毛利率高（通常在40%-60%），且下遊客戶對價格不敏感，有能力將部分成本傳匯出去。然而，對於依賴成熟製程、產品同質化嚴重、毛利率僅20%-30%的通用晶片設計公司（如低端MCU、消費類電源管理晶片廠商），這可能是毀滅性打擊。上游漲價、下游砍價，其淨利潤可能直接歸零。2026年，或將成為這批缺乏核心競爭力的設計公司的“出清之年”。04 戰略轉折：從價格接受者到定價參與者中芯國際此次調價，其意義遠超一次簡單的財務行為。它標誌著中國半導體產業正在進入一個新階段：從“以價換量”的卑微追趕者，轉變為擁有一定“定價權”的區域性寡頭。就在不到一年前，行業還在擔憂產能過剩帶來的價格壓力。2024年中國新增了18座晶圓廠，業界曾預測2025年成熟製程價格將繼續承壓。中芯國際管理層在2025年初也曾表示，由於產能增長和同業競爭，預計全年平均售價總體將下降。然而，市場的快速變化超出了預期。AI需求的爆發性增長、地緣政治導致的供應鏈重構，以及國際巨頭產能策略的調整，共同扭轉了供需天平。中芯國際此番漲價，不僅是對成本上升的被動應對，更是在產能成為稀缺資源時，主動進行客戶與產品結構最佳化的戰略舉措。通過價格機制，優先保障高價值、戰略性的客戶與訂單。當市場還在爭論漲價能否持續時，另一家平台型晶片設計公司的從業者透露，他們已同時接到中芯國際和世界先進（VIS）的漲價通知。“未來免不了其他幾家主流的晶圓廠跟風漲價。”一位業內人士如此判斷。全球成熟製程晶圓代工的新一輪漲價潮，或許才剛剛開始。 (SEMI半導體研究院)

這是一張來自WireScreen的半導體產業供應煉長圖（基於2022年資料）。半導體擁有全球最複雜的供應鏈之一，涉及眾多國家和數百家公司，這張圖展示了各個環節的價值分配和主要參與公司，並重點分析中國在該供應鏈中的位置。中國在原料供應上佔據主導地位，但在高價值環節仍相對落後。各環節價值分配半導體規模超過5,000億美元，預計未來十年內將成長至1兆美元。這張圖將供應鏈劃分為七個核心步驟，並標示了每個環節所創造的價值佔比，顯示「錢流向那裡」：核心智慧財產權：提供晶片設計的核心架構（如ARM）。 - 價值佔比：0.9%電子設計自動化軟體：提供設計晶片所需的軟體工具（如Synopsys）。 - 價值佔比：2.4%晶圓：製造晶片的基底材料（矽片）。 - 價值佔比：1.5%製造裝置：用於晶片製造、光刻、蝕刻、測試等環節的機器。 - 價值佔比：14.9%晶片設計：公司依需求設計晶片藍圖（如蘋果、高通、輝達）。 - 價值佔比：29.8%晶片製造：將設計藍圖在晶圓上製造出來，是技術最難、價值最高的環節（如台積電、三星）。 - 價值佔比：38.4%組裝、測試和封裝：將製造好的晶圓切割成單一晶片，並進行測試和包裝。 - 價值佔比：2.5%可以看出，晶片設計和製造是價值鏈中最大的兩個環節，合計佔據了近70%的價值。中國的優勢和弱勢中國公司在關鍵原料的生產上佔據全球主導地位：矽：佔全球產量69%稀土：佔60%鍺：佔68%鎵：佔98%精煉銅：佔42%精煉鈷：佔70%但在高附加價值的環節市佔率較低，核心智慧財產權、EDA軟體、製造裝置等領域幾乎由美國、歐洲、日本和韓國公司壟斷。在晶片設計和晶片製造這兩個價值最高的環節，中國的全球市佔率也相對較小。尖端晶片技術仍然是美國、歐洲、日本和韓國公司的領域，它們攫取了供應鏈中的大部分價值和市場份額。但是，中國企業正在快速發展各個環節的先進技術，並有望在未來增強中國在供應鏈中的地位。例如：EDA：華大九天製造裝置：北方華創、中微公司晶片設計：華為海思、寒武紀、龍芯、兆芯晶片製造：中芯國際、華虹集團、Nexchip中國也透過合資和地方政府支援的模式進行追趕，例如2015年台灣力晶科技與中國合肥市政府成立合資企業Nexchip（合肥市政府實體持股39.74%，力晶科技持股20.58%），專注12吋晶圓製造，至2021年底月產能達10萬片，約為中芯國際的一半；2023年IPO融資16.7億美元，是當時亞太地區最大規模的IPO。各環節產業“領導者”和中國“挑戰者”這張圖列出了每個環節的行業領導者，例如：微影裝置：荷蘭的ASML在極紫外光微影領域擁有壟斷地位。晶片製造：台積電、三星、英特爾是領導者。晶片設計：蘋果、輝達、高通、博通是領導者。IDM公司：如英特爾、三星等集設計、製造、銷售於一體的公司，在其領先的環節中被列為行業領導者。 （銳芯聞）

微信公眾號“聞泰科技”11月23日發佈聲明，敦促安世荷蘭切實回應溝通解決控制權問題以保障全球供應鏈穩定。以下為聲明全文：近日，我方注意到安世荷蘭及其相關方的一系列單方面行為，已對全球半導體產業鏈的穩定構成潛在威脅。為避免局勢進一步升級，維護各方合法權益，我司特此發表聲明如下：自荷蘭經濟部不當干預以來，本著負責任的態度和維護全球客戶利益的原則，在中國相關政府部門的大力幫助與推動下，我方已主動釋放善意，明確表達了願意與安世荷蘭方面就如何恢復聞泰科技的合法控制權、妥善解決當前爭端進行建設性溝通。我們始終相信，通過坦誠對話解決分歧，是保障公司正常營運和全球晶片供應穩定的切實正確途徑。然而，令人深感遺憾與不解的是，儘管我方展現出最大誠意，安世荷蘭方面迄今未對我方的溝通提議作出任何實質性回應。鑑於此，我們要求安世荷蘭能在切實尊重事實和法律的基礎上，就如何恢復聞泰科技的合法控制權與完整股東權利，提出具有建設性且真正富有誠意的解決方案。全球半導體產業的穩定關乎行業發展大局。我們再次呼籲各方以理性、負責任的態度行事，共同維護安世半導體的穩定與繁榮，保障全球客戶的供應鏈安全。 (觀察者網)

10月25日上午，總投資高達120億元的安徽晶鎂光罩項目在合肥高新區正式破土動工。這一項目的落地，遠非普通的工業投資，而是直指中國半導體產業長期以來的“心腹之患”——高端光罩的進口依賴瓶頸。被譽為“晶片之母”的光罩，是晶片製造中不可或缺的核心模具，其自主可控程度直接關係到國家晶片產業的戰略安全。安徽晶鎂項目的開工建設，標誌著中國在攻克這一關鍵領域邁出了具有里程碑意義的一步，為本土晶片產業鏈注入了強有力的“穩定劑”。圖片來源於：百度圖庫安徽晶鎂光罩項目以其宏大的投資規模與清晰的技術路徑，展現了其在高端光罩領域的雄厚實力與堅定決心。項目總用地面積約45.6畝，將專注於28nm及更成熟製程半導體光罩的研發、製造與銷售。整個項目規劃科學，分期推進，其中一期投資65億元，用於建設全新的高標準自動化產線，預計於2027年建成投產。待項目完全達產後，月產能將攀升至3200片，這將極大充實國內高端光罩的供給池，形成規模效應。尤為引人注目的是，晶鎂光罩並非從零開始。公開資訊顯示，該公司已具備紮實的技術根基和產線營運經驗。2024年7月，晶鎂成功實現了安徽省首片光罩的下線，短短三個月後，於同年10月即完成了首批產品的量產。這一系列進展證明，其已擁有一條成熟運行的光罩產線，為此次百億級項目的規模化擴張奠定了堅實的工藝基礎和管理經驗。在硬體裝備上，項目將引入EBM-8000、EBM-9500等業界尖端光罩製造裝置。這些高精度裝置是生產28nm節點高端光罩的關鍵，能夠確保電路圖形轉移的極致精度和嚴格的缺陷控制，為產品的高品質與高可靠性提供了堅實的硬體保障。作為一家獨立第三方半導體高端光罩廠，晶鎂光罩明確其市場定位：旨在以靈活、高效的服務模式和可靠的產品質量，打破原有供應鏈格局，精準對接國內外晶片製造企業對高品質、短交期光罩的迫切需求。安徽晶鎂光罩項目的開工，為中國半導體產業鏈的自主可控描繪了振奮人心的前景。展望未來，當項目於2027年順利投產後，它將與合肥乃至長三角地區密集的晶圓製造產能（如長鑫儲存、晶合整合等）形成強大的協同效應，有效縮短供應鏈半徑，提升整個區域產業鏈的韌性和效率。這不僅將顯著緩解“卡脖子”的焦慮，更將通過本土化競爭與貼身服務，推動光罩整體成本的最佳化與交貨期的縮短，最終惠及整個中國晶片產業。 (半導體材料與工藝裝置)

該晶片項目將在廈門海滄區建設，實施主體為廈門士蘭集華微電子有限公司，建設資金主要由廈門市、廈門市海滄區兩級國資，以及士蘭微籌措。福建廈門總投資額高達200億元的晶片項目浮出水面，該項目將由本土模擬晶片頭部企業士蘭微（600460.SH）“操刀”。10月19日晚，士蘭微發佈對外投資暨簽署相關協議的公告披露：為加快完善公司在半導體產業鏈的佈局，公司與廈門市政府、廈門市海滄區政府於10月18日在廈門市簽署了《12英吋高端模擬積體電路晶片製造生產線項目戰略合作協議》（以下簡稱“《戰略合作協議》”）。為落實《戰略合作協議》，公司、公司全資子廈門士蘭微與廈門國資旗下兩家企業同日簽署了項目投資合作協議。據公告，該12英吋積體電路晶片製造項目規劃總投資200億元，規劃產能4.5萬片/月，分兩期實施。一期項目投資100億元（其中：資本金60.1億元、佔60.1%，銀行貸款39.9億元、佔39.9%）建設主體廠房、配套庫房、110KV變電站、動力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設施以及部分工藝裝置購置，建成後形成月產能2萬片。二期項目規劃投資100億元，在一期基礎上通過購置工藝裝置及配套實施，建成後新增月產能2.5萬片，達產後兩期將合計實現年產54萬片。該晶片項目將在廈門海滄區建設，實施主體為廈門士蘭集華微電子有限公司（以下簡稱“項目公司”或“士蘭集華”），建設資金主要由廈門市、廈門市海滄區兩級國資，以及士蘭微籌措。公告披露，士蘭集華一期項目資本金為60.10億元，本次擬新增的註冊資本為51億元，由士蘭微、廈門士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱“廈門半導體”）、廈門新翼科技實業有限公司（以下簡稱“新翼科技”）以貨幣方式共同認繳。其中，士蘭微和廈門士蘭微合計認繳15億元，廈門半導體認繳15億元，新翼科技認繳21億元。一期項目資本金中剩餘的9億元，由後續共同引進的相關其他投資方認繳出資。）各方力爭一期項目於2025年四季度拿地、年底前開工建設，於2027年四季度初步通線並投產，2030年達產。二期項目規劃投資100億元，在一期項目的基礎上實施（暫定其中60.1億元為資本金投資，其餘39.9億元為銀行貸款），具體方案需各方在完成相關審批流程後，另行簽署投資協議等相關檔案。據士蘭微方面披露，廈門項目定位於高端模擬晶片領域，具有技術門檻高，設計複雜，對性能、可靠性、功耗要求極嚴苛的特點。目前國內整體模擬晶片市場的國產化率仍然處於較低水平，尤其是高端模擬晶片的國產化仍有較大的成長空間。隨著新能源汽車、大型算力伺服器、工業、機器人、通訊等產業領域未來幾年的快速發展，本項目的投建有利於加快高端模擬晶片的國產化替代。積體電路可分為模擬晶片和數字晶片兩大類，模擬晶片主要用於對電壓、電流、溫度、壓力、光等連續物理訊號進行採集、放大、濾波、轉換和控制，實現真實環境與數字處理的高效銜接，廣泛應用於消費電子、汽車、工業等領域。士蘭微是國內規模最大的積體電路晶片設計與製造一體（IDM）的企業之一，公司主要生產三大類產品，包括積體電路、分立器件產品和發光二極體。2024年，士蘭微積體電路的營業收入為41.05億元，較上年同期增長約31%，其中，電源管理晶片取得較大的進展，在汽車、大型白電、伺服器、高端消費電子等領域推出一批新品。公司積體電路營收中，IPM（智能功率模組）的營業收入達到29.11億元人民幣，較上年同期增長約47%，主要應用於下游家電、工業和汽車客戶的變頻產品。據華創證券、申萬宏源相關研報，全球模擬晶片市場規模2004—2024年20年間的年複合增長率為4.77%，2024年佔半導體銷售額的比例為12.6%。在電源管理類和訊號類模擬晶片產業領域，國內共涉及28家上市公司，2025年上半年彙總的營業收入為182.8億元，同比增長21.1%，增速相對2023年和2024年的0.9%和17.4%也呈現明顯加快的趨勢。從上市公司半年度報告披露的增長原因看，基本都是行業庫存消化基本結束，下游需求開始復甦，其中汽車和工業類的需求改善最為明顯。 (經濟觀察網)