漢唐(2404)從千元高檔
回檔了 4 成,
現在是個不錯的回檔轉折與支撐位置。
漢唐到底是一家什麼樣的公司呢?
漢唐(2404)本業就是替半導體廠
「蓋無塵室、做機電工程」。
從晶圓廠、先進封裝廠,
到部分記憶體與面板產線,
都有參與。
近兩年隨著 2 奈米與 CoWoS 等
先進製程、先進封裝大量開出,
漢唐幾乎鎖定在最核心的建廠案上。
不只接台灣擴產,
也跟著客戶到美國等海外設廠,
把工程實力一起輸出。
營運數字部分,
2025 年第三季合併營收約 192 億元,
季增逾三成、年增超過七成,
創下單季歷史新高。
稅後純益超過 30 億元,
每股盈餘約 16 元,
顯示在手工程進度拉快、
認列速度明顯加速。
更關鍵的是,
目前在手訂單金額約 1,322 億元,
創歷年新高。
大約可支撐未來一到兩年的工程量,
其中約三分之一在台灣(先進製程新廠),
其餘則來自美國等海外案場,
等於中短期營收能見度非常清楚。
從結構來看,漢唐的成長
主要綁在三個方向:
第一,2 奈米與以下世代製程,
對無塵室與機電系統的要求更高、金額更大。
第二,CoWoS 等先進封裝產線,
為了因應 AI 晶片需求,
封裝廠持續擴產,
帶來新的工程訂單。
第三,客戶全球化建廠,
台灣做完後,
還有美國、甚至歐洲與其他地區的可能性,
讓漢唐有機會把既有經驗
複製到更多據點。
整體來說,
漢唐(2404)是一家高度綁定
半導體資本支出的工程整合公司。
短期靠歷史新高的訂單庫存
與強勁營收成長支撐;
中期則靠 2 奈米與先進封裝建廠
延續動能。
雖然工程類公司仍需留意
成本與景氣循環,
但在手訂單水位
已經先把未來一段時間的底
打得相對穩固。
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