博通獲超200億美元AI晶片訂單！

在本周四舉行的第四季度財報電話會議上，博通（Broadcom）首席執行長Hock Tan透露，此前引發市場猜測的百億美元“神秘客戶”正是人工智慧實驗室Anthropic。該公司向博通訂購了基於Google最新張量處理單元（TPU）Ironwood的伺服器整機櫃。

Tan表示：“我們收到了來自Anthropic的價值100億美元的訂單，用於提供最新的TPU Ironwood機櫃。”他補充稱，在該季度內，Anthropic又追加了110億美元的訂單。

博通通常不公開大客戶身份，但Tan在9月財報會上提及的百億美元訂單在AI基礎設施熱潮中引起了投資者高度關注。公司曾在10月向CNBC澄清，該客戶並非同樣向其採購晶片的OpenAI。

博通主營定製化專用積體電路（ASIC），其設計的AI晶片被統稱為XPU。部分行業專家認為，針對特定AI演算法，此類定製晶片可能比輝達的主流GPU更具能效優勢。博通是GoogleTPU的製造合作夥伴，Google上月曾宣佈其最先進的Gemini 3模型完全使用自研TPU完成訓練。

Tan在電話會上指出，博通向Anthropic交付的是完整的伺服器機櫃而不僅是晶片。該公司目前已有四位XPU客戶，並在第四季度獲得了第五位客戶——該客戶已下達10億美元訂單，但身份仍未公開。

Anthropic與Google達成深度雲合作

今年10月下旬，Anthropic與Google宣佈達成一項價值數百億美元的全面雲合作協議，凸顯AI基礎設施競賽的激烈程度。根據協議，Anthropic可獲得多達100萬個GoogleTPU的使用權，預計將在2026年新增超過1吉瓦的AI算力容量。

Anthropic採用“多雲多芯”策略，將其工作負載分佈在GoogleTPU、亞馬遜定製Trainium晶片及輝達GPU上，根據訓練、推理或研究需求靈活選擇最合適的平台。

對Google而言，Anthropic大規模採用TPU正是市場期待的確信訊號。隨著電力約束（而非晶片供應）逐漸成為AI發展的關鍵瓶頸，Google高度定製化、高能效的ASIC設計，正被分析師視為最具潛力的輝達替代方案，並可能成為其雲業務增長的重要動力。

Google雲首席執行長Thomas Kurian曾表示，Anthropic大幅擴大TPU使用規模，是基於其多年使用中觀察到的“卓越性價比與能效表現”。在超過十年的內部研發後，Google正通過雲服務形式向客戶開放TPU，並將其作為應對AI算力激增需求的關鍵差異化優勢。 (飆叔科技洞察)