《價值型投資 最新產業研究報告》昇貿（3305） 低溫錫材與高階應用放量 AI 與航太需求推動結構升級

大盤連續兩天重挫到月均線附近

但昇貿兩天逆勢漲停、大漲

慶龍老師當然是用基本面

提早布局在利多噴出前

一起來看為什麼能這樣走

昇貿是全球前三大的焊錫材料供應商

長期專注電子組裝與半導體封裝材料

看似成熟產業

但隨著先進製程、AI 伺服器

與高可靠度應用增加

焊錫材料的規格與技術門檻同步拉高

產業開始出現結構性升級

在產品面

目前最關鍵的成長動能

來自低溫錫膏與高階散熱材料

低溫錫膏可大幅降低焊接溫度

減少能耗與板材變形

對高密度封裝與先進製程良率幫助明顯

已獲多家國際大廠採用

進一步延伸的銀膏

與散熱用焊錫材料

已切入 AI 伺服器散熱模組供應鏈

近期開始放量出貨

產品單價與附加價值

明顯高於傳統焊錫

在應用端

除了既有 EMS 與半導體客戶

也已打入 SpaceX 星鏈計畫相關設備供應鏈

焊錫材料實際應用於基地台

與發射相關設備

這類高可靠度、非消費性電子應用

有助降低對單一產業循環的依賴

並提升整體產品組合穩定度

營運數據也逐步反映轉型成果

累計前 11 月營收達 94.48 億元

年增近三成

顯示高階材料出貨動能持續

更關鍵的是

2025 年第三季 EPS 達 1.19 元

單季獲利明顯跳升

代表產品結構改善

已開始對獲利產生實質貢獻

整體來看

昇貿的核心價值

不在傳統焊錫本身

而是在材料技術升級後

成功切入 AI、半導體

與航太等高規格應用

隨著低溫錫膏、散熱材料

與 SpaceX 相關需求持續放量

營運結構轉變已相當明確

後續關鍵

就在高階產品占比能否持續拉升

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