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中國蝕刻機之父，帶出1700億晶片設備巨頭
外延收購，加速擴張。
中國蝕刻機之父，籌劃一樁交易。
12月19日，尹志堯掌舵的中微公司稱，擬發行股份，購買「杭州眾矽」控股權。
其行動迅速，已與標的股東杭州眾芯矽工貿、上海寧容海川等簽署《購買資產意圖協議》。
作為買方，中微頭頂科技光環，產業資源豐富。其董事長尹志堯，為頂尖半導體專家，60歲時創辦中微，專注於研發刻蝕設備。
經過21年的攻堅，他帶出一家市值超1700億元的晶片設備龍頭，6年來已投資30多家產業鏈標的。這次，尹志堯即將再下一城，沿著「平台化」路徑狂奔。
「此次規劃收購，絕非簡單的規模擴張，而是中微基於產業發展規律和自身階段作出的審慎決策。」芯謀研究首席分析師顧文軍向《21CBR》記者解釋。
老驥伏櫪
現年81歲的尹志堯，長期奔波在一線，幹勁十足。
4月，他撰寫《董事長致詞》，強調中微的目標，是成為“國際一流半導體設備公司”，並給團隊打氣，稱“目標一定能實現”。
其精神矍鑠，今年以來，多次帶著管理階層，接待投資機構，規劃未來。
「我們計劃，透過外延收購和內生研發的方式，涵蓋超六成的半導體前道設備品類。」管理層5月指出，對收購機會，中微保持積極且開放的態度。
中微併購經驗豐富。
尹志堯曾列出一組數據，上市以來，公司投資了30多家產業鏈上下游企業，斥資20多億，浮盈50多億，實現良好的經濟效益和戰略協同效果；參股的8家企業，已在A股上市。
接近年底，中微再度出手。
其看中的杭州眾矽，成立於2018年，早就躋身「獨角獸」之列，擅長製造高階CMP（化學機械平坦化拋光）設備。
CMP屬於晶片製造的前道工序，可以理解為「拋光打磨」技術，即把晶片壓在旋轉的拋光墊上，一邊靠細小磨料做物理研磨，一邊靠化學試劑腐蝕晶片表面，共同將表面磨平整。
杭州眾矽的設備，已獲客戶認可，陸續中標上海新微、雲南創視界光電科技的訂單，也被評為杭州士蘭集昕的優秀供應商。
值得注意的是，中微本就是其第二大股東，持股12%；尹志堯本人還於9月，進入杭州眾矽管理層，擔任董事。
目前，半導體產業整合更注重策略協同與技術補強，而非單純的資本擴張。
“中微此次籌劃收購，是經過長期觀察、先期戰略投資後的穩步推進，核心目的在於'補全'與'強化'。”
顧文軍告訴記者，杭州眾矽主攻濕法工藝，在技術上具有稀缺性和互補性。
「交易價格將以資產評估報告為基礎，經各方協商確定。」公告補充，僅達成初步意向。尹志堯團隊將在簽署正式協議後，發布詳細方案。
劍指平台
尹志堯是中微的靈魂人物，履歷豐富。
他是北京人，本科畢業於中科大，後來拿到加州洛杉磯分校博士學位。
40歲那年，他以第一個中國留學生加入英特爾，二十年後，毅然放棄百萬年薪，帶領十五位同仁飛抵上海浦東，開啟創業。
《21CBR》記者註意到，2024年財報顯示，尹志堯已放棄美國國籍，恢復中國籍。
這位“發明家創始人”，正帶領中微衝刺新目標。
他計劃用五至十年，逐步涵蓋半導體高階設備的50%-60%，推動中微儘早轉型高階設備平台化公司。
到2035年，中微要進入全球半導體設備第一梯隊。
10月底，尹志堯提到，中微擁有三十多種設備，涵蓋半導體高階設備的25%-30%。結合進程來看，若達成目標，他將實現「再造一個中微」。
加緊趕路，尹一手抓併購，一手抓研發。
目前，中微的在研項目涵蓋六類設備，同時開發超二十款新設備，速度顯著加快。
過去，其通常需要3-5年開發一款新設備，現只需兩年或更短時間完成新品開發，並迅速量產。官方稱，未來數年，將加速、大規模推出多種新品。
走向平台化，其重要的產品抓手，在於薄膜沉積設備。
2025年9月，尹志堯一口氣發表6款新品，其中有四款是薄膜沉積設備。
1-9月，其薄膜設備收入，體量已有4個多億，較去年成長高達13倍。
這塊業務，於2010年開始佈局，近兩年開發的新產品——LPCVD和ALD薄膜設備，已進入市場，並獲得重複性訂單。
按計劃，中微未來要開發約40種導體薄膜設備，涵蓋全部類別的先進金屬應用。
「我們很快就會把國際對國內禁運的20多種薄膜設備開發完成，預計到2029年，完成所有開發。」尹志堯5月表示。
提速擴張
尹志堯圍繞平台化的大干快上，在於設備生意迎來好周期。
晶片製造，離不開“三劍客”，光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備。
打個比方，光刻機是打草稿的“畫筆”，蝕刻機是“雕刻刀”，薄膜沉積設備則是給晶圓貼材料的“油漆刷”。
微觀元件越做越小，結構從2D轉到3D，帶來刻蝕跟薄膜的應用總量跟步驟數，大幅增加。
市場對這兩類設備的需求量大增，這是中微業績強勁成長的底層動力。
從規模來看，蝕刻設備仍是主力，貢獻超75%收入。尹志堯主導下，中微已開發3代、18款蝕刻機，持續鞏固基本盤。
其等離子蝕刻已批次出貨給國內儲存、邏輯等客戶產線，截至2025年上半年，CCP蝕刻設備累積裝機量超4500個反應台，ICP蝕刻設備累計裝機量超1200個反應台。
目前，業界量產所用蝕刻機的深寬比在60:1，尹志堯團隊正在突破90到100:1的深孔蝕刻。
擴大產品覆蓋面的同時，尹志堯加緊提高產能。
南昌生產研發基地、上海臨港生產研發基地，均已投入使用，產能大幅提升；上海臨港滴水湖畔，佔地約10萬平方公尺的總部大樓暨研發中心，也順利興建中。
這三塊基地，合計新增總面積將達42萬平方米，較2022年，新增15倍。
為確保今後十年有足夠的廠房，保障新品研發及產能高速成長，中微規劃，在廣州增城區及成都高新區，落地新生產基地，且已開工。
擴地，也增員。
截至6月底，中微員工大幅增至2,638人。管理階層預計，2025年也將維持穩定的人員成長速度。
投人投錢，外部併購、自主研發雙線並行，這位半導體專家期待抓住機遇，再一次突圍。 (21世紀商業評論）