#尹志堯
中國刻蝕機之父,帶出1700億晶片裝置巨頭
外延收購,加速擴張。中國刻蝕機之父,籌劃一樁交易。12月19日,尹志堯掌舵的中微公司稱,擬發行股份,購買“杭州眾硅”控股權。其行動迅速,已與標的股東杭州眾芯硅工貿、上海寧容海川等簽署《購買資產意向協議》。作為買方,中微頭頂技術光環,產業資源豐富。其董事長尹志堯,為頂尖半導體專家,60歲時創辦中微,專注研發刻蝕裝置。經過21年的攻堅,他帶出一家市值超1700億元的晶片裝置龍頭,且6年來已投資30多家產業鏈標的。此次,尹志堯即將再下一城,沿著“平台化”路徑狂奔。“此次籌劃收購,絕非簡單的規模擴張,而是中微基於行業發展規律和自身階段作出的審慎決策。”芯謀研究首席分析師顧文軍向《21CBR》記者解釋。老驥伏櫪現年81歲的尹志堯,長期奔波在一線,幹勁十足。4月,他撰寫《董事長致詞》,強調中微的目標,是成為“國際一流半導體裝置公司”,並給團隊打氣,稱“目標一定能實現”。其精神矍鑠,今年以來,多次帶著管理層,接待投資機構,規劃未來。“我們計畫,通過外延收購和內生研發的方式,覆蓋超六成的半導體前道裝置品類。”管理層5月指出,對收購機會,中微保持積極且開放的態度。中微併購經驗豐富。尹志堯曾列出一組資料,上市以來,公司投資了30多家產業鏈上下游企業,斥資20多億,浮盈50多億,實現良好的經濟效益和戰略協同效果;參股的8家企業,已在A股上市。臨近年底,中微再度出手。其看中的杭州眾硅,成立於2018年,早就躋身“獨角獸”之列,擅長製造高端CMP(化學機械平坦化拋光)裝置。CMP屬於晶片製造的前道工序,可以理解為“拋光打磨”技術,即把晶片壓在旋轉的拋光墊上,一邊靠細小磨料做物理研磨,一邊靠化學試劑腐蝕晶片表面,共同將表面磨平整。杭州眾硅的裝置,已獲客戶認可,陸續中標上海新微、雲南創視界光電科技的訂單,還被評為杭州士蘭集昕的優秀供應商。值得注意的是,中微本就是其第二大股東,持股12%;尹志堯本人還於9月,進入杭州眾硅管理層,擔任董事。當前,半導體產業整合更注重戰略協同與技術補強,而非單純的資本擴張“中微此次籌劃收購,是經過長期觀察、先期戰略投資後的穩步推進,核心目的在於‘補全’與‘強化’。”顧文軍告訴記者,杭州眾硅主攻濕法工藝,在技術上具有稀缺性和互補性。“交易價格將以資產評估報告為基礎,經各方協商確定。”公告補充,僅達成初步意向。尹志堯團隊將在簽署正式協議後,發佈詳細方案。劍指平台尹志堯是中微的靈魂人物,履歷豐富。他是北京人,本科畢業於中科大,後拿到加州洛杉磯分校博士學位。40歲那年,他作為第一個中國留學生加入英特爾,二十年後,毅然放棄百萬年薪,帶領十五位同仁飛抵上海浦東,開啟創業。《21CBR》記者注意到,2024年財報顯示,尹志堯已放棄美國國籍,恢復中國籍。這位“發明家創始人”,正帶領中微衝刺新目標。他計畫用五至十年,逐步覆蓋半導體高端裝置的50%-60%,推動中微儘早轉型高端裝置平台化公司。到2035年,中微要進入全球半導體裝置第一梯隊。10月底,尹志堯提到,中微擁有三十多種裝置,覆蓋半導體高端裝置的25%-30%。結合處理程序來看,若達成目標,他將實現“再造一個中微”。加緊趕路,尹一手抓併購,一手抓研發。目前,中微的在研項目涵蓋六類裝置,同時開發超二十款新裝置,速度顯著加快。過去,其通常需要3-5年開發一款新裝置,現只需兩年或更短時間完成新品開發,並迅速量產。官方稱,未來數年,將加速、大規模推出多種新品。走向平台化,其重要的產品抓手,在於薄膜沉積裝置。2025年9月,尹志堯一口氣發佈6款新品,其中有四款是薄膜沉積裝置。1-9月,其薄膜裝置收入,體量已有4個多億,同比增速高達13倍。這塊業務,於2010年開始佈局,近兩年開發的新產品——LPCVD和ALD薄膜裝置,已進入市場,並獲得重複性訂單。按計畫,中微未來要開發約40種導體薄膜裝置,覆蓋全部類別的先進金屬應用。“我們很快將會把國際對國內禁運的20多種薄膜裝置開發完成,預計到2029年,完成所有開發。”尹志堯5月表示。提速擴張尹志堯圍繞平台化的大干快上,在於裝置生意迎來好周期。晶片製造,離不開“三劍客”,光刻機、刻蝕機、薄膜沉積裝置。打個比方,光刻機是打草稿的“畫筆”,刻蝕機是“雕刻刀”,薄膜沉積裝置則是給晶圓貼材料的“油漆刷”。微觀器件越做越小,結構從2D轉到3D,帶來刻蝕跟薄膜的應用總量跟步驟數,大幅增加。市場對這兩類裝置的需求量大增,這是中微業績強勁增長的底層動力。從規模來看,刻蝕裝置仍是主力,貢獻超75%收入。尹志堯主導下,中微已開發3代、18款刻蝕機,持續鞏固基本盤。其電漿體刻蝕已批次出貨給國記憶體儲、邏輯等客戶產線,截至2025年上半年,CCP刻蝕裝置累計裝機量超4500個反應台,ICP刻蝕裝置累計裝機量超1200個反應台。目前,業內量產所用刻蝕機的深寬比在60:1,尹志堯團隊正在突破90到100:1的深孔刻蝕。擴大產品覆蓋面的同時,尹志堯加緊提高產能。南昌生產研發基地、上海臨港生產研發基地,均已投入使用,產能大幅提升;上海臨港滴水湖畔,佔地約10萬平方米的總部大樓暨研發中心,也在順利建設。這三塊基地,合計新增總面積將達42萬平方米,較2022年,新增15倍。為確保今後十年有足夠的廠房,保障新品研發和產能高速增長,中微規劃,在廣州增城區及成都高新區,落地新生產基地,且已開工。擴地,也增員。截至6月底,中微員工大幅增至2638人。管理層預計,2025年也將保持穩定的人員增速。投人投錢,外部併購、自主研發雙線平行,這位半導體專家期待抓住機遇,再一次突圍。 (半導體產業縱橫)
中國蝕刻機之父,帶出1700億晶片設備巨頭
外延收購,加速擴張。中國蝕刻機之父,籌劃一樁交易。12月19日,尹志堯掌舵的中微公司稱,擬發行股份,購買「杭州眾矽」控股權。其行動迅速,已與標的股東杭州眾芯矽工貿、上海寧容海川等簽署《購買資產意圖協議》。作為買方,中微頭頂科技光環,產業資源豐富。其董事長尹志堯,為頂尖半導體專家,60歲時創辦中微,專注於研發刻蝕設備。經過21年的攻堅,他帶出一家市值超1700億元的晶片設備龍頭,6年來已投資30多家產業鏈標的。這次,尹志堯即將再下一城,沿著「平台化」路徑狂奔。「此次規劃收購,絕非簡單的規模擴張,而是中微基於產業發展規律和自身階段作出的審慎決策。」芯謀研究首席分析師顧文軍向《21CBR》記者解釋。老驥伏櫪現年81歲的尹志堯,長期奔波在一線,幹勁十足。4月,他撰寫《董事長致詞》,強調中微的目標,是成為“國際一流半導體設備公司”,並給團隊打氣,稱“目標一定能實現”。其精神矍鑠,今年以來,多次帶著管理階層,接待投資機構,規劃未來。中微董事長尹志堯「我們計劃,透過外延收購和內生研發的方式,涵蓋超六成的半導體前道設備品類。」管理層5月指出,對收購機會,中微保持積極且開放的態度。中微併購經驗豐富。尹志堯曾列出一組數據,上市以來,公司投資了30多家產業鏈上下游企業,斥資20多億,浮盈50多億,實現良好的經濟效益和戰略協同效果;參股的8家企業,已在A股上市。接近年底,中微再度出手。其看中的杭州眾矽,成立於2018年,早就躋身「獨角獸」之列,擅長製造高階CMP(化學機械平坦化拋光)設備。CMP屬於晶片製造的前道工序,可以理解為「拋光打磨」技術,即把晶片壓在旋轉的拋光墊上,一邊靠細小磨料做物理研磨,一邊靠化學試劑腐蝕晶片表面,共同將表面磨平整。杭州眾矽的設備,已獲客戶認可,陸續中標上海新微、雲南創視界光電科技的訂單,也被評為杭州士蘭集昕的優秀供應商。值得注意的是,中微本就是其第二大股東,持股12%;尹志堯本人還於9月,進入杭州眾矽管理層,擔任董事。目前,半導體產業整合更注重策略協同與技術補強,而非單純的資本擴張。“中微此次籌劃收購,是經過長期觀察、先期戰略投資後的穩步推進,核心目的在於'補全'與'強化'。”顧文軍告訴記者,杭州眾矽主攻濕法工藝,在技術上具有稀缺性和互補性。「交易價格將以資產評估報告為基礎,經各方協商確定。」公告補充,僅達成初步意向。尹志堯團隊將在簽署正式協議後,發布詳細方案。劍指平台尹志堯是中微的靈魂人物,履歷豐富。他是北京人,本科畢業於中科大,後來拿到加州洛杉磯分校博士學位。40歲那年,他以第一個中國留學生加入英特爾,二十年後,毅然放棄百萬年薪,帶領十五位同仁飛抵上海浦東,開啟創業。《21CBR》記者註意到,2024年財報顯示,尹志堯已放棄美國國籍,恢復中國籍。這位“發明家創始人”,正帶領中微衝刺新目標。他計劃用五至十年,逐步涵蓋半導體高階設備的50%-60%,推動中微儘早轉型高階設備平台化公司。到2035年,中微要進入全球半導體設備第一梯隊。10月底,尹志堯提到,中微擁有三十多種設備,涵蓋半導體高階設備的25%-30%。結合進程來看,若達成目標,他將實現「再造一個中微」。加緊趕路,尹一手抓併購,一手抓研發。目前,中微的在研項目涵蓋六類設備,同時開發超二十款新設備,速度顯著加快。過去,其通常需要3-5年開發一款新設備,現只需兩年或更短時間完成新品開發,並迅速量產。官方稱,未來數年,將加速、大規模推出多種新品。走向平台化,其重要的產品抓手,在於薄膜沉積設備。2025年9月,尹志堯一口氣發表6款新品,其中有四款是薄膜沉積設備。1-9月,其薄膜設備收入,體量已有4個多億,較去年成長高達13倍。這塊業務,於2010年開始佈局,近兩年開發的新產品——LPCVD和ALD薄膜設備,已進入市場,並獲得重複性訂單。按計劃,中微未來要開發約40種導體薄膜設備,涵蓋全部類別的先進金屬應用。「我們很快就會把國際對國內禁運的20多種薄膜設備開發完成,預計到2029年,完成所有開發。」尹志堯5月表示。提速擴張尹志堯圍繞平台化的大干快上,在於設備生意迎來好周期。晶片製造,離不開“三劍客”,光刻機、蝕刻機、薄膜沉積設備。打個比方,光刻機是打草稿的“畫筆”,蝕刻機是“雕刻刀”,薄膜沉積設備則是給晶圓貼材料的“油漆刷”。微觀元件越做越小,結構從2D轉到3D,帶來刻蝕跟薄膜的應用總量跟步驟數,大幅增加。市場對這兩類設備的需求量大增,這是中微業績強勁成長的底層動力。從規模來看,蝕刻設備仍是主力,貢獻超75%收入。尹志堯主導下,中微已開發3代、18款蝕刻機,持續鞏固基本盤。其等離子蝕刻已批次出貨給國內儲存、邏輯等客戶產線,截至2025年上半年,CCP蝕刻設備累積裝機量超4500個反應台,ICP蝕刻設備累計裝機量超1200個反應台。目前,業界量產所用蝕刻機的深寬比在60:1,尹志堯團隊正在突破90到100:1的深孔蝕刻。擴大產品覆蓋面的同時,尹志堯加緊提高產能。南昌生產研發基地、上海臨港生產研發基地,均已投入使用,產能大幅提升;上海臨港滴水湖畔,佔地約10萬平方公尺的總部大樓暨研發中心,也順利興建中。這三塊基地,合計新增總面積將達42萬平方米,較2022年,新增15倍。為確保今後十年有足夠的廠房,保障新品研發及產能高速成長,中微規劃,在廣州增城區及成都高新區,落地新生產基地,且已開工。擴地,也增員。截至6月底,中微員工大幅增至2,638人。管理階層預計,2025年也將維持穩定的人員成長速度。投人投錢,外部併購、自主研發雙線並行,這位半導體專家期待抓住機遇,再一次突圍。 (21世紀商業評論)
尹志堯下戰書:10年,中微覆蓋60%半導體高端裝置!
中微覆蓋60%半導體高端裝置!5 月 27 日,中微公司在上海臨港召開業績說明會,其 2024 年 LPCVD 裝置實現首台銷售,多款薄膜裝置進入市場並獲重複訂單。董事長尹志堯稱,目前薄膜裝置收入體量不大,但三到五年內將快速增長。過去中微研發投入側重刻蝕,近年薄膜裝置研發投入增加。公司未來五到十年計畫覆蓋 60% 以上半導體高端裝置,成為平台式集團公司。一、戰略領航,三維佈局建構產業生態在 5 月 27 日召開的 2024 年度暨 2025 年第一季度業績說明會上,中微公司董事長、總經理尹志堯明確指出,公司將堅定踐行三維發展戰略。“深耕積體電路關鍵裝置領域、擴展在泛半導體關鍵裝置領域應用並探索其他新興領域的機會,推進公司實現高速、穩定、安全、健康發展。”在積體電路方面,中微公司的電漿體刻蝕裝置已成功打入國內外一線客戶的生產線,廣泛應用於 65 奈米到 5 奈米及更先進工藝,成為支撐積體電路製造的關鍵力量。在泛半導體領域,其製造氮化鎵基發光二極體、Mini-LED 和 Micro-LED 的 MOCVD 裝置,以及製造碳化矽和氮化鎵功率器件的 MOCVD 裝置,均已在市場中佔據重要地位。並且,公司還前瞻性地佈局光學和電子束量檢測裝置等新興領域,不斷拓寬業務邊界。為強化產業協同,中微公司自上市以來,斥資 20 多億元投資約 40 家產業鏈上下游企業,不僅收穫了超 50 億元的浮盈,更在產業協同上成果顯著,其中 8 家參股公司已成功登陸 A 股,實現互利共贏。二、研發提速,18個月可完成新產品研發談及研發效率的提升,尹志堯感慨道:“經過 20 多年的努力,公司已組建了超過千人的研發團隊,並且十分全面。十年前,我們一般需要三到五年開發一個新產品,然後再花兩年時間進入市場。比如,MOCVD 從 2010 年開始研發,2017 年才進入市場。而現在,我們只需要大約 18 個月,最多兩年就能完成新品研發,半年到一年就可以量產並進入市場。”研發投入也在持續攀升。2024 年,公司研發總投入達 24.52 億元,同比增長 94.31%,佔營收比例約為 27%。今年一季度,研發投入同比增長 90.53%,達到 6.87 億元。目前,公司有超 20 款新裝置正在研發,涵蓋新一代高能 CCP 電漿體刻蝕裝置、ICP 低能電漿體刻蝕裝置、晶圓邊緣刻蝕裝置,以及新一代電漿體源的 PECVD 裝置、LPCVD 及 ALD 等薄膜裝置、外延 EPI 裝置和電子束量檢測裝置等,全方位覆蓋半導體裝置核心領域。三、業務精進,刻蝕穩固薄膜崛起中微公司的刻蝕裝置無疑是其核心競爭力所在。尹志堯介紹,公司開發的 CCP 高能電漿體和 ICP 低能電漿體刻蝕兩大類,十幾種細分刻蝕裝置已可覆蓋大多數刻蝕應用,刻蝕裝置收入持續高增長。2024 年刻蝕裝置收入約 72.77 億元,在最近四年收入年均增長超過 50% 的基礎上,2024 年又同比增長約 54.72% 。在薄膜裝置領域,儘管當前收入體量相對較小,但發展勢頭迅猛。尹志堯稱:“目前,薄膜裝置相關的收入體量還不大,但是公司已經在全面佈局並加速開發更多產品。我相信三到五年內,薄膜裝置收入將快速增長。”2024 年,中微公司 LPCVD 實現首台銷售,全年裝置銷售額約 1.56 億元,且 LPCVD 薄膜裝置累計出貨量已突破 150 個反應台,ALD 等薄膜裝置也已進入市場並獲得重要客戶的重複性訂單,未來潛力巨大。四、行業洞察,國產替代機遇無限面對行業競爭與前景,尹志堯有著清晰的認知:“我們非常歡迎競爭,也會與同行互相學習。中微的策略是專注於開發具有差異化、自主智慧財產權的高端裝置產品。比如,國內目前除了光刻機之外,硬體最難攻克的是電子束檢測裝置,晶片越做越小,量檢測裝置重要性越來越高,中微要承擔這樣的社會責任,去補齊這塊短板。”他進一步分析行業前景時提到:“目前國內半導體裝置市場主要由海外企業所佔據,但近年來中國裝置行業技術水平不斷提高,國產裝置在產品性價比、售後服務、貼近客戶等方面的優勢逐漸顯現,半導體裝置國產化在進一步提速。作為全球最大的半導體消費市場,市場需求帶動全球產能中心逐步向中國內地轉移,為裝置行業的發展提供了機遇。”尹志堯滿懷信心地表示:“國內半導體裝置公司比較成熟的有 30 多家,其中十幾家已上市。按國際經驗,很多半導體細分行業會形成兩三家頭部公司。我們不僅有信心成為國內領先的公司,還會對標國際競爭對手。中微的長期願景是,到 2035 年,在規模、產品、競爭力和客戶滿意度上,成為全球第一梯隊的半導體裝置公司。” 中微公司正憑藉堅定的戰略、強大的研發、多元的業務以及對行業的精準洞察,穩步邁向全球半導體裝置產業巔峰。 (芯榜)
尹志堯套現2.89億!
5月6日消息,中微公司發佈公告,公司董事長、總經理尹志堯將減持公司股份,此次套現金額約合5271.28萬元,迄今累計套現約2.89億元!據報導,中微公司表示,公司於近日收到尹志堯、陳偉文分別出具的《減持意向書》,因個人資金需求,上述減持主體計畫自本公告披露之日起15個交易日後的3個月內,在符合法律法規規定的減持前提下,通過集中競價等方式減持公司股份。按照公告前一交易日中微公司收盤價188.26元測算,中微公司董事長、總經理尹志堯此次套現金額約合5271.28萬元。尹志堯從2022年8月起,第一次減持中微公司股份,迄今累計減持股票187.08萬股,累計套現約2.36億元。疊加本次減持,預計將累計套現2.89億元。截止目前,尹志堯持股數量432.94萬股,佔總股本比例為0.7%。資料顯示,中微半導體裝置(上海)股份有限公司位於上海市浦東新區金橋出口加工區(南區)泰華路188號,成立日期2004年5月31日,上市日期2019年7月22日,公司主營業務涉及高端半導體裝置的研發、生產和銷售。主營業務收入構成為:專用裝置86.17%,備品備件12.84%,其他0.99%。尹志堯從2022年8月17日起,第一次減持中微公司股份,迄今為止,累計減持公司股票187.08萬股,累計套現約2.36億元。最新3條賣出記錄:2024年6月18日,減持6.1萬股,減持套現金額為878.17萬元。本次減持過後,尹志堯持股比例降至0.73%。2024年6月19日,減持6.9萬股,減持套現金額為1001.48萬元。本次減持過後,尹志堯持股比例降至0.71%。2024年8月6日,減持10萬股,減持套現金額為1535.22萬元。本次減持過後,尹志堯持股比例降至0.70%。尹志堯此前減持已套現超2.36億元,疊加本次減持,將累計減持2.89億元。 (國芯網)
官宣! 81歲「晶片泰斗」恢復中籍,全球人才東流進入白熱化
全球人才加速湧向東方。近期,81歲的中微公司董事長尹志堯放棄美籍,重新恢復中國國籍的消息,引發業界熱議。這位被譽為"晶片刻蝕機之父"的傳奇人物,曾在美應用材料公司主導多項核心技術突破,卻在花甲之年選擇放棄矽谷千萬年薪,毅然回國投身國產刻蝕機研發事業。與此同時,在當前老美以各種手段圍堵中國背景下,尹志堯的選擇如同一記有力的耳光,狠打了他們臉,也再次向世界宣告了老美所謂的「科技霸權」 只是自毀根基。二十年磨劍終破技術桎梏2004年,時年60歲的尹志堯站在人生十字路口。彼時全球90%的晶片刻蝕機市場被美日三大巨頭(即泛林集團、東京電子、應用材料)壟斷,中國相關產業在關鍵裝置領域完全受制於人。外媒甚至斷言:「再給中方二十年也造不出來」。面對的國際質疑,尹志堯毅然放棄矽谷千萬年薪的退休生活,帶領15人核心團隊返回國內,在上海張江開啟了從零起步的創業旅程。歷經二十載技術攻堅,中微團隊先後突破電漿體源、反應腔體設計等關鍵技術,將3層刻蝕機國產化率從零提升至完全自主可控。這場技術突圍戰不僅迫使美商務部取消相關裝置出口禁令,更在專利訴訟戰中實現"以弱勝強"的逆襲。「晶片戰沒有捷徑,只有死磕。」正是在尹志堯的堅持下,如今中微市值突破千億,750人團隊中誕生超50位億萬富豪,而創始人尹志堯僅保留0.7%的股份,其理想與大義,換回的是中國晶片產業鏈中最關鍵的一塊拼圖。全球智力資源東遷潮湧動尹志堯的恢復國籍,進一步向中國靠攏並非個案。資料顯示,近三年已有超過3,800名華裔科學家選擇回國發展,外籍專家來華數量更以年均15%的速度遞增。如諾貝爾物理學獎得主中村修二加盟中國LED研究院,法國科學院院士熱拉爾·穆魯將實驗室整體遷至深圳……這些頂尖人才的流動軌跡印證著全球科技創新格局的重構。這種人才遷徙潮背後,是中國科技生態的全面升級。 2024年國家研發投入達3.6兆元,佔GDP比重攀升至2.68%。在生物醫藥、新能源等其他關鍵領域,市場應用與基礎研究的良性互動亦在形成。以日本高端健康品牌Bioagen為例,這家叱吒銀座的科技新銳亦計畫將研發中心遷至中國。旗下王牌產品「派絡維pro」近年來亦流入國內市場,備受青睞。且與中國深圳科研人員合作後,進一步創新升級其核心專利Mitolive,實現大幅降價提質,協助更多人緩解老化帶來的疲憊不振、體力流失等症狀。早前,美產同類抗老科技品的售價高達20,000元一克,非頂尖富豪根本無法承擔其開支。然而,在深圳科研團隊的介入下,派絡維pro在保有品質的同時,售價已降至千元區間,受到數十萬國內中高淨值群體青睞。在近三年的京中國促期間,「派絡維pro」幾乎穩坐此類科技品賽道前列,其評論區上萬條留言中,不乏「疲勞感減輕」等積極反饋。與此同時,早前壟斷市場,大肆收割國人的美系早已沒了水花。其地位就像大量人才外流後的美國學界。創新生態重塑產業格局當前全球半導體產業正經歷深刻變革。中國不僅貢獻全球60%的晶片需求,更在裝置材料、設計軟體等關鍵環節持續突破。中微刻蝕機的突圍之路證明,依託人才儲備、市場規模和政策支援的三重優勢,完全能夠建構自主可控的產業生態。這種轉變在基礎科研領域尤為明顯。過去十年間,中國頂尖研究人才總量已超越歐美,在《自然》指數全球科學研究機構TOP100中,中國機構佔據27席。正如《南華早報》評論所言:"東方已搭建起創新人才的虹吸通道。"這場靜默的科技革新正在改寫產業規則。從尹志堯二十年如一日的堅守,到跨國企業爭相在華設立研發中心,人才、資本與市場的化學反應持續催生創新動能。在半導體裝置國產化率突破75%的當下,中國科技業正以獨特的發展邏輯,書寫著屬於這個時代的創新敘事。 (環球情報員)