韓國研究院警告：中國晶片產業已形成“全鏈條壓制”，韓僅存兩項技術優勢

近日，韓國產業經濟研究院在首爾舉辦題為「中韓科技競爭新格局與韓國產業突圍路徑」的高層論壇。會上，多位專家一致指出：中國在半導體領域的迅猛崛起，已對韓國傳統優勢產業構成系統性挑戰，韓國正面臨前所未有的技術圍剿。

韓國金融研究院高級研究員池萬洙在發言中直言：“中國不僅完成了從芯片設計、製造到封裝測試的全鏈條自主化，更通過超大規模市場與國家資本雙重驅動，構建了'閉環式'產業生態。這種模式幾乎不給後來者留下任何追趕窗口。”

根據最新評估數據，截至2024年底，中國已在半導體絕大多數細分領域追平甚至超越韓國。若將全球頂尖技術水準設為100%，韓國在高效能、低功耗AI晶片領域的技術成熟度為84.1%，而中國已達88.4%——這是韓國首次在關鍵前沿賽道被反超。

目前，韓國僅保有兩大技術高地：一是高整合度、低阻抗的DRAM與NAND記憶體晶片；二是面向HBM（高頻寬記憶體）與Chiplet架構的先進封裝技術。除此之外，從晶圓製造、EDA工具、設備材料到影像感測器、顯示面板，中國都已實現規模化突破。

以三星電子為例，這家曾長期主導全球記憶體晶片與OLED螢幕市場的巨頭，如今正遭遇多線夾擊。在儲存領域，長江儲存的Xtacking架構3D NAND與長鑫儲存的LPDDR5記憶體已進入主流手機供應鏈；在顯示器方面，京東方、維信諾的柔性OLED良率與效能持續提升，小米、榮耀、OPPO等品牌旗艦機大幅減少對三星螢幕的依賴。

更令韓方焦慮的是，中國企業的「集群式創新」模式正在瓦解韓國「單點領先」的傳統優勢。例如：

動力電池：寧德時代與比亞迪憑藉磷酸鐵鋰與刀片電池技術，全球市佔率超60%，遠超過LG新能源與SK On；

• 晶圓代工：中芯國際14nm FinFET產線穩定量產，7nm試產推進中，華虹半導體則在特色製程領域快速擴張；
• 影像感測器：豪威科技（OmniVision）與思特威（SmartSens）已打入華為、小米、vivo高階機型，部分指標媲美三星ISOCELL。

值得注意的是，韓國企業對中國市場的依賴仍在加深。三星西安工廠承擔其全球40%以上的NAND產能，SK海力士無錫基地負責近一半的DRAM生產。此外，三星蘇州封測廠是其全球唯一的海外先進封裝基地，專攻HBM3與2.5D/3D整合。

然而，隨著中國本土供應鏈日趨完善，韓企在華業務正從「戰略支點」滑向「成本中心」。一位不願具名的韓國財閥高管坦言：“過去我們靠技術斷供就能左右中國客戶，現在連談判籌碼都越來越弱。有些部門甚至因業務萎縮，連向CEO匯報的資格都沒有了。”

韓國國民大學中國研究中心主任殷鐘學教授指出：「2015年《中國製造2025》剛出台時，韓國普遍將其視為口號。但十年過去，中國用真金白銀和政策定力，把藍圖變成了現實。我們低估了這場產業升級的深度與速度。」

面對困局，韓國產業通商資源部通商協力局局長金鐘喆承認：“過去五年，我們對中國的科技演進嚴重誤判。現在必須重新定位對華策略——不是對抗，而是尋找新的合作接口，在競爭中共存。”

論壇最後，與會專家達成共識：韓國若想守住半導體最後的“技術護城河”，必須加速推進下一代存儲技術（如MRAM、ReRAM）、Chiplet異構集成以及AI專用芯片架構的研發，同時推動與中國在標準制定、綠色製造等非敏感領域的有限協同。

否則，僅存的兩項優勢，恐也難逃被「全鏈條圍剿」吞沒的命運。(晶片研究室)