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新一輪“搶芯”大戰：AI把記憶體買光，手機要漲價？
2026年記憶體缺口比2021年更嚴重。美光上周給出132%營收增速、68%毛利率的“爆炸”指引，股價年內已翻兩倍，卻同時敲響短缺警鐘：AI伺服器瘋狂吞貨，消費級DDR產能被反向“吃掉”，新一輪晶片危機一觸即發。
一、AI“囤糧”：HBM產能秒光
OpenAI 10月聯手三星、SK海力士，為“星門”資料中心鎖定全球逾三分之一HBM貨源；美光2026全財年HBM售罄，2027配額迅速排隊。新建工廠至少18個月才能投產，遠水難救近火。更尷尬的是工藝替代：每增產1 GB HBM，需犧牲3 GB DDR，且下一代HBM的“置換比”將擴大至1∶4，傳統消費電子直接被擠出產線。美光甚至關停消費品牌Crucial，把產能悉數轉向高毛利HBM。
二、消費電子：同芯不同命
輝達DGX GB300為降功耗改用低功耗DDR，與旗艦手機撞車；蘋果、三星憑議價力搶產能，中低端Android廠只能“撿邊角料”。Counterpoint預計Q4儲存價已漲50%，2026上半年再漲40%，廉價手機BOM成本抬升約18美元。“份額與利潤都沒緩衝空間的小廠最先出局，”分析師Yang Wang指出，2026年全球智慧型手機出貨量或現兩位數下滑。
三、歷史輪迴：短缺之後是雪崩
2020—2022年晶片荒讓全球汽車少賣300萬輛，企業財報提及“缺芯”高達2821次；2023—2025年僅459次，市場一度以為周期消失。如今AI資本開支激增，把儲存行業重新拉回超級周期：資本支出連續兩年創新高→產能錯位→價格暴漲。但儲存本質仍是商品，當2027年新廠量產、AI需求回落，庫存將迅速反轉，價格跳水可能同樣劇烈。
投資與消費啟示
- 終端廠商：提前六個月鎖貨+簽署PPA（長期協議），同時匯入國產LPDDR5/6驗證，避免單一來源；
- 管道商：漲價周期“囤晶圓”不如“囤現金”，警惕2027H2庫存雪崩；
- 消費者：打算換機請趕在2026年Q2前，漲價潮將在暑期檔終端零售兌現；
- 投資者：關注HBM佔比高、客戶已預付款的儲存原廠，迴避中小無產能保障的模組廠。
AI把記憶體買成“戰略物資”，手機、PC、汽車只能“配給制”生存。短缺—漲價—囤貨—過剩的劇本已寫好，區別在於這次主角從汽車換成AI，配角從PC換成手機。搶到產能的贏家收穫暴利，搶不到的則提前為下一輪熊市“買單”。 (正商研究院)