摩根大通維持SK海力士增持評級，目標價125萬韓元，較現價隱含35%上行空間。管理層在大會上罕見釋放多重強烈訊號：供需缺口嚴峻、管道庫存低位、出貨與產量位元增長齊頭並進，上行周期持續時間將超預期。與此同時，多年期長期協議（LTA）正成為鎖定收入確定性的關鍵籌碼。摩根大通於2026年3月8日發佈研報，記錄了SK海力士管理層在摩根大通韓國大會上的核心表態。摩根大通維持對SK海力士的增持評級，目標價為125萬韓元，較當前股價（92.6萬韓元）隱含約35%的上行空間。對投資者而言，本次大會傳遞出以下幾個關鍵訊號：記憶體上行周期持續時間將超出市場預期，供需缺口在DRAM和NAND兩端均十分嚴峻；HBM業務保持強勁領導地位，HBM4量產時間表未變，盈利能力目標維持與去年持平；龍頭廠商戰略重心轉向"工廠優先"，約22兆韓元的基礎設施資本開支計畫彰顯長期擴產決心；股東回報力度加大，公司已於2026年1月宣佈1兆韓元特別股息及庫存股註銷計畫，釋放積極訊號。上行周期持續時間將超預期SK海力士管理層在大會上系統闡述了記憶體上行周期有望延續更長時間的多重驅動因素：定製化記憶體解決方案的崛起：以HBM（高頻寬記憶體）為代表的定製化產品正在重塑記憶體市場格局；HBM帶來的晶圓與供給經濟學變化：由於"晶圓到晶片損耗"（wafer-to-die penalty）概念的存在，HBM消耗了更大比例的產能；AI推理需求向傳統DRAM/NAND延伸：AI應用場景的擴展正在將記憶體需求從高端HBM向常規DRAM和NAND拓展。在供需層面，管理層明確表示，DRAM和NAND兩端均面臨嚴重的供需缺口，價格上漲趨勢預計在可預見的未來將持續。目前供應商及管道客戶的庫存均低於平均水平，出貨量位元增長與產量位元增長基本持平。投資者高度關注長期協議（LTA）與周期持續性本次大會上，投資者對長期供貨協議（LTA）及周期持續性表現出濃厚興趣。管理層將當前記憶體行業定性為商業模式轉型階段，並將維持記憶體上行周期視為首要戰略優先順序。在LTA框架方面，管理層強調：更具約束力的雙邊協議對於提升收入和現金流可見性至關重要；關鍵考量因素包括鎖定供貨量以及價格區間，以確保供貨合同的可預期性；LTA通常為多年期協議（超過三年）；摩根大通判斷，SK海力士正採取更為均衡的LTA策略，在B2B與B2C客戶結構之間尋求平衡，同時保持相對保守的定價策略。HBM龍頭地位穩固，資本回報更為積極SK海力士重申了今年整體HBM業務計畫，HBM4量產爬坡時間表保持不變（摩根大通預計HBM4位元出貨量將在2026年第三季度實現交叉）。公司對維持HBM業務領導地位展現出強烈信心，主要依託：與生態系統合作夥伴的深度協作，包括與一家領先晶圓代工廠商在邏輯晶片設計與製造方面的合作；清晰的技術路線圖可見性。在定價方面，SK海力士重申HBM位元出貨量和定價均按年度談判，目標是維持與去年相近的盈利水平。儘管D5/LPD5價格自2025年第四季度以來出現大幅反彈，公司認為2026年合同量幾乎不存在重新議價的可能性。此外，SK海力士展示了更進取的股東回報立場。在確立了首要實現淨現金頭寸的目標後，公司保持了提前分配額外股東回報的靈活性。這無疑釋放了一個強烈的積極訊號——管理層對本輪記憶體周期的強度和長度充滿信心，擁有比以往周期更清晰的現金流可見度。DRAM產能規劃：工廠優先戰略，龍仁基地分階段推進SK海力士進一步披露了其約22兆韓元基礎設施資本開支計畫背後的戰略邏輯，核心是"工廠優先"（fab first）策略。具體規劃如下：龍仁（Yong-in）1號廠第一階段量產時間表提前三個月，公司正專注於基礎設施建設和潔淨室設施，以確保產能擴張的靈活性；龍仁1號廠剩餘的第2至第6階段將在2028年至2030年間逐步就緒；管理層透露的龍仁廠設計產能高於摩根大通此前預估的27萬至35萬片/月（WSPM）區間，實際產能建設規模可能因儲存樓設計及1dnm製程部署時間表而有所不同。 (invest wallstreet)

下游那些產業會受到影響呢？此前，中國國家發改委價格監測中心發文稱，2025年9月至今，受需求“爆發式”增長、產能“斷崖式”緊缺等因素影響，全球儲存器市場缺口擴大，儲存晶片價格持續上漲，近1個月多以來，漲幅呈現擴大態勢，建議關注儲存晶片對下游價格的影響。那麼下游那些產業會受到影響呢？01. 全品類儲存價格全線沖高，漲價潮持續加碼硬體儲存價格的暴漲已持續半年，上行趨勢仍在持續強化。本輪漲價覆蓋了DRAM、NAND Flash兩大主流儲存品類，以及Nor Flash、車規級儲存等細分賽道，呈現出“全品類普漲、漲幅階梯式擴大”的特徵。在DRAM領域，企業級DDR5記憶體模組成為漲價“領頭羊”。2025年初至2026年2月，DDR5記憶體顆粒現貨漲幅突破455%，伺服器端高端DDR5模組漲幅更超600%，部分高容量、高規格產品漲幅甚至突破10倍。消費級DDR5記憶體模組同期累計漲幅也顯著攀升，普遍達到250%–400%，部分熱門型號價格較半年前上漲超過4倍。在NAND Flash領域，3D NAND晶圓原廠合約價已連續6個季度上調，2025年第四季度至2026年第一季度單季度漲幅均超過20%。受此推動，主流消費級SSD固態硬碟價格在半年內累計上漲50%–120%，而企業級高容量、高性能SSD因採用更高耐久度與定製化方案，漲幅更是超過200%。瑞銀目前預計，2026年第一季度DDR合約價格環比上漲72%（此前預測為+62%）；伺服器DDR5合約價格已達到1.0美元/Gb。同時，瑞銀預計NAND合約價格環比上漲65%（此前預測為+40%）。分銷市場的供需失衡更為突出。有國產儲存分銷商坦言，當前行業核心矛盾是“有價無貨”，即便下遊客戶接受漲價，也難以拿到足額現貨。即便廠商加開產線也至少需要一年，無法填補當前的供需缺口。儲存晶片新產線從建設、偵錯到良率爬坡、量產交付，至少需要12-18個月的周期，短期內供給端幾乎沒有大幅改善的可能，價格上行趨勢難以快速逆轉。02. 伺服器與算力市場：成本跳漲重構商業邏輯儲存晶片的漲價風暴，最先衝擊的是處於AI產業鏈核心的伺服器與資料中心行業，成本的跳漲不僅重構了行業的成本模型，更直接改變了算力市場的商業規則。當前，核心企業級儲存晶片價格已實現5-10倍的跳漲，直接推高了資料中心的硬體重設與建設成本。以高端AI伺服器為例，一台H100伺服器僅32根64GB記憶體條的採購成本就超過30萬元；8卡RTX 5090搭配CPU與記憶體的整機報價，已從35萬元漲至近50萬元；H200整機價格更是從190多萬元回升至近240萬元。成本的暴漲直接衝擊了下游項目落地。一位資料中心伺服器處理器分銷人員透露，全鏈條成本上漲已導致大量客戶銷售停滯、項目擱置。“比如說，終端使用者在去年8月完成招標，整合商中標後，如今記憶體價格漲了7-8倍，原先的報價已經完全覆蓋不住成本，一些項目只能延期或者取消。”在自建算力成本高企的背景下，算力租賃市場迎來爆發式增長，同時開啟了史上最強漲價周期。有伺服器廠商業務人員表示，前幾年反響平平的算力租賃訂單，今年需求大幅攀升，原因就是記憶體漲價後，企業自建伺服器的成本已遠超租賃成本。當前，海外雲廠商已率先啟動調價，亞馬遜AWS部分GPU實例漲價15%，Google雲H100租賃價格漲幅達20%；國內廠商優刻得也宣佈，自3月1日起對全線產品與服務進行價格上浮調整。供給緊張讓算力租賃市場徹底進入“賣方市場”，“有算力=有話語權”成為行業共識，2025年甚至更早佈局算力中心、儲備高性能計算晶片的公司，已佔據明顯的先發優勢。03. 智慧型手機成本承壓，行業開啟近五年最大規模集體調價與資料中心行業相比，直面終端消費者的消費電子行業，面臨著“成本承壓+銷量敏感”的雙重擠壓，國內主流手機品牌已率先啟動終端價格調整。OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等國內主流手機品牌，均已擬定於2026年3月初啟動新一輪產品價格調整，這也是手機行業近五年來規模最大、漲幅最顯著的一輪集體調價。即便是行業利潤巨頭蘋果，在與三星的儲存採購談判中，也面臨著對方100%的提價要求，供應鏈成本被直接拉高。本輪手機行業的集體漲價，主要源於不同廠商的利潤空間差異帶來的成本承受力分化。蘋果獨佔全球智慧型手機行業超80%的利潤，部分報導甚至指出其利潤佔比達到83%-91%，而國內主流手機廠商長期順應國內市場的極致性價比需求，毛利率普遍僅在5%-10%，遠低於蘋果40%左右的毛利率，也低於三星等廠商20%左右的毛利水平。面對同等幅度的儲存採購成本上漲，高毛利的海外廠商可以通過犧牲部分利潤控制終端漲價幅度，穩定市場預期和銷量；而毛利率極低的國產廠商，已沒有利潤空間消化成本上漲，若不想虧本，終端漲價已成必然選擇。從產品結構來看，記憶體在智慧型手機物料清單（BOM）成本中的佔比越高，受漲價衝擊越大。中低端手機產品的記憶體成本佔比相對更高，受影響也最為明顯；而相比歐美和日韓市場，中國市場的中低端手機佔比更高，受成本飆升衝擊的範圍更廣，終端價格漲幅也相對更大。與此同時，全球記憶體市場仍由三星、SK海力士、美光等海外廠商主導，國產儲存仍處於發展爬坡階段。海外手機廠商與頭部儲存供應商的合作更深，議價能力更強，可通過長期合約鎖定價格、避險漲價風險；而國內廠商的議價能力相對較弱，更多需要自行承擔漲價帶來的成本壓力。值得注意的是，蘋果iPhone系列長期採用保守的記憶體配置策略，即便是iPhone 17系列，頂配Pro版本最高僅配備12GB運行記憶體，而同期Android旗艦機型普遍將16GB運行記憶體作為標配，中高端機型也普遍搭載12GB以上記憶體，這也使得Android機型的記憶體成本佔比更高，受漲價衝擊更為直接。04. PC與DIY市場：全品類調價，市場格局生變手機之外，筆記型電腦與PC DIY市場同樣未能倖免，漲價潮已全面覆蓋從入門級辦公本到頂配遊戲本的全品類產品。聯想、戴爾、惠普等頭部PC廠商已啟動全線產品調價，漲幅普遍在10%-30%，部分頂配機型價格上浮超5000元，主流筆記本產品整體價格已有10%-20%的漲幅。DIY市場同樣迎來價格普漲，記憶體條、固態硬碟成為漲價重災區，裝機成本大幅攀升。市場研究機構Gartner指出，為應對不斷上漲的記憶體成本，PC製造商別無選擇，只能提高終端產品價格，未來將很難再以“入門級”價格向遊戲玩家提供高性能硬體。反常的是，二手市場出現了“記憶體越大越保值”的現象，大記憶體二手筆記本、桌上型電腦的價格逆勢走強，甚至出現了使用半年以上的裝置，二手售價仍接近新機首發價的情況，主要原因就是新機價格持續上漲，且大記憶體產品的供給更為緊缺。就在全行業陷入“成本上漲 - 終端提價”的剛性循環之際，3 月 4 日蘋果如期舉行春季新品發佈會。此次發佈會不僅是蘋果史上首次落地中國上海的春季發佈會，更帶來了包括 iPhone 17e、MacBook Neo 在內的多款終端新品；其中 MacBook Neo 以突破性的低定價面市，成為蘋果史上價格最低的筆記型電腦，這一逆勢動作直接打破了 PC 市場的漲價共識，給本就處於變局中的行業格局帶來了強烈衝擊。MacBook Neo 的低價策略，本質是蘋果憑藉全產業鏈優勢對漲價周期的精準避險。其一，蘋果延續了一貫的保守儲存基線配置策略，MacBook Neo 起步版本鎖定 8GB 統一記憶體 + 256GB 固態硬碟的基礎規格，通過控制核心儲存配置的基準門檻，最大限度壓縮了儲存漲價帶來的成本增量，規避了大容量儲存硬體的價格暴漲風險；其二，蘋果超 40% 的整體毛利率，遠高於 Windows 陣營主流廠商 10%-20% 的毛利水平，為其預留了充足的利潤緩衝空間，使其能夠在全行業漲價的周期中，逆勢下探入門級產品的價格帶。05. 新能源汽車：漲價壓力傳導，成行業新成本痛點隨著智能汽車的快速發展，汽車已成為儲存晶片的又一重要的應用場景，這場漲價潮也開始向新能源汽車行業傳導，成為車企新的成本壓力來源。新能源汽車行業本身高度依賴晶片供給，但在全球儲存晶片產能爭奪中，車企因產品利潤遠低於AI行業客戶，始終處於劣勢，車規級儲存晶片的供給穩定性正面臨嚴峻挑戰。瑞銀研報測算，一輛普通中型智能化電動汽車，僅儲存晶片漲價帶來的成本漲幅已達4000至7000元，車企的利潤空間被大幅擠壓，儲存晶片漲價已成為2026年汽車行業最大的成本壓力源，影響甚至超過了電池原材料漲價。在智能新能源汽車中，儲存晶片的應用已覆蓋全車多個系統。其中，車載資訊娛樂系統（IVI）是儲存晶片用量最大的類股，約佔整車儲存產品用量的80%，涵蓋中控螢幕系統、車載音響系統、多媒體內容儲存等場景；高級駕駛輔助系統（ADAS）約佔儲存產品用量的10%，承擔著攝影機資料快取、雷達資料處理、自動駕駛演算法運行的核心作用。此外，智能座艙域、自動駕駛域、車載資訊系統、儀表板系統等，均高度依賴儲存晶片的支撐。一輛主流智能新能源汽車，通常會配備4-16顆DRAM晶片用於臨時資料處理，2-6顆NAND Flash晶片用於長期資料儲存，同時搭配SRAM、eFlash、Nor Flash、EEPROM等其他類型儲存晶片。隨著智能駕駛等級的提升，汽車對儲存晶片的數量、容量、性能要求還將持續提高，儲存漲價帶來的成本壓力也將進一步加劇。06. 漲價潮的正在重構使用者消費行為和產業格局這場持續發酵的儲存漲價潮，其影響早已超越單純的價格波動，正在從消費行為、企業策略到產業格局，引發全產業鏈的變革。在消費者層面，終端產品的全面漲價，直接導致消費者換機、換購周期進一步拉長，市場購買力持續減弱。若終端價格持續上行，可能形成“成本上升-終端漲價-需求疲軟-廠商減產-供需失衡加劇”的負向循環，對消費電子、汽車等行業的復甦造成衝擊。在企業經營策略層面，硬體採購成本的持續暴漲，推動更多企業加速IT架構向雲端遷移。對於中小企業而言，自建伺服器、搭建本地IT系統的成本已遠超算力租賃的長期成本，轉向雲服務成為規避硬體通膨風險的最優選擇，這也將進一步推動雲端運算行業的集中度提升。在產業格局層面，本輪漲價潮為國產儲存產業鏈帶來了歷史性的發展機遇。面對持續的供給緊缺和價格上漲，下游終端廠商紛紛加大對國產廠商的採購力度，國產儲存廠商的擴產計畫也在加速推進。 (半導體產業縱橫)

3月5日上午，據中國青年報報導，全國人大代表、小米集團創始人雷軍表示，AI需求暴漲引發儲存晶片價格暴漲，他說：“我們的手機業務面臨很大壓力，會想各種辦法，儘量降低消費者的接受難度。”圖片來源：視覺中國這已經是近期雷軍在公開場闔第三次談晶片漲價。2025年10月在回應Redmi K90系列手機漲價問題時，雷軍就曾表示“最近記憶體漲價實在太多”，直言產品價格調整源於上游儲存晶片成本上漲，作為手機廠商難以完全消化成本壓力，需通過價格調整應對。公開資訊顯示，去年10月，Redmi發佈K90全系售價較上一代上調300-600元不等，引發使用者討論。面對市場反饋，小米此後迅速調整策略，宣佈K90標準版12GB+512GB版本在首銷月內直降300元，售價調整為2899元。2026年1月在直播中，談及新車型成本時，雷軍再次直言，儲存晶片價格按季度上漲，2025年第四季度漲幅達40%-50%，預計2026年第一季度繼續上漲，若按此趨勢，僅車用記憶體全年成本可能增加數千元。國家發展改革委價格監測中心2月28日發佈的資料顯示，截至2026年1月，全球儲存晶片兩大主要產品DRAM（記憶體）和NAND快閃記憶體價格均創下自2016年有統計資料以來的最高值。以主流型號DDR4 8Gb顆粒為例，部分型號的現貨價格更是從2025年低點的3.2美元飆升至15美元，累計漲幅高達369%。據供應鏈的最新消息，兩大儲存巨頭三星電子與SK海力士已向客戶下發通知，2026年第二季度或繼續大幅上調DRAM記憶體價格，DDR5顆粒統一漲價約40%。而兩者產量合計佔據全球DRAM市場超七成份額。自2025年9月以來，儲存晶片價格便開啟了持續攀升模式，其中DRAM（記憶體）和NAND快閃記憶體兩大核心產品價格漲幅尤為驚人。小米集團合夥人、總裁盧偉冰在2025年11月的財報電話會上表示，此次儲存價格上漲是“偏長的周期”，主要驅動力來自AI技術革命帶來的HBM（高頻寬記憶體）需求激增，而非傳統的手機、筆記本行業周期波動，預計要到2027年才可能有新的產出。據藍鯨新聞報導，多位業內人士表示，“今年3月是手機漲價的關鍵節點，此前上市的機型調價幅度相對溫和，但3月之後發佈的新品，漲價幅度將明顯擴大，最低漲幅不會低於1000元，中高端旗艦機型漲幅可能達到2000-3000元。”另據21世紀經濟報導，儲存晶片漲價或導致千元手機減產。一名儲存行業從業者稱，規模較小、產品定位多集中在千元價位段的廠商會面臨更大壓力。Omdia分析師鐘曉磊也表示，儲存漲價對於物料成本影響較大，導致100美元以下機型可能不得不面臨漲價的情況。而對於200美元以上的機型而言，雖然可以通過外圍配置的取捨，以及對管道補貼、行銷等費用的調整抵消成本上漲，但配置上的取捨也意味著在一定程度上會影響2026年AI手機的進一步下沉。富國銀行分析師在一份研究報告中也表示，由於資料中心和人工智慧（AI）應用的需求飆升，全球範圍內記憶體晶片短缺加劇，手機和汽車製造商可能面臨新的成本壓力和潛在的供應中斷。富國銀行還預計，明年全球DRAM需求將增長約26%，而供應預計僅增長約21%，這意味著供應缺口約為14%。報告稱，“隨著手機和汽車行業最大的供應商美光科技、三星和SK海力士等半導體製造商將產能分配給增長更快、利潤更高的資料中心市場，手機和汽車製造商、供應商可能被迫支付更高的價格以確保供應。”摩根士丹利在今年1月發佈的研究報告中指出，傳統儲存晶片供需缺口正持續擴大，2025年第二季度至2026年，行業將迎來新一波超級周期，DDR4等記憶體產品供應緊張態勢加劇。“2026年1月，頭部企業對DDR4採購態度積極，受供應限制，其一季度價格漲幅可能達50%，漲勢將延續至二季度，將波及手機、汽車等行業。”上述研究報告顯示。 (介面新聞)

在退出消費級記憶體和固態硬碟（SSD）市場之後，美光把重點轉向了企業級市場，尤其是在人工智慧（AI）領域加大了投入。當地時間3月3日，美光宣佈推出業界首款單條256GB SOCAMM2記憶體模組，已向客戶啟動出樣及出貨。該產品搭載全球首款單晶片32Gb LPDDR5X DRAM顆粒，實現儲存技術新突破。SOCAMM2 是一種專為資料中心、高性能計算和人工智慧設計的低功耗記憶體模組。它基於 LPDDR5/5X 的標準，結合了 CAMM 的模組化設計，未來還有望支援 LPDDR6。這個技術最大的優點就是省電、節省空間，而且維護起來也方便。它正好填補了 HBM（高頻寬記憶體）和傳統 DDR 之間的性能和成本空缺。相較前代最高容量192GB SOCAMM2，該產品容量提升約三分之一。在8通道單路伺服器中，可支援2TB系統記憶體配置，適配12通道雙路伺服器時更可拓展至6TB系統容量，助力AI伺服器輕鬆處理超長上下文窗口與複雜推理任務。美光還表示，在處理長文字的大型語言模型推理任務時，他們讓第一個字生成的時間快了2.3倍。而在單獨使用CPU的應用中，能效提升了最多3倍。目前美光正與輝達緊密合作開發下一代記憶體解決方案，輝達下一代AI超級計算平台Vera Rubin將成為首批採用該記憶體標準的產品之一。該記憶體模組計畫在GTC 2026大會上正式展出。 (半導體技術天地)

據Gartner發佈的最新報告，受DRAM供應嚴重短缺影響，500美元以下入門級PC市場將在2028年前徹底消失，2026年PC出貨量預計暴跌10.4%，跌幅超過智慧型手機市場。Gartner高級分析師Ranjit Atwal指出，記憶體成本在PCBOM物料成本中的佔比急劇攀升，製造商已無法像過去那樣自行消化成本上漲。對於傳統入門級產品，廠商通常選擇內部吸收BOM增長以維持價格競爭力，但當前記憶體價格漲幅已超出承受極限，"廠商別無選擇，只能將成本壓力轉嫁給消費者"。Ranjit Atwal明確表示：“低於500美元的入門級PC市場將於2028年消失”。這一轉變對500-1000美元主流價位段衝擊最為嚴重，Gartner預計，消費者將大幅延長換機周期，PC使用壽命在今年底前將增長20%。為了確保盈利，廠商寧願接受銷量下滑，也會優先保證高端高利潤機型的供應，這意味著低價位段的現貨將越來越少。隨著現有DRAM庫存快速耗盡，記憶體價格通膨將在二季度進一步加劇，對於預算有限的玩家而言，唯一可行的應對策略是推遲購買計畫，但這一過程可能耗時一年以上。DDR5記憶體價格居高不下，儲存也同樣的趨勢，迫使很多玩家回到了更老的DDR4平台，帶動它們的價格也漲了。DIY和整機市場的另一個趨勢，就是可能會走向中低端為主，很多低端主機板近日的銷量就相當看好，比如H510。H510主機板已經發佈5年多了，規格非常普通，僅支援雙通道DDR4記憶體、六條PCIe 3.0擴展通道、四個USB 3.0 5Gbps介面等。H510晶片組已經停產了，在售主機板價格一般在二三百元，原本很快就要退市了。不過，近日受到元器件材料供貨缺貨的影響，未來1-2個月可能會陸續漲價，對低端主機板的成本影響壓力會相當大。H510停產之後，雖然還能採購到一些，但數量無法太多，加上元件成本上漲、貨源緊缺、需求增長等一系列影響，H510主機板的採購成本和銷售價格會越拉越高。預計3月開始，H510主機板的價格會明顯上漲，大機率會直接崩向400元以上。(硬體世界)