Intel公司股價一年時間漲了五倍還多，主要原因就是AI時代CPU的地位更加重要了，要跟GPU提升到1：1配比，不再是之前4到8個GPU才需要1個CPU的配角了。 與此同時，AI時代的CPU也需要改變，Intel CEO陳立武日前在摩根大通的全球會議上也談到這方面的動向，指出CPU架構需要進行更多的架構變革，轉向專門建構的矽晶片。 他還提到了一些比較具體的變化，加速器方面跟SambaNova合作實現，同時內部也有自己的AI計畫，要做到在某些領域跨越式發展從而帶來性能上的優勢。 陳立武還提到在某些領域Intel已經落後了，再去追趕一些新事物就沒意義了，他認為要進入競爭不那麼激烈的領域，並且在性能、功耗、軟體等方面實現差異化。

華為近日推出面向AI推理與資料中心的全新SSD產品——OceanDisk 1800系列，提供61.44TB和122.88TB兩種容量，未來還將推出245TB版本。然而，這款產品最引人注目的並非其超大容量，而是背後應對美國技術封鎖的封裝創新：Die-on-Board（DoB）技術。 受美國實體清單制裁影響，華為無法從三星、SK海力士等廠商採購超過400層的先進3D NAND快閃記憶體晶片（這些晶片使用了美國技術）。國記憶體儲晶片龍頭長江儲存的Xtacking 4.0目前最高為232層，層數較少導致單顆裸片密度偏低，若採用傳統封裝，華為的SSD容量將遠落後於國際競品。 為此，華為工程師繞過BGA/TSOP封裝限制，將NAND裸片直接銲接在PCB板上，通過增加裸片數量來提升總容量，同時省去了傳統封裝的昂貴中間環節，更具成本效益。DoB技術需要解決訊號完整性、熱管理等工程難題，OceanDisk 1800的量產表明華為已成功攻克這些挑戰。 儘管無法獲得最先進的3D NAND，華為憑藉DoB封裝實現了與競品相當甚至更高的儲存密度。這一案例再次印證：美國的出口管制並未擊垮華為，反而倒逼其在封裝、系統整合等層面另闢蹊徑。

2026年3月21日，華為在深圳把Ascend 950PR AI處理器投向了市場，單卡FP4算力到了1.56 PFLOPS。隔了兩個多月，其企業級儲存又更新了OceanDisk 1800系列。這個系列用上了一種叫“Die-on-Board”（DoB）的裸片直焊技術，在快閃記憶體顆粒本身還是232層3D NAND的前提下，把一塊企業級SSD的容量拉到122.88TB。 5月，硬體分析網站hardwareanalytic.com進一步披露，華為向一批核心客戶私下展示了到2028年的Ascend晶片路線圖，計畫用950、960、970三代產品，保持一年一代、每代算力翻倍的節奏。 不到一個季度，儲存、AI晶片、路線圖連續曝光。在美國仍死死卡著高頻寬記憶體（HBM）和先進製程裝置的當口，華為的半導體策略看上去已經從被動替代，轉向了多條線同時主動出擊。 122TB盤怎麼用232層NAND做到逼近400層效果

Vera Rubin的基礎視訊記憶體配置是192GB HBM4。這個數字已經是H100的兩倍多，業界普遍覺得夠用了。 01 192GB到3120GB，這不是升級，是供應鏈重組 加上6塊HBF之後，這個數字變成3120GB。不是翻倍，是16倍以上。 這組數字是理解整件事的起點。HBF全稱High-Bandwidth Flash，把NAND快閃記憶體做成類似HBM的堆疊封裝結構，單棧容量上限4TB，而HBM目前每棧只有32-64GB。6塊HBF加上2塊HBM的混合配置，讓一塊GPU的可定址記憶體突破3TB大關，進入此前只有伺服器整機才能觸碰的容量規模。

AI帶動記憶體的漲價讓儲存企業成為當下的新主角，$美光科技(MU)$ CEO在接受訪談時認為記憶體短缺要波及到26年之後，行業當下的產能投資要釋放需要到28年，因為人才和基建都太難太費時間了。 下面是彭博訪談的詳細內容紀要： 主持人： 今天我們非常榮幸地邀請到了美光科技（Micron）的首席執行長、總裁兼董事長——桑傑·馬羅特拉（Sanjay Mehrotra）先生。桑傑，很高興見到您，也非常感謝您接受彭博的專訪。 我們現在身處弗吉尼亞州馬納薩斯，共同見證美光在全美率先啟動“1-alpha”工藝節點 DRAM（動態隨機存取記憶體）的量產。作為目前全球最先進且應用最廣泛的記憶體晶片之一，據我所知，美光此前曾承諾要將 40% 的 DRAM 製造產能轉移回美國本土。您能否為我們深入解讀一下，今天的這一里程碑對於實現這一宏偉目標有著怎樣的助益 ？

分享Omidia 2026 年 NAND 快閃記憶體市場報告。2026 年 Q1 消費終端表現超預期，但增長源於提前備貨，受儲存成本上漲壓力影響，Q2 起消費端出貨將下滑。AI 與資料中心 NAND 需求持續強勁，高端手機市場具備韌性，有效對沖消費端疲軟。供給端，中國頭部廠商持續擴產，Solidigm 加碼高密度 NAND 產能，行業為長期需求備貨。價格層面，Q2 漲價趨勢延續但增速放緩，SLC/MLC 等傳統節點產品月環比暴漲近 50%，TLC/QLC 主流產品漲幅 15%-20%，廠商間漲幅分化。資料顯示，2026 年 Q1 NAND 營收 444.47 億美元，環比大增 82.9%，單價大幅上漲；2026 年全年營收逐季攀升，2027 年 Q1 達峰值後小幅回落。eMMC、eMCP、UFS、uMCP 等移動儲存產品價格同步上行，2027 年 Q2 部分產品價格小幅回呼。 報告主要內容 市場核心評論 消費端 Q1 表現與 Q2 起下滑預期

2026年5月，戴爾科技峰會。 麥可·戴爾走上台，和黃仁勳並肩而立。 這不是兩個人第一次站在一起。但這一次，空氣中少了寒暄客套，多了一絲從未有過的緊迫感。 台下的觀眾，幾百家企業的CTO和CIO，腦子裡想的是同一個問題：AI到底怎麼落地？