這一輪記憶體快閃記憶體大漲價主要源於AI需求太大導致的供應失衡，一年來記憶體條價格漲了差不多500%，部分產品甚至有接近10倍的漲幅。 按照這樣的漲價情況，大家原本以為記憶體行業的產能是非常緊張的，然而來自半導體行業的匿名人士指出了其中的貓膩，稱記憶體的緊缺實際上是被誇大了的。 根據他的說法，2026年當前的記憶體缺口在4-5%左右，原先2025年的8%至9%短缺預測被證明是誇大的，因為三星和海力士等主要製造商成功從1b工藝技術過渡到1c工藝技術，而這一節點升級提升了位容量輸出，並填補了大部分預期的缺口。 2027年的缺口隨著美光、三星全面啟動新的生產設施，缺口預計會縮小到3%。

IT之家消息，據韓媒 EtNews 今天報導，SK 集團會長、大韓商工會議所會長崔泰源表示，目前持續高企的記憶體價格並不正常。 過高的半導體價格不僅會抑制市場需求，未來還可能引發地緣政治層面的矛盾。 SK 集團會長、大韓商工會議所會長崔泰源 崔泰源表示：“記憶體價格應該下降。這句話聽起來可能有點奇怪，但現在的價格並不正常。如果高價一直維持下去，PC 和智慧型手機只能不斷漲價，最終出現所謂的‘晶片通膨’。”

在2026世界人工智慧大會（WAIC）上，中國國產超節點迎來了大爆發。 華為首次公開展出昇騰950超節點（Atlas 950 SuperPoD）真機，剛一亮相就成為本屆展會全場關注度最高的核心焦點。 本次WAIC現場，華為第一次線上下完整展出全配置的昇騰950超節點，這款產品依託自研靈衢互聯協議和全新升級的超節點架構，拉起了當前業界規模最大的1024卡叢集，可提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4的澎湃算力，配套擁有256TB的全域統一記憶體編址空間，足以支撐超大型千億級大模型的全流程高效訓練。 整套叢集依託TB等級的NPU互聯超大頻寬和3μs的超低RTT時延，直接突破了傳統大叢集內部計算、記憶體等各類資源的通訊瓶頸，通過系統性的架構創新最佳化實現全域資源統一高效調度，讓整套超大規模叢集的運行效率遠高於同規模傳統算力叢集。

由AI需求引爆的記憶體晶片漲價潮持續蔓延，正傳導至華強北這一全國消費電子流通樞紐。 “電腦（受）影響最大，之前300元的記憶體條，現在要賣1000元，這個漲幅我們了十幾年都沒見過。”在深圳華強北賽格電子市場三樓一家主營記憶體與固態硬碟批發的檔口前，該檔口老闆指著貨架上的金士頓16GB DDR4記憶體條說道。 華強電子世界二樓一家專做二手記憶體回收的商家，邊清點剛收來的舊記憶體條，邊向《科創板日報》記者表示，“DDR4/DDR5回收還可以，來賣舊條和換舊條的都不少，很多人把老機器裡的記憶體拆出來趁高價賣掉，再湊錢買新配置。” 《科創板日報》記者近日走訪華強北發現，受全球人工智慧需求爆發式增長影響，記憶體晶片供應緊張，上游原材料的價格波動迅速傳導至下游終端市場，一場由記憶體引發的“漲價潮”正席捲手機、電腦、相機乃至AI眼鏡等各類智能終端。以蘋果、華為、小米為代表的終端品牌均有不同程度漲價，其中電腦漲價最多，這也直接導致到店消費者的觀望情緒愈發濃厚。

每日上傳超100份調研紀要、錄音、研報等資料，產業動態、公司變化即時發佈，每日更新博主午盤和日報看法，討論產業趨勢和產業邏輯，如有需要掃碼下方二維碼，僅需50RMB/年。 本報告由美銀全球研究部科技行業分析師團隊發佈，核心主題為三季度DRAM均價（ASP）上漲表現顯著好於市場預期，疊加台積電、ASML超預期的業績與資本開支指引，記憶體類股上行邏輯進一步強化。以下為報告核心內容的結構化總結： 一、核心主題與三季度DRAM合約價管道調研結論 針對市場擔憂“記憶體廠三季度業績或因ASP漲幅不及共識而不及預期”的疑問，報告通過最新管道調研驗證了三季度記憶體價格的強勁韌性，核心結論為美銀預測的三季度DRAMASP環比上漲21%具備支撐，顯著高於TrendForce的一致預期。

作為算力的底層基石，記憶體晶片所帶來的資料互動延時與功耗問題，是阻礙算力提升的根本瓶頸。 7月17日，復旦大學周鵬、劉春森團隊在學術期刊《科學》發表最新成果：團隊發明“量子快閃記憶體”技術，研製出具有全球最大非易失量子記憶體窗口的器件，開創單電子量子記憶體理論體系，為量子記憶體工程應用補齊關鍵理論短板。 電子是不可分割的基礎粒子，理論上“一電子、一位元”是記憶體密度的物理極限，但單電子量子效應極難穩定捕捉，長期被學界認定僅停留在理論層面。 該團隊此前已研發400皮秒超快“破曉”器件、“長纓”混合架構快閃記憶體晶片，相關成果入選2025年度中國科學十大進展。此次團隊基於量子力學基本原理，依託二維半導體原子級厚度的電子束縛優勢，設計共面的漏極-溝道-源極“歸壹”結構，首次在27℃室溫環境下觀測到單電子穩定記憶體行為，突破了同類實驗中單電子狀態難以在室溫下穩定保持、量子行為無法清晰觀測的技術瓶頸。

全球DRAM供應持續緊張，而長鑫記憶體正成為PC廠商爭相鎖定的重要供應商。 最新供應鏈消息顯示，由於訂單需求異常強勁，長鑫記憶體的DRAM產能已基本被預訂至2027年底，反映出AI浪潮推動下的全球記憶體供需失衡進一步加劇。 報導稱，包括戴爾、惠普、聯想等大型PC廠商已開始提前鎖定長鑫記憶體的DRAM供應，以確保未來兩年的產品生產計畫。 此前，多家主機板廠商也陸續推出BIOS更新和相容性最佳化，提高對長鑫DDR5記憶體的支援力度，為其進一步進入PC市場鋪平道路。

國產記憶體的超車時刻：從DDR5到HBM3，長鑫走到哪了 微星前幾天發了個公告，說他們把長鑫顆粒在AMD平台上超到了DDR5-8200，還通過了MemTest百分之百覆蓋率的燒機測試。這事放在兩年前沒人信——那時候國產顆粒能穩定跑上6000就算燒高香了，6800以上基本看臉。 但更值得聊的不是頻率本身，而是整個行業正在發生的一個結構性變化。 三星、SK海力士、美光這三家，現在把七成以上的先進晶圓產能砸向了HBM。原因很簡單，HBM利潤率高，AI伺服器又吃掉了所有能產出來的HBM，根本不愁賣。結果就是，通用DDR5市場出現了供給真空，海外廠商順勢漲價，三季度消費級DDR5據說還要再漲20%。