#記憶體
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記憶體荒的真兇不是GPU：2027到2028，HBM正在吃掉整個DRAM的產能帳本

2026 年 10 月，記憶體供給偏緊的判斷已經從分析師的 PPT 走進了原廠高管的嘴裡。SK hynix CEO 郭魯正（Kwak Noh-jung）警告，2027 年可能出現前所未有的記憶體供應短缺。路透社援引 UBS 的判斷，全球 DRAM 供不應求至少持續到 2028 年第二季度。下一個 AI 瓶頸很可能不是 GPU，而是你以為"已經不缺了"的記憶體。 聚焦 🔍 這輪緊張和 2017 年那種"某家工廠停電、某個品類缺貨"不一樣。它是結構性的：需求在按季度變，產能在按年交付，中間夾著一個把晶圓吃走的 HBM。 先說一個深夜的 debug
記憶體荒的真兇不是GPU：2027到2028，HBM正在吃掉整個DRAM的產能帳本
科技#記憶體#供應鏈短缺#HBM
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賣一臺虧一臺！內存漲到三星都扛不住，手機被曝減產30%

三星電子因手機內存價格暴漲，正大幅削減第四季度智能手機供應量20%至30%，部分產品甚至面臨「賣一臺虧一臺」的困境。內存成本飆升疊加傳統淡季，或令三星全年手機出貨量降至2億部出頭，MX部門盈利承壓。 三星電子智能手機業務正面臨內存價格飆升帶來的嚴峻盈利壓力，被迫大幅削減產量。 據多名IT行業知情人士透露，三星電子移動業務部門（MX）近期已要求合作夥伴將第四季度產品供應量削減20%至30%。有行業人士直言，受內存及半導體價格上漲拖累，三星智能手機目前"賣一臺虧一臺"，減產被視為維護整體利潤水平的主動應對之策。 與此同時，三星電子將於8日發佈第三季度初步業績，據金融資訊機構FnGuide數據，市場對其第三季度營業利潤的一致預期為106.64兆韓元，但已有券商單獨預測MX部門營業虧損將達19兆韓元。
手機#三星電子#財報分析#記憶體
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中國記憶體產業重點企業盤點

記憶體產業的國產時刻，不是某一顆晶片的突破，而是整條產業鏈第一次站在了同一個節奏上。 2026年8月29日，長鑫存儲宣佈LPDDR6量產，全球首發搭載於小米18 Fold摺疊旗艦手機。這是中國記憶體企業首次在高端記憶體標準上打破三星、SK海力士長期把持的產品首發局面。一個月前，長鑫科技登陸科創板，上市首日收盤市值突破3.28兆元，登頂A股市值榜首；半年報顯示營收約1503億元（+873.64%）、歸母淨利潤約776億元。 更早的8月19日，長江存儲以14%的NAND位元出貨份額首次穩定躋身全球第三，僅次於三星（25%）和SK海力士（22%）。 一家登上A股市值之巔，一家拿到全球前三的位置——國產記憶體的兩大支柱，在同一年完成了從"追趕"到"同台"的跨越。核心問題隨之而來：國記憶體儲產業鏈究竟形成了什麼樣的格局？誰在真正量產交付，誰在卡位關鍵環節？
中國記憶體產業重點企業盤點
科技#中國#記憶體產業#半導體供應鏈
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2026年閃迪上漲613%，美光也毫不遜色，那家AI記憶體股還有更大的發展空間？

截至2026年，閃迪（Sandisk）股價漲幅超過613%，美光科技（Micron Technology）漲幅雖略低，但仍達到272%。今年某些時期，這兩隻股票的漲幅甚至超過了上述百分比。這兩個數字都源於同一原因：人工智慧（AI）資料中心的建設推動了記憶體需求激增，導致供應短缺嚴重到供應商可以自行定價。 對於今天關注這些股票的人來說，問題不再是AI記憶體需求是否真實，而是這兩家早已成為巨頭的公司中，那一個在今年及未來還有最大的增長空間？ 閃迪的故事幾乎完全圍繞NAND快閃記憶體展開 閃迪於去年從西部資料（Western Digital）分拆而來，主要生產用於長期記憶體而非即時計算的NAND快閃記憶體。據Investing.com報導，在最近一場由高盛（Goldman Sachs）主辦的技術會議上，閃迪代表表示，資料中心如今已佔據整個NAND市場的一半以上，他們將這一轉變稱為“歷史性的轉折點”。在會議上，管理層表示，過去九個月裡，閃迪已與多家大型資料中心客戶簽署了八份長期供應協議，並已預訂了其2028財年約三分之二的位元供應量。
美股#閃迪#SanDisk#美光科技
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從定製基底到16層堆疊：HBM4貴在那裡

HBM4的貴，不只是一顆晶片的定價問題，而是整個DRAM產能體系在AI時代被重新分配的結果。 一條價格曲線正在陡峭抬升。HBM4 12層產品的單價，正從2026年下半年的約2美元/Gb，向2027年的4至5美元/Gb快速攀升——漲幅100%到150%。換成單顆產品更直觀：一顆12層36GB的HBM4堆疊，價格預計從2026年的約600美元翻倍至2027年的約1300美元。 三星已啟動與主要客戶的2027年供應合約談判，報價鎖定在4至5美元/Gb區間的中高位——至少4.5美元/Gb，是當前HBM3E約1.5美元/Gb的三倍以上。 兩代產品之間，不是簡單的"漲價"，而是一次系統性的成本重構。核心追問隨之而來：HBM4憑什麼這麼貴？這些額外的成本到底花在了那裡？
從定製基底到16層堆疊：HBM4貴在那裡
科技#HBM4#成本拆解#AI記憶體
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AI記憶體瓶頸：從HBM降配到CXL重估

AI正在用降低單機配置、拆分推理任務和共用記憶體繞過短缺。記憶體周期是否延續，取決於節省下來的容量與新增需求誰跑得更快；連接晶片和專用推理架構的收益，則要看系統效率能否轉成真實收入。 一、記憶體周期的分歧，落在短缺能持續多久 AI伺服器降低記憶體配置，直覺上會削弱記憶體廠商的收入。但截至2026年10月5日，大摩仍對美光和閃迪維持超配評級，同時把Astera Labs、邁威爾科技和Cerebras列為架構調整的潛在受益者。這幾個方向可以同時成立，原因在於供給受限時，少用一點記憶體可能讓更多系統交付，新增機器又會消耗更多記憶體。 大摩預計，短缺強度會波動，但AI在可見未來仍會吸收可用供應。這裡的判斷建立在AI建設繼續增長的前提上，不能理解成任何價格、任何品種、任何時間都缺貨。HBM、高頻寬之外的DRAM和NAND承擔不同任務，價格與盈利也會有各自的節奏。
AI記憶體瓶頸：從HBM降配到CXL重估
科技#AI記憶體瓶頸#HBM降配#CXL
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iPhone 18 Pro，驚天劇變

本月18日，iPhone 18 Pro系列正式開售。雷科技（ID：leitech）在Apple Store廣州天環店探訪時發現，iPhone 18 Pro系列首銷當天引來了不少黃牛，但超大杯2TB版基本無人問津。原因倒也不複雜，今年iPhone 18 Pro系列漲價了，大容量版本漲幅尤其大。 （圖源：雷科技） 隨著首批使用者陸續拿到了iPhone 18 Pro系列，部分使用者陸續發現了一個問題：自己多花幾千元買來的1TB、2TB大容量版本，快閃記憶體顆粒反而不如256GB、512GB版。 記憶體測試團隊HOMOLAB把常用的FIO工具移植到iOS，對一台1TB版iPhone 18 Pro Max做了壓力測試，這台手機的快閃記憶體被識別出是QLC。專做手機擴容的博主麥子俊i也統計了手頭上iPhone 18 Pro系列拆出來的顆粒：512GB的3個樣本全是TLC，1TB的24個樣本裡有23個是QLC，2TB的4個樣本全是QLC。
iPhone 18 Pro，驚天劇變
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余承東談記憶體漲價

余承東：華為手機未來不得不漲價，公司必須先生存下來 在日前舉行的國際媒體圓桌交流中，華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東談到了記憶體漲價對華為手機業務帶來的影響。 余承東表示，記憶體元件價格急劇上漲，給每部手機帶來的額外成本已經超過200美元（約合1340元人民幣）。由於華為手機在記憶體方面的規格普遍較高，因此相比其他產品，受到的成本上漲影響也更明顯。 他指出，這已經成為整個手機行業面臨的一大挑戰，目前不少手機廠商都在陸續提高產品售價。
余承東談記憶體漲價
手機#記憶體#余承東#華為