HBM推動美光業績暴漲，產能擴張提速！

人工智慧伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的需求激增，推動美光創下了新的季度新高。12月17日，全球儲存晶片巨頭美光科技發佈了其截至2025年11月27日的2026財年第一季度財務報告，季度營收為136.4億美元，較上年同期增長56.6%，高於上一季度46%的增長率；GAAP利潤為52.4億美元，同比增長231%；上一季度利潤佔收入的比例為28.3%，而現在為38.4%。美光總裁兼首席執行長Sanjay Mehrotra表示：“在第一財季，美光在公司層面和我們的每個業務部門都實現了創紀錄的收入和顯著的利潤率增長。”

財務摘要：

• 毛利率：56.0%，上一季度為44.7%，去年同期為38.4%
• 營運現金流：84.1億美元，去年同期為32.4億美元
• 自由現金流：39億美元•攤薄每股收益：4.6美元，去年同期為1.67美元
• 現金、限制性現金和可售投資：97億美元，去年同期為67億美元

DRAM營收為108億美元，同比增長69%，而NAND營收同比增長22%至27億美元。四個業務部門的業績各不相同，HBM推動的雲收入遠高於其他業務部門：

• 云：53億美元，同比增長99.5%
• 核心資料中心：24億美元，同比增長3.8%
• 移動和客戶端：43億美元，同比增長63.2%
• 汽車和嵌入式：17億美元，同比增長48.5%

總收入、DRAM和NAND銷售、HBM、資料中心收入和每個業務部門都達到了創紀錄的水平。美光指出，持續強勁的行業需求以及供應限制正在導致市場緊張，並預計這些情況將持續到2026年之後。

產能規劃：

美光打算最大限度地提高其晶圓廠的產量，尤其是提高密度更大的技術節點的產量，並投資新的晶圓廠潔淨室空間以提高產能。他們正在推動愛達荷州的第一個晶圓廠量產，預計第一片晶圓將在2027年中期產出，早於之前的規劃；第二個晶圓廠將於2026年開始建設，2028年底投入營運。此外，2026年初在紐約的第一家晶圓廠也將破土動工，2030年後供應；新加坡HBM先進封裝工廠也有望在2027年實現產出。

前景預測：

包括HBM4在內，2026年記憶體產能已經售罄。美光預測，到2028年，HBM TAM的復合年增長率約為40%，從2025年的約350億美元增長到2028年的約1000億美元。HBM TAM對2028年的預測比2024年整個DRAM市場的規模還要大。美光認為，它正處於其歷史上最好的競爭地位，是半導體行業人工智慧的最大推動者之一。Mehrotra表示：“我們的第二季度前景反映了收入、毛利率、每股收益和自由現金流方面的可觀記錄，我們預計到2026財年，我們的業務表現將繼續增強。”

美光預計下季度營收將達到187億美元±4億美元，較上年同期增長132.3%，毛利率將從本季度的56%上升至67%±1%。稀釋後每股收益將從本季度的4.60美元上升至8.19±0.20美元，漲幅為78%。將這一增長應用到本季度的GAAP利潤中，下季度的可能利潤為93億美元，為預期營收的51.1%。 (銳芯聞)