合肥模擬晶片“小巨人”衝刺港交所！市值近百億，安徽大學校友創辦

151種智能視訊晶片、110種互連晶片。

安徽合肥模擬晶片企業龍迅半導體正式遞表港交所。

招股書顯示，龍迅半導體創辦於2006年11月，是一家領先的高速混合訊號晶片設計公司，致力於為智能終端、裝置及AI應用建構高效、可靠的“資料高速公路”。

該公司於2021年獲授國家專精特新“小巨人”企業。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，在視訊橋接晶片市場，龍迅半導體是中國內地排名第一及全球前五的Fabless設計公司，收入達4億元，市佔率為3.7%。

其晶片整合高畫質視訊處理與顯示能力，以及智能感知與人機互動技術，建立了堅實的技術基礎，以支援未來端側AI驅動的應用。

憑藉在高頻寬序列器/解串器（SerDes）、高速介面協議處理與資料加密、高畫質音視訊處理與顯示驅動技術方面的核心競爭力，龍迅半導體的產品能夠實現資料的無縫傳輸和處理，並在計算、儲存和顯示單元之間實現高效互動。

該公司已建構包含200多款晶片型號的豐富產品組合，涵蓋從基本功能晶片到先進系統級解決方案，能滿足智能視覺終端、智能車載、AR/VR、AI & HPC等各種應用的技術和效能需求。

龍迅半導體於2023年2月在A股上交所科創板掛牌上市。截至12月24日收盤，其A股總市值為99億元。

01.

三年半營收逾14億元，

淨利潤超4億元

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，龍迅半導體收入分別為2.41億元、3.23億元、4.66億元、3.89億元，淨利潤分別為0.69億元、1.03億元、1.44億元、1.25億元，研發費用分別為0.55億元、0.75億元、1.00億元、0.81億元。

同期，其綜合毛利率分別為58.8%、53.6%、54.3%、54.5%。

過去三年半，智能視訊晶片貢獻了龍迅半導體超過80%的收入。

該公司合併財務狀況表如下：

現金流如下：

02.

151種智能視訊晶片、110種互連晶片，

落地4大應用場景

龍迅半導體提供包含採集、連接、處理及顯示能力的端到端解決方案。其解決方案旨在滿足下一代AI基礎架構和HPC系統嚴格的超低延遲、超高頻寬和高可靠互連要求。

截至2025年9月30日，其產品包括151種智能視訊晶片和110種互連晶片，可讓資料在異構系統中無縫流通。

以專有的ClearEdge技術平台為基礎，其晶片組合滿足主要應用場景的需求，包括智能視覺終端、智能車載、AR/VR、AI & HPC。

（1）智能視覺終端：晶片可將視覺細節無損地傳輸，廣泛應用於無人機、機器人、智能商業顯示器及智能視訊會議系統。

（2）智能車載：涵蓋座艙域和駕駛域，能高速、穩定地將大量感測器資料傳輸至域控製器，以及從控製器至顯示器，實現多系統多螢幕互連。截至2025年9月30日，龍迅半導體已開發14顆通過AEC-Q100認證的車規級晶片，其產品和解決方案已被OEM和一級供應商採用，服務於領先的歐洲、美國和中國汽車品牌。

（3）AR/VR：晶片在提供AR/VR裝置所需的無縫、沉浸式體驗方面扮演重要角色，支援高解析度（最高可達雙目8K）和高更新頻率（最高可達120Hz）的顯示效果，同時維持極低延時。

通過與高通等領先的SoC廠商和索尼等顯示面板製造商共同開發，龍迅半導體正建立一個「SoC+晶片+面板」生態系統，也成為了索尼的AR顯示面板參考設計的重要合作夥伴。

其晶片已被全球AR/VR品牌如雷鳥、Rokid、XREAL及位於美國的全球消費性頭戴式MR裝置市場領導者採用。

（4）AI & HPC：龍迅半導體正擴展至AI & HPC領域，並研發高速訊號轉換和互連解決方案，旨在滿足下一代計算系統的嚴苛要求。

03.

研發人員佔比超75%

截至2025年9月30日，龍迅半導體的研發團隊包括193名員工，佔總員工數的75.1%；在境內獲授120項專利，包括100項發明專利及20項實用新型專利，亦於海外（包括美國及日本）獲授45項專利。

高畫質音視訊資料成為連接實體世界與數字世界的重要橋樑。這些資料在機器人和無人機、AR/VR裝置、自動駕駛系統以及高性能計算系統等的無縫、高速和穩定傳輸有賴於3項基礎技術支柱：高頻寬SerDes技術、高速協議處理、資料加密技術、高畫質視訊處理及顯示驅動技術。

基於在高頻寬SerDes方面的技術優勢，龍迅半導體擴展到更廣泛的互連晶片領域，特別是專注於PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等關鍵互連元件的開發。

為滿足HPC和AI日益增長的需求，其解決方案解決日益複雜的計算環境中的多模態資料傳輸瓶頸，包括縱向擴展式架構（GPU叢集內部）、橫向擴展式架構（資料中心）以及跨系統架構（資料中心之間）。

龍迅半導體的產品研發規劃包括：可提升計算與儲存單元之間的資料傳輸效率的可提供樣本的PCIe3.0 to SATA3.0橋接晶片；專為採集和傳輸高解析度、高更新頻率的無損視訊訊號而設計的流片HDMI2.1 to PCIe4.0晶片；正在開發的PCIe/CXL/USB Retimer及Switch，包括正在開發的與CXL2.0相容的PCIe5.0 Retimer。

其關鍵在研項目如下：

04.

前五大供應商集中度高

龍迅半導體的客戶主要包括經銷商。2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其來自前五大客戶的收入分別佔總收入的47.0%、49.4%、51.6%、53.9%。

同期，其供應商主要包括晶圓代工廠及提供封裝測試服務的公司，向前五大供應商採購的金額分別佔採購總額的84.4%、83.2%、93.1%、91.8%。

在往績記錄期，客戶D、客戶F亦為龍迅半導體研發活動所用耗材的供應商。

05.

創始人畢業於安徽大學和中科院，

曾在英特爾任職

龍迅半導體的簡化股權及公司架構如下：

截至最後實際可行日期，該公司由其創始人、董事長兼總經理陳峰持有37.53%及芯財富持有3.31%，芯財富由其執行事務合夥人陳峰最終控制；陳峰有權在該公司股東會上行使合共44.29%的投票權。

陳峰本科畢業於安徽大學應用物理學專業，碩士畢業於中國科學院安徽光學精密機械研究所應用光學專業，博士畢業於美國俄勒岡科學與技術研究生院電子工程專業，在積體電路設計行業擁有約30年經驗。

他曾擔任英特爾資深設計工程師、Accelerant Networks高級設計工程師、英特爾高級主管工程師、深圳朗田畝總經理、Advanced Chiplet董事。

2024年、2025年1-6月，龍迅半導體的董事、最高行政人員及監事薪酬如下：

06.

結語：支撐AI終端資料高速穩定流通，

計畫深化國際化戰略佈局

AI技術的影響力正深入滲透至各類應用場景。AI驅動終端裝置由資訊顯示單元向智能互動與邊緣計算平台轉變。

其中，半導體晶片作為智能系統的底層基礎設施，承擔著資料傳輸、資訊處理、算力供應等核心功能。在此背景下，高畫質音視訊訊號及大容量資料資訊需要在各類AI終端高速穩定流通。

視訊晶片是電子系統中負責採集與處理音視訊資訊的關鍵基礎設施，以視訊橋接晶片為代表的產品扮演著異構訊號協議（如HDMI、DP/eDP等）轉換的橋樑，可實現靈活的音視訊互連。

互連晶片則在高頻寬視訊與資料訊號高效傳輸中發揮核心作用，保障AI時代下所需的高速、穩定資料流動。

此次尋求港交所上市，龍迅半導體旨在深化國際化戰略佈局，增強融資及營運能力，提升研發與創新能力，擴張產品矩陣，拓展海外業務網路，持續吸引並聚集優秀人才，進行策略性投資及併購，進一步增強綜合競爭實力。 (芯東西)