突傳!中芯國際供不應求,部分產能漲價10%!

近期,多位業界人士透露,中芯國際部分產能已開啟漲價模式,漲幅約10%,目前已有不少企業收到了中芯國際的漲價函,此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台。

有公司反映,預計漲價會很快執行。但由於之前儲存產品價格過低,晶圓廠早已率先對其實施了漲價。

註:BCD是一種單片整合工藝技術,這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路。BCD工藝廣泛運用於電源管理(電源和電池控制)、顯示驅動、汽車電子、工業控制等領域。

業內人士分析漲價原因主要有三點

1、首先,“由於手機應用和AI需求持續增長,帶動套片需求,從而帶動了整體半導體產品需求的增長。比如,AI伺服器等產品需要大量電源晶片,導致佔用了許多BCD產能。

2、其次,行業層面,台積電已確認整合8英吋產能轉移到高端製程,並計畫在2027年末關停部分生產線,導致供應端出現缺口。

3、另外,原材料漲價也是其中因素,以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位,也對代工價格形成影響。

受此趨勢影響,另有晶片公司人士透露,除了中芯國際外,世界先進(VIS)同樣通知BCD平台漲價10%。

近期,蘋果供應商、全球第二大模擬晶片廠商ADI也向客戶發出了漲價通知,計畫於2026年2月1日起對全系列產品提價,整體漲幅預計約為15%。

據瞭解,目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。

由於需求旺盛,中芯國際、華虹公司的產能利用率持續攀升,並已接近滿載或超載狀態。

中芯國際產能已供不應求

根據11月13日晚間,中芯國際披露的2025年第三季度報顯示,中芯國際三季度月產能(折算成8英吋)達到102.28萬片,突破百萬片。銷售晶圓數量(折合8英吋)249.95萬片,產能利用率由二季度的92.5%上升至95.8%,近乎滿負荷運行。

隨後在11月17日,投資者關係活動記錄表中,中芯國際也稱,公司的產線實際上非常滿,三季度產能利用率都到95.8%了,產線是供不應求的狀態。中芯國際還承接了大量模擬、儲存包括 NOR/NAND Flash、MCU 等急單。

產能供不應求,也帶動了中芯國際整體業績增長。

2025年三季度中芯國際實現營收171.62億元,同比增長9.9%;歸母淨利潤為15.17億元,同比增長43.1%;此外,毛利率為25.5%,環比上升4.8個百分點。

前三個季度營收495.1億元,同比增長18.2%;歸母淨利潤38.18億元,同比增長41.1%。毛利率為23.2%,同比增長5.6個百分點。

第四季度作為傳統淡季,中芯國際也給出了樂觀的收入預測,收入指引為環比持平到增長2%,毛利率指引為18%到20%。

在業績說明會上,中芯國際聯合CEO趙海軍表示,第四季度作為行業淡季,客戶備貨有所放緩,但產業鏈迭代效應持續,淡季不淡,公司產線仍處於供不應求狀態。

因此,據測算,公司全年銷售收入預計超過90億美元,收入規模將踏上新台階。

同時趙海軍還稱,今年以來,除去人工智慧,其他主流應用市場溫和增長或回穩。在國內產業鏈切換迭代過程中,公司和客戶一起努力,抓住機遇,成為穩定供應商,使得公司現在和可預測未來的訂單獲得可持續的保障。整體來說,當前,公司產線仍處於供不應求狀態,出貨量還無法完全滿足客戶需求。

與此同時,中芯國際也正積極擴產,以滿足不斷增長的需求。

據悉,2025年第三季度,中芯國際資本支出170.65億元。而2025年第一季度、第二季度分別為101.57億元和135.46億元,前三季度合計407.68億元。2024年,中芯國際前三季度資本支出合計402.56億元。

在持續的資本支出之下,2025年第三季度,中芯國際月產能為102.28萬片(折合8英吋),而前一年同期為88.43萬片(折合8英吋)。照此計算,中芯國際一年時間增加產能約13.85萬片(折合8英吋)。

截至2025年第三季度末,中芯國際在建工程約為816.36億元。隨著在建工程持續轉為固定資產,中芯國際產能或將持續釋放。

另外,中國大陸第二大晶圓代工,華虹公司產能利用率也持續走強,並處於“超載”狀態,截至三季度末,華虹半導體月產能46.80萬片8英吋等值晶圓。總體產能利用率為109.5%,較上季度上升1.2個百分點,已連續七個季度產能利用率超過100%,後續也不排除漲價的可能性。 (卓乎知芯)