1. 紫光展銳，全球領先的平台型晶片設計企業，掌握多種通訊核心技術。它的手機晶片、物聯網晶片出貨量穩居國內前列，是國內少數能自主研發通訊晶片的企業。2. 韋爾半導體，A股晶片龍頭之一。旗下豪威科技的圖像感測器，廣泛應用於手機、安防、汽車等場景，全球市場份額穩居前列。3. 復旦微電子，依託復旦大學的科研實力，專注積體電路設計，深耕安全晶片領域。它的智能卡晶片、金融晶片，已廣泛應用於銀行、社保等民生領域，可靠性拉滿。4. 翱捷科技，聚焦無線通訊晶片，產品覆蓋物聯網、消費電子等多個場景。其自研的物聯網晶片，憑藉高性價比，佔據國內不小的市場份額。5. 恆玄科技，專注智能音訊SoC晶片，是TWS耳機晶片領域的隱形冠軍。蘋果、華為、小米等知名品牌的TWS耳機，不少都採用它的晶片。6. 瀾起科技，全球記憶體介面晶片龍頭，技術實力比肩國際巨頭。它的DDR5記憶體介面晶片，已實現量產，打破了國外企業的壟斷。7. 樂鑫科技，物聯網Wi-Fi晶片領域的佼佼者，專注低功耗物聯網解決方案。其晶片廣泛應用於智能家電、智能家居，性價比和穩定性備受認可。8. 泰凌微電子，專注無線物聯網晶片，在藍牙、ZigBee領域有深厚技術積累。9. 康希通訊，聚焦射頻前端晶片，產品覆蓋5G、物聯網等領域，發展勢頭迅猛。10. 物奇科技，無線通訊 / 車規通訊晶片，深耕消費電子、工業控制等場景。11. 山景積體電路，專注音訊晶片，在智能音箱、車載音訊領域有穩定客戶群體。12. 巨微積體電路，聚焦USB晶片、介面晶片，產品性價比突出，適配多種終端裝置。13. 華大電子，專注安全晶片、智能卡晶片，是國內安全晶片領域的重要玩家。14. 景嘉微（上海分部），專注GPU晶片研發，打破國外在民用GPU領域的壟斷。15. 卓勝微（上海分公司），射頻開關、射頻濾波器領域的龍頭，配套國內主流手機廠商。IC設計領域企業眾多，以上只是其中一部分，每一家都有自己的核心賽道。接下來是晶圓製造環節，這是晶片產業的核心基石，上海擁有國內頂尖的製造企業。16. 中芯國際，國內大陸地區晶片製造領域的領頭羊，擁有14nm製程量產能力。作為國內規模最大、技術最先進的晶圓代工企業，它支撐著國內大部分IC設計企業的代工需求。17. 華虹半導體，特色工藝純晶圓代工企業，專注於嵌入式非易失性儲存器、功率器件等。它的特色工藝優勢明顯，在汽車電子、工業控制領域有廣泛應用。18. 積塔半導體，專注特色工藝製造，聚焦功率器件、模擬晶片等領域。其功率器件晶片，廣泛應用於新能源汽車、電力電子等場景，填補國內部分空白。19. 上海先進半導體，專注功率半導體製造，在IGBT、MOSFET領域有深厚積累。晶圓製造環節技術門檻極高，上海這幾家企業，撐起了國內晶片製造的半壁江山。然後是封測環節，作為晶片產業鏈的末端，上海聚集了一批國內外知名封測企業。20. 長電科技（上海），全球知名封測企業，封測技術處於國內領先、國際一流水平。它的先進封裝技術，適配高端晶片需求，服務於全球主流晶片企業。21. 通富微電（上海），國內封測龍頭之一，專注高端封裝領域，佈局Chiplet等先進技術。22. 華天科技（上海），聚焦中高端封測，產品覆蓋汽車電子、消費電子等多個領域。23. 日月光（上海），全球頂級封測企業的上海分部，封測產能和技術實力雄厚。24. 安靠（上海），國際知名封測企業，專注先進封裝技術，服務高端晶片客戶。25. 上海凱虹科技，Diodes子公司，專注分立器件封測，產品質量穩定可靠。26. 紫光宏茂，專注封測服務，配套國內IC設計企業，性價比突出。27. 晟碟半導體（上海），Sandisk子公司，專注儲存晶片封測，技術實力強勁。28. 偉測科技（上海），專注晶片測試服務，測試能力覆蓋多種晶片類型。29. 匯成股份（上海），聚焦顯示驅動晶片封測，是國內顯示驅動封測領域的重要企業。封測環節看似門檻較低，但對晶片性能的最終呈現至關重要，上海企業優勢明顯。再來看半導體裝置領域，這是晶片產業的“工業母機”，上海企業正在逐步打破國外壟斷。30. 中微公司，國內半導體裝置龍頭，專注刻蝕裝置研發，技術達到國際先進水平。它的刻蝕裝置已應用於中芯國際、華虹半導體等企業，打破國外企業壟斷。31. 盛美上海，專注半導體清洗裝置、電鍍裝置，是國內濕法裝置的領軍企業。其裝置已出口海外，獲得國際晶片製造企業的認可。32. 上海微電子，國內唯一能生產光刻機的企業，聚焦中低端光刻機，打破國外封鎖。雖然與ASML還有差距，但它的存在，為國內晶片製造提供了重要支撐。33. 至純科技，專注半導體清洗裝置、高純工藝系統，服務於晶片製造全流程。34. 萬業企業，佈局半導體裝置領域，聚焦離子注入機等核心裝置，逐步實現國產化替代。35. 北方華創（上海），國內半導體裝置綜合龍頭的上海分部，產品覆蓋多種核心裝置。半導體裝置領域國產化難度極大，上海這些企業，正在奮力追趕國際水平。最後是半導體材料領域，作為晶片製造的“糧食”，上海聚集了一批優質材料企業。36. 滬矽產業，中國大陸規模最大的半導體矽片製造企業之一，專注半導體矽片研發生產。其300mm矽片已實現量產，打破國外企業在高端矽片領域的壟斷，市值達581.35億元。37. 上海新陽，專注半導體光刻膠、電子化學品，是國內光刻膠領域的領軍企業。38. 上海新傲，專注SOI矽片研發生產，技術實力國內領先，填補國內空白。39. 上海新昇，專注300mm半導體矽片，是國內300mm矽片國產化的重要力量。40. 上海合晶，專注半導體矽材料、外延片，產品廣泛應用於晶片製造，技術實力紮實。 (1 ic芯網)

篩選標準1.  純本土屬性：註冊地在香港、總部位於香港，核心團隊與研發基地均在香港；2.  聚焦晶片領域：主營業務為晶片設計、製造、裝置、材料、封測或分銷，無跨界湊數；3.  具備頂級實力：在細分賽道有行業地位、市場份額，或有核心技術突破，非小作坊式企業；一、晶片設計領域（8家）—— 香港本土晶片產業的核心支柱晶片設計是附加值最高、創新最集中的環節。1.  晶門科技（00288.HK）香港本土老牌晶片設計龍頭，2004年在香港上市，註冊地為香港灣仔。核心聚焦顯示驅動晶片，主打中小尺寸屏驅動方案，全球市場份額穩居前列。客戶涵蓋三星、京東方等全球顯示面板巨頭，2025年研發投入佔比達16.2%。2.  商湯-W（00020.HK）香港本土AI晶片領軍企業，註冊地香港銅鑼灣，核心研發基地位於香港科學園。專注AI感知晶片研發，結合自身演算法優勢，實現“演算法+晶片”一體化佈局。晶片產品廣泛應用於智慧城市、人臉識別，2025年AI晶片出貨量同比增長45%。3.  愛芯元智（0600.HK）2026年2月在香港上市，純香港本土孵化的邊緣計算AI晶片企業。按2024年出貨量計，是全球第一大中高端視覺端側AI推理晶片提供商。核心團隊均來自香港本土高校與科技企業，累計交付SoC晶片超1.65億顆。4.  匯頂科技（06031.HK）香港上市的純本土晶片設計企業，總部位於香港中環，聚焦觸控與指紋辨識晶片。指紋辨識晶片全球市場份額超30%，供貨華為、小米等國內頭部終端廠商。2025年切入車載指紋領域，成功進入比亞迪、廣汽等車企供應鏈。5.  瑞聲科技（02018.HK）香港本土半導體龍頭，註冊地香港九龍，核心業務涵蓋聲學、光學晶片。聲學晶片全球市場份額穩居前三，供貨蘋果、三星等全球頂級終端企業。2025年光學晶片業務收入同比增長22%，成為公司第二增長曲線。6.  金像電子（00475.HK）香港本土高端PCB晶片載體龍頭，1988年成立於香港，註冊地香港沙田。核心業務是高端印刷電路板研發製造，為晶片提供核心載體，技術國內領先。2025年高端PCB業務收入同比增長28%，客戶涵蓋全球晶片設計龍頭。7.  華顯光電（00334.HK）香港本土顯示晶片龍頭，註冊地香港荃灣，專注顯示驅動晶片與OLED模組。核心產品適配智慧型手機、智能穿戴裝置，與京東方、TCL深度合作。2025年OLED顯示晶片出貨量同比增長32%，契合高端顯示市場需求。8.  華大電子（香港）香港本土安全晶片領軍企業，註冊地香港上環，專注金融級安全晶片研發。核心產品用於銀行卡、身份證、終端裝置安全驗證，市場份額穩居香港第一。與香港金融管理局、各大銀行深度合作，保障金融交易安全。二、半導體裝置領域（2家）—— 本土晶片製造的“工具支撐”半導體裝置技術壁壘極高，香港本土企業雖數量不多，但實力突出。1.  ASM太平洋（00522.HK）香港本土半導體裝置絕對龍頭，1975年成立於香港，註冊地香港柴灣。全球半導體封裝裝置領軍企業，核心產品固晶機、焊線機全球市場份額前三。2025年營收達82.16億港元，同比增長25.52%，盈利能力強勁。2.  迅達科技（香港）香港本土半導體測試裝置龍頭，註冊地香港觀塘，專注晶片測試裝置研發。核心產品涵蓋晶片測試機、分選機，適配消費級、工業級晶片測試需求。供貨香港本土及大灣區晶片設計企業，市場份額穩居華南地區前三。三、半導體材料領域（4家）—— 晶片製造的“核心原料”半導體材料直接決定晶片性能，香港本土企業在PCB材料、外延片等領域優勢明顯。1.  建滔積層板（01888.HK）香港本土半導體材料巨頭，1988年成立於香港，註冊地香港荃灣。全球頂級PCB材料龍頭，核心產品覆銅箔層壓板，全球市場份額穩居前列。2025年營收超300億港元，供貨英特爾、高通等全球晶片龍頭企業。2.  天域半導體（02658.HK）香港本土碳化矽外延片龍頭，2025年在香港上市，註冊地香港中環。2024年全球碳化矽外延片市場份額達6.7%，國內排名前三。核心產品用於新能源汽車、5G通訊晶片，與比亞迪、華為深度合作。3.  長江電子材料（香港）香港本土半導體封裝材料龍頭，註冊地香港沙田，專注封裝用環氧塑封料。核心產品適配中高端晶片封裝，供貨ASM太平洋、長電科技等企業。2025年封裝材料出貨量同比增長35%，市場份額穩居國內前五。4.  榮創電子材料（香港）香港本土半導體光刻膠龍頭，註冊地香港九龍，專注中高端光刻膠研發。核心產品用於晶片製造光刻環節，打破海外企業在中低端光刻膠領域的壟斷。與香港本土晶片製造企業深度協同，2025年研發投入佔比超20%。四、晶片分銷&配套領域（6家）—— 本土晶片產業的“橋樑紐帶”晶片分銷與配套企業，是連接晶片廠商與終端企業的核心環節。1.  科通芯城（00400.HK）香港本土全球頂級晶片分銷商，2010年在香港上市，註冊地香港中環。核心業務是晶片分銷與供應鏈服務，連接全球晶片廠商與國內終端企業。2025年營收超500億港元，是國內規模最大的晶片分銷商之一。2.  文曄科技（00804.HK）香港本土高端晶片分銷龍頭，1993年成立於香港，註冊地香港台北（此處修正：註冊地香港上環）。聚焦高端半導體晶片、模擬晶片分銷，合作廠商包括德州儀器、ADI等龍頭。2025年高端晶片分銷營收同比增長25%，盈利能力突出。3.  富昌電子（香港）香港本土頂級晶片分銷企業，全球富昌電子的香港子公司，註冊地香港上環。核心業務涵蓋半導體晶片、被動元件分銷，服務香港及大灣區電子企業。合作晶片廠商超1000家，產品涵蓋全品類晶片，實力雄厚。4.  華邦電子（香港）香港本土晶片儲存與分銷企業，註冊地香港沙田，專注儲存晶片分銷與配套。核心分銷DRAM、NAND快閃記憶體晶片，同時提供晶片測試、封裝配套服務。供貨香港本土消費電子企業，2025年分銷營收同比增長18%。5.  億光電子（香港）香港本土光電子晶片配套龍頭，註冊地香港荃灣，專注光晶片與光模組配套。核心產品包括LED晶片、光通訊模組，適配晶片顯示與通訊場景。與晶門科技、商湯科技深度合作，形成本土產業鏈協同優勢。6.  聯華電子（香港）香港本土晶片封裝測試與分銷配套企業，註冊地香港九龍，專注中端晶片封測。核心業務涵蓋晶片封裝、測試與分銷配套，服務香港本土晶片設計企業。2025年封測產能同比增長22%，有效支撐本土晶片產業化落地。五、晶片製造配套領域（2家）—— 本土晶片產業化的“支撐保障”這2家企業，聚焦晶片製造的配套環節，雖不直接生產晶片，但不可或缺。1.  香港半導體製造有限公司香港本土晶片製造配套龍頭，註冊地香港科學園，專注晶片中試與小批次生產。為香港本土晶片設計企業提供中試服務，降低研發與產業化成本。與香港大學、香港中文大學深度合作，推動科研成果轉化。2.  香港晶片檢測有限公司香港本土專業晶片檢測企業，註冊地香港觀塘，專注晶片性能與可靠性檢測。提供晶片全流程檢測服務，涵蓋設計驗證、生產檢測、成品檢測。服務香港本土20余家晶片企業，檢測準確率達99.8%以上。六、梳理總結：香港本土晶片產業的底氣與短板，不吹不黑梳理完這22家香港本土頂級晶片公司，心裡有太多感慨。它的優勢，非常突出，且不可複製。第一個優勢，區位與融資優勢顯著。作為全球金融中心，香港為本土晶片企業提供了便捷的融資管道。22家企業中，13家為香港上市企業，能快速獲得研發與擴張資金。同時，依託國際樞紐地位，能快速對接全球晶片技術與市場資源。第二個優勢，細分領域競爭力強勁。在顯示驅動晶片、PCB材料、晶片分銷等領域，香港本土企業全球領先。ASM太平洋、建滔積層板等企業，更是全球細分賽道的標竿。第三個優勢，產學研協同完善。香港本土晶片企業與香港大學、香港中文大學等高校深度合作。快速轉化科研成果，培育本土研發人才，形成良性循環。 (1 ic芯網)

近期，多位業界人士透露，中芯國際部分產能已開啟漲價模式，漲幅約10%，目前已有不少企業收到了中芯國際的漲價函，此次漲價主要集中於8英吋BCD工藝平台。有公司反映，預計漲價會很快執行。但由於之前儲存產品價格過低，晶圓廠早已率先對其實施了漲價。註：BCD是一種單片整合工藝技術，這種技術能夠在同一晶片上整合功率、模擬和數字訊號處理電路。BCD工藝廣泛運用於電源管理(電源和電池控制)、顯示驅動、汽車電子、工業控制等領域。業內人士分析漲價原因主要有三點1、首先，“由於手機應用和AI需求持續增長，帶動套片需求，從而帶動了整體半導體產品需求的增長。比如，AI伺服器等產品需要大量電源晶片，導致佔用了許多BCD產能。2、其次，行業層面，台積電已確認整合8英吋產能轉移到高端製程，並計畫在2027年末關停部分生產線，導致供應端出現缺口。3、另外，原材料漲價也是其中因素，以金、銅為主要代表的金屬材料價格維持高位，也對代工價格形成影響。受此趨勢影響，另有晶片公司人士透露，除了中芯國際外，世界先進（VIS）同樣通知BCD平台漲價10%。近期，蘋果供應商、全球第二大模擬晶片廠商ADI也向客戶發出了漲價通知，計畫於2026年2月1日起對全系列產品提價，整體漲幅預計約為15%。據瞭解，目前國內大陸市場佈局BCD平台的晶圓代工企業包括中芯國際、華虹半導體、芯聯整合、華潤微等。由於需求旺盛，中芯國際、華虹公司的產能利用率持續攀升，並已接近滿載或超載狀態。中芯國際產能已供不應求根據11月13日晚間，中芯國際披露的2025年第三季度報顯示，中芯國際三季度月產能（折算成8英吋）達到102.28萬片，突破百萬片。銷售晶圓數量（折合8英吋）249.95萬片，產能利用率由二季度的92.5%上升至95.8%，近乎滿負荷運行。隨後在11月17日，投資者關係活動記錄表中，中芯國際也稱，公司的產線實際上非常滿，三季度產能利用率都到95.8%了，產線是供不應求的狀態。中芯國際還承接了大量模擬、儲存包括 NOR/NAND Flash、MCU 等急單。產能供不應求，也帶動了中芯國際整體業績增長。2025年三季度中芯國際實現營收171.62億元，同比增長9.9%；歸母淨利潤為15.17億元，同比增長43.1%；此外，毛利率為25.5%，環比上升4.8個百分點。前三個季度營收495.1億元，同比增長18.2%；歸母淨利潤38.18億元，同比增長41.1%。毛利率為23.2%，同比增長5.6個百分點。第四季度作為傳統淡季，中芯國際也給出了樂觀的收入預測，收入指引為環比持平到增長2%，毛利率指引為18%到20%。在業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，第四季度作為行業淡季，客戶備貨有所放緩，但產業鏈迭代效應持續，淡季不淡，公司產線仍處於供不應求狀態。因此，據測算，公司全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新台階。同時趙海軍還稱，今年以來，除去人工智慧，其他主流應用市場溫和增長或回穩。在國內產業鏈切換迭代過程中，公司和客戶一起努力，抓住機遇，成為穩定供應商，使得公司現在和可預測未來的訂單獲得可持續的保障。整體來說，當前，公司產線仍處於供不應求狀態，出貨量還無法完全滿足客戶需求。與此同時，中芯國際也正積極擴產，以滿足不斷增長的需求。據悉，2025年第三季度，中芯國際資本支出170.65億元。而2025年第一季度、第二季度分別為101.57億元和135.46億元，前三季度合計407.68億元。2024年，中芯國際前三季度資本支出合計402.56億元。在持續的資本支出之下，2025年第三季度，中芯國際月產能為102.28萬片（折合8英吋），而前一年同期為88.43萬片（折合8英吋）。照此計算，中芯國際一年時間增加產能約13.85萬片（折合8英吋）。截至2025年第三季度末，中芯國際在建工程約為816.36億元。隨著在建工程持續轉為固定資產，中芯國際產能或將持續釋放。另外，中國大陸第二大晶圓代工，華虹公司產能利用率也持續走強，並處於“超載”狀態，截至三季度末，華虹半導體月產能46.80萬片8英吋等值晶圓。總體產能利用率為109.5%，較上季度上升1.2個百分點，已連續七個季度產能利用率超過100%，後續也不排除漲價的可能性。 (卓乎知芯)

荷蘭政府強制接管安世半導體事件的餘波尚未平息，英國政府又向中資企業收購的晶片公司FTDI伸出干預之手，上演英國版的“安世之亂”。2021年12月，中國半導體領域知名投資機建構廣資產以4.14億美元收購全球晶片設計細分領域龍頭FTDI公司80.2%的股權。2024年11月5日，英國政府以模糊的“國家安全”為由，強制要求其出售FTDI的全部股權。據法律界人士推算，2025年12月底將是強製出售的最後期限。這一強製出售令標誌著繼荷蘭安世半導體事件後，又一起中資半導體投資遭遇海外政府以“國家安全”為由的粗暴干預，嚴重擾亂了全球半導體產業開放交流與合作的良性生態。行業隱形冠軍FTDI：全球USB橋接晶片生態關鍵拼圖FTDI（Future Technology Devices International），是全球USB橋接晶片領軍企業，成立於1992年，總部位於英國格拉斯哥，專業從事USB橋接晶片相關產品設計、研發和銷售，包括USB橋接晶片、模組、電纜及配套軟體等，產品主要應用在汽車電子、IOT 網際網路、工業產品、醫療裝置、新能源，以及高端消費電子等領域。（FTDI官網展示的核心產品資訊）天風證券研報顯示， USB橋接晶片被國際廠商壟斷，市佔率領先的公司為FTDI、芯科（Silicon Labs）、微芯（Microchip）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）。FTDI 擁有高速和超高速USB 3.0系列等市場普遍認可的品類，在電動汽車、IoT網際網路、工業控制、醫療裝置及電池充電等領域應用廣泛，市佔率近20%，深度嵌入全球主流電子產品的供應鏈體系，擁有廣泛的行業標準參與權和軟體開發生態。在高端模擬與混合訊號晶片領域，中國仍存在短板。FTDI的核心技術正是高性能模擬晶片，其對中國半導體產業而言，是一項技術底蘊深厚、市場地位領先、產業賦能性強的優質資產。被強制要求出售80.2%的FTDI股權FTDI（飛特帝亞）成立於1992年，總部位於英國格拉斯哥，業務營運中心位於新加坡，是全球知名的無晶圓廠USB橋接晶片設計廠商。專業從事USB橋接技術晶片相關產品設計、研發和銷售，主要應用在汽車電子、IOT 網際網路、工業產品、醫療裝置、新能源，以及高端消費電子等領域。根據天風證券一份研報顯示，目前USB橋接晶片市場基本被國外廠商壟斷，市場佔有率排名前列公司為FTDI、芯科（Silicon Labs）、微芯（Microchip）、德州儀器（TI）、英飛凌（Infineon）。FTDI 擁有高速和超高速USB 3.0 系列等市場普遍認可的產品品牌，產品定製性強，客戶資源優質且穩定，下遊客戶主要以消費電子、工業、醫療、汽車為主。根據公開的財報資料顯示，2020年和2021年FTDI的營收分別為6294.86萬美元、7218.07萬美元；淨利潤分別為104.49萬美元、1303.18萬美元。公司的毛利率超過70%。FTIDHL則是由建廣資本與電連技術主導的投資機構實際控制。早在2021年8月，電連技術與建廣資本主導的投資機構合作，共同設立東莞市飛特半導體控股有限公司（以下簡稱“飛特半導體”），計畫收購FTDI。隨後在2022年2月11日，飛特半導體通過在英國設立全資孫公司FTIDHL，使用自有資金3.64億美元及境外銀行併購貸款5000萬美元，合計4.14億美元（當時約合人民幣27.9億元）收購了FTDI 的80.2%股權。電連技術通過東莞市建廣廣連股權投資合夥企業（有限合夥）控制飛特半導體約21.166%的股權。2022年6月13日，電連技術發佈公告稱，公司擬收購北京建廣資產管理有限公司（以下簡稱“建廣資產”）持有的東莞市建廣廣力股權投資合夥企業（有限合夥）、東莞市建廣廣鵬股權投資合夥企業（有限合夥）、東莞市建廣廣科股權投資合夥企業（有限合夥）、東莞市建廣廣全股權投資合夥企業（有限合夥）、東莞市建廣廣連股權投資合夥企業（有限合夥）（五支投資基金合稱“建廣基金”）的合夥份額，以及建廣基金其餘的合夥企業份額或建廣基金持有的飛特半導體股權，實現對飛特半導體間接持有的FTIDHL的控股權收購（以下簡稱“本次交易”），本次交易的支付方式預計包括發行股份及支付現金。根據公告內容顯示，如收購完成後，電連技術直接或間接持有飛特半導體100%的權益（股權或上層權益份額）。不過，在2022年12月，電連技術發佈公告稱，由於本次交易核心資產位於境外，相關審計評估及盡調工作進度不達預期，且公司與FTDI境外股東未能就收購條款達成一致。經審慎研究分析，公司及交易對方認為現階段繼續推進本次交易時間較長、存在較大不確定性，為切實維護公司及全體股東利益，經協商雙方決定終止本次交易事項。而根據英國政府的公告顯示，實際在2021年12月7日，FTDIHL就通過將持有的FTDI的股份比例從不到 75%增加到75%以上（被認定為收購），從而獲得了對FTDI的控制權。而FTDIHL在英國公司註冊處被列為休眠公司，因為其不進行交易或賺取任何收入。該公司有兩名現任董事，他們擁有相同的英國通訊地址，但被列為中國公民，也居住在中國。因此，備受英國政府關注。英國政府表示，FTDIHL獲得FTDI控制權的舉動，被視為根據《2021年國家安全和投資法》第8（2）（c）條進行調查的“觸發事件”。在經過長時間的調查之後，2024年11月初，英國政府依據《2021年國家安全與投資法》第26條發佈了最新的行政命令，要求FTDIHL出售其所持有的FTDI的80.2 %股份。該命令將於2024年11月5日生效。英國政府在聲明中指出，該命令的效果是要求 FTIDHL 在規定期限內按照規定流程出售其所擁有的80.2%的FTDI股權。英國政府還稱，這項措施減輕了以下方面的國家安全風險：1、英國開發的半導體技術和相關智慧財產權被以違反英國國家安全的方式使用；2、FTDI的所有權被用來對使用FTDI產品的關鍵國家基礎設施構成風險。該行政命令還要求FTDIHL在 30 天內提交一份處置計畫草案。臨時救濟被駁回隨後在2024年12月3日，FTDIHL向法院提出了對該行政命令的司法覆核要求，並申請了臨時救濟或暫停最終命令的效力，以等待該索賠的裁決。FTDIHL提出，如果其索賠成功但未獲得臨時救濟，則損害賠償將不是一種不足的補救措施，因為 （i） FTDIHL自由享受其財產的憲法權利，（ii） 量化其損失所涉及的困難，以及 （iii） FTDI 的獨特性。英國政府則辯稱，根據 1998 年人權法第 8 條提出的損害賠償要求削弱了FTDIHL關於損害賠償不充分的補救措施的論點。英國政府還補充說，他們不會通過交叉承諾的損害賠償來獲得賠償，因為如果授予臨時禁令，這將擴大所謂的國家安全風險。FTDIHL認為，拒絕臨時救濟可能是決定性的，因為FTDIHL撤資很可能在最終決定之前進行。此外，他們指出，沒有跡象表明國家安全考慮如此緊急或迫在眉睫，以至於需要立即撤資，並指出臨時救濟只不過在相對較短的時間內維持秩序。在此期間，保障措施將繼續存在。英國政府的代表則辯稱，FTDIHL沒有證明如果拒絕臨時救濟，它將遭受不可逆轉的傷害。相比之下，與授予臨時救濟相比，國家安全風險的持續時間更長。最終法院認為，FTDIHL收購 FTDI 的絕大部分股份對英國國家安全構成風險，且風險是真實且重大的風險，授予臨時救濟會延長風險的期限。因此，駁回了FTDIHL的臨時救濟申請。中國資本全球化科技產業佈局，遭遇地緣政治圍堵此次事件並不是第一次發生在中國半導體投資巨頭身上。正遭遇荷蘭政府資產爭奪戰的安世半導體，正是2017年由建廣資產聯合智路資本引入國內，並於2019年出售給聞泰科技。現在，英國政府更以國家安全為由強制剝離建廣資產在FTDI股權……這些案例暴露出一個殘酷現實：越是涉及產業鏈咽喉環節的項目，越容易成為國際政治角力的目標。建廣資產以雄厚的資本實力和精準的產業洞察力著稱，其投資策略通常是通過控股行業龍頭，填補國內技術空白，推動半導體細分領域的升級。建廣資產2017年主導了對安世半導體的收購，填補了國內車規級功率半導體空白；2020年，收購斐控泰克這家全球光電子及半導體自動化封裝測試裝置的龍頭企業，推動了國內半導體產業在光電子、光通訊領域核心裝備的研發和製造佈局。這些案例體現了“資本+技術+市場”的深度融合，不僅加速了國際先進技術的本土化落地，也為中國企業在全球半導體供應鏈重構中爭取了更多話語權。 (電子技術應用ChinaAET)

前7個月營收近千萬元，中國頭部車規晶片公司入股增資。又一家智駕公司未來考慮獨立上市，創始人都來自特斯拉。車東西12月8日消息，日前，AI科技公司紐勱科技（Nullmax）宣佈完成C1輪融資，某中國頭部車規級晶片公司作為戰略投資者增資千萬美元。▲Nullmax完成C1輪融資此輪融資充分體現了資本市場與產業核心生態夥伴對Nullmax技術實力、產品能力及商業化前景的高度認可。據企查查消息，紐勱科技自2019年到現在經歷了4輪融資，投資方包括德賽西威、FutureX天際資本、上海岩山科技股份有限公司（簡稱為“岩山科技”）等知名企業。▲Nullmax融資歷程其中，2023年10月，紐勱科技宣佈獲得總計約7.8億人民幣的B輪融資，本輪融資由岩山科技獨家領投，Nullmax也成為岩山科技合併報表範圍內的控股子公司。根據官方公告，Nullmax投前估值達到4.25億美元（約合人民幣30.04億元）。01. 投前估值超30億元 頭部車芯公司擬增資超7000萬岩山科技於12月6日披露的《上海岩山科技股份有限公司關於控股子公司增資擴股引入戰略投資者、 終止控股子公司表決權委託暨關聯交易並不再將其納入合併報表範圍的公告》（簡稱為“此公告”）公佈了其控股子公司Nullmax （Cayman）的幾個關鍵資料：▲上海岩山科技股份有限公司發佈公告1、Nullmax擬啟動C輪融資，融資額上限為1億美元（約合人民幣7億元）。2、Nullmax首先通過增資擴股形式引入具有業務深度協同效應的某中國頭部車規級晶片公司作為戰略投資者參與C輪融資。該C輪投資方擬以1000萬美元（約合人民幣7069萬元）向Nullmax（Cayman）增資。▲Nullmax的C輪投資方擬增資超7000萬元3、對應Nullmax（Cayman）投前估值為4.25億美元（約合人民幣30.04億元），較Nullmax（Cayman）前次B輪融資投後估值27.575億元人民幣增長9.04%。4、本次增資完成後， 該C輪投資方對Nullmax（Cayman）的持股比例為2.45%。 本次交易有利於進一步推進紐勱科技與該C輪投資方的戰略合作。▲Nullmax本次交易後的股權比例5、此公告也同時披露了紐勱科技最近一年的主要財務資料，2024年其營業收入為7212萬元，淨虧損為1.30億元，淨資產為6.44億元。截至今年前7個月，其營業收入為960萬元，淨虧損為1.03億元，淨資產為5.71億元。▲Nullmax近期財務資料此外，該公告也點明Nullmax（Cayman）不再納入公司合併報表範圍，未來考慮獨立上市。官方指出，智能駕駛行業已進入深度整合與生態協同的關鍵階段，此次融資成功標誌著Nullmax產業資源的高效配置和戰略夥伴的深度繫結，共同驅動技術落地與大規模商業化。雙方將圍繞“AI演算法×智駕晶片”的深度融合，打造具備高性價比、可規模化落地的智能駕駛方案，推動更多量產裝車，加速智能駕駛技術的普及與應用。Nullmax創始人、CEO兼CTO徐雷表示：“感謝產業夥伴對我們戰略路徑的認同與支援，我們將聚焦生態創新，不僅保持技術領先，更與盟友共同推動生態進化，在全球市場建構可複製的商業模式。”02. 一家有著特斯拉“血統”的智駕公司 推動L2+、L4普及落地智能輔助駕駛賽道，紐勱科技（Nullmax）有著獨特的技術基因——其核心創始團隊均源自特斯拉核心研發陣營。其創始人徐雷同時擔任CEO與CTO一職，他的職業履歷在科技領域頗具份量。▲Nullmax創始人、CEO兼CTO徐雷他曾先後任職於高通與特斯拉，在特斯拉工作期間，曾擔任特斯拉自動駕駛高級電腦視覺工程師，為Autopilot研發團隊核心成員，從零開始領導搭建特斯拉Vision深度學習網路，成功取代了特斯拉第一代產品中使用的Mobileye視覺系統，擁有特斯拉量產車型自動駕駛技術的實戰經驗。而紐勱科技的聯合創始人兼COO宋新雨同樣帶著特斯拉的技術積澱加盟，公開資料顯示，他曾是特斯拉高級供應鏈/產品經理，負責Autopilot系統在特斯拉三代量產車型(ModelS/X/3)的產品化，擁有豐富的從產品研發、採購、製造到品質的整套項目開發經驗。▲Nullmax聯合創始人兼COO宋新雨從核心團隊的履歷不難看出，紐勱科技（Nullmax）自創立之初便烙印著深厚的特斯拉技術基因，這也為其後續的技術突破奠定了堅實基礎。而Nullmax於2016年在矽谷正式成立後，長期專注於智能駕駛核心技術研發，堅持突破視覺感知技術上限，穩步推進智能駕駛產品的普適落地，打造了覆蓋全場景、性價比和優異性能的產品矩陣，包括前視一體機、行泊一體小域控、艙駕一體以及端到端多模態大模型等多樣化輔助駕駛解決方案。▲Nullmax四款量產級MaxDrive方案與此同時，Nullmax正積極佈局L4級“AI定義汽車”自動駕駛業務，加速推動全場景無人駕駛應用的商業化落地。03. 結語：Nullmax加速推進智駕普及本輪巨額融資不僅為Nullmax注入關鍵資金，更通過與頭部晶片公司的戰略繫結，強化了“演算法×晶片”的協同優勢。依託深厚的技術積澱與清晰的量產路徑，Nullmax有望進一步整合生態資源，加速高階智能駕駛方案的規模化落地，在行業整合期中鞏固競爭力，深度參與全球智能駕駛市場的競爭與共創，加快邁向商業化與全球化處理程序。 (車東西)

【新智元導讀】AI泡沫，比網際網路泡沫還危險？投資人都在裝作看不見？最具價值的私有AI初創，都有誰？投資人Deedy Das總結了目前估值最高的15家AI初創，以及最新的公開的營收和增長情況。OpenAI、xAI和Anthropic毫無意外霸榜前三。OpenAI以約5000億美元估值領跑，xAI、Anthropic緊追；零收入的Figure AI、SSI依然躋身超獨角獸行列。目前，上榜企業最少100億美元估值，最多為5000億美元。0客戶、0產品、0計畫，估值照樣上千億沒有客戶、沒有產品、也沒有計畫，有些AI初創估值高得嚇人——說的是Figure AI、Safe SuperIntelligence和Thinking Machiens Lab。根據Deedy Das的統計，這三家公司收入為零，但估值分別為390億美元、320億美元和120億美元。華盛頓大學電腦科學教授、《2040》和《終極演算法》作者Pedro Domingos，直指Ilya的Safe Superintelligence最搞笑。這些AI初創的融資，著實讓人看不懂——估值幾乎沒有體現任何風險，但再強的技術也存在失敗的可能。目前，市場對未來的樂觀程度接近「完美執行」的預期——而且別忘了，微軟擁有OpenAI的全部訪問權，包括其IP，但卻並沒有滿足OpenAI提出的所有算力採購需求。要知道，微軟擁有「優先購買權」，本可以選擇接下Oracle那筆訂單，但最終沒做。微軟CEO納德拉一直以理性著稱，如果連他都不完全下注，那我們至少要保持審慎。即便AI技術不會停滯，但相關的金融泡沫正在形成，且比網際網路泡沫更危險。一個經常被忽略的事實是，如今很多科技公司的巨額支出，其實不是用來開闢新業務，而是用來「保住」原有的護城河。大家都被捲入了一場已經失控的競賽。正如Meta的祖克柏所言，「投入幾千億美元的風險，小於被邊緣化的風險。」這或許能夠解釋這些巨頭為何必須奮力一搏。但資本市場的責任是：在估值倍數中精準反映風險。而現在，市場明顯沒做到這一點。燒錢循環 AI公司和晶片公司的合謀當前AI行業的估值水平，已遠超2000年網際網路泡沫高峰期。與2000年不同，當時的公司至少有「夢想」和「使用者增長」，而今天的AI公司卻普遍缺乏清晰的商業模式和盈利能力。AI基礎設施支出（如資料中心、晶片）與實際收入嚴重不匹配，形成「燒錢循環」：AI公司燒錢→晶片公司賺錢→AI公司繼續融資→繼續燒錢。過去，在資助獨角獸初創公司的經典路徑中，一般是：初期由大型風險投資公司出資（規模在10億至100億美元之間），發展到100億至300億美元時，像軟銀這樣的巨頭接手，接著就準備IPO（首次公開募股）。但像OpenAI和Anthropic這樣的AI實驗室，如今並不打算走上市這條路，因為一旦上市，就意味著它們的商業模式和盈利邏輯將被全面拆解，分析師會深入質詢那些是合理的、那些站不住腳。即便選擇IPO，他們也無法籌集到足夠的資金。現在一家AI初創所需融資，已經超過了過去五年整個科技五巨頭自由現金流的總和。今年，OpenAI的營收預計在150億至200億美元之間。即便明年翻倍甚至三倍增長，這個數字也遠遠無法支撐其擴張所需的投資體量。因此，OpenAI未來還得持續融資，甚至可能會舉債。此外，即使有這些收入，OpenAI今年預計仍將虧損約90億美元，虧損將在未來繼續擴大，預計到2028年將達到470億美元。但問題是，誰有足夠的實力，一次性投入超過1000億美元？目前唯一有能力這麼做的似乎只有Nvidia。而Nvidia之所以願意出這筆錢，很大程度上是因為OpenAI如今是「AI無冕之王」。最近，在播客中Semianalysis的Dylan Patel表示，目前OpenAI和Anthropic兩家公司就買下了全球三分之一的Nvidia GPU。問題不僅在於這是一種「循環投資」的模式，更在於當項目規模達到1000億美元以上時，唯一可能出資的就只剩下像Nvidia或蘋果這樣的公司。更關鍵的是，即便Nvidia出了1000億，OpenAI還是需要籌集剩下的1.4兆美元——那又該誰來出這筆錢？另一個值得警惕的訊號是，這類融資交易中開始越來越多地引入債務。Meta最近也為一個資料中心融資290億美元，其中260億美元是債務，該資料中心本身則成為了貸款的抵押品。Oracle也完成了一筆380億美元的債務融資。微軟：寧願外包，不要晶片至於超級雲廠商如微軟等，也開始向新興雲端運算服務商（neocloud）尋求合作。比如，微軟與Nebius達成的174億美元（未來可能擴展至194億美元）協議就是其中之一。微軟為何與新興雲服務商（neoclouds）合作？因為它們正在目睹企業客戶對算力的強勁需求。微軟想要維持客戶關係、讓客戶滿意，但又不想繼續在CapEx上加碼。因此，它更願意把風險轉嫁出去。對客戶而言，誰提供的底層設施並不重要，他們只要結果。而一旦熱潮過去，那些舊晶片的損失就由neocloud承擔，不會體現在微軟帳上。對微軟來說，這是「雙贏」：既保住了客戶，又避免了晶片貶值帶來的損失。若未來需求持續增長，微軟也有足夠時間建設自己的資料中心，重新收回算力基礎。而在當前的「AI狂熱」周期裡，把「晶片貶值速度快」的風險外包出去，比自己承受更為明智。這也是微軟與neocloud合作的關鍵原因之一：他們對資本支出的未來不確定，因此更傾向於將其轉化為營運支出（OpEx）。更令人擔憂的是，現在連晶片本身都被裝入SPV中作為抵押品進行融資。不過，根據Google趨勢的資料，上個月中，網路上對「AI泡沫」的Google搜尋量急劇下降。這表明人們對估值的擔憂正在減輕。AI的繁榮可能會停止，但它可能不會破裂。雖然可能存在泡沫，但當每個人都發現它時，可能是它最不可能破裂的時刻。 (新智元)

在AI資料中心大行其道的2024年，雲巨頭們忙著重金購買各類AI晶片，而營收節節攀升的輝達，依舊是最大的贏家。但在輝達之外，博通和Marvell順勢崛起，他們並不以AI晶片聞名，而是憑藉著定製晶片，在資料中心市場中牢牢佔據了一席之地。但在這之外，如何將上萬顆乃至十多萬顆AI晶片更有效地利用起來，早已成為一道所有雲巨頭都必須解決的難題，網路基礎設施，同樣成為了2024年的關鍵詞之一。而在輝達高調宣傳自己的乙太網路網路解決方案Spectrum-X之際，Arista Networks——這家名不見經傳的乙太網路公司正在悄然構築自己的技術護城河，一躍成為輝達在AI網路領域最具威脅的對手之一。而Arista的故事，其實還得從2004年說起。矽谷的再次出發2004年，矽谷的三位重量級人物——Andy Bechtolsheim、David Cheriton 和 Kenneth Duda，在已經功成名就之後，決定重新出發，再次下注未來。他們並不是為了功名，而是因為“還有未竟之事”。Andy Bechtolsheim，天生的工程師與發明家，是Sun Microsystems 的聯合創始人，發明了著名的SPARC工作站。他也是Google的第一筆外部投資人，在兩個史丹佛學生還在車庫裡拼接搜尋引擎原型時，他就毫不猶豫地掏出10萬美元支援他們。David Cheriton，史丹佛大學的電腦科學教授，與Bechtolsheim共同投資了Google。他是一位低調而極具遠見的技術哲學家，深諳網際網路基礎設施的未來發展方向。Kenneth Duda，一位網路技術天才，在分佈式系統與網路協議方面有深厚積累，他曾主導多個早期Linux網路子系統的開發。三人聯手創辦了一家公司，最初名為 “Arastra”，這個名字源自拉丁文“犁地”的意思，寓意他們要在舊有的網路硬體世界裡重新“開荒”，探索一條全新的路徑。他們的目標，是打造一種完全不同於傳統架構的網路系統——簡潔、軟體驅動、為雲而生。但真正讓這家初創公司走向主流視野的，是2008年一位關鍵人物的加入。那年，Jayshree Ullal做出了她職業生涯中最具顛覆性的決定：離開思科，加入Arastra，出任CEO兼總裁。在外人看來，這是一次令人困惑甚至“降格以求”的跳槽——她曾是思科資料中心、交換與服務部門的高級副總裁，在公司工作了15年，手握數十億美元的業務線與光鮮的高管頭銜。但在Ullal眼中，這是一次遠見卓識的賭注。她清晰地看到了一個趨勢的輪廓：雲端運算的興起，正在從根本上改變網路的底層邏輯。傳統網路裝置廠商（包括她曾效力的思科）仍然沉迷於“企業網路思維”，強調層級架構與封閉系統。而快速成長的雲服務商——如AWS、Facebook、Google——渴望的是簡化、自動化、開放與按需擴展的網路系統，而不是臃腫的傳統交換機堆疊。這正是Arastra的理念所在。在她的領導下，公司正式更名為 Arista Networks，借用音樂術語中“裝飾音”（Arista）的意象——在高速資料的樂章中增添技術的優雅旋律。這不再只是一家工程師驅動的硬體公司，而是要重塑整個雲時代網路架構的領導者。Arista的核心創新在於將軟體定義網路（SDN）的理念融入到硬體設計中。公司從成立之初就致力於為大型資料中心儲存和計算環境提供軟體驅動的雲網路解決方案。與傳統網路裝置廠商不同，Arista採用了"白盒"交換機的設計理念。他們將網路作業系統EOS（Extensible Operating System）與硬體分離，使得軟體可以在標準化的硬體平台上運行。這種設計不僅降低了成本，更重要的是提供了前所未有的靈活性和可程式設計性。而EOS作業系統也成為了Arista的核心競爭力。它基於Linux核心，支援完整的網路虛擬化功能，並提供了豐富的API介面。這使得雲服務提供商可以根據自己的需求定製網路功能，實現真正的"軟體定義"。機遇和挑戰並存而Arista看似劍走偏鋒的做法，實際上卻悄然推開了一扇新的大門。在Ullal領導下的Arista，選擇了專注於資料中心市場，特別是雲服務提供商。這個決定在當時頗具爭議——傳統觀點認為，企業市場才是網路裝置的主戰場。但Ullal和她的團隊堅信，雲端運算代表著未來。事實證明了他們的遠見。從2010年開始，Arista陸續贏得了包括Facebook（現Meta）、Microsoft Azure、Google Cloud在內的重要客戶。這些雲端運算巨頭對網路裝置的要求極為苛刻：不僅要求極高的性能和可靠性，還要求成本控制和維運效率。Arista的產品恰好滿足了這些需求。他們的交換機產品線覆蓋了從10Gbps到400Gbps的各種速率，延遲可以低至350納秒，同時提供了業界領先的連接埠密度。更重要的是，EOS作業系統的可程式設計性讓這些客戶可以快速部署新的網路服務，大大提高了營運效率。2014年6月，在Ullal的領導下，Arista成功完成了IPO，這標誌著公司發展的重要里程碑。上市首日，Arista的股價就上漲了72%，市值達到了46億美元。這次IPO的成功不僅為公司帶來了資金，更重要的是證明了華爾街對Arista商業模式的認可。投資者們被公司的增長潛力所吸引——在雲端運算快速發展的背景下，資料中心網路裝置的需求正在爆發式增長。上市後的Arista延續了高速增長的勢頭。從2014年到2020年，公司的年收入從5.84億美元增長到了23.2億美元，年複合增長率達到了25%。這樣的增長速度在網路裝置行業是極其罕見的。然而，成功也帶來了挑戰。作為一家快速崛起的公司，Arista不可避免地與行業巨頭產生了衝突。最主要的對手自然是思科——這家網路裝置行業的霸主顯然不願意看到一個新興競爭者蠶食自己的市場份額。從2014年開始，思科對Arista發起了一系列專利訴訟，聲稱後者侵犯了其多項專利。這場法律戰持續了數年，給Arista帶來了不小的壓力。不過，憑藉著技術創新和市場表現，Arista最終在大部分訴訟中獲勝或達成和解。除了法律挑戰，Arista還面臨著來自其他競爭對手的壓力。傳統的網路裝置廠商如Juniper等都在不斷加強對資料中心市場的投入，而新興公司如Big Switch等也在試圖分一杯羹。但Arista的應對策略是繼續專注於技術創新和客戶服務。他們不斷擴展產品線，推出了包括網路分析、網路安全在內的新產品，同時加強與客戶的深度合作，共同開發定製化解決方案。專注於資料中心的Arista，儘管面臨著老牌巨頭和新興公司的雙重挑戰，但它還是在這一競爭激烈的市場中站穩了腳跟。從億到百億的跨越專注的Arista，最終迎來了近乎百倍的回報。雲端運算的興起成就了Arista的第一次騰飛，AI的爆發則為Arista帶來了第二次重大機遇。從2022年開始，隨著ChatGPT等生成式AI應用的普及，對AI訓練和推理的需求急劇增長，這直接推動了AI資料中心的建設熱潮。AI工作負載對網路的要求與傳統應用有著根本性的不同。AI訓練需要大量的GPU之間進行高速通訊，這要求網路具備極低的延遲、極高的頻寬和完美的可靠性。任何網路故障都可能導致整個訓練任務的失敗，造成巨大的成本損失。Arista在AI乙太網路領域的成功表明，乙太網路技術完全可以滿足AI應用的擴展需求。其快速推出了針對AI工作負載最佳化的產品，包括400Gbps和800Gbps的高速交換機，以及專門為AI叢集設計的網路架構解決方案。從2023年起，Arista就在積極調整產品路線圖，針對AI工作負載推出專屬的Etherlink交換機系列，包括基於Broadcom Tomahawk 4/5和Jericho 3-AI晶片的7060X、7800R4-AI和分佈式7700R4 DES系統，以支援從幾千到十萬個GPU/XPU的大型AI叢集。這些產品不僅提供高達800Gbps的網路頻寬，更以單跳拓撲最佳化性能表現，向客戶展示了乙太網路替代InfiniBand的可行性。這些努力也已經帶來了積極成果。2024年，Arista贏得了多家超大規模客戶的AI網路試點合同，包括Meta旗下兩個大型H100叢集中的一套後端網路。儘管在xAI的10萬卡叢集中未能中標（後端由NVIDIA Spectrum-X提供，前端則被HPE/Juniper拿下），但Arista CEO Jayshree Ullal表示，公司已經贏得了五大AI客戶試點中的四個，並預計將在2025年進入全面部署階段。在硬體佈局之外，Arista也觀察到另一個重要趨勢——企業使用者正在積極從10G/40G升級至100G/200G/400G網路，甚至更高頻寬，尤其是那些對公有雲不再滿意、計畫將工作負載遷回自有資料中心的客戶。此類回流趨勢推動了其園區交換機與服務業務的快速增長，也對思科構成了正面壓力。AI浪潮對Arista的業績產生了立竿見影的效果。2025年第一季度，公司實現了27.6%的收入增長，資料中心乙太網路交換機銷售額達到14.8億美元，佔據了21.3%的市場份額。更令人矚目的是公司在AI相關業務上的增長。雖然CEO Ullal在2023年底相對保守地預測到2025年AI相關銷售額將達到7.5億美元，但實際的增長速度遠遠超出了預期。分析師預測，如果公司能夠保持當前的增長勢頭，到2026年營收有望突破100億美元。這樣的增長不僅體現在收入上，也反映在股價表現上。從2022年初到2025年，Arista的股價上漲了超過300%，市值突破了1000億美元大關，成為了名副其實的科技巨頭。值得一提的是，在AI時代，Arista並沒有停止技術創新的腳步。據瞭解，Arista正在大力投資1.6T LPO（Linear Drive Pluggable Optics）技術，這項技術可以進一步降低功耗，預計將在2025年實現大規模生產，成為降低AI叢集功耗的關鍵技術。除了硬體創新，Arista還在軟體和AI方面加大投入。其將AI技術整合到自己的網路解決方案中，增強了自動化、分析和性能最佳化能力，從根本上改變了資料中心的營運方式。其還表達出可能開發甚至收購DPU的意圖，以實現類似於NVIDIA Spectrum-X那樣的網路解除安裝能力，這標誌著Arista正在從“交換機提供商”向“AI基礎設施平台”演進。與輝達的正面較量但Arista並非完全順風順水，在AI網路市場，它也面臨著一個強大的新對手——輝達。據IDC最新報告，2025年第一季度，輝達在資料中心乙太網路交換機市場的銷售額達14.6億美元，市場份額為21.1%，僅次於Arista Networks的14.8億美元（21.3%）。在短短數個季度內，輝達迅速完成了從“其他”類別到“榜單前列”的躍升，展現了其建構AI網路棧的強大企圖心。輝達的崛起，得益於其Spectrum-X乙太網路解決方案，配合自家BlueField DPU所提供的現代擁塞控制與自適應路由特性，已被越來越多AI客戶採用，用於訓練和推理叢集建構。尤其是在InfiniBand不再是唯一“神話”的背景下，Spectrum-X正成為一股不可忽視的新勢力。然而，乙太網路市場並非鐵板一塊。IDC將其劃分為四大應用領域：園區、邊緣、資料中心前端和後端。這些領域在技術標準上或許相容，但發展節奏與需求卻高度異構。例如，1 Gb/秒乙太網路交換機在2025年第一季度仍實現了增長，帶來了約25億美元的收入，佔據了資料中心外市場的一半以上。這令人驚訝，卻也反映出企業網路的保守性與多樣性。相比之下，資料中心則是新技術的競技場。800 Gb/秒乙太網路裝置首次被IDC單獨統計，在本季度實現了3.501億美元銷售，佔整體市場5.1%。更為主流的200 Gb/秒與400 Gb/秒裝置銷售額則達到45億美元，同比增長近3倍，連接埠數量超過1800萬個。這些產品幾乎全部用於AI資料中心場景，是當前乙太網路增長最強勁的引擎。據IDC資料，2025年Q1全球乙太網路交換機總銷售額達117億美元，其中資料中心乙太網路佔比達59.1%，同比增長54.6%，金額為69.2億美元。這一比例遠高於2020–2022年期間的平均值（43.5%），充分說明AI訓練和推理需求如何推動資料中心網路投入激增。在這個AI主導的戰場，Arista以14.8億美元銷售額位居第一，同比增長26.4%；緊隨其後的是輝達（14.6億美元，+8.6倍同比增幅）。思科退居第三，資料中心收入為12.5億美元，同比增長17.7%。但趨勢更值得警惕：輝達的環比增幅達到1.84倍，遙遙領先其他競爭對手。只需再贏下一筆關鍵AI訓練叢集訂單，輝達就有可能徹底超越Arista，成為資料中心乙太網路的霸主。需要注意的是，輝達在今年第一季度財報中表示，其“Spectrum-X”乙太網路網路交換機已將 Meta 和Google加入為其新客戶。Raymond James 分析師 Simon Leopold 在一份報告中表示：“Meta 一直以來都是 Arista 最大的客戶之一，與微軟並列。市場已經接受了後端橫向擴展將從 Infiniband 演進到乙太網路的現實，但我們認為，持續的挑戰源於 Nvidia 的捆綁能力。”他補充道：“我們相信，一旦思科系統公司( CSCO ) 將其 Silicon ONE 網路 ASIC 與 Nvidia 的軟體堆疊完全整合，它將比 Arista 更具優勢。”目前來看，輝達不滿足於單純賣交換機，它的願景是建構AI基礎設施的“整套系統”。這就意味著網路不再是獨立採購的模組，而成為與GPU、DPU深度耦合的組成部分。不過，這也讓輝達面臨潛在的反壟斷壓力。如果輝達將Spectrum-X與其Grace-Blackwell或未來的Vera-Rubin AI系統打包銷售，其市場主導地位可能觸犯監管紅線。為此，輝達採取“開放”姿態，與思科合作，在後者NX-OS基礎上開發Spectrum-X交換機系統，展示其非捆綁意圖。Arista Networks自2009年憑藉10 Gb/秒交換機起家，在100 Gb/秒時代一飛衝天，如今也終於遭遇了真正意義上的“對手”。輝達則從InfiniBand帝國跨入乙太網路領域，在短時間內幾乎複製了當年Arista的成長路徑。目前Arista與博通的合作仍在持續深化，尤其在高端定製ASIC層面試圖穩住核心優勢。而輝達，作為一個AI系統主導者，正嘗試重構整個網路生態。這場AI時代的網路較量，不再只是頻寬與連接埠的比拚，更是生態、戰略與系統思維的全面碰撞。接下來的幾個季度，將決定未來AI基礎設施的網路基石究竟姓“Arista”，還是姓“NVIDIA”。寫在最後在AI技術日新月異的今天，資料中心網路已經成為了人工智慧應用的神經系統。Arista通過其技術創新和市場執行，正在成為這個神經系統的核心建構者。從最初的乙太網路交換機製造商，到今天的認知雲網路解決方案提供商，Arista的轉型反映了整個科技行業的演進軌跡。站在2025年的時間節點上，我們可以預見，隨著AI技術的進一步發展和普及，對高性能網路基礎設施的需求將持續增長，而Arista能否在和輝達這一巨頭的競爭中勝出，我們不妨拭目以待。 (半導體行業觀察)

據《金融時報》援引五位知情人士的說法，美國商務部計畫將包括中國儲存晶片製造商長鑫儲存在內的多家中國晶片企業列入“實體清單”，即出口黑名單。不過，一些美國政府官員希望推遲這一行動，以免干擾中美之間正在推進的長期貿易協議談判。這份名單由商務部下屬的工業與安全域（BIS）起草，除了CXMT，還包括中芯國際及長江儲存的一些子公司。值得注意的是，中芯國際和長江儲存早已在黑名單中，此次將擴大限制範圍至其附屬機構。不過，這項決定的推進正遇到阻力。就在上周末，中美達成初步協議，互相降低部分關稅，為未來90天內達成更全面的貿易協議爭取時間。一些官員認為，當前不宜對中方企業出手，以免破壞談判氛圍。長鑫儲存被視為重點目標之一。它近年來在全球DRAM市場份額持續擴大，還在積極佈局HBM領域，而HBM被認為是人工智慧算力發展的關鍵技術。將這些公司列入實體清單，是美國試圖限制中國獲取先進晶片及相關技術的一部分。被列入“實體清單”的公司，未經美方許可，美國企業不得向其出口技術與產品。而近年來，許可證的審批已變得極為嚴格。 (科技巴圖魯)